本发明涉及一种脱模薄膜。
背景技术：
1、在聚乙烯薄膜等基材上层叠脱模层而构成的脱模薄膜用于电池用结构构件、粘合剂层保护(oca(optical clear adhesive，光学胶)用保护、粘合带用保护等)、医疗领域的经皮吸收型贴附药用隔膜、陶瓷电容器等电子部件的制造工序中使用的工序纸、图像显示用构件的保护等多种用途。举一个具体的例子，粘合片由基材和粘合剂层构成，作为电子部件等的制造工序用薄膜使用。粘合片在作为工序用薄膜使用之前，粘贴在脱模薄膜上。为了提高脱模性，在该脱模薄膜的表面(与粘合剂层的接触面)设置脱模剂层。作为该脱模剂层的构成材料，可列举出有机硅系脱模剂、氟系脱模剂、长链烷基系脱模剂。
2、有机硅系脱模剂具有优异的脱模性。但是，有机硅成分存在容易转印到被脱模体上、有机硅污染导致电子设备误动作等问题，难以用于电子部件。氟系脱模剂具有优异的脱模性和耐热性。但是，存在价格昂贵、润湿性差的问题。长链烷基系脱模剂的润湿性优于有机硅系脱模剂和氟系脱模剂。但是，未必具有足够的脱模性。
3、在专利文献1(日本特开2010-144046号公报)中，作为能够防止将粘接树脂涂布于脱模剂时的排斥、进而良好地维持从粘接树脂薄膜的剥离性能的脱模剂，公开了一种脱模剂，其包含聚(甲基)丙烯酸酯作为主剂，所述聚(甲基)丙烯酸酯含有(a)以烷基或芳基为末端的单或多亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯单元和(b)烷基的碳原子数为1～30的烷基(甲基)丙烯酸酯单元。
4、在专利文献2(日本特开2007-002092号公报)中，作为具有比有机硅树脂制脱模剂更轻的剥离性且没有迁移性的脱模剂，公开了一种脱模剂，其包含使至少由(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸羟基烷基酯共聚而成的预聚物通过含异氰酸酯基的化合物交联而成的有效成分。
5、在专利文献3(日本特开2014-151481号公报)中，作为加工时的热导致的脱模性劣化少的脱模聚酯薄膜，公开了一种层叠聚酯薄膜，其特征在于，在聚酯薄膜的至少一个面具有由含有脱模剂和活性亚甲基封端异氰酸酯化合物的涂布液形成的涂布层。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2010-144046号公报
9、专利文献2：日本特开2007002092号公报
10、专利文献3：日本特开2014-151481号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、但是，专利文献1的技术中，剥离力大，要求剥离力更轻的脱模剂。
3、另外，专利文献2的技术中，存在脱模剂的润湿性不足的问题。专利文献3的技术中，存在加热后的剥离力重、且不能充分抑制加热引起的剥离力增加的问题。
4、在电子部件等的制造工序中，有时会对脱模薄膜施加热、压力，在这种情况下，长链烷基系脱模剂在加热后剥离力有增加的倾向。进而，在所需产品的制造工序中，为了进一步提高生产率，要求以高速剥离。但是，高速下的剥离时，特别是加热后以高速剥离时，剥离力有增加的倾向。而且，即使可以剥离，脱模层中也可能产生内聚破坏，并且脱模层成分可能转印到被脱模体上。
5、像这样，长链烷基系脱模剂存在不能充分发挥其作为脱模剂的性能的问题，要求改善该问题。
6、作为另一个问题，当对脱模薄膜施加热、压力时，脱模薄膜本身可能变形并且出现褶皱等。在这种情况下，例如，在脱模薄膜上成型树脂片时，不会形成均匀厚度的树脂片，因此，将树脂片从脱模薄膜剥离时的剥离力不恒定，可能发生树脂片的变形或破损。
7、像这样，现有的脱模薄膜中，存在不能充分发挥性能的问题，要求改善该问题。
8、本发明是解决上述技术问题的发明，例如提供加热前后均具有轻剥离力并且即使在以高速剥离时也能够具有轻剥离力、进而玻璃化转变温度高、实质上不包含有机硅的脱模薄膜。
9、用于解决问题的方案
10、本发明人等为了解决上述技术问题而进行了深入研究，发现通过具有下述构成的脱模薄膜能够实现所述目的，完成了本发明。
11、即，本发明包括以下的构成：
12、[1]一种脱模薄膜，其具有基材薄膜和脱模层，
13、脱模层包含丙烯酸类树脂(a)、交联剂(b)和脱模剂(c)，
14、所述丙烯酸类树脂(a)包含下述式(1)所示的a-1成分和式(2)所示的a-2成分，
15、所述脱模层实质上不包含有机硅成分，且脱模层层叠在基材薄膜上，
16、所述脱模层中所含的丙烯酸类树脂(a)的质量(a)与交联剂(b)的质量(b)的比率a/b满足式(i)，
