一种层数便于调节的高频混压板叠板设备的制作方法

    专利查询2026-08-04  8


    本技术涉及高频混压板叠放,具体涉及一种层数便于调节的高频混压板叠板设备。


    背景技术:

    1、电子产品向信号传输高频化和高速数字化方向发展,在线路板制作领域必须采用低介电、低介质损耗的高频材料来制作,高频混压板为一种pcb板材,主要用于电气板路制造中。

    2、目前,在高频混压板生产完成后,一般会叠放在一起,但是现在的叠放设备结构简单,造成高频混压板之间直接的抵触,在运输的过程中,一旦高频混压板出现移动,移动会造成高频混压板之间的摩擦,造成高频混压板上的绝缘层损坏,影响后续高频混压板的质量。


    技术实现思路

    1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种层数便于调节的高频混压板叠板设备,能根据高频混压板的层数向内移动不同数量的托板,已解决背景技术所提到的问题。

    2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种层数便于调节的高频混压板叠板设备,包括底板和多块高频混压板,所述底板顶面的四个角上均垂直安装有限位板,多块限位板组合形成与高频混压板相匹配的安装腔,多块高频混压板设置于安装腔的内部,限位板上均设有多个装配口,装配口中均插入有托板,限位板的外侧均设有推板,位于高频混压板下方的托板均受到外侧推板的挤压,并均向内移动,并移动到安装腔中,高频混压板的底面均摆放设置于移动后的托板上。

    3、作为优选的技术方案,托板的顶面上均设有滑槽,装配口的顶面上均安装有滑块,滑块均滑动设置于滑槽中,滑块和滑槽的截面均呈梯形结构设置,滑块的一端均安装有压缩弹簧,压缩弹簧的另一端均安装于滑槽的内壁面上。

    4、作为优选的技术方案,限位板和推板的截面均呈“l”型结构设置,推板的顶面均形成弧形结构的导流部。

    5、作为优选的技术方案,推板的外侧面上均垂直设有定位槽,定位槽中均滑动设置有定位条,定位条的外侧均安装有l型板,l型板的另一端均安装于限位板的外侧面上。

    6、作为优选的技术方案,多块推板的下端有底框,底框之间安装有横板,底板的底面上安装有多级气缸,多级气缸的活塞杆安装于横板的顶面上。

    7、作为优选的技术方案,底板的底面上安装有多根支撑柱。

    8、作为优选的技术方案,高频混压板之间均不接触设置。

    9、本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能根据高频混压板的层数向内移动不同数量的托板,通过托板能将不同数量的高频混压板托起,避免了高频混压板之间发生摩擦,且通过限位板能对高频混压板进行定位,增加了叠放及后续移动时的稳定性。



    技术特征:

    1.一种层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:包括底板(1)和多块高频混压板(4),所述底板(1)顶面的四个角上均垂直安装有限位板(2),多块限位板(2)组合形成与高频混压板(4)相匹配的安装腔,多块高频混压板(4)设置于安装腔的内部,限位板(2)上均设有多个装配口(14),装配口(14)中均插入有托板(3),限位板(2)的外侧均设有推板(5),位于高频混压板(4)下方的托板(3)均受到外侧推板(5)的挤压,并均向内移动,并移动到安装腔中,高频混压板(4)的底面均摆放设置于移动后的托板(3)上。

    2.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:托板(3)的顶面上均设有滑槽,装配口(14)的顶面上均安装有滑块,滑块均滑动设置于滑槽中,滑块和滑槽的截面均呈梯形结构设置,滑块的一端均安装有压缩弹簧,压缩弹簧的另一端均安装于滑槽的内壁面上。

    3.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:限位板(2)和推板(5)的截面均呈“l”型结构设置,推板(5)的顶面均形成弧形结构的导流部。

    4.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:推板(5)的外侧面上均垂直设有定位槽(6),定位槽(6)中均滑动设置有定位条(7),定位条(7)的外侧均安装有l型板(8),l型板(8)的另一端均安装于限位板(2)的外侧面上。

    5.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:多块推板(5)的下端有底框(9),底框(9)之间安装有横板(11),底板(1)的底面上安装有多级气缸(12),多级气缸(12)的活塞杆安装于横板(11)的顶面上。

    6.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:底板(1)的底面上安装有多根支撑柱(13)。

    7.根据权利要求1所述的层数便于调节的高频混压板叠板设备,其特征在于:高频混压板(4)之间均不接触设置。


    技术总结
    本技术公开了一种层数便于调节的高频混压板叠板设备,包括底板和多块高频混压板,所述底板顶面的四个角上均垂直安装有限位板,多块限位板组合形成与高频混压板相匹配的安装腔,多块高频混压板设置于安装腔的内部,限位板上均设有多个装配口,装配口中均插入有托板,限位板的外侧均设有推板,位于高频混压板下方的托板均受到外侧推板的挤压,并均向内移动,并移动到安装腔中。本技术结构简单,能根据高频混压板的层数向内移动不同数量的托板,通过托板能将不同数量的高频混压板托起,避免了高频混压板之间发生摩擦。

    技术研发人员:周小凯
    受保护的技术使用者:深圳万基隆电子科技有限公司
    技术研发日:20240304
    技术公布日:2024/11/26
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