显示面板、显示装置及显示面板的封装方法与流程

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法。


背景技术：

2.随着当代显示技术的发展，用户对于显示面板的要求逐渐增加。现有显示面板主要分为液晶显示面板和有机发光显示面板。在显示面板制备过程中，显示区内的元件容易受到来自其他区域工艺的影响，影响产品良品率。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法，能够降低显示区内发光器件烧伤的风险。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，具有显示区和封装区，封装区至少部分围绕显示区设置，封装区包括平直区和连接相邻平直区的拐角区。显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的第一封装胶。
5.第一封装胶环绕设置于封装区内，第一封装胶在自身宽度方向具有第一边缘、第二边缘以及位于第一边缘和第二边缘中央位置处的虚拟中心线，虚拟中心线包括位于平直区内的第一虚拟直线段和位于拐角区内的第一虚拟弯曲段；其中，第一虚拟直线段分别位于第一虚拟矩形的四个长边，第一虚拟弯曲段相对显示区向外凸出设置，且至少部分位于第一虚拟矩形外。
6.在一些实施例中，第一边缘位于第二边缘背离显示区的一侧，第一边缘与第二边缘的至少一者包括位于平直区内的第二直线段和位于拐角区内的第二弯曲段。其中，第二直线段分别位于第二虚拟矩形的四个长边，第二弯曲段相对显示区向外凸出设置，且至少部分位于第二虚拟矩形外。
7.在一些实施例中，位于拐角区内的第一边缘与第二边缘在宽度方向上的距离始终一致。
8.在一些实施例中，传显示面板还包括与第一封装胶同层设置的第二封装胶，第二封装胶沿宽度方向位于拐角区与显示区之间。
9.在一些实施例中，显示面板还包括设置于第二封装胶与第一基板之间的信号线，信号线在第一基板的正投影与第二封装胶在第一基板上的正投影至少部分交叠。
10.在一些实施例中，显示面板还包括垫层金属，垫层金属与第一封装胶在第一基板上的正投影至少部分交叠，且信号线与垫层金属同层设置。
11.在一些实施例中，第二封装胶具有沿靠近第一虚拟弯曲段方向凸出的趋势。
12.在一些实施例中，第一虚拟弯曲段与第二封装胶在宽度方向上的最小距离小于500μm。
13.第二方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式的显示
面板。
14.第三方面，本技术实施例提供了一种显示面板的封装方法，显示面板具有显示区和封装区，封装区至少部分围绕显示区设置，封装区包括平直区和连接平直区的拐角区。封装方法包括：
15.s100、提供第一基板；
16.s110、在第一基板上形成封装材料才能够，对封装材料层进行图案化处理形成环绕设置于封装区内的第一封装胶，第一封装胶在自身宽度方向具有第一边缘、第二边缘以及位于第一边缘和第二边缘中央位置处的虚拟中心线，虚拟中心线包括位于平直区内的第一虚拟直线段和位于拐角区内的第一虚拟弯曲段，第一虚拟直线段分别位于第一虚拟矩形的四个长边，第一虚拟弯曲段相对显示区向外凸出设置，且至少部分位于第一虚拟矩形外。
17.s120、将第二基板设置于封装材料层背离第一基板的一侧；
18.s130、沿虚拟中心线对第一封装胶进行固化处理，以使封装材料层固化形成封装层。
19.本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法，与传统显示面板相比，本技术实施例中第一虚拟弯曲段相对显示区向外凸出设置，即第一虚拟弯曲段与显示区之间的距离更远，在对拐角区内的第一封装胶的固化过程中，第一虚拟弯曲段即激光作用路径与显示区之间的距离增加，从而能够降低拐角区附近的显示区受到的激光能量的影响，降低发光器件烧伤的可能性，提高显示面板的良品率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
22.图2是图1中c-c处的剖面结构示意图；
23.图3是图1中区域q的放大结构示意图；
24.图4是本技术实施例提供又一种显示面板的局部放大示意图；
25.图5是本技术实施例提供还一种显示面板的局部放大示意图；
26.图6是本技术实施例提供的一种显示面板的又一种结构示意图；
27.图7是图6中区域p的放大结构示意图；
28.图8是图6中d-d处的剖面结构示意图；
29.图9是本技术实施例提供还一种显示面板的局部放大示意图；
30.图10是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
