本发明涉及半导体芯片，具体涉及一种用于半导体芯片的接线设备和接线方法。
背景技术：
1、半导体热电芯片指具有较大热电效应的半导体芯片。它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用。
2、现有的半导体热电芯片，在生产的过程中，需要将连接线1a焊接在半导体热电芯片1b上（如图1所示），目前一般采用的方法为：
3、一、采用人工焊接的形式进行直接焊接，但是采用人工焊接的形式效率较低，影响半导体热电芯片的生产；
4、二、采用焊接设备进行焊接，但是采用焊接设备焊接时，由于设备成本高、设备的焊接速度慢，产量较低，并且需要熟练的技术工进行操作，进而也影响产品的产量，效率较低；
5、三、还有就是事先将母扣1c连接在半导体热电芯片1b，采用带有插线槽的铝制子扣1d，将连接线1a接线端插在子扣1d的插线槽内，并使用夹具挤压子扣1d变形，以压接连接线，最后将子扣1d插在母扣1c上，完成连接线1a与半导体热电芯片1b的连接（如图2和图3所示），但是各步骤需要单独处理，操作麻烦，效率较低。
技术实现思路
1、本发明提供一种用于半导体芯片的接线设备和接线方法，旨在解决相关技术中连接线与半导体热电芯片连接的方式，效率较低的问题。
2、本发明的用于半导体芯片的接线设备和接线方法，包括引导架，所述引导架上滑动设有用于带动芯片移动的送料板；
3、所述引导架上固设有位于送料板正上方的下料机构一，所述下料机构一上具有能够容纳芯片的通道一，且芯片能够沿所述通道一下移至送料板上；
4、所述引导架上固设有两个下料机构二，各所述下料机构二均包括连接在引导架上的壳体，所述壳体上具有用于容纳子扣的通道二以及与通道二贯通的缺口，所述壳体上铰接有堵板，所述堵板与壳体之间固设有弹性件一，所述弹性件一的弹力能够保持堵板封堵在通道二的底部，子扣能够沿所述通道二下移至堵板上；
5、各所述下料机构二上均设有分割机构和顶压机构，所述分割机构能够隔开通道二，以将最底端的子扣单独隔出，所述顶压机构能够顶压子扣变形。
6、使用时，将芯片由通道一的顶部堆叠投入，将子扣堆叠放入两个通道二内，最底部的芯片落至送料板上，最底部的子扣落至堵板上，而后将两根连接线分别通过两个缺口插在子扣的接线槽内，而后控制送料板向下料机构二方向移动，送料板带动芯片同步移动，使芯片上的两个母扣分别与两个子扣插接，期间先控制分割机构将最底端的子扣单独隔出，后控制顶压机构顶压子扣压接连接线，完成子扣与芯片的连接，而后控制送料板反向移动进行复位，下个芯片在自重下落至送料板上，期间，先控制顶压机构脱离子扣，再控制子扣下移推顶堵板，并由通道二底部越出，再控制分割机构解除对通道二分隔，下个子扣在自重下再次落至堵板上，重复操作，能够持续进行连接线与芯片的连接工作，操作方便，有效提高了半导体热电芯片的生产，提高工作效率。
7、优选的，还包括推动机构，所述推动机构包括固定安装在机座上的驱动电机，所述驱动电机的输出端固设有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有连接块，所述连接块固设在送料板上。
8、其效果在于：控制驱动电机能够带动螺杆旋转，螺杆旋转通过其与连接块的螺纹连接能够带动连接块移动，连接块移动以带动送料板实现移动功能。
9、优选的，所述分割机构包括开设在壳体上的导向孔、弹性件二、分隔板和受顶板一，所述分隔板单自由度滑动设置在导向孔内，所述弹性件二固设在壳体和分隔板之间，所述受顶板一固设在分隔板上，所述受顶板一上具有斜面一。
10、推动受顶板一能够带动分隔板克服弹性件二的弹力移动，以使分隔板插入通道二中，同时能够将最底部的子扣以上的子扣顶起，以将最底部的子扣单独隔出。
11、优选的，所述顶压机构包括开设在壳体上的插孔、弹性件三、压块和受顶板二，所述压块单自由度滑动设置在插孔内，所述弹性件三固设在壳体和压块之间，所述受顶板二固设在压块上，所述受顶板二上具有斜面二。
12、推动受顶板二能够带动压块克服弹性件三的弹力移动，以使压块插入通道二中，同时能够顶压最底部的子扣变形。
13、优选的，该用于半导体芯片的接线设备还包括两个驱动机构，两个所述驱动机构均安装在送料板上，两个所述驱动机构能够控制两个分割机构和两个顶压机构进行运作。
