本发明涉及对被治具保持的多个电子部件实施制造工序的电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。
背景技术：
1、本技术人提出了例如向层叠陶瓷电容器、电感、热敏电阻等电子部件的端部浸渍涂布导电糊剂层而在电子部件形成外部电极的装置和方法(专利文献1)。在专利文献1的图1的(b)中，作为向电子部件的端部浸渍涂布导电糊剂层的涂布工序的前工序，公开了预压(pre-press)方法。如图12所示，在预压工序中，使电子部件3相对于在主面1上未铺满导电糊剂的平台2下降，使电子部件3的端面4与平台2的主面1接触。然后，使电子部件3上升。对同时进行预压的多个电子部件3进行保持的治具(载板)5例如在橡胶制的治具主体6具有供电子部件3嵌入的贯通孔7。多个电子部件3的全长不同，为l1、l2，具有全长差δl的偏差。通过实施预压工序，使多个电子部件3各自从贯通孔7突出的长度l、即从治具主体6到多个电子部件3各自的端面4的高度l均匀。由此，尽管存在全长差δl，也能够使多个电子部件3各自的端面4的位置对齐。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特许第6633829号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、随着同时进行批处理的电子部件3的数量变多或者电子部件3微小尺寸化，使图12所示的治具主体6的孔7弹性变形而将电子部件3压入于孔7变得困难。
3、本发明的几个方式的目的在于，提供能够将多个电子部件容易且可靠地保持于治具的电子部件的制造方法和制造装置。
4、用于解决课题的手段
5、(1)本发明的一个方式涉及电子部件的制造方法，具有以下工序：第1工序，准备具有夹板的治具，该夹板包含供多个电子部件的每一个插入的多个孔，所述夹板由第1材料构成，该第1材料响应于第1外部刺激而使所述多个孔的各尺寸变化；第2工序，将所述多个电子部件分别贯穿插入于所述多个孔中；以及第3工序，在所述第2工序之后，使所述多个孔的所述各尺寸缩小而由所述夹板固定地保持所述多个电子部件。
6、根据本发明的一个方式，在将多个电子部件贯穿插入于多个孔中之后，使夹板的多个孔的各尺寸缩小而由夹板固定地保持多个电子部件。夹板由响应于第1外部刺激而使各孔的尺寸变化的第1材料构成。能够在相对于孔插拔电子部件时以及利用孔来固定地保持电子部件时，通过该第1外部刺激而使各孔的尺寸变化。由此，无需使孔进行弹性变形来压入电子部件。该方法能够优选用于在治具保持多个电子部件时、从其他治具将多个电子部件交接给本治具时等。在前者的情况下，可以是，在本治具上配置有排列治具，通过振动等而经由排列治具将多个电子部件引导、插入于本治具的各孔中。后者的情况下，也可以使用本治具作为回收治具等。
7、(2)在本发明的一个方式(1)中，也可以是，在所述第3工序之后具有以下工序：使保持着所述多个电子部件的所述夹板的所述多个孔的所述各尺寸扩大而解除所述多个电子部件的保持状态。这样，能够使多个电子部件分别从夹板的各孔例如自然落下而脱离。
8、(3)在本发明的一个方式(2)中，也可以是，还具有：涂布工序，向所述多个电子部件的各端部涂布糊剂；以及在所述涂布工序之前实施的端面对齐工序，所述端面对齐工序包含所述第1工序～所述第3工序，并且在所述第2工序时使所述多个电子部件的所述各端部的各端面与基准面接触。这样，在涂布工序中，向被治具固定地保持的多个电子部件的各端面的位置对齐了的各端部涂布糊剂，由此能够在多个电子部件的各端部涂布均匀厚度的糊剂膜。
9、(4)在本发明的一个方式(3)中，也可以是，所述涂布工序包含：第1涂布工序，向所述多个电子部件的各一端部涂布所述糊剂；以及第2涂布工序，向所述多个电子部件的各另一端部涂布所述糊剂，所述端面对齐工序包含在所述第1涂布工序之前实施的第1端面对齐工序和在所述第2涂布工序之前实施的第2端面对齐工序，在所述第1端面对齐工序中，实施所述第1工序～所述第3工序而使所述各一端部的各一端面的位置对齐，在所述第2端面对齐工序中，实施所述第1工序～所述第3工序而使所述各另一端部的各另一端面的位置对齐。这样，能够分别在向多个电子部件的各两端部涂布糊剂的第1、第2涂布工序之前，使用夹板和基准面而使多个电子部件的各一端面和各另一端面的位置分别对齐。另外，第2端面对齐工序的第1工序可以是，从在第1端面对齐工序和第1涂布工序中使用的治具暂时卸下各一端面涂布有糊剂的多个电子部件，并准备同一治具，或准备其他治具。设置于治具的多个孔可以是贯通孔，也可以是非贯通孔(有底孔)。
10、(5)在本发明的一个方式(4)中，也可以是，所述多个孔分别是贯通孔，在所述第1端面对齐工序及所述第2端面对齐工序的所述第3工序中，所述多个电子部件以所述各一端部和所述各另一端部从所述夹板相互向相反方向突出的方式被所述夹板保持，在所述第2端面对齐工序中，省略所述第1工序，在所述第2工序之前具有以下工序：将保持着所述多个电子部件的所述夹板翻转，使得所述多个电子部件的所述各另一端面与所述基准面面对。这样，通过在第1端面对齐工序和第1涂布工序之后将保持着多个电子部件的夹板翻转，能够省略第1工序而快速地转移到第2面对齐工序。另外，孔也可以是非贯通孔(有底孔)。
