本技术是一种集成电路封装料盒，属于集成电路封装。
背景技术：
1、集成电路封装是为将半导体芯片放置于引线框架之上，通过点胶或刷胶的形式，再延伸出引线后进行烧结。烧结完毕后的引线框架再通过自动化机器推入预备好的转运料盒之中，方便后续的清洗、塑封工序的存放及运转。
2、中国专利号：cn219435831u，提及了一种集成电路封装料盒，通过设置凹槽组，使得第一侧板的第一凹槽和第二侧板的第一凹槽能够相互配合以用于插设引线框架，使得第一侧板的第二凹槽和第二侧板的第二凹槽能够相互配合以用于插设撑板，且将第二凹槽的槽深设置的大于第一凹槽的槽深，并对应设置挡板，使得挡板封堵插设于第二凹槽内的撑板，而露出引线框架。这样，撑板能够被有效封堵，避免其从第二凹槽内掉落，而不会影响引线框架的正常插设。如此，撑板在集成电路封装料盒内的可靠性较高，能够对引线框架起到稳定且良好的支撑作用，进而能够有效减少引线框架在周转过程中的振动、掉落现象，从而降低产品报废率，但此装置在进行批量叠加转运时稳固性不够，易产生相对滑动，而且对引线框架的缓冲效果一般，现在急需一种集成电路封装料盒来解决上述出现的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装料盒，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，实用性好，转运时对引线框架具有良好封堵效果与支撑效果的基础上，提高了装置批量叠加转运时的稳定性，而且提高了对引线框架的缓冲效果，增加了实用性。
2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装料盒，包括盒体、挡板以及穿插板，所述盒体下方安装有缓冲垫，所述缓冲垫下方左右两端分别安装有底缓冲板，两个所述底缓冲板下方分别安装有圆磁片，所述盒体左右两侧偏上端分别安装有支撑板，两个所述支撑板上方分别安装有方磁片，两个所述支撑板相对外端分别安装有侧挡板，所述挡板设有两个，两个所述挡板前侧分别贯穿开设有多个穿插孔，两个所述挡板后侧多个拐角处分别开设有插孔，所述盒体前后两侧多个拐角处分别安装有插柱，所述穿插板设有多个，多个所述穿插板上方分别活动安装有支撑块，两个所述挡板前侧分别安装有把手。
3、进一步地，两个所述底缓冲板之间的宽距大于盒体上方宽距。
4、进一步地，所述盒体前侧左右两端分别贯穿开设有多个第一插槽与多个第二插槽。
5、进一步地，多个所述第一插槽内上方分别安装有上缓冲垫，多个所述第一插槽内下方分别安装有下缓冲垫，多个所述第一插槽边侧内壁分别安装有侧缓冲垫。
6、进一步地，多个所述穿插板分别与多个第二插槽尺寸相匹配。
7、进一步地，两个所述方磁片的磁极分别与两个圆磁片的磁极相反。
8、本实用新型的有益效果：本实用新型的一种集成电路封装料盒，因本实用新型添加了挡板、圆磁片、方磁片、缓冲垫、侧缓冲垫、支撑块以及穿插板，经过我们的设计改进及实际使用表明，本装置结构合理，实用性好，转运时对引线框架具有良好封堵效果与支撑效果的基础上，提高了装置批量叠加转运时的稳定性，而且提高了对引线框架的缓冲效果，增加了实用性。
1.一种集成电路封装料盒，包括盒体(1)、挡板(2)以及穿插板(15)，其特征在于：所述盒体(1)下方安装有缓冲垫(9)，所述缓冲垫(9)下方左右两端分别安装有底缓冲板(7)，两个所述底缓冲板(7)下方分别安装有圆磁片(10)，所述盒体(1)左右两侧偏上端分别安装有支撑板(4)，两个所述支撑板(4)上方分别安装有方磁片(6)，两个所述支撑板(4)相对外端分别安装有侧挡板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：两个所述底缓冲板(7)之间的宽距大于盒体(1)上方宽距。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：所述盒体(1)前侧左右两端分别贯穿开设有多个第一插槽(17)与多个第二插槽(18)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：多个所述第一插槽(17)内上方分别安装有上缓冲垫(13)，多个所述第一插槽(17)内下方分别安装有下缓冲垫(12)，多个所述第一插槽(17)边侧内壁分别安装有侧缓冲垫(14)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：多个所述穿插板(15)分别与多个第二插槽(18)尺寸相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：两个所述方磁片(6)的磁极分别与两个圆磁片(10)的磁极相反。