31.图11是本技术实施例提供的一种显示面板的封装方法的流程图；
32.图12a至图12d是本技术实施例提供的一种显示面板的封装方法的过程示意图；。
33.标记说明：
34.1、第一基板；
35.2、第二基板；
36.3、第一封装胶；31、第一边缘；311、第二直线段；312、第二弯曲段；313、第二虚拟矩
形；32、第二边缘；33、虚拟中心线；331、第一虚拟直线段；332、第一虚拟弯曲段；333、第一虚拟矩形；
37.4、第二封装胶；
38.5、信号线；
39.6、垫层金属；
40.aa、显示区；b、封装区；b1、平直区；b2、拐角区；。
具体实施方式
41.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
42.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
43.显示面板具有显示区和封装区，封装区围绕显示区设置，显示区为显示面板的用于显示图像的区域，封装区位于显示面板的边框区域内，封装区围绕显示区的外侧，其主要是将显示区的发光器件与外界环境隔离，以防水分、有害气体、尘埃及射线的侵入并减小外力损伤，稳定器件的各项参数，提高使用寿命。
44.随着显示面板的发展，窄边框已经成为市场主流产品，但是由于边框尺寸的限制，导致封装区中的拐角区与显示区距离较近，在封装胶固化过程中，位于拐角区附近的显示区容易受到激光能量的影响，导致显示区的局部容易出现发光器件烧伤问题。
45.为了解决上述问题，第一方面，请参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种显示面板，具有显示区aa和封装区b，封装区b至少部分围绕显示区aa设置，封装区b包括平直区b1和连接相邻平直区b1的拐角区b2。显示面板包括相对设置的第一基板1和第二基板2以及位于第一基板1和第二基板2之间的第一封装胶3。
46.第一封装胶3环绕设置于封装区b内，第一封装胶3在自身宽度方向具有第一边缘31、第二边缘32以及位于第一边缘31和第二边缘32中央位置处的虚拟中心线33，虚拟中心线33包括位于平直区b1内的第一虚拟直线段331和位于拐角区b2内的第一虚拟弯曲段332；其中，第一虚拟直线段331分别位于第一虚拟矩形333的四个长边，第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，且至少部分位于第一虚拟矩形333外。
47.本技术实施例提供的显示面板包括但不限于液晶显示面板或有机发光显示面板等，本技术实施例对此不作限制。当显示面板为液晶显示面板时，第一基板1和第二基板2分别为阵列基板和彩膜基板；当显示面板为有机发光显示面板时，第一基板1和第二基板2分
别为阵列基板和盖板。其中第一封装胶3位于封装区b内且设置在第一基板1和第二基板2之间，第一封装胶3用于粘接第一基板1和第二基板2，并将显示区aa的发光器件与外界环境隔离，防止水分和有害气体等的侵入。
48.封装区b包括有四个平直区b1以及用于连接相邻平直区b1的四个拐角区b2，平直区b1与拐角区b2共同围合形成一个环状结构，且环绕设置在显示区aa的外周。第一封装胶3设置在封装区b内，主要将显示区aa的发光器件与外界环境隔离。
49.第一封装胶3具有沿宽度方向相对的第一边缘31和第二边缘32，即第一边缘31和第二边缘32中的一者相对靠近显示区aa，另一者相对远离显示区aa。虚拟中心线33沿宽度方向位于第一边缘31和第二边缘32的中央位置，通常情况下，为了保证第一封装胶3的粘接均一性，因此在第一封装胶3的固化过程中，激光会沿虚拟中心线33的路径对第一封装胶3进行固化。
50.本技术实施例将虚拟中心线33中的第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，使得至少部分第一虚拟弯曲段332至少部分位于第一虚拟矩形333外。其中，第一虚拟矩形333的尺寸由虚拟中心线33的第一虚拟直线段331决定，第一虚拟矩形333为封闭矩形结构且四个长边与四个第一虚拟直线段331重合。
51.本技术实施例提供的显示面板与传统显示面板相比，第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，即第一虚拟弯曲段332与显示区aa之间的距离更远，在对拐角区b2内的第一封装胶3的固化过程中，第一虚拟弯曲段332即激光作用路径与显示区aa之间的距离增加，从而能够降低拐角区b2附近的显示区aa受到的激光能量的影响，降低发光器件烧伤的可能性，提高显示面板的良品率。
