本发明涉及层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的安装构造。
背景技术：
1、层叠陶瓷电容器具备交替地层叠了多个内部电极层和多个电介质层的层叠体、和分别配置在层叠体中的端面的外部电极。层叠陶瓷电容器一般通过焊料将外部电极连接到电路基板的安装连接盘（参照专利文献1）。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021－141191号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、在层叠陶瓷电容器向电路基板连接时，进行焊料的回流焊，但有时焊料的润湿的时间差、左右的连接盘面积、焊料量、温度、搭载位置等存在偏差。若存在这样的偏差，则在一对外部电极间，焊料所引起的拉力变得不平衡，有时产生一方的外部电极侧浮起的所谓立碑（tombstone）现象。
3、本发明的目的在于，提供不易产生立碑现象的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的安装构造。
4、用于解决问题的技术方案
5、为了解决上述问题，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，交替地层叠了多个内部电极层和多个电介质层；和外部电极，在将所述层叠体的层叠方向的两侧的面设为主面，将与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧的面设为端面，将与所述层叠方向以及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧的面设为侧面时，分别配置在所述层叠体中的所述端面，其中，所述外部电极分别在所述宽度方向上偏向一方的侧面侧的位置具有在所述长度方向上最厚的最厚部。
6、此外，为了解决上述问题，本发明提供一种上述层叠陶瓷电容器向电路基板的安装构造，其中，所述层叠陶瓷电容器中的靠近所述最厚部的一方的所述主面侧与所述电路基板对置。
7、发明效果
8、根据本发明，能够提供不易产生立碑现象的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的安装构造。
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
6.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
7.一种层叠陶瓷电容器的安装构造，是权利要求1至权利要求6中的任一项所述的层叠陶瓷电容器向电路基板的安装构造，其中，
