本发明属于半导体焊接，具体涉及一种半导体器件的封装焊接结构。
背景技术：
1、半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及后期的成品入库所组成，在芯片封装过程中，当晶圆加工完成且经过测试后，需要根据需求将晶圆切割为小的晶片，随后将切割好的晶片加装粘贴到相应的基板上并对引脚处进行焊接，随后进行封装，半导体封装过程有着非常重要的一个工艺流程就是焊线封装技术，利用焊料与焊线机平台，分别将键合线焊接于芯片电极与支架功能区上，在两者间互连形成一个导电通路，并完成内外引线的连接。
2、在焊接过程中，大多采用加压和加热的方式，使得引线与被焊面亲密接触从而形成焊点起到键合目的，放置在载物台上的半导体芯片在焊接之后，会由将其放到载物台上的机械臂再将其取出，同一机械臂既要放置芯片，又要取出芯片，受制于机械臂的活动范围，因此焊接之前的芯片位置与焊接后的芯片位置相距就较近，而且半导体芯片的焊接时间需要受到机械臂的运行速度影响，由同一机械臂放置取出半导体芯片的整个动作会影响半导体芯片的连续焊接效率。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种半导体器件的封装焊接结构。
2、解决上述技术问题所采用的技术方案是：
3、一种半导体器件的封装焊接结构，包括焊接机，所述焊接机中设置有载物台，所述载物台顶部开设有空槽，所述空槽侧壁固定连接有两个中心杆，所述中心杆外转动连接有载物板，其中一个所述载物板的顶面与载物台顶壁齐平，此为高位载物板，另一个所述载物板的高度低于此载物板的高度，此为低位载物板，所述空槽底部安设有伺服电机，所述伺服电机输出端固定连接有转动轴，所述转动轴另一端与空槽侧壁转动连接，所述转动轴上开设有螺纹槽，所述螺纹槽上螺纹连接有运动块，所述运动块与载物板之间共同安设有用于驱动载物板的倾斜机构。
4、进一步的，所述中心杆穿过载物板的中间位置，所述载物板两端底壁分别转动连接有u型杆，所述u型杆两端与载物板底壁转动连接，位于所述载物台两端的两个u型杆之间连接有连接杆。
5、进一步的，所述倾斜机构包括运动环、联动杆、两个支撑杆以及四个楔形块，所述运动环套设在转动轴上，所述运动环与转动轴活动套接，两个所述支撑杆分别与运动环顶壁以及运动块顶壁固定连接，所述联动杆固定连接在两个支撑杆之间，四个所述楔形块分别设置在两个连接杆底壁，每个所述连接杆底壁均设置有两个楔形块，两个所述楔形块的低端相对放置，所述支撑杆一端与连接杆底壁滑动连接，所述支撑杆位于两个楔形块之间。
6、进一步的，所述空槽两侧侧壁分别开设有竖槽，所述竖槽中滑动连接有竖杆，两个所述竖杆侧壁共同固定连接有顶块，所述顶块顶壁为坡形，所述顶块高端位于靠近高位载物板一端，所述顶块侧壁固定连接有升降板，所述升降板一端底壁与低位载物板位置处的u型杆顶壁相抵，所述升降板另一端安设有用于驱动顶块的驱动机构。
7、进一步的，所述驱动机构包括推动杆、运动板、两个斜杆以及若干伸缩弹簧，所述推动杆固定连接在运动块底壁，所述运动板与空槽底壁滑动连接，所述推动杆侧壁与运动板侧壁相抵，两个所述斜杆分别与运动板顶壁转动连接，两个所述斜杆远离运动板一端分别与升降板远离u型杆一端底壁转动连接，所述空槽底壁固定连接有立板，若干所述伸缩弹簧一端分别与立板侧壁固定连接，另一端共同与运动板远离推动杆一端侧壁固定连接。
8、进一步的，所述运动板底壁固定连接有两个滑杆，所述空槽底壁开设有两个滑槽，两个所述滑杆分别与两个滑槽内壁滑动连接。
9、进一步的，所述伺服电机位于低位载物板下方，所述空槽的深度大于低位载物板的长度。
10、通过上述技术方案，本发明的有益效果如下：
11、(1)本发明通过在载物台中开设空槽以及两个不同高度的载物板，并且在空槽底部设置用于驱动这两个载物板的倾斜机构，在高位载物板上的半导体芯片焊接结束之后，两个载物板可以同步倾斜，进而使得半导体芯片滑落到低位载物板上，问候控制载物板回归原位，低位载物板上的半导体芯片会被机械臂取下，另一个机械臂则会将新的半导体芯片放置到高位载物板上，进而提高整体的焊接效率；
