本发明涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。
背景技术：
1、近年来，phs及移动电话等信息通信设备的信号带、及计算机的cpu时钟时间(clock time)达到ghz频带且正进行高频化。电信号的介电损耗与形成电路的绝缘层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切、及电信号的频率的积成比例。因此所使用的信号的频率越高，介电损耗会变得越大。由于介电损耗的增加会使电信号衰减并损害信号的可靠性，因此为了抑制该情况，绝缘层需要选择介电常数及介电损耗角正切小的材料。
2、另一方面，高频电路的绝缘层有延迟电路的形成、低阻抗电路中的电路板的阻抗整合、布线图案的致密化、及基板本身内建有电容器的复合电路化等要求，且有时有要求绝缘层的高介电常数化的情况。因此，已有人提出使用了高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层的电子部件(例如专利文献1)。高介电常数及低介电损耗角正切的绝缘层通过使陶瓷粉末及已实施绝缘处理的金属粉末等填料分散于树脂中来形成。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2000-91717号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、通常，为了提高绝缘层的相对介电常数，要求配混相对介电常数高的填料，但同时介电损耗角正切也会变高，因此存在高频化后的信号的传输损耗会变大的问题。因此，需要在维持高相对介电常数的同时具有更低的介电损耗角正切的材料。
3、另外，用于制造高介电常数且低介电损耗角正切的绝缘层的填料中，根据配混的填料，有时会有产生空隙，并且在层叠板的制造时引起层间剥离。因此，也存在印刷电路板等中的热特性及介电特性(高介电常数且低介电损耗角正切)恶化的问题。
4、进而，填料及树脂为高吸湿性的话，会有印刷电路板的介电特性及制造性恶化的问题。若为吸湿耐热性低的绝缘层，在回流焊时绝缘层所含的水分会蒸发并因此产生空隙，在层叠板的制造时，会引起层间剥离。因此，在需要高可靠性的电子材料领域中，要求为具有优异的吸湿耐热性的绝缘层。
5、而且，绝缘层在制成覆金属箔层叠板时，会要求充分的金属箔剥离强度(例如铜箔剥离强度)。
6、本发明是为了解决上述课题而作出的，目的在于提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切、且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物，使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。
7、用于解决问题的方案
8、本发明人们为了解决现有技术具有的上述课题而深入研究，结果发现特定的树脂组合物可解决前述课题，从而完成了本发明。
9、即，本发明如下所述。
10、[1]一种树脂组合物，其含有电介质粉末(a)、芳香族磷化合物(b)、及热固性树脂(c)。
11、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述电介质粉末(a)包含选自由二氧化钛、钛酸钡、钛酸钙、及钛酸锶组成的组中的1种以上。
12、[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述电介质粉末(a)的平均粒径为0.1～5μm。
13、[3]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述电介质粉末(a)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～500质量份。
14、[4]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述芳香族磷化合物(b)包含选自由磷杂菲化合物、下述式(1)表示的芳香族磷化合物、下述式(2)表示的芳香族磷化合物、下述式(3)表示的芳香族磷化合物、及下述式(4)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上。
15、
16、(式(1)中，r各自独立地表示氢原子、碳数1～30的烷基、或碳数6～30的芳基，x表示二价有机基团，m各自独立地为0或1，n为0～5。其中，式(1)中，至少1个r为碳数6～30的芳基。)
17、
18、(式(2)中，r各自独立地表示氢原子、碳数1～30的烷基、或碳数6～30的芳基，x表示二价有机基团，m各自独立地为0或1，n为0～5。其中，式(2)中，至少1个r为碳数6～30的芳基。)
19、
20、(式(3)中，a各自独立地表示氢原子、羟基、氰基、氨基、羧基、缩水甘油氧基、对羟基苯基二甲基、对缩水甘油氧基苯基二甲基、对羟基苯基砜基、对缩水甘油氧基苯基砜基、碳数1～30的烷基、碳数2～30的烯基、或碳数6～30的芳基，r各自独立地表示氢原子、碳数1～30的烷基、或碳数6～30的芳基，n表示3～15的整数。)
21、
22、(式(4)中，a表示氢原子、羟基、氰基、氨基、羧基、缩水甘油氧基、对羟基苯基二甲基、对缩水甘油氧基苯基二甲基、对羟基苯基砜基、对缩水甘油氧基苯基砜基、碳数1～30的烷基、碳数2～30的烯基、或碳数6～30的芳基，r各自独立地表示氢原子、碳数1～30的烷基、或碳数6～30的芳基。)
23、[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，前述式(1)表示的芳香族磷化合物包含选自由下述式(6)表示的芳香族磷化合物及下述式(8)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上。
24、
25、(式(6)中，r各自独立地表示氢原子、碳数1～30的烷基、或碳数6～30的芳基。)
26、
27、(式(8)中，r表示碳数1～4的烷基，l表示3～11的整数，m表示0～22的整数，n表示1～10的整数。)
28、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述芳香族磷化合物(b)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～40质量份。
29、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述热固性树脂(c)包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、环氧化合物、酚化合物、改性聚苯醚化合物、烯基取代的纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。
30、[9]根据[8]所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(11)表示的马来酰亚胺化合物、下述式(12)表示的马来酰亚胺化合物、及下述式(13)表示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。
