本公开涉及检测，尤其涉及一种连接状态确定方法和装置、电子设备、存储介质。
背景技术：
1、目前，电子设备已经融入到用户的日常生活，其是否正常工作会影响到用户的使用。
2、考虑到电子设备内存在多个连接器，例如连接电子设备内部主板和小板的扣合连接器，或者一些其他通信连接器。使用过程中，若电子设备存在跌落或者撞击等情况下，上述连接器可能会松动或者脱落，导致信号连接异常功能出现问题。
3、相关技术中，通常采用拆机分析、切片分析或ct扫描分析。以拆机分析为例，拆机分析可能会破坏问题现场，找不到问题根音；以切片或者ct扫描分析为例，切片或者ct扫描分析需要昂贵设备支持，且需要耗费大量时间。
技术实现思路
1、本公开提供一种连接状态确定方法和装置、电子设备、存储介质，以解决相关技术的不足。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接状态确定方法，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述方法包括：
3、获取连接器的金属片所对应电容的当前电学参数值；
4、获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值；
5、根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态。
6、可选地，所述当前电学参数值包括所述电容的电容值或者电容的电压值。
7、可选地，获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
8、获取所述基准电学参数值，所述基准电学参数值包括预设值、前一检测周期的历史电学参数值，或者之前预设数量个检测周期的历史电学参数值的平均值；
9、计算所述当前电学参数值和所述基准电学参数值两者的差值；
10、获取所述差值的绝对值，将所述绝对值作为所述参数差值。
11、可选地，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
12、获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
13、将所述当前电压值转换成当前电容值；
14、获取所述当前电容值与所述基准电容值的电容差值；
15、获取所述电容差值的绝对值作为所述参数差值。
16、可选地，根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态，包括：
17、当确定所述参数差值小于或等于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为正常状态；
18、当确定所述参数差值大于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为异常状态。
19、可选地，所述方法还包括：
20、当所述连接器的连接状态为异常状态时，控制所述电子设备的显示器显示所述连接器处于异常状态的提示信息。
21、根据本公开实施例的第二方面，提供一种连接状态确定装置，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述装置包括：
22、当前参数获取模块，用于获取连接器的金属片所对应电容的当前电学参数值；
23、参数差值获取模块，用于获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值；
24、连接状态确定模块，用于根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态。
25、可选地，所述当前电学参数值包括所述电容的电容值或者电容的电压值。
26、可选地，所述参数差值获取模块包括：
27、基准参数获取子模块，用于获取所述基准电学参数值，所述基准电学参数值包括预设值、前一检测周期的历史电学参数值，或者之前预设数量个检测周期的历史电学参数值的平均值；
28、差值计算子模块，用于计算所述当前电学参数值和所述基准电学参数值两者的差值；
29、参数差值获取子模块，用于获取所述差值的绝对值，将所述绝对值作为所述参数差值。
30、可选地，当所述当前电学参数值为当前电容值，所述基准电学参数值为基准电压值；
31、所述参数差值获取模块包括：
32、当前电压获取子模块，用于将所述当前电压值转换成当前电容值；
33、电压差值获取子模块，用于获取所述当前电容值与所述基准电容值的电容差值；
34、参数差值获取子模块，用于获取所述电容差值的绝对值作为所述参数差值。
35、可选地，所述连接状态确定模块包括：
36、正常状态确定子模块，用于在确定所述参数差值小于或等于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为正常状态；
37、异常状态确定子模块，用于在确定所述参数差值大于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为异常状态。
38、可选地，所述装置还包括：
39、异常状态显示模块，用于在所述连接器的连接状态为异常状态时，控制所述电子设备的显示器显示所述连接器处于异常状态的提示信息。
40、根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器、sar传感器和至少一个连接器；所述连接器包括至少一个金属片；所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述sar传感器分别与所述处理器和所述金属片电连接；
41、所述sar传感器用于检测所述电容的当前电学参数值并将所述当前电学参数值发送给所述处理器；
42、所述处理器用于获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值；根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态。
43、可选地，所述处理器获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
44、获取所述基准电学参数值，所述基准电学参数值包括预设值、前一检测周期的历史电学参数值，或者之前预设数量个检测周期的历史电学参数值的平均值；
45、计算所述当前电学参数值和所述基准电学参数值两者的差值；
46、获取所述差值的绝对值，将所述绝对值作为所述参数差值。
47、可选地，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
48、所述处理器获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
49、将所述当前电压值转换成当前电容值；
50、获取所述当前电容值与所述基准电容值的电容差值；
51、获取所述电容差值的绝对值作为所述参数差值。
52、可选地，所述处理器根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态，包括：
53、当确定所述参数差值小于或等于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为正常状态；
54、当确定所述参数差值大于所述预设差值阈值时，确定所述连接器的连接状态为异常状态。
55、可选地，所述电子设备包括显示器，所述显示器与所述处理器电连接；所述处理器还用于在所述连接器的连接状态为异常状态时，控制所述显示器显示所述连接器处于异常状态的提示信息。
56、根据本公开实施例的第四方面，提供一种非暂态计算机可读存储介质，当所述存储介质中的可执行的计算机程序由处理器执行时，能够实现如第一方面任一项所述的方法。
57、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
58、本公开实施例提供的方案可以获取连接器的金属片所对应电容的当前电学参数值；然后，获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值；之后，根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态。这样，本实施例中通过检测连接器对应电容的电学参数值来确定连接器的连接状态，可以实现自动定位异常状态的连接器，无需人工拆机、切片分析或者ct扫描等分析方案，可以提高检测效率。
59、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
1.一种连接状态确定方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前电学参数值包括所述电容的电容值或者电容的电压值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.一种连接状态确定装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个连接器，所述连接器包括至少一个金属片，所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述装置包括：
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器、sar传感器和至少一个连接器；所述连接器包括至少一个金属片；所述金属片与所述电子设备的地线之间构成电容；所述sar传感器分别与所述处理器和所述金属片电连接；
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述处理器获取所述当前电学参数值与基准电学参数值的参数差值，包括：
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，当所述当前电学参数值为当前电压值，所述基准电学参数值为基准电容值；
11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述处理器根据所述参数差值与预设差值阈值确定所述连接器的连接状态，包括：
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示器，所述显示器与所述处理器电连接；所述处理器还用于在所述连接器的连接状态为异常状态时，控制所述显示器显示所述连接器处于异常状态的提示信息。
13.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的可执行的计算机程序由处理器执行时，能够实现如权利要求1～6任一项所述的方法。