12、(2)本发明通过在高位载物板与低位载物板之间设置顶块与竖杆，在两个载物板倾斜过程中，将顶块的位置升高，填补了两个载物板倾斜之后中间位置的空白，使得半导体芯片在两个载物板之间的滑动更加顺利，保证了半导体芯片不会滑落到空槽中，而且顶块的升起与落下会跟随载物板的运动一起进行，在载物板回到水平位置时，顶块也可以回到原来的位置，避免影响机械臂取走或是放置半导体芯片。
1.一种半导体器件的封装焊接结构，包括焊接机(1)，所述焊接机(1)中设置有载物台(2)，其特征在于：所述载物台(2)顶部开设有空槽(3)，所述空槽(3)侧壁固定连接有两个中心杆(4)，所述中心杆(4)外转动连接有载物板(5)，其中一个所述载物板(5)的顶面与载物台(2)顶壁齐平，此为高位载物板(5)，另一个所述载物板(5)的高度低于此载物板(5)的高度，此为低位载物板(5)，所述空槽(3)底部安设有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)输出端固定连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)另一端与空槽(3)侧壁转动连接，所述转动轴(7)上开设有螺纹槽(8)，所述螺纹槽(8)上螺纹连接有运动块(9)，所述运动块(9)与载物板(5)之间共同安设有用于驱动载物板(5)的倾斜机构。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述中心杆(4)穿过载物板(5)的中间位置，所述载物板(5)两端底壁分别转动连接有u型杆(10)，所述u型杆(10)两端与载物板(5)底壁转动连接，位于所述载物台(2)两端的两个u型杆(10)之间连接有连接杆(26)。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述倾斜机构包括运动环(11)、联动杆(12)、两个支撑杆(13)以及四个楔形块(14)，所述运动环(11)套设在转动轴(7)上，所述运动环(11)与转动轴(7)活动套接，两个所述支撑杆(13)分别与运动环(11)顶壁以及运动块(9)顶壁固定连接，所述联动杆(12)固定连接在两个支撑杆(13)之间，四个所述楔形块(14)分别设置在两个连接杆(26)底壁，每个所述连接杆(26)底壁均设置有两个楔形块(14)，两个所述楔形块(14)的低端相对放置，所述支撑杆(13)一端与连接杆(26)底壁滑动连接，所述支撑杆(13)位于两个楔形块(14)之间。
4.根据权利要求1所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述空槽(3)两侧侧壁分别开设有竖槽(15)，所述竖槽(15)中滑动连接有竖杆(16)，两个所述竖杆(16)侧壁共同固定连接有顶块(17)，所述顶块(17)顶壁为坡形，所述顶块(17)高端位于靠近高位载物板(5)一端，所述顶块(17)侧壁固定连接有升降板(18)，所述升降板(18)一端底壁与低位载物板(5)位置处的u型杆(10)顶壁相抵，所述升降板(18)另一端安设有用于驱动顶块(17)的驱动机构。
5.根据权利要求4所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述驱动机构包括推动杆(19)、运动板(20)、两个斜杆(21)以及若干伸缩弹簧(22)，所述推动杆(19)固定连接在运动块(9)底壁，所述运动板(20)与空槽(3)底壁滑动连接，所述推动杆(19)侧壁与运动板(20)侧壁相抵，两个所述斜杆(21)分别与运动板(20)顶壁转动连接，两个所述斜杆(21)远离运动板(20)一端分别与升降板(18)远离u型杆(10)一端底壁转动连接，所述空槽(3)底壁固定连接有立板(23)，若干所述伸缩弹簧(22)一端分别与立板(23)侧壁固定连接，另一端共同与运动板(20)远离推动杆(19)一端侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述运动板(20)底壁固定连接有两个滑杆(24)，所述空槽(3)底壁开设有两个滑槽(25)，两个所述滑杆(24)分别与两个滑槽(25)内壁滑动连接。
7.根据权利要求1所述的半导体器件的封装焊接结构，其特征在于，所述伺服电机(6)位于低位载物板(5)下方，所述空槽(3)的深度大于低位载物板(5)的长度。
