本发明涉及半导体缺陷检测，特别涉及一种用于切片分析的测试结构、一种切割道和一种晶片。
背景技术：
1、fa(failureanalysis)切片分析是芯片产品开发过程中不可或缺的技术分析方法。产品开发阶段需要通过fa切片分析验证工艺结果能否通过。
2、目前对单个制程(process)的工艺验证就至少要进行3-5轮切片，而且每一轮都需要切多个位置，切片量大，耗费的成本高。
3、此外，fa切片需要切到芯片(die)内图形，且不同产品芯片内图形设计不同，切片人员很难一次找准切片位置。为了帮助切片人员准确找到切片位置，目前需要工艺技术人员制作专门的fa手册以供参考且需要工艺技术人员到现场与切片人员沟通具体切片位置，然后切片人员针对切片位置制样并进行初步检查，确定切片位置是否准确，若不准确需重新制样。但是如此需要大量的人员沟通，浪费人员工作时间，且仍无法准确定位切片位置，导致较多的误切、错切，进而需要进行重复制样，浪费切片资源。
技术实现思路
1、本发明提供的目的之一是提供一种用于切片分析的测试结构，可以在一次切片中分析到两个以上的图形，减少了切片数量，节约了成本。本发明还提供一种切割道和一种晶片。
2、为了实现上述目的，本发明一方面提供一种用于切片分析的测试结构。所述用于切片分析的测试结构设置在包括芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上。
3、可选的，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形的尺寸比例为1：1。
4、可选的，所述测试结构还包括切片标识图形；所述切片标识图形位于所述测试图形的侧边，用于指示切片的位置和方向。
5、可选的，所述切片标识图形包括箭头。
6、可选的，所述测试图形包括网格状图形或/和条状图形。
7、可选的，所述测试结构设置在晶片的切割道上，所述切割道分隔所述晶片内相邻的所述芯片。
8、可选的，所述切割道具有测试结构放置区域，所述测试结构设置在所述测试结构放置区域内。
9、可选的，所述晶片内具有多条切割道，两条或两条以上的所述切割道上设置有所述测试结构。
10、本发明的另一方面提供一种切割道，所述切割道设置在晶片内并分隔所述晶片内相邻的芯片，所述切割道包括上述的用于切片分析的测试结构。
11、本发明还提供一种晶片，所述晶片包括上述的测试结构和切割道。
12、本发明提供的用于切片分析的测试结构、切割道和晶片中，所述测试结构至少包括两个测试图形；所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上，如此将芯片内需要切片分析的图形集成在一个测试结构中，切片人员不需要在芯片内逐一找到需要切片分析的图形，降低了人员沟通成本，降低了错切、误切的概率，且对测试结构进行一次切片就可以分析到至少两个图形，减少了切片数量，减少了至少50％的切片工作量，节约了成本。
13、进一步的，所述测试结构还包括切片标识图形，所述切片标识图形位于所述测试图形的侧边，用于指示切片的位置和方向，如此无需工艺技术人员与切片人员进行现场沟通即可确定切片的位置和方向，有利于降低错切、补切的风险，节约了切片资源。
14、进一步的，所述测试结构设置在晶片的切割道上，从而测试结构不会额外占用晶片的有效面积，也不会导致晶片中芯片数量的下降，不会产生额外成本。
1.一种用于切片分析的测试结构，其特征在于，设置在包括多个芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上。
2.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形的尺寸比例为1：1。
3.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括切片标识图形；所述切片标识图形位于所述测试图形的侧边，用于指示切片的位置和方向。
4.如权利要求3所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述切片标识图形包括箭头。
5.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试图形包括网格状图形或/和条状图形。
6.如权利要求1-5任一项所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试结构设置在晶片的切割道上，所述切割道分隔所述晶片内相邻的所述芯片。
7.如权利要求6所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述切割道具有测试结构放置区域，所述测试结构设置在所述测试结构放置区域内。
8.如权利要求6所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述晶片内具有多条切割道，两条或两条以上的所述切割道上设置有所述测试结构。
9.一种切割道，所述切割道设置在晶片内并分隔所述晶片内相邻的芯片，其特征在于，所述切割道包括如权利要求1至8任一项所述的用于切片分析的测试结构。
10.一种晶片，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的用于切片分析的测试结构或权利要求9所述的切割道。
