一种基于地震资料开展套损井检测的方法与流程

    专利查询2026-06-25  3


    本发明属于地球物理勘探,涉及套损井检测的方法,具体地说是一种基于地震资料开展套损井检测的方法。


    背景技术:

    1、随着油田开采程度的的不断加深,已钻井,尤其是老井,由于钻井时的固井质量和后期生产中被地层水逐步腐蚀,会逐步出现套损的现象。不及时治理会对油井的生产造成极大的影响,导致单井生产含水率的急剧提高。因此,准确的找到套损点进行及时的堵漏处理就显得尤为重要。

    2、目前,套损检测的技术主要有井温及同位素检测法、电磁探伤测井技术、四十臂井径检测法、超声波成像测井检测方法等,但是这些技术均要依靠井筒完成检测,局限性较强且检测成本高。


    技术实现思路

    1、本发明的目的,旨在要提供一种基于地震资料开展套损井检测的方法,通过引入三维地震资料,克服以往方法中依赖井筒完成套损井检测的局限性,利用套损后周围地层流体发生变化,导致地震波速度的变化,形成特定的地震反射特征,进而实现套损井检测及确定套损层段的预测。

    2、为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

    3、一种基于地震资料开展套损井检测的方法,该方法包括依次进行的以下步骤:

    4、s1.综合钻井、测井分析,确定油气田存在套损的井

    5、利用钻井数据和测井数据,通过统计钻井液或注水漏失情况,确定套损井和套损井的套损层段;

    6、s2.分析套损井套损段井周的振幅变化

    7、将s1中套损井的套损层段的深度信息标定到地震中的具体层段位置,进行振幅变化分析;

    8、若地震反射特征在该套损点周围出现明显的振幅突然增强,则是由井筒套损点导致的局部异常反射;

    9、s3.正演分析套损井周速度异常导致的地震反射特征

    10、在正演模型中,在井上加入套损点导致的振幅变化区域,模拟地下环境变化,证实套损点会产生振幅异常区;

    11、气田生产井井筒套损后在套损段的地层局部会出现异常的气聚集,导致该层段地震波速度明显降低,反映在地震反射特征上则会出现明显的振幅增大异常区;

    12、s4.利用三维地震资料开展属性识别

    13、利用能够反映地震振幅变化特征的振幅类属性,选择在套损层段反映振幅明显增大的特征属性;

    14、s5.地震资料检测的套损井及其套损位置的预测

    15、在步骤s4选择的特征属性中统计振幅明显增大的点,即为预测的套损井点;

    16、在原始地震剖面中找到该井点的振幅明显增大区,即可预测套损位置。

    17、作为一种限定,步骤s4中,所述振幅类属性包括均方根振幅、平均绝对值振幅、最大波峰振幅、平均波峰振幅、最大波谷振幅、平均波谷振幅、最大绝对值振幅、总绝对值振幅和总振幅。

    18、由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比,所取得的技术进步在于:

    19、本发明提供的基于地震资料开展套损井检测的方法,是在三维地震资料的基础上,充分发掘其地震反射信息,与油田套损井进行综合分析,利用套损导致的地下介质发生变化引起的地震反射异常,并应用正演的方法进行验证,构建了利用地震资料开展套损检测的方法。通过三维地震资料的引入,改变了之前套损检测仅能依靠井筒完成的局限,降低了套损检测的成本,提高了检测精度及效率。

    20、本发明适用于套损井和套损层段的预测,为准确的找到套损层段进行及时的堵漏处理提供有力支撑。



    技术特征:

    1.一种基于地震资料开展套损井检测的方法,其特征在于,该方法包括依次进行的以下步骤:

    2.根据权利要求1所述的基于地震资料开展套损井检测的方法,其特征在于,步骤s4中,所述振幅类属性包括均方根振幅、平均绝对值振幅、最大波峰振幅、平均波峰振幅、最大波谷振幅、平均波谷振幅、最大绝对值振幅、总绝对值振幅和总振幅。


    技术总结
    本发明公开了一种基于地震资料开展套损井检测的方法,包括依次进行的以下步骤:S1.综合钻井、测井分析确定油气田存在套损的井;S2.分析套损井套损段井周的地震反射特征;S3.正演分析套损井周速度异常导致的地震反射特征;S4.利用三维地震资料开展属性识别,优选能够反映该反射特征的属性;S5.地震资料检测的套损井及其套损位置的预测。本发明提供的套损井检测的方法,充分发掘三维地震资料中地震反射信息,与油田套损井进行综合分析,利用套损导致的地下介质发生变化引起的地震反射异常,并应用正演的方法进行验证,构建了利用地震资料开展套损检测的方法。本发明降低了套损检测的成本,提高了检测精度及效率。

    技术研发人员:陈建功,董建雄,陈鑫,崔静林,严晓欢,陈爱全
    受保护的技术使用者:中国石油天然气集团有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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