本技术属于芯片制备，更具体地说，涉及一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备。
背景技术：
1、晶圆是一种特殊的硅半导体材料，用于制作集成电路(ic)。晶圆的原始材料是硅，通过提纯和多晶硅掺杂的方法，形成圆柱形单晶硅晶棒。这个晶棒经过研磨、抛光和切片，最终形成硅晶圆片，也称为晶圆。
2、芯片则是在晶圆上制造的，晶圆上的每个区域都可以制作成一个独立的芯片。芯片制造的过程涉及多个步骤，如清洗、光刻、沉积和蚀刻，以及金属化、封装等。在这些步骤完成后，晶圆被切割成单独的芯片，每个芯片包含大量的电子元件和电路结构。
3、在芯片生产过程中，需要将晶圆粘合在一个载具上进行操作。但是在粘合后，晶圆与载具之间的边缘上会有缝隙产生，如果不对该缝隙进行处理，在进行下一道工序时，该缝隙容易导致晶圆破损。因此，在晶圆粘合在载具上后，需要对晶圆与载具之间的缝隙填补胶水。
4、现有工艺中，一般采用人工从晶圆的侧面进行填胶，这种方式不仅效率较低，费时费力，缝隙内的胶水填补还并不均匀，难以保证晶圆在后续加工中的质量。
5、中国专利申请号为：cn202122049672.x，公开日为：2022年3月8日的专利文献，公开了一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体，涂膜体包括对称设置的支撑柱，支撑柱之间连通有固定杆，固定杆一端安装有涂膜盘，涂膜盘呈开口向上的圆形结构，固定杆的表面套接有连接板，连接板的一端内安装有固定轴，固定轴的顶部安装有转盘，固定轴的底部设有涂料板，涂料板的一端与涂膜盘的中心轴处于同一水平线，涂料板得到尺寸与涂膜盘的半径相同。通过涂料板可对于晶圆表面的光刻胶涂料进行圆周运动的刮取，使得涂料可一次性平铺于晶圆的表面。
6、中国专利申请号为：cn202310044954.1，公开日为：2023年5月23日的专利文献，公开了一种整晶圆真空涂胶工艺，包括由涂胶腔组件、供胶组件、驱动涂胶组件以及真空vac组件所构成的真空涂胶设备，涂胶工艺包括：放片、抽真空、滴胶、匀胶、充气、旋转、泄压。本发明的有益效果是：满足在具有槽、沟、深孔、腔等特别是具有高深宽比三维微结构的整晶圆样件表面胶液涂覆、填充和平坦化需求的工艺方法，通过利用真空环境及气体压力作用进行胶体填充，能达到传统的半导体涂胶系统无法实现的效果，解决了整晶圆三维微结构表面涂胶平坦化中得痛点。
7、上述两个方案均涉及到对晶圆进行涂胶填胶的设备，但是，二者均是对晶圆表面进行涂胶工作，并不适用于晶圆和载体之间的缝隙的填胶工作，无法解决前面提到的人工对晶圆和载体间缝隙进行填胶的各种问题。
技术实现思路
1、1、要解决的问题
2、针对现有芯片制备工艺中，人工对晶圆和载体间缝隙进行填胶费时费力且不均匀的问题，本实用新型提供一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，能够实现对晶圆和载体间缝隙的自动化填胶工作，有效提高填胶效率，且缝隙各处的胶水填充均匀，保证了晶圆在后续加工中的质量。
3、2、技术方案
4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
5、一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，包括机架、旋转装置和填胶装置；
6、所述旋转装置包括旋转驱动机构和转盘，所述旋转驱动机构安装在机架上，所述转盘呈水平状态与旋转驱动机构连接，通过旋转驱动机构控制沿转盘中心自转；
7、所述填胶装置安装在旋转装置的一侧，其上装有用于填胶的针筒。
8、作为技术方案的进一步改进，所述填胶装置还包括针筒水平驱动件，用于驱动针筒在水平方向上移动。
9、作为技术方案的进一步改进，所述填胶装置还包括针筒角度调节组件，所述针筒角度调节组件包括调节板和连接板；所述调节板与针筒水平驱动件连接，其上设有弧形槽；所述连接板上设有螺栓孔，通过穿过弧形槽并旋入螺栓孔的螺栓安装在调节板上，所述针筒固定安装在连接板上。
10、作为技术方案的进一步改进，还包括擦胶装置；所述擦胶装置安装在旋转装置的一侧，包括升降组件、安装板、主动轮、主动轮驱动件、从动轮和擦胶布；所述升降组件驱动安装板进行升降，所述主动轮和从动轮均转动安装在安装板上，主动轮驱动件控制主动轮转动，所述擦胶布套设在主动轮和从动轮上。
11、作为技术方案的进一步改进，所述安装板上还装有多个张紧辊，所述擦胶布套设在张紧辊上。
12、作为技术方案的进一步改进，所述擦胶装置还包括酒精供料槽，所述酒精供料槽的出口连接管道的一端，管道的另一端延伸至主动轮或从动轮处，管道上装有阀门或泵。
13、作为技术方案的进一步改进，所述张紧辊的端部设有挡圈。
14、作为技术方案的进一步改进，还包括定位装置；所述定位装置具有多个，沿旋转装置的周向间隔安装在旋转装置的外侧，包括夹板水平驱动件和夹板，所述夹板水平驱动件驱动夹板沿水平方向移动。
15、作为技术方案的进一步改进，所述定位装置还包括支板、导杆和弹簧；所述支板连接夹板水平驱动件，其上开设有导向孔；所述导杆的一端固定连接夹板，另一端穿过导向孔并套装有挡环；所述夹板和支板之间的导杆上套设有弹簧。
16、作为技术方案的进一步改进，所述机架上还装有预热盘。
17、3、有益效果
18、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：
