显示面板的制作方法

    专利查询2026-06-30  18


    本揭露是有关于一种具有窄边框的显示面板。


    背景技术:

    1、一般的显示面板包含了显示区与非显示区,显示区内有像素来显示影像内容,非显示区则无法显示影像内容,在面板外围的非显示区也被称为边框。消费者通常偏好窄边框的屏幕,因此如何达到更窄的边宽,为此领域技术人员所关心的议题。


    技术实现思路

    1、本揭露的实施例提出一种显示面板,具有显示区与非显示区。显示面板包括第一基板与第二基板,第一基板与第二基板彼此相对,第二基板的外引线区并没有被第一基板所覆盖。多条信号线设置于第二基板上,这些信号线在显示区内沿着第一方向延伸至非显示区。多个接垫设置于外引线区内,这些接垫分为多个接垫群组,接垫沿着第二方向排列,第二方向不同于第一方向。任意相邻两个接垫群组之间具有接垫空白区。上述的信号线分别连接至接垫。封装芯片覆盖接垫群组与接垫空白区。

    2、在一些实施例中,第二基板还具有引线区,引线区设置于非显示区,且引线区被第一基板所覆盖。信号线被分为n个走线群组,其中n大于等于2。n个走线群组中的每一者具有走线中心线,n个走线群组中的每一者的信号线在引线区中弯折并往对应的走线中心线的两侧分布。

    3、在一些实施例中,n个接垫群组中的每一者具有接垫中心线,接垫群组中的每一者的接垫在第二方向上的设置位置是依照对应的接垫中心线的两侧设置,其中接垫中心线平行于走线中心线。

    4、在一些实施例中,n个走线群组的每一者对应至其中一个接垫群组,n个走线群组中的每一者的走线中心线对齐至对应的接垫群组的接垫中心线。

    5、在一些实施例中,n个走线群组的每一者对应至其中一个接垫群组。n个走线群组中的每一者的走线中心线与对应的接垫群组的接垫中心线之间的距离在一预设值以内。

    6、在一些实施例中,上述预设值的范围介于1.5毫米至2.5毫米之间。

    7、在一些实施例中,封装芯片为连续性结构,封装芯片的垂直投影重叠于接垫群组与至接垫空白区。

    8、在一些实施例中,连续性结构的宽度大于等于接垫群组在第二方向上的长度总和加上接垫空白区在第二方向上的长度。

    9、在一些实施例中,接垫空白区在第二方向上的长度大于接垫群组的其中之一在第二方向上的长度。

    10、在一些实施例中,连续性结构在第一方向的长度大于在第一方向上具有最多行数的接垫群组。

    11、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。



    技术特征:

    1.一种显示面板,具有显示区与非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:

    2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中所述第二基板还具有一引线区,所述引线区设置于所述非显示区,且所述引线区被所述第一基板所覆盖,

    3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,其中所述n个接垫群组中的每一者具有一接垫中心线,所述接垫群组中的每一者的所述接垫在所述第二方向上的设置位置是依照对应的所述接垫中心线的两侧设置,其中所述接垫中心线平行于所述走线中心线。

    4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,其中所述n个走线群组的每一者对应至所述多个接垫群组的其中之一,所述n个走线群组中的每一者的所述走线中心线对齐至对应的所述接垫群组的所述接垫中心线。

    5.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,其中所述n个走线群组的每一者对应至所述多个接垫群组的其中之一,所述n个走线群组中的每一者的所述走线中心线与对应的所述接垫群组的所述接垫中心线之间的距离在一预设值以内。

    6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,其中所述预设值的范围介于1.5毫米至2.5毫米之间。

    7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中所述封装芯片为连续性结构,所述封装芯片的垂直投影重叠于至少两个所述接垫群组与至少一个所述接垫空白区。

    8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,其中所述连续性结构的宽度大于等于所述多个接垫群组在所述第二方向上的长度总和加上所述接垫空白区在所述第二方向上的长度。

    9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中所述接垫空白区在所述第二方向上的长度大于所述多个接垫群组的其中之一在所述第二方向上的长度。

    10.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,其中所述连续性结构在第一方向的长度大于在所述第一方向上具有最多行数的所述接垫群组。


    技术总结
    本发明提出一种显示面板,包括第一基板与第二基板,第二基板的外引线区并没有被第一基板所覆盖。多个接垫设置于外引线区内,这些接垫分为多个接垫群组,其中相邻两个接垫群组之间具有接垫空白区。第二基板上的信号线从显示区内延伸至非显示区以分别连接至接垫。封装芯片覆盖接垫群组与接垫空白区。借此,可以达到窄边框的目的。

    技术研发人员:康沐楷,叶政谚,陈谚宗,陈靖轩,罗祈恩
    受保护的技术使用者:瀚宇彩晶股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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