本发明关于一种线路板结构及其制造方法，特别是关于一种包含导电线圈及磁性体的线路板结构及其制造方法。
背景技术：
1、由于作为被动元件的电感结构具有滤波去噪声、抑制瞬间电流、防止电磁波干扰、遮蔽电磁辐射、降低电磁干扰及功率转换等诸多功能，因此线路板中通常会设置电感结构。
2、一般来说，为了构成电感结构，会在单个线路板中形成一个完整的导电线圈。然而，这样完整的导电线圈会在线路板中占据较大的空间。如此一来，便会降低线路板的布线利用率，并提高线路板微小化的困难度。
技术实现思路
1、本发明在于提供一种线路板结构及其制造方法，以提高线路板的布线利用率，并使线路板的微小化变得更容易。
2、本发明一实施例所揭露的线路板结构包含第一线路板、第二线路板、导电线圈、第一磁性体以及封装胶体。第一线路板具有第一侧表面以及第一凹槽。第一凹槽位于第一侧表面。第二线路板具有第二侧表面。第二侧表面面对第一侧表面并与第一侧表面相分离。导电线圈呈螺旋状并包含第一线圈图案及第二线圈图案。第一线圈图案设置于第一线路板中。第二线圈图案设置于第二线路板中。第一线圈图案电性连接于第二线圈图案。第一磁性体填充于第一线路板的第一凹槽中。导电线圈环绕至少部分的第一磁性体。封装胶体填充于第一侧表面及第二侧表面之间。
3、于本发明的一实施例中，线路板结构还包含第二磁性体。第二线路板还具有第二凹槽。第二凹槽位于第二侧表面。第二磁性体填充于第二凹槽中。导电线圈环绕至少部分的第二磁性体。
4、于本发明的一实施例中，线路板结构还包含第一晶片及第二晶片。第一晶片设置于第一线路板上。第二晶片设置于第二线路板上。
5、于本发明的一实施例中，第一线路板的尺寸大于第二线路板的尺寸。
6、于本发明的一实施例中，封装胶体具有磁性。
7、于本发明的一实施例中，导电线圈与第一磁性体形成的电感值与第一磁性体的等效磁路截面积成正比。
8、本发明另一实施例所揭露的线路板结构的制造方法包含形成导电线圈的第一线圈图案及第一磁性体于第一线路板中、形成导电线圈的第二线圈图案于第二线路板中、将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案，以及将封装胶体填充于第一侧表面及第二线路板的第二侧表面之间。导电线圈环绕至少部分的第一磁性体。
9、于本发明的一实施例中，形成第一线圈图案及第一磁性体于第一线路板中的步骤，包含形成内层线路图案于线路基板中、形成第一凹槽于线路基板、填充磁性材料于第一凹槽中、形成外层线路图案于线路基板中，以及切除部分的线路基板而形成第一线路板，并使得第一凹槽位于第一线路板的第一侧表面，切除部分的内层线路图案及部分的外层线路图案而形成第一线圈图案，以及切除部分的磁性材料而形成第一磁性体。
10、于本发明的一实施例中，在将第一线圈图案电性连接至第二线圈图案的步骤之前，线路板结构的制造方法还包含形成第二磁性体于第二线路板中。导电线圈环绕至少部分的第二磁性体。
11、于本发明的一实施例中，线路板结构的制造方法还包含设置第一晶片于第一线路板上，并设置第二晶片于第二线路板上。
12、根据上述实施例所揭露的线路板结构及其制造方法，导电线圈呈螺旋状，并包含设置于第一线路板中的第一线圈图案以及设置于第二线路板中的第二线圈图案。也就是说，本发明在线路板中分别形成多个线圈图案来构成导电线圈，而不会使导电线圈在单一线路板中占据过多的空间。如此一来，便会提升第一线路板及第二线路板的布线利用率，并使第一线路板及第二线路板的微小化变得容易。
13、此外，导电线圈环绕至少部分的第一磁性体。因此，第一磁性体能加强导电线圈所产生的电感效应。并且，第一磁性体填充于位在第一侧表面的第一凹槽中。因此，第一磁性体会具有较大的填充体积及较大的等效磁路截面积，并使导电线圈能具有较多的匝数，而能进一步加强导电线圈所产生的电感效应。
1.一种线路板结构，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的线路板结构，其中，还包含第二磁性体，该第二线路板还具有第二凹槽，该第二凹槽位于该第二侧表面，该第二磁性体填充于该第二凹槽中，该导电线圈环绕至少部分的该第二磁性体。
3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中，还包含第一晶片及第二晶片，该第一晶片设置于该第一线路板上，该第二晶片设置于该第二线路板上。
4.根据权利要求1所述的线路板结构，其中该第一线路板的尺寸大于该第二线路板的尺寸。
5.根据权利要求1所述的线路板结构，其中该封装胶体具有磁性。
6.根据权利要求1所述的线路板结构，其中该导电线圈与该第一磁性体形成的电感值与该第一磁性体的等效磁路截面积成正比。
7.一种线路板结构的制造方法，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的线路板结构的制造方法，其中形成该第一线圈图案及该第一磁性体于该第一线路板中的步骤包含:
9.根据权利要求7所述的线路板结构的制造方法，其中，在将该第一线圈图案电性连接至该第二线圈图案的步骤之前，还包含形成第二磁性体于该第二线路板中，该导电线圈环绕至少部分的该第二磁性体。
10.根据权利要求7所述的线路板结构的制造方法，其中，还包含设置第一晶片于该第一线路板上，并设置第二晶片于该第二线路板上。
