本申请涉及显示设备，尤其涉及一种封装结构、背光模组及显示设备。
背景技术：
1、液晶电视已成为主流，是利用背光模组实现画面的显示。且随着生活水平的提高，人们越来越注重电视色彩方面的表现，色彩回归成为显示的主要任务，因此，高色域电视进入了人们的视线。高色域可以让屏幕显示的色域范围更广，色彩更丰富和鲜艳，能够提升用户的使用感受。
2、实现高色域主要有两种方式，第一种方式比如是ksf灯珠，即蓝光芯片、ksf荧光粉和氮化物荧光粉搭配实现，第二种方式比如是蓝光灯珠和量子膜/量子板搭配实现。但是，上述存在一定的局限性，达不到高色域的显示效果。
3、在第一种方式中，虽然实现高色域的方式最为经济，但是受限于氮化物绿粉的半波宽，目前只能实现国家电视标准委员会(national television standards committee，简称ntsc)高色域标准的83％-90％。而在第二种方式中，虽然能够达到高色域标准的100％-105％，但是采用的量子膜材料价格十分昂贵，且量子膜的激发效率相较于ksf灯珠低至少15％-20％。
4、早些年由于红绿芯片生产良率低，而且发光效率低，导致rgb三色芯片技术一直没有广泛应用在背光模组中，而由于近几年红绿芯片的技术提升，以及成本的大幅度下降，rgb三色芯片的技术重新被应用于背光模组中。
5、其中，直显通过晶片发光，其自身发光的半波宽相较于上述光致激发材料的半波宽更优，色彩能够达到ntsc的130％以上。若将rgb灯珠(即封装内有rgb三种芯片)应用在背光模组中，可以提升背光色域，实现全彩显示。但是，直显不需要液晶面板(液晶面板的透过率约为5％左右)，其可以轻松实现500nits-1000nits的亮度，如果用此直显灯珠搭(通常晶片大小为3*6mil，或4*8mil)，并搭配液晶面板制成背光模组，其亮度会非常低，所以必须更换更大的芯片才能满足灯珠功率的提升。而直显灯珠受限其封装，灯珠无法封装比较大的晶片。
技术实现思路
1、本申请提供了一种封装结构、背光模组及显示设备，可以封装较大的晶片，提升灯珠功率。
2、第一方面，本申请提供了一种封装结构，包括支架和多个芯片；支架，设置有多个封装槽，多个所述封装槽沿环状布设，每相邻两个所述封装槽的中线之间具有预设夹角；每个所述封装槽内分别设置有至少一个所述芯片。
3、在一种可能的实现方式中，多个所述封装槽之间相互独立设置；或者，多个所述封装槽之间部分交叠设置，以连通所有所述封装槽。
4、在一种可能的实现方式中，每个所述封装槽内放置至少一种颜色的芯片。
5、在一种可能的实现方式中，所述支架为矩形、圆形和人字形中的一种。
6、在一种可能的实现方式中，当所述支架人字形时，所述支架的外壁边长大于或者等于所述封装槽的槽宽。
7、在一种可能的实现方式中，所述支架为玻璃纤维材料或环氧塑封材料制成。
8、在一种可能的实现方式中，设置有至少一个焊盘，所述芯片与所述焊盘一一对应焊接。
9、在一种可能的实现方式中，所述预设夹角为120°。
10、第二方面，本申请提供了一种背光模组，包括如实施例第一方面所述的封装结构。
11、第三方面，本申请提供了一种显示设备，包括如实施例第二方面所述的背光模组。
12、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
13、本申请实施例提供的该封装结构，能够放置更大更多的芯片，实现更大功率的驱动能力，应用至背光模组时，采用此封装的灯珠，能够实现超高色域和高亮度的效果。
1.一种封装结构，其特征在于，包括支架和多个芯片；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述封装槽之间相互独立设置；或者，
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述封装槽内放置至少一种颜色的芯片。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架为矩形、圆形和人字形中的一种。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述支架为人字形时，所述支架的外壁边长大于或者等于所述封装槽的槽宽。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架为玻璃纤维材料或环氧塑封材料制成。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，设置有至少一个焊盘，所述芯片与所述焊盘一一对应焊接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述预设夹角为120°。
9.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构。
10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的背光模组。