11、(6)在本发明的一个方式(3)中，也可以是，在所述第2工序中，利用配置在所述基准面上的引导体将所述多个电子部件排列。引导体对多个电子部件进行引导而将其排列，能够利用基准面使多个电子部件的各端面(各一端面或各另一端面)的位置对齐。即，能够将各端面的位置对齐了的多个电子部件同时保持于治具。这样，不需要如以往那样进行将被形成于治具(例如橡胶板)的孔可移动地保持的多个电子部件按压于基准面与其接触而使多个电子部件的各端面的位置对齐的预压工序。
12、(7)在本发明的一个方式(3)中，也可以是，所述第2工序具有以下工序：使所述多个孔的所述各尺寸比所述第3工序中的缩小尺寸大而由所述多个孔将所述多个电子部件暂时保持于所述夹板；以及使所述治具相对于所述基准面相对地移动，使暂时保持的所述多个电子部件的所述各端部与所述基准面接触而使所述各端面的位置对齐。即，能够在本治具暂时保持多个电子部件的状态下实施预压工序。由于多个电子部件被治具暂时保持，因此多个电子部件能够在各孔中移动，能够通过预压而使各端面的位置对齐。暂时保持多个电子部件时的各孔的尺寸可以通过第1外部刺激来设定。
13、(8)在本发明的一个方式(1)或(2)中，也可以是，所述第1材料包含形状记忆树脂。形状记忆树脂由“固定相”和“可逆相”的两相构造构成。能够利用固定相下的一次赋形和可逆相下的二次赋形来变换各孔的尺寸。
14、(9)在本发明的一个方式(1)或(2)中，也可以是，所述第1材料包含温度响应性凝胶。所述温度响应性凝胶响应于作为所述第1外部刺激的温度，体积膨胀而使所述多个孔的所述各尺寸缩小，体积收缩而使所述多个孔的所述各尺寸扩大。孔的尺寸除了固定地保持的缩小尺寸以及将电子部件相对于孔插拔时的扩大尺寸以外，还可以根据需要实现将电子部件暂时保持于孔时的中间尺寸。
15、(10)在本发明的一个方式(1)或(2)中，也可以是，所述夹板包含所述第1材料与第2材料的层叠构造，该第2材料能够根据第2外部刺激而进行所述多个电子部件的接合和剥离，所述多个孔分别至少贯穿所述第1材料。在该情况下，第2材料例如能够用于将插入于各孔中的多个电子部件接合而暂时保持时，能够在这以外的时刻剥离电子部件。
16、(11)本发明的其他方式涉及电子部件的制造装置，其具有：治具，其包含夹板，所述夹板具有供多个电子部件的每一个插入的多个孔；以及外部刺激赋予装置，所述夹板由第1材料构成，所述第1材料响应于来自所述外部刺激赋予装置的第1外部刺激而使所述多个孔的各尺寸变化，在所述多个电子部件分别贯穿插入于所述多个孔中之后，使所述多个孔的各尺寸缩小而由所述夹板固定地保持所述多个电子部件。
17、根据本发明的其他方式，能够适当地实施本发明的一个方式(1)的电子部件的制造方法。
18、(12)在本发明的其他方式(11)中，也可以与本发明的一个方式(8)、(9)同样地，使用形状记忆树脂或温度响应性凝胶作为被赋予来自第1刺激赋予装置的第1外部刺激的第1材料。
19、(13)在本发明的其他方式(11)中，也可以与本发明的一个方式(10)同样地，所述夹板包含所述第1材料与第2材料的层叠构造，该第2材料能够根据第2外部刺激而进行所述电子部件的接合和剥离，能够由第2刺激赋予装置对第2材料赋予第2外部刺激。
20、(14)在本发明的其他方式(11)或(12)中，也可以是，具有能够装卸自如地安装所述治具的可动盘，所述第1刺激赋予装置设置于所述可动盘。这样，能够由设置于与治具一体地移动的可动盘的第1刺激赋予装置对夹板(第1材料)赋予第1外部刺激。
21、(15)在本发明的其他方式(13)中，也可以是，具有能够装卸自如地安装所述搬送治具的可动盘，由设置于所述可动盘的所述第1刺激赋予装置兼用作所述第2刺激赋予装置。这样，能够由设置于与治具一体地移动的可动盘的第1刺激赋予装置对第2材料赋予第2外部刺激。
1.一种电子部件的制造方法，具有以下工序：
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其中，
6.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
7.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
8.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，
9.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，
10.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，
11.一种电子部件的制造装置，其具有：
12.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
13.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
14.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
15.根据权利要求11至13中的任意一项所述的电子部件的制造装置，其中，
16.根据权利要求14所述的电子部件的制造装置，其中，
