一种具有热交换式散热结构的电路板的制作方法

    专利查询2026-07-27  17


    本技术涉及电路板,具体的说是涉及一种具有热交换式散热结构的电路板。


    背景技术:

    1、线路板的名称有:陶瓷线路板,氧化铝陶瓷线路板,氮化铝陶瓷线路板,

    2、随着智能化自动机械设备的发展,主控电路板的集成越来越复杂,主控电路板在工作时,其上的主控芯片有大量的运算,在此过程中,主控电路板的主控芯片会产生大量的热量,导致主控电路板本体温度升高,且主控电路板本体温度升高,会导致主控电路板上的零部件损坏,为此,研发人员一般会在主控芯片上安装散热器以解决散热的问题。

    3、传统的散热器一般有导热散热器、风冷散热器、导热+风冷组合的散热器、水冷散热器、水冷+导热结构的散热器、风冷+水冷结构的散热器以及半导体制冷散热器等,虽然散热器的设计结构多样化,但仍然达不到预想的效果。

    4、因此,有必要主控电路板上的散热器作出改进。


    技术实现思路

    1、针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种具有热交换式散热结构的电路板,设计该电路板的目的是提高散热效率。

    2、为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种具有热交换式散热结构的电路板,包括电路板本体、可拆卸的安装于该电路板本体上的散热器,所述散热器包括盒体散热部及外散热体,所述盒体散热部包括:

    3、散热容器,所述散热容器的下开口罩住所述电路板本体的易发热源,其上开口盖接有盖板且盖板与散热容器之间的连接处设有第一密封圈;

    4、导热板,固定于所述散热容器的下开口并与所述易发热源之间设有导热膏;

    5、半导体散热器,其具有制冷面和散热面,其中,所述制冷面朝向所述导热板且所述制冷面和所述导热板、散热容器之间设有第二密封圈,该第二密封圈将所述散热面以上的腔室与发热源隔开;

    6、导热颗粒,填充于所述散热容器内;

    7、液体介质,该液体介质的液面离所述盖板有一段距离;

    8、所述外散热体与所述盖板可拆卸连接,其具有与所述散热容器连通的容腔。

    9、进一步地,所述导热颗粒为铝颗粒。

    10、进一步地,所述液体介质为酒精。

    11、进一步地,所述盖板设有螺纹孔且在该螺纹孔内设有隔断的网板。

    12、更进一步地,所述外散热体具有一所述螺纹孔连接的螺纹柱,该螺纹柱设有和所述容腔连通的柱孔。

    13、更进一步地,所述螺纹柱外套有密封垫。

    14、更进一步地,所述外散热体具有条状方体部、设于所述条状方体部的散热翅片,所述容腔设于所述条状方体部。

    15、更进一步地,所述条状方体部的一端具有容腔开口,所述容腔开口处盖接有密封盖。

    16、进一步地,所述电路板本体还设有数据采样电路,该数据采样电路包括:

    17、数据处理模块,用于实时在线接收经过处理的采样数据;

    18、电压采样模块,采样端连接电源及电压变换器,其输出端与所述数据处理模块连接;

    19、温度采样模块,采样端连接有温度探头,输出端连接至所述数据处理模块;

    20、电流采样模块,其采样端设有接在电源电路中的电流传感器,所述电流采样模块的输出端通过光电隔离模块连接至所述数据处理模块;

    21、无线传输模块,通过第一数据传输线连接所述数据处理模块的输出端,所述无线传输模块的输出端接有发射器。

    22、相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:

    23、1.本实用新型的电路板采用的是热交换式的散热结构,该散热器是半导体散热器+盒体液冷+散热翅片结构以实现高效散热的目的。

    24、2.本实用新型箱式结构中装入导热颗粒以及液体介质,液体介质遇到蒸发至外散热体,外散热体的散热面积大,能够使液体介质冷凝成液滴回流至盒体内,达到散热的目的。



    技术特征:

    1.一种具有热交换式散热结构的电路板,包括电路板本体(1)、可拆卸的安装于该电路板本体(1)上的散热器,其特征在于,所述散热器包括盒体散热部及外散热体(4),所述盒体散热部包括:

    2.根据权利要求1所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述导热颗粒(25)为铝颗粒。

    3.根据权利要求1所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述液体介质(210)为酒精。

    4.根据权利要求1所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述盖板(27)设有螺纹孔(29)且在该螺纹孔(29)内设有隔断的网板(28)。

    5.根据权利要求4所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述外散热体(4)具有一所述螺纹孔(29)连接的螺纹柱(41),该螺纹柱(41)设有和所述容腔连通的柱孔。

    6.根据权利要求5所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述螺纹柱(41)外套有密封垫(42)。

    7.根据权利要求3-5任意一项所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述外散热体(4)具有条状方体部(44)、设于所述条状方体部(44)的散热翅片(43),所述容腔设于所述条状方体部(44)。

    8.根据权利要求7所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述条状方体部(44)的一端具有容腔开口(45),所述容腔开口(45)处盖接有密封盖(46)。

    9.根据权利要求1所述的一种具有热交换式散热结构的电路板,其特征在于,所述电路板本体(1)还设有数据采样电路(20),该数据采样电路(20)包括:


    技术总结
    本技术公开了一种具有热交换式散热结构的电路板,包括电路板本体、散热器,散热器包括盒体散热部及外散热体,盒体散热部包括散热容器、导热板、半导体散热器、导热颗粒、液体介质。散热容器的下开口罩住电路板本体的易发热源,导热板固定于散热容器的下开口并与易发热源之间设有导热膏;半导体散热器具有制冷面和散热面,导热颗粒填充于散热容器内;该液体介质的液面离盖板有一段距离;外散热体与盖板可拆卸连接,其具有与散热容器连通的容腔。本技术的电路板采用的是热交换式的散热结构,该散热器是半导体散热器+盒体液冷+散热翅片结构以实现高效散热的目的。

    技术研发人员:何明亮,席海龙
    受保护的技术使用者:深圳市同创鑫电子有限公司
    技术研发日:20240312
    技术公布日:2024/11/26
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