52.需要说明的是，本技术实施例将第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，具体的实践方法可以为将位于拐角区b2内的第一边缘31和第二边缘32中一者位置保持不动，另一者相对显示区aa向外凸出设置，从而使得第一虚拟弯曲段332相比传统显示面板能够向外凸出。或者可以同时将位于拐角区b2内的第一边缘31和第二边缘32相对显示区aa向外凸出设置，从而进一步增大第一虚拟弯曲段332的凸出程度。第一封装胶3的具体结构根据显示面板实际需要进行调节改变，本技术实施例对此不作限制。
53.请参阅图4，在一些实施例中，第一边缘31位于第二边缘32背离显示区aa的一侧，第一边缘31与第二边缘32的至少一者包括位于平直区b1内的第二直线段311和位于拐角区b2内的第二弯曲段312。其中，第二直线段311分别位于第二虚拟矩形313的四个长边，第二弯曲段312相对显示区aa向外凸出设置，且至少部分位于第二虚拟矩形313外。
54.第一边缘31和第二边缘32为封装胶在宽度方向上的相对两个边缘，可以理解的是，第一封装胶3的宽度方向会根据位置的不同而发生改变。具体地说，位于平直区b1内的第一封装胶3的宽度方向会与显示面板的行方向或列方向平行，位于拐角区b2内不同位置处的第一封装胶3的宽度方向会随着第一封装胶3的延伸方向的改变而改变，因此第一封装胶3的宽度方向需要根据所处位置进行具体判断。
55.在本技术实施例中，第一边缘31和第二边缘32中的至少一者包括第二直线段311和第二弯曲段312，第二弯曲段312相对显示区aa向外凸出设置，且至少部分位于第二虚拟矩形313外，第二虚拟矩形313的尺寸由第二直线段311决定，第二虚拟矩形313为封闭矩形结构且四个长边与四个第二直线段311重合。
56.本技术实施通过将第二弯曲段312相对显示区aa向外凸出设置，使得第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，进而增大了第一虚拟弯曲段332与显示区aa之间的距离，降低拐角区b2附近的显示区aa受到的激光能量的影响，提高了生产良品率。
57.请参阅图5，在一些实施例中，位于拐角区b2内的第一边缘31与第二边缘32在宽度方向上的距离始终一致。
58.由前述内容可知，本技术实施例通过将在拐角区b2内的第一边缘31和第二边缘32中至少一者向外凸出设置，使得第一虚拟弯曲段332与显示区aa之间的距离增大。进一步地，本技术实施例将第一边缘31和第二边缘32均向外凸出设置，同时控制拐角区b2内第一边缘31与第二边缘32在宽度方向上的距离始终一致，即拐角区b2与平直区b1连接处第一封装胶3的宽度与拐角区b2任一位置处第一封装胶3的宽度相同，因此能够保证位于拐角区b2内第一封装胶3的宽度能够与平直区b1内第一封装胶3的宽度相同，确保第一封装胶3各处宽度一致，提高显示面板各处粘接的均一性。
59.请参阅图6和图7，在一些实施例中，显示面板还包括与第一封装胶3同层设置的第二封装胶4，第二封装胶4沿宽度方向位于拐角区b2与显示区aa之间。
60.第二封装胶4与第一封装胶3同层设置，且第二封装胶4位于第一封装胶3靠近显示区aa的一侧。在对第一封装胶3进行固化时，第二封装胶4主要用于吸收靠近显示区aa一侧的部分激光能量，降低显示区aa中发光器件烧伤的风险。同时第二封装胶4还可以起到提高封装效果的作用，降低水分及有害气体等侵入的风险。
61.需要说明的是，第二封装胶4有多种布置形式，可以与第一封装胶3结构相似均为环状结构，围设在显示区aa的外周侧；还可以只设置在拐角区b2内，降低位于拐角区b2附近的显示区aa中发光器件的烧伤风险，本技术实施例对此不作限制。
62.请参阅图8，在一些实施例中，显示面板还包括设置于第二封装胶4与第一基板1之间的信号线5，信号线5在第一基板1的正投影与第二封装胶4在第一基板1上的正投影至少部分交叠。
63.通常情况下，第一封装胶3的下方设置有垫层金属6，垫层金属6用于反射激光能量以提高第一封装胶3的固化效果。本技术实施例在第一封装胶3的基础上，增加了用于吸收部分激光能量的第二封装胶4。同时第二封装胶4在第一基板1的正投影与信号线5在第一基板1上的正投影至少部分交叠，此时信号线5能够与垫层金属6起到同样的反射部分激光能量的作用，以提高第二封装胶4对激光能量的吸收效率，其中信号线5包括但不限于电源线。可选地，第二封装胶4在第一基板1的正投影位于信号线5在第一基板1的正投影内。
64.如图8所示，在一些实施例中，显示面板还包括垫层金属6，垫层金属6与第一封装胶3在第一基板1上的正投影至少部分交叠，且信号线5与垫层金属6同层设置。