19、(1)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，将粘合在一起的晶圆和载体放置在旋转装置上后，使针筒的出胶口对准晶圆和载体之间的缝隙进行注胶，然后旋转装置转动带动晶圆转动，即可实现对缝隙的自动化快速注胶，提高注胶效率且保证对缝隙各处的注胶均匀性；
20、(2)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，通过设置针筒水平驱动件和针筒角度调节组件，能够调整针筒出胶口的高度和位置，保证针筒的注胶精度；
21、(3)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，设置有擦胶装置，通过升降组件驱动安装板上的主动轮和从动轮进行升降，即可使套设在上面的擦胶布贴合于晶圆的上表面、下表面或侧面，从而随着晶圆的转动将多余的胶水擦拭掉，避免溢出来的胶水凝固对后续加工造成影响；
22、(4)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，通过设置酒精供料槽，能够向擦胶布上添加酒精，提高擦胶布的清洁效果，而随着擦胶布在主动轮和从动轮之间的移动，则能够保证胶水被加至擦胶布的各个位置，进一步提高擦胶布的清洁效果；
23、(5)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，通过在安装板的不同位置设置张紧辊，不仅可以保证擦胶布的张紧度，提高对晶圆表面的胶水的擦拭能力，还能够对擦胶布的位置进行调节，从而更方便地对晶圆的不同表面进行擦拭，而张紧辊端部的挡圈则能够避免擦胶布从张紧辊上脱落；
24、(6)本实用新型一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，将粘合在一起的晶圆和载体放置在旋转装置上后，多个定位装置共同工作，能够通过夹板对晶圆的位置进行定位，在不妨碍晶圆转动的前提下避免晶圆相对于旋转装置发生移动，保证注胶效果，而通过设置导杆和弹簧，则能够通过弹簧的弹性避免对晶圆进行夹紧定位损伤晶圆，保证晶圆的加工质量。
1.一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：包括机架(1)、旋转装置(2)和填胶装置(3)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述填胶装置(3)还包括针筒水平驱动件(32)，用于驱动针筒(31)在水平方向上移动。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述填胶装置(3)还包括针筒角度调节组件，所述针筒角度调节组件包括调节板(33)和连接板(34)；所述调节板(33)与针筒水平驱动件(32)连接，其上设有弧形槽(35)；所述连接板(34)上设有螺栓孔(36)，通过穿过弧形槽(35)并旋入螺栓孔(36)的螺栓安装在调节板(33)上，所述针筒(31)固定安装在连接板(34)上。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：还包括擦胶装置(4)；所述擦胶装置(4)安装在旋转装置(2)的一侧，包括升降组件(41)、安装板(42)、主动轮(43)、主动轮驱动件(44)、从动轮(45)和擦胶布(46)；所述升降组件(41)驱动安装板(42)进行升降，所述主动轮(43)和从动轮(45)均转动安装在安装板(42)上，主动轮驱动件(44)控制主动轮(43)转动，所述擦胶布(46)套设在主动轮(43)和从动轮(45)上。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述安装板(42)上还装有多个张紧辊(47)，所述擦胶布(46)套设在张紧辊(47)上。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述擦胶装置(4)还包括酒精供料槽(48)，所述酒精供料槽(48)的出口连接管道的一端，管道的另一端延伸至主动轮(43)或从动轮(45)处，管道上装有阀门或泵。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述张紧辊(47)的端部设有挡圈(49)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：还包括定位装置(5)；所述定位装置(5)具有多个，沿旋转装置(2)的周向间隔安装在旋转装置(2)的外侧，包括夹板水平驱动件(51)和夹板(52)，所述夹板水平驱动件(51)驱动夹板(52)沿水平方向移动。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述定位装置(5)还包括支板(53)、导杆(54)和弹簧；所述支板(53)连接夹板水平驱动件(51)，其上开设有导向孔；所述导杆(54)的一端固定连接夹板(52)，另一端穿过导向孔并套装有挡环(55)；所述夹板(52)和支板(53)之间的导杆(54)上套设有弹簧。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：所述机架(1)上还装有预热盘(6)。
