一种墙体顶面找平层刮糙装置的制作方法

    专利查询2026-07-11  5


    本技术涉及刮糙,具体为一种墙体顶面找平层刮糙装置。


    背景技术:

    1、一般整体面层分为垫层、找平层和面层(外饰层)三部分,整体面层全部不属于结构,原结构面因存在高低不平或坡度而进行找平铺设的基层,如水泥砂浆、细石砼等,有利于在其上面铺设面层或防水、保温层,这就是找平层,在柱子之间用砂浆抹上砂浆,再用刮尺,刮平,用木搓子压实,搓成粗糙面,随后用比较长的木板刮平,所以便叫刮糙。

    2、而现有技术中,工作人员都是使用木板进行刮糙,若是在对墙体顶面进行刮糙时,通常都是用混凝土大抹子的抹片进行刮糙,若是找平层的墙面不稳,或是有颗粒的水泥,在进行刮糙时,易导致墙体顶面不平,因此,此技术存在缺陷,需要改进。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种墙体顶面找平层刮糙装置,以解决上述背景技术中提出的墙体顶面找平层位置内放置的水泥若是含有颗粒,在进行刮糙后,墙体顶面不平的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种墙体顶面找平层刮糙装置,包括圆弧板柱,所述圆弧板柱上均匀分布第一通孔,圆弧板柱一侧设有与之连接的第一抹平刮板,且圆弧板柱另一侧连接第二抹平刮板,第二抹平刮板与第一抹平刮板均为圆弧形形状,圆弧板柱外壁设有用于阻隔水泥颗粒的挡板。

    3、优选的,所述第一抹平刮板一侧开设有第二通孔,第二通孔内设有第一钩环,且第一钩环内连接第一连接绳。

    4、优选的,所述圆弧板柱底端设有与之连接的固定柱,固定柱内开设有凹槽,凹槽内穿插凸块,固定柱与凸块上均开设有第四通孔和第五通孔,第四通孔和第五通孔位于同一高度上,第四通孔和第五通孔内穿插有插杆。

    5、优选的,所述第二抹平刮板一侧开设有第三通孔,第三通孔内设有第二钩环,且第二钩环内连接第二连接绳,第三通孔内还穿插支撑杆,支撑杆上端连接抹平板。

    6、优选的,所述凸块下端设有固定块,固定块下端设有与之连接的支杆柱,且支杆柱外壁设有纽扣弹簧,第二连接绳和第一连接绳均穿插在纽扣弹簧内,支杆柱底端设有把手柄。

    7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该墙体顶面找平层刮糙装置在使用时,第一抹平刮板首先接触找平层的水泥进行刮糙后,找平层上便会露出水泥颗粒,圆弧板柱进行刮糙移动的同时,可通过圆弧板柱上第一通孔对颗粒进行刮除,紧接着再通过第二抹平刮板对找平层进行抹平,解决了墙体顶面找平层位置内放置的水泥若是含有颗粒,在进行刮糙后,墙体顶面不平的问题。



    技术特征:

    1.一种墙体顶面找平层刮糙装置,其特征在于:包括圆弧板柱(2),所述圆弧板柱(2)上均匀分布第一通孔(3),圆弧板柱(2)一侧设有与之连接的第一抹平刮板(1),且圆弧板柱(2)另一侧连接第二抹平刮板(5),第二抹平刮板(5)与第一抹平刮板(1)均为圆弧形形状,圆弧板柱(2)外壁设有用于阻隔水泥颗粒的挡板(4)。

    2.根据权利要求1所述的一种墙体顶面找平层刮糙装置,其特征在于:所述第一抹平刮板(1)一侧开设有第二通孔(6),第二通孔(6)内设有第一钩环(7),且第一钩环(7)内连接第一连接绳(8)。

    3.根据权利要求1所述的一种墙体顶面找平层刮糙装置,其特征在于:所述圆弧板柱(2)底端设有与之连接的固定柱(15),固定柱(15)内开设有凹槽,凹槽内穿插凸块(20),固定柱(15)与凸块(20)上均开设有第四通孔(18)和第五通孔(19),第四通孔(18)和第五通孔(19)位于同一高度上,第四通孔(18)和第五通孔(19)内穿插有插杆(17)。

    4.根据权利要求1所述的一种墙体顶面找平层刮糙装置,其特征在于:所述第二抹平刮板(5)一侧开设有第三通孔(9),第三通孔(9)内设有第二钩环(10),且第二钩环(10)内连接第二连接绳(11),第三通孔(9)内还穿插支撑杆(22),支撑杆(22)上端连接抹平板(21)。

    5.根据权利要求3所述的一种墙体顶面找平层刮糙装置,其特征在于:所述凸块(20)下端设有固定块(16),固定块(16)下端设有与之连接的支杆柱(12),且支杆柱(12)外壁设有纽扣弹簧(13),第二连接绳(11)和第一连接绳(8)均穿插在纽扣弹簧(13)内,支杆柱(12)底端设有把手柄(14)。


    技术总结
    本技术公开了一种墙体顶面找平层刮糙装置,包括圆弧板柱,所述圆弧板柱上均匀分布第一通孔,圆弧板柱一侧设有与之连接的第一抹平刮板,且圆弧板柱另一侧连接第二抹平刮板,第二抹平刮板与第一抹平刮板均为圆弧形形状,圆弧板柱外壁设有用于阻隔水泥颗粒的挡板。该墙体顶面找平层刮糙装置在使用时,第一抹平刮板首先接触找平层的水泥进行刮糙后,找平层上便会露出水泥颗粒,圆弧板柱进行刮糙移动的同时,可通过圆弧板柱上第一通孔对颗粒进行刮除,紧接着再通过第二抹平刮板对找平层进行抹平,解决了墙体顶面找平层位置内放置的水泥若是含有颗粒,在进行刮糙后,墙体顶面不平的问题。

    技术研发人员:王允峰,张利华,孙伟
    受保护的技术使用者:王允峰
    技术研发日:20240329
    技术公布日:2024/11/26
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