本技术涉及集成电路板，具体为一种错位层叠式多层化集成电路板。
背景技术：
1、集成电路板是电气元件中重要构成部分，其生产过程是以硅胶为原材料制成基板，在基板上进行转印、布线、蚀刻、焊接电子元件等步骤，而为了适配于各类的使用要求，集成电路板按照电路层数分为：单面板、双面板和双面板，单面板中导线和零件各分布在基板的两面位置，而双面板的两面均有布线，而双面板结合了多块单面板和双面板，通过定位系统和绝缘胶等物质将单面板和双面板相互粘接，适用于大型工业设备。
2、对比文件“一种错位层叠式多层化集成电路板”，专利号(cn219660005u)，通过当前的多层式集成电路板进行优化改进，在不破坏整体电路板完整性的前提下，通过在对应的单面板和双面板上开设错位分槽，在需要对多层式集成电路板进行维修时，可以通过对应位置上的错位分槽实现单面板或双面板之间的分离，而不会破坏集成电路板的完整性。
3、但是，多层化集成电路板在使用时，整体拆装不够便捷，当使用者需要单独维修某个层板时，往往需要将整个集成电路板进行拆卸，给使用者带来不便，已经不能满足使用者的使用需求。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种错位层叠式多层化集成电路板，以解决上述背景技术中提出多层化集成电路板在使用时，整体拆装不够便捷，当使用者需要单独维修某个层板时，往往需要将整个集成电路板进行拆卸，给使用者带来不便，已经不能满足使用者使用需求的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种错位层叠式多层化集成电路板，包括用来放置电路板的夹槽板，设置在两个夹槽板之间的若干个电路板体，设置在夹槽板两侧的侧边限位板，两个侧边限位板相对一侧的靠顶端和底端位置均开设有凹槽，所述电路板体的前表面固定设置有电子件，所述电路板体两侧的靠顶端和底端位置均固定设置有连接块，两个凹槽内壁相对的一侧均固定设置有固定架，所述固定架的前后表面均开设有导槽，两个连接块相背的一侧均延伸至凹槽的内部并固定连接有连杆，所述连杆的前后表面均固定设置有销柱，所述导槽的内部固定设置有内弧形卡环。
3、进一步地，所述电路板体与夹槽板之间卡接。
4、进一步地，所述侧边限位板前表面的靠顶部和底部位置均开设有锁槽，所述锁槽与侧边限位板之间为一体化设计。
5、进一步地，两个侧边限位板相对的一侧均与电路板体接触。
6、进一步地，所述导槽与固定架之间为一体化设计，且两个导槽之间互为前后等距离设计。
7、进一步地，两个销柱相背的一侧均延伸至内弧形卡环的内部并与内弧形卡环卡接，所述内弧形卡环为弹性塑料材质。
8、进一步地，所述夹槽板采用硅胶材质制成。
9、进一步地，所述侧边限位板的前后表面均固定设置有缓冲垫块。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11、该错位层叠式多层化集成电路板，通过设置夹槽板、侧边限位板、销柱以及内弧形卡环，使得本装置在使用时，使得每个电路板体采用独立设计，让使用者在需要维修某个电路板体时，能够单独进行拆装，为使用者带来便利，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
1.一种错位层叠式多层化集成电路板，包括用来放置电路板的夹槽板(1)，设置在两个夹槽板(1)之间的若干个电路板体(2)，设置在夹槽板(1)两侧的侧边限位板(3)，其特征在于：两个侧边限位板(3)相对一侧的靠顶端和底端位置均开设有凹槽(4)，所述电路板体(2)的前表面固定设置有电子件(5)，所述电路板体(2)两侧的靠顶端和底端位置均固定设置有连接块(6)，两个凹槽(4)内壁相对的一侧均固定设置有固定架(7)，所述固定架(7)的前后表面均开设有导槽(8)，两个连接块(6)相背的一侧均延伸至凹槽(4)的内部并固定连接有连杆(9)，所述连杆(9)的前后表面均固定设置有销柱(10)，所述导槽(8)的内部固定设置有内弧形卡环(11)。
2.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述电路板体(2)与夹槽板(1)之间卡接。
3.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述侧边限位板(3)前表面的靠顶部和底部位置均开设有锁槽(12)，所述锁槽(12)与侧边限位板(3)之间为一体化设计。
4.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：两个侧边限位板(3)相对的一侧均与电路板体(2)接触。
5.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述导槽(8)与固定架(7)之间为一体化设计，且两个导槽(8)之间互为前后等距离设计。
6.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：两个销柱(10)相背的一侧均延伸至内弧形卡环(11)的内部并与内弧形卡环(11)卡接，所述内弧形卡环(11)为弹性塑料材质。
7.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述夹槽板(1)采用硅胶材质制成。
8.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于：所述侧边限位板(3)的前后表面均固定设置有缓冲垫块(13)。