65.由前述内容可知，垫层金属6用于反射激光能量以提高第一封装胶3的固化效果，本技术实施例进一步地将垫层金属6与信号线5同层设置，使得垫层金属6与信号线5可以共用同一掩膜版制备形成，减小了掩膜版数量和制备工序，从而提高生产效率。
66.请参阅图9，在一些实施例中，第二封装胶4具有沿靠近第一虚拟弯曲段332方向凸出的趋势。
67.在本技术实施例中，第二封装胶4的至少部分相对靠近第一虚拟弯曲段332设置，这种设计能够提到第二封装胶4对激光能量的吸收效率，从而进一步降低显示区aa发光器
件烧伤的风险，提高产品良品率。
68.可选地，第二封装胶4在第一基板1的正投影位于信号线在第一基板的正投影内，同时位于拐角区b2内的信号线具有向外凸出的趋势。这种设计可以提高信号线对激光能量的反射作用，进而提高第二封装胶4对激光能量的吸收能力。
69.如图9所示，在一些实施例中，第一虚拟弯曲段332与第二封装胶4在宽度方向上的最小距离l小于500μm。
70.在第一封装胶3的固化过程中，激光会沿虚拟中心线33的路径对第一封装胶3进行固化，通常激光的影响范围为500μm，为了保证第二封装胶4对激光能量的吸收能力，本技术实施例将第一虚拟弯曲段332与第二封装胶4在宽度方向上的最小距离l控制在小于500μm，从而保证至少部分第二封装胶4能够吸收激光能量。可选地，第一虚拟弯曲段332与显示区aa的最小距离大于500μm，从而大幅度降低激光能量对显示区aa的影响。
71.可以理解的是，第二封装胶4本身具有一定的宽度，因此第一虚拟弯曲段332与第二封装胶4在宽度方向上的最小距离l，即为第二封装胶4沿宽度方向靠近第一虚拟弯曲段332一侧的边缘与第一虚拟弯曲段332之间的距离。
72.第二方面，请参阅图10，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式的显示面板。图实施例仅以手机为例，对显示装置进行说明，可以理解的是，本技术实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本技术对此不作具体限制。
73.第三方面，请参阅图11和图12，本技术实施例提供了一种显示面板的封装方法，显示面板具有显示区和封装区，封装区至少部分围绕显示区设置，封装区包括平直区和连接平直区的拐角区。封装方法包括：
74.s100、提供第一基板；
75.s110、在第一基板上形成封装材料层，对封装材料层进行图案化处理形成环绕设置于封装区内的第一封装胶，第一封装胶在自身宽度方向具有第一边缘、第二边缘以及位于第一边缘和第二边缘中央位置处的虚拟中心线，虚拟中心线包括位于平直区内的第一虚拟直线段和位于拐角区内的第一虚拟弯曲段，第一虚拟直线段分别位于第一虚拟矩形的四个长边，第一虚拟弯曲段相对显示区向外凸出设置，且至少部分位于第一虚拟矩形外。
76.s120、将第二基板设置于封装材料层背离第一基板的一侧；
77.s130、沿虚拟中心线对第一封装胶进行固化处理，以使封装材料层固化形成封装层。
78.请参阅图12a和图12c，在步骤s100和步骤s120中，本技术实施例提供的显示面板可以为液晶显示面板，也可以为有机发光显示面板或其他类型的显示面板。当显示面板为液晶显示面板时，第一基板1可以为阵列基板和彩膜基板中的任一者，第二基板2为阵列基板和彩膜基板中的另一者；当显示面板为有机发光显示面板时，第一基板1可以为阵列基板和盖板中的任一者，第二基板2为阵列基板和盖板中的任一者，本技术实施例对此不作限制。
79.请参阅图12b，在步骤s110中，封装材料层设置于第一基板1上，包括图案化形成的第一封装胶3，第一封装胶3的结构可以参考前述实施方式中第一封装胶3的结构，本技术实施例对此不再赘述。
80.请参阅图12d，其中箭头指的虚线为激光路径，即虚拟中心线33所在位置，在步骤s130中，激光沿着虚拟中心线33的路径对第一封装胶进行固化处理，由于虚拟中心线33位于第一边缘和第二边缘沿宽度方向的中央位置，因此沿虚拟中心线33进行固化处理可以确保两侧的封装胶的粘接均一性，提高显示面板的可靠性。同时本技术实施例还将虚拟中心线33中的第一虚拟弯曲段332相对显示区aa向外凸出设置，可以降低激光能量对显示区aa的影响，提高产品良品率。
81.虽然本技术所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
82.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的其他连接方式的替换等，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。