本公开涉及终端，尤其涉及一种天线结构和电子设备。
背景技术：
1、低频频段通常位于650mhz-1000mhz范围内，低频信号覆盖范围广，传播损耗小，因此可以常用于室内外需要信号大范围覆盖的场景中。而且，终端设备内的低频天线的承载业务往往是语音通话业务，因此终端设备内低频天线的效率与用户体验直接挂钩。
技术实现思路
1、本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，包括：
3、辐射体，所述辐射体包括第一末端、第二末端、第一上框点、第二上框点和第三上框点，所述第一末端用于形成第一断缝，所述第二末端用于形成第二断缝，所述第三上框点位于所述第一上框点和所述第二上框点之间，所述第三上框点连接至馈电端，所述第一上框点靠近所述第一末端，所述第二上框点靠近所述第二末端；
4、第一阻抗元件组，所述第一阻抗元件组一端接地、另一端连接至所述第一上框点；
5、第二阻抗元件组，所述第二阻抗元件组一端接地、另一端连接至所述第二上框点；
6、匹配电路，所述匹配电路连接于所述馈电端和所述第三上框点之间；
7、其中，所述辐射体覆盖650mhz-1000mhz范围内的多个低频频段。
8、可选的，所述第三上框点至第一末端之间枝节的1/4波长模式的谐振、所述第三上框点至第二末端之间枝节的1/4波长模式的谐振、所述第一末端至所述第二末端之间枝节的1/2波长模式的谐振共同覆盖多个所述低频频段。
9、可选的，所述第一阻抗元件组包括第一调谐电感，所述第一调谐电感的一端接地、另一端连接至所述第一上框点。
10、可选的，所述第二阻抗元件组包括第二调谐电感，所述第二调谐电感的一端接地、另一端连接至所述第二上框点。
11、可选的，所述匹配电路包括：
12、首级匹配电感，所述首级匹配电感串联于所述馈电端和所述第三上框点之间；
13、第二级匹配电容，所述第二级匹配电容与所述辐射体并联且接地；
14、第三级匹配电感，所述第三级匹配电感与所述辐射体并联且接地。
15、可选的，多个所述低频频段包括b5频段、b8频段、b20频段和b28频段中的多个频段。
16、可选的，所述辐射体包括第一枝节和与所述第一枝节连接并相对于所述第一枝节弯折的第二枝节，所述第一上框点、所述第二上框点和所述第三上框点均设置于所述第一枝节。
17、可选的，所述第一调谐电感的电感值等于10nh。
18、可选的，所述第二调谐电感的电感值等于3.9nh。
19、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述中任一项所述的天线结构。
20、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21、由上述实施例可知，本公开的技术方案可以利用多个谐振来拓展带宽，实现常规低频范围内多个低频频段的覆盖，无需借助开关器件来实现低频切换，降低了生产成本，优化了电子设备的内部布局，避免了由于开关切换失败导致的信号断流。
22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第三上框点至第一末端之间枝节的1/4波长模式的谐振、所述第三上框点至第二末端之间枝节的1/4波长模式的谐振、所述第一末端至所述第二末端之间枝节的1/2波长模式的谐振共同覆盖多个所述低频频段。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一阻抗元件组包括第一调谐电感，所述第一调谐电感的一端接地、另一端连接至所述第一上框点。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二阻抗元件组包括第二调谐电感，所述第二调谐电感的一端接地、另一端连接至所述第二上框点。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括：
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，多个所述低频频段包括b5频段、b8频段、b20频段和b28频段中的多个频段。
7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体包括第一枝节和与所述第一枝节连接并相对于所述第一枝节弯折的第二枝节，所述第一上框点、所述第二上框点和所述第三上框点均设置于所述第一枝节。
8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一调谐电感的电感值等于10nh。
9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二调谐电感的电感值等于3.9nh。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的天线结构。