17、构成所述基材薄膜的树脂的玻璃化转变温度为100℃以上，
18、(i)0.1≤a/b≤8.0。
19、
20、式(1)中，r1表示(cnh2n+1)(n＝8以上且20以下的整数)，r4表示h或ch3，
21、
22、式(2)中，r2表示(cmh2moh)(m＝1以上且10以下的整数)或h，r4表示h或ch3。
23、[2]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其中，脱模层中所含的交联剂(b)的质量(b)与脱模剂的质量(c)的比率c/b满足式(ii)，
24、(ii)0.1≤c/b≤12.0。
25、[3]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其中，将脱模层中的丙烯酸类树脂(a)的a-1成分和a-2成分的质量的总和设为100质量份时，a-1的质量超过50质量份。
26、[4]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其中，脱模剂(c)包含不含有机硅的长链烷基和反应性官能团、且不包含丙烯酸基。
27、[5]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其在剥离速度0.3m/min.下的常态剥离力(pf1)为500mn/50mm以下。
28、[6]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其在剥离速度0.3m/min.下的加热后(70℃、20h)剥离力(pf2)是所述常态剥离力(pf1)的2倍以下。
29、[7]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其在剥离速度30m/min.下的加热后(70℃、20h)剥离力(pf3)是所述常态剥离力(pf1)的30倍以下。
30、[8]在一个方式中，提供一种脱模薄膜，其中，基材薄膜是由含有聚酯树脂的组合物固化而成的薄膜，所述聚酯树脂包含萘二羧酸作为二羧酸成分。
31、[9]在一个方式中，提供一种层叠薄膜，其在上述脱模薄膜的至少一个面上层叠有粘合层。
32、发明的效果
33、根据本发明，能够提供加热前后都具有轻剥离性并且即使以高速剥离也维持轻脱模性的脱模层薄膜。
34、此外，在对脱模薄膜施加热、压力的情况下，若为本发明的脱模薄膜，则能够抑制变形、出现褶皱等。而且，例如能够将从脱模薄膜剥离树脂片时的剥离力保持恒定，能够防止树脂片的变形、破损，因此，通过本发明的脱模薄膜制造的树脂片也能够适用于电子部件等。
1.一种脱模薄膜，其具有基材薄膜和脱模层，
2.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其中，所述脱模层中所含的交联剂(b)的质量(b)与脱模剂的质量(c)的比率c/b满足式(ii)，
3.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其特征在于，将所述脱模层中的丙烯酸类树脂(a)的a-1成分和a-2成分的质量的总和设为100质量份时，a-1的质量超过50质量份。
4.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其中，所述脱模剂(c)包含不含有机硅的长链烷基和反应性官能团、且不包含丙烯酸基。
5.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其在剥离速度0.3m/min.下的常态剥离力(pf1)为500mn/50mm以下。
6.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其在剥离速度0.3m/min.下的加热后(70℃、20h)剥离力(pf2)是所述常态剥离力(pf1)的2倍以下。
7.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其在剥离速度30m/min.下的加热后(70℃、20h)剥离力(pf3)是所述常态剥离力(pf1)的30倍以下。
8.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其中，所述基材薄膜是由含有聚酯树脂的组合物固化而成的薄膜，所述聚酯树脂包含萘二羧酸作为二羧酸成分。
9.一种层叠薄膜，其在权利要求1或2所述的脱模薄膜的至少一个面上层叠有粘合层。
