本技术涉及半导体元器件生产，具体为一种电镀自动入料装置。
背景技术：
1、芯片封装过程中，电镀环节对于提高芯片的导电性、耐腐蚀性以及整体可靠性具有重要意义。
2、在传统的芯片封装电镀工艺中，入料过程往往依赖于人工操作，这不仅效率低下，而且容易受到人为因素的影响，导致入料精度不高，进而影响电镀质量和芯片性能。此外，人工操作还存在安全隐患，可能因操作不当导致工伤事故。
3、现有的电镀入料装置在电镀过程主要采用真空吸附上料，容易发生位移或脱落，且上料效率较低，不能实现连续上料。为此，我们提供一种电镀自动入料装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供了一种电镀自动入料装置。
2、本实用新型所解决的技术问题为：现有的电镀入料装置工作时容易导致产品产生位移和脱落，且难以实现连续上料，效率低；
3、本实用新型可以通过以下技术方案实现：一种电镀自动入料装置，包括可运动位移的外部安装架，安装架上设置有用于产品输送的传送板链，传送板链上均匀布设有夹紧组件；安装架的侧壁上固定安装有供料组件，供料组件配合夹紧组件的位置进行间歇入料，供料组件与传送板链之间设置为速度比可调的链传动；供料组件中的供料盒一侧设置有对产品进行周期性限位的随动限位机构；
4、随动限位机构包括转动设置的凸轮以及浮动设置在供料盒侧壁上的浮动销，凸轮驱动上下位置的浮动销向相反的方向周期性运动。
5、本实用新型的进一步技术改进在于：夹紧组件包括设置在传送板链上的夹紧座，夹紧座内相对滑动安装有两个夹紧块，两个夹紧块的同一端外侧均设置有滚动斜面，两个夹紧座的对称中心位置固定有双头气缸，双头气缸的输出端固定有c形架，c形架的两个支杆端部转动连接有与滚动斜面进行配合的挤压轮。
6、本实用新型的进一步技术改进在于：两个夹紧块之间设有复位弹簧，且两个夹紧块的相对一侧均贴装有软质橡胶以防止刮伤产品。
7、本实用新型的进一步技术改进在于：供料盒中设置有供料腔，供料腔底部位置设置为下料斜面，且在下料斜面的底端位置开设有下料口。
8、本实用新型的进一步技术改进在于：浮动销与供料盒贯穿滑动设置，且浮动销位于供料盒外侧的一端竖直向下安装有滑动销，凸轮外周开设有凸轮轨道，滑动销的下端与凸轮轨道滑动连接。
9、本实用新型的进一步技术改进在于：位于凸轮上方的随动限位机构设置一个浮动销，位于凸轮下方的随动限位机构设置两个浮动销。
10、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
11、本实用新型通过采用可调速度比的传动，将相邻工位位置的夹紧组件之间的位移与凸轮的旋转周期进行统一，从而实现连续的自动入料，不需要人工进行干预，自动完成对产品的入料，且入料效率高；这种入料方式稳定可靠，不会存在产品偏移或脱落风险。
1.一种电镀自动入料装置，包括可运动位移的外部安装架，其特征在于，所述安装架上设置有用于产品输送的传送板链(1)，传送板链(1)上均匀布设有夹紧组件(2)；安装架的侧壁上固定安装有供料组件(3)，供料组件(3)配合夹紧组件(2)的位置进行间歇入料，供料组件(3)与传送板链(1)之间设置为速度比可调的链传动；供料组件(3)中的供料盒(301)一侧设置有对产品进行周期性限位的随动限位机构；
2.根据权利要求1所述的一种电镀自动入料装置，其特征在于，所述夹紧组件(2)包括设置在传送板链(1)上的夹紧座(201)，夹紧座(201)内相对滑动安装有两个夹紧块(203)，两个夹紧块(203)的同一端外侧均设置有滚动斜面，两个夹紧座(201)的对称中心位置固定有双头气缸(202)，双头气缸(202)的输出端固定有c形架(204)，c形架(204)的两个支杆端部转动连接有与滚动斜面进行配合的挤压轮(205)。
3.根据权利要求2所述的一种电镀自动入料装置，其特征在于，两个所述夹紧块(203)之间设有复位弹簧，且两个夹紧块(203)的相对一侧均贴装有软质橡胶以防止刮伤产品。
4.根据权利要求1所述的一种电镀自动入料装置，其特征在于，所述供料盒(301)中设置有供料腔，供料腔底部位置设置为下料斜面，且在下料斜面的底端位置开设有下料口。
5.根据权利要求1所述的一种电镀自动入料装置，其特征在于，所述浮动销(308)与供料盒(301)贯穿滑动设置，且浮动销(308)位于供料盒(301)外侧的一端竖直向下安装有滑动销(307)，凸轮(303)外周开设有凸轮轨道，滑动销(307)的下端与凸轮轨道滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种电镀自动入料装置，其特征在于，位于凸轮(303)上方的随动限位机构设置一个浮动销(308)，位于凸轮(303)下方的随动限位机构设置两个浮动销(308)。