31、
32、(式(11)中，r1各自独立地表示氢原子或甲基，n1为1～10的整数。)
33、
34、(式(12)中，r2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基、或苯基，n2为平均值且表示1＜n2≤5。)
35、
36、(式(13)中，ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基。q表示0～4的整数。q为2～4的整数时，ra在相同环内可以相同也可以不同。rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基。r表示0～3的整数。r为2或3时，rb在相同环内可以相同也可以不同。n为平均重复单元数且表示0.95～10.0的值。)
37、[10]根据[8]或[9]所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为15～85质量份。
38、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其还含有与前述电介质粉末(a)不同的填料。
39、[12]根据[11]所述的树脂组合物，其中，前述填料包含选自由二氧化硅、氧化铝、滑石、氮化铝、氮化硼、勃姆石、氢氧化铝、钼酸锌、有机硅橡胶粉末、及有机硅复合粉末组成的组中的1种以上。
40、[13]根据[11]或[12]所述的树脂组合物，其中，前述填料的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，为50～300质量份。
41、[14]根据[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷电路板。
42、[15]一种预浸料，其含有基材，及浸渗或涂布于该基材的[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物。
43、[16]一种树脂片，其含有[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物。
44、[17]一种层叠板，其含有选自由[15]所述的预浸料、及[16]所述的树脂片组成的组中的1种以上。
45、[18]一种覆金属箔层叠板，其含有[17]所述的层叠板、及配置于该层叠板的单面或双面的金属箔。
46、[19]一种印刷电路板，其具有绝缘层、及配置于该绝缘层的单面或双面的导体层，
47、该绝缘层含有[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
48、发明的效果
49、根据本发明的树脂组合物，可提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切、且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。
1.一种树脂组合物，其含有电介质粉末(a)、芳香族磷化合物(b)、及热固性树脂(c)。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)包含选自由二氧化钛、钛酸钡、钛酸钙、及钛酸锶组成的组中的1种以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)的平均粒径为0.1～5μm。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述电介质粉末(a)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～500质量份。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述芳香族磷化合物(b)包含选自由磷杂菲化合物、下述式(1)表示的芳香族磷化合物、下述式(2)表示的芳香族磷化合物、下述式(3)表示的芳香族磷化合物、及下述式(4)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上；
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述式(1)表示的芳香族磷化合物包含选自由下述式(6)表示的芳香族磷化合物及下述式(8)表示的芳香族磷化合物组成的组中的1种以上；
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述芳香族磷化合物(b)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～40质量份。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂(c)包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、环氧化合物、酚化合物、改性聚苯醚化合物、烯基取代的纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(11)表示的马来酰亚胺化合物、下述式(12)表示的马来酰亚胺化合物、及下述式(13)表示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上；
10.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为15～85质量份。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有与所述电介质粉末(a)不同的填料。
12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述填料包含选自由二氧化硅、氧化铝、滑石、氮化铝、氮化硼、勃姆石、氢氧化铝、钼酸锌、有机硅橡胶粉末、及有机硅复合粉末组成的组中的1种以上。
13.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述填料的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～300质量份。
14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于印刷电路板。
15.一种预浸料，其含有基材、及浸渗或涂布于该基材的权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物。
16.一种树脂片，其含有权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物。
17.一种层叠板，其含有权利要求15所述的预浸料。
18.一种层叠板，其含有权利要求16所述的树脂片。
19.一种覆金属箔层叠板，其含有权利要求17所述的层叠板、及配置于该层叠板的单面或双面的金属箔。
20.一种覆金属箔层叠板，其含有权利要求18所述的层叠板、及配置于该层叠板的单面或双面的金属箔。
21.一种印刷电路板，其具有绝缘层、及配置于该绝缘层的单面或双面的导体层，
