本技术涉及半导体制造的，具体涉及一种半导体载具。
背景技术：
1、半导体器件在组装的过程中，需要将产品进行固定后再组装，以保证组装精度。产品传统的定位方式，是通过操作人员手动旋拧螺栓或者安装定位销的方式将产品固定在载盘里，产品的装载和拆卸时操作繁琐，费时费力，装配效率低下，而且产品不能完全固定住，会有轻微晃动，影响产品后续的视觉系统定位和检测。
技术实现思路
1、因此，本实用新型所要解决的技术问题是传统的产品定位方式，使得产品的装载和拆卸操作均较为繁琐，使得工作效率低下，且产品固定不可靠，影响生产效果。
2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体载具，包括：
3、载板，所述载板上形成有至少一个放置区域；
4、至少一个锁定结构，设于所述载板上、且对应所述放置区域设置，使得每一所述放置区域的周侧设置有至少一个所述锁定结构，各所述锁定结构呈活动设置，以具有适于将产品锁定于对应的所述放置区域内的锁定状态、以及具有解锁状态。
5、可选地，各所述锁定结构包括：
6、固定块，设于所述载板上；
7、锁接头，与所述固定块相活动连接，所述锁接头可伸入至所述放置区域内以处于所述锁定状态、以及可移出所述放置区域以处于所述解锁状态。
8、可选地，各所述锁定结构还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件的两端分别连接所述固定块和所述锁接头；当所述锁接头受外力作用移动处于所述解锁状态时，所述弹性伸缩件处于压缩状态；当所述锁接头受到的外力撤销时，所述锁接头可在所述弹性伸缩件的弹性恢复力的作用下自所述解锁状态恢复至所述锁定状态。
9、可选地，所述锁接头包括锁接板、以及分别位于所述锁接板的两端的第一锁接壁和第二锁接壁，所述固定块上设有过孔，所述锁接板穿设于所述过孔内、且使得所述第一锁接壁和所述第二锁接壁分别位于所述固定块的两侧；
10、在所述锁接头处于所述锁定状态时，所述第一锁接壁适于压接于产品上，所述第二锁接壁抵接于所述固定块上；在所述锁接头自所述锁定状态向所述解锁状态切换时，所述第一锁接壁朝向靠近所述固定块的方向移动，所述第二锁接壁朝向远离所述固定块的方向移动。
11、可选地，所述弹性伸缩件设置为伸缩弹簧，所述第一锁接壁朝向所述固定块的一侧设有限位凸柱，所述固定块上设有与所述限位凸柱呈相对设置的限位孔，所述伸缩弹簧的两端分别连接所述限位凸柱和所述限位孔。
12、可选地，所述载板上设有安装槽，所述安装槽朝向所述放置区域的一侧呈敞开设置以与所述放置区域相连通，所述固定块固定于所述安装槽内，所述锁接头滑动设于所述安装槽的槽底，以可自所述敞开处伸出以伸入至所述放置区域内、以及可收缩于所述安装槽内；和/或，
13、所述第一锁接壁具有背向所述固定块设置的第一侧面，在沿所述第一锁接壁朝向所述第二锁接壁的方向上，所述第一侧面呈逐渐向下倾斜设置。
14、可选地，所述放置区域设有多个，所述锁定结构设有多个，多个所述锁定结构和多个所述放置区域呈一一对应设置。
15、可选地，所述载板上设有多个容纳腔，各所述容纳腔以形成对应的各所述放置区域，各所述容纳腔呈方形设置、以具有长边侧和短边侧，各所述容纳腔的长边侧均设有避位槽。
16、可选地，各所述容纳腔的长边侧沿所述载板的纵向设置，多个所述容纳腔沿所述载板的横向间隔布设，且相邻的两个所述容纳腔之间供用一个所述避位槽。
17、可选地，所述载板上设有多个定位孔，多个所述定位孔布设于所述载板的周侧。
18、本实用新型提供的技术方案，具有以下优点：
19、本实用新型提供的半导体载具，包括有载板和至少一个锁定结构，在所述载板上形成有至少一个放置区域，所述放置区域可供产品放置其中，通过在所述载板上设置有至少一个锁定结构，从而通过所述锁定结构可将产品固定于所述放置区域内；而且所述锁定结构具有锁定状态和解锁状态，从而通过调节所述锁定结构移动，可快速实现产品的锁定和解锁，操作简单方便，可有效提升工作效率，且可保证固定稳定可靠。
1.一种半导体载具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，各所述锁定结构包括：
3.如权利要求2所述的半导体载具，其特征在于，各所述锁定结构还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件的两端分别连接所述固定块和所述锁接头；当所述锁接头受外力作用移动处于所述解锁状态时，所述弹性伸缩件处于压缩状态；当所述锁接头受到的外力撤销时，所述锁接头可在所述弹性伸缩件的弹性恢复力的作用下自所述解锁状态恢复至所述锁定状态。
4.如权利要求3所述的半导体载具，其特征在于，所述锁接头包括锁接板、以及分别位于所述锁接板的两端的第一锁接壁和第二锁接壁，所述固定块上设有过孔，所述锁接板穿设于所述过孔内、且使得所述第一锁接壁和所述第二锁接壁分别位于所述固定块的两侧；
5.如权利要求4所述的半导体载具，其特征在于，所述弹性伸缩件设置为伸缩弹簧，所述第一锁接壁朝向所述固定块的一侧设有限位凸柱，所述固定块上设有与所述限位凸柱呈相对设置的限位孔，所述伸缩弹簧的两端分别连接所述限位凸柱和所述限位孔。
6.如权利要求4所述的半导体载具，其特征在于，所述载板上设有安装槽，所述安装槽朝向所述放置区域的一侧呈敞开设置以与所述放置区域相连通，所述固定块固定于所述安装槽内，所述锁接头滑动设于所述安装槽的槽底，以可自所述敞开处伸出以伸入至所述放置区域内、以及可收缩于所述安装槽内；和/或，
7.如权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述放置区域设有多个，所述锁定结构设有多个，多个所述锁定结构和多个所述放置区域呈一一对应设置。
8.如权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述载板上设有多个容纳腔，各所述容纳腔以形成对应的各所述放置区域，各所述容纳腔呈方形设置、以具有长边侧和短边侧，各所述容纳腔的长边侧均设有避位槽。
9.如权利要求8所述的半导体载具，其特征在于，各所述容纳腔的长边侧沿所述载板的纵向设置，多个所述容纳腔沿所述载板的横向间隔布设，且相邻的两个所述容纳腔之间供用一个所述避位槽。
10.如权利要求1所述的半导体载具，其特征在于，所述载板上设有多个定位孔，多个所述定位孔布设于所述载板的周侧。