14、优选的，各所述驱动机构均包括支板、顶压条一和顶压条二，所述支板焊接在送料板上，所述顶压条一与斜面一对齐，所述顶压条二与斜面二对齐。
15、支板向下料机构二方向移动时，顶压条一能够先推顶受顶板一上的斜面一，以迫使受顶板一移动，而后顶压条二能够推顶受顶板二上的斜面二，以迫使受顶板二移动。
16、优选的，该用于半导体芯片的接线设备还包括扶正机构，所述扶正机构包括铰接架、扶正板和弹性件四，所述铰接架固设在引导架上，所述扶正板铰接在铰接架上，所述弹性件四固设在扶正板和引导架上，所述弹性件四的弹力能够带动扶正板平贴在芯片上。
17、一种用于半导体芯片的接线方法，基于上述的用于半导体芯片的接线设备，包括如下步骤：
18、步骤一：将芯片由所述通道一的顶部堆叠投入，将子扣堆叠放入两个所述通道二内，最底部的芯片落至所述送料板上，最底部的子扣落至所述堵板上；
19、步骤二：将两根连接线分别通过两个缺口插在子扣的接线槽内；
20、步骤三：控制所述送料板向下料机构二方向移动，所述送料板带动芯片同步移动，使芯片上的两个母扣分别与两个子扣插接，期间先控制所述分割机构将最底端的子扣单独隔出，后控制所述顶压机构顶压子扣压接连接线，完成子扣与芯片的连接；
21、步骤四：控制所述送料板反向移动进行复位，下个芯片在自重下落至送料板上，期间，先控制所述顶压机构脱离子扣，再控制子扣下移推顶堵板，并由所述通道二底部越出，再控制分割机构解除对通道二分隔，下个子扣在自重下再次落至堵板上；
22、步骤五：重复操作步骤二至步骤四，并补给芯片和子扣。
23、通过上述方法，能够方便的持续进行连接线与芯片的连接工作，操作简单，有效提高半导体热电芯片的生产，提高工作效。
24、本发明的有益效果是：将芯片由通道一的顶部堆叠投入，将子扣堆叠放入两个通道二内，最底部的芯片落至送料板上，最底部的子扣落至堵板上，而后将两根连接线分别通过两个缺口插在子扣的接线槽内，而后控制送料板向下料机构二方向移动，送料板带动芯片同步移动，使芯片上的两个母扣分别与两个子扣插接，期间先控制分割机构将最底端的子扣单独隔出，后控制顶压机构顶压子扣压接连接线，完成子扣与芯片的连接，而后控制送料板反向移动进行复位，下个芯片在自重下落至送料板上，期间，先控制顶压机构脱离子扣，再控制子扣下移推顶堵板，并由通道二底部越出，再控制分割机构解除对通道二分隔，下个子扣在自重下再次落至堵板上，重复操作，能够持续进行连接线与芯片的连接工作，操作方便，有效提高了半导体热电芯片的生产，提高工作效率。
1.一种用于半导体芯片的接线设备，包括引导架（11），其特征在于，所述引导架（11）上滑动设有用于带动芯片移动的送料板（12）；
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，还包括推动机构（40），所述推动机构（40）包括固定安装在机座（10）上的驱动电机（41），所述驱动电机（41）的输出端固设有螺杆（42），所述螺杆（42）上螺纹连接有连接块（43），所述连接块（43）固设在送料板（12）上。
3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，所述分割机构（51）包括开设在壳体（32）上的导向孔（511）、弹性件二（512）、分隔板（513）和受顶板一（514），所述分隔板（513）单自由度滑动设置在导向孔（511）内，所述弹性件二（512）固设在壳体（32）和分隔板（513）之间，所述受顶板一（514）固设在分隔板（513）上，所述受顶板一（514）上具有斜面一（5141）。
4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，所述顶压机构（52）包括开设在壳体（32）上的插孔（521）、弹性件三（522）、压块（523）和受顶板二（524），所述压块（523）单自由度滑动设置在插孔（521）内，所述弹性件三（522）固设在壳体（32）和压块（523）之间，所述受顶板二（524）固设在压块（523）上，所述受顶板二（524）上具有斜面二（5241）。
5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，还包括两个驱动机构（53），两个所述驱动机构（53）均安装在送料板（12）上，两个所述驱动机构（53）能够控制两个分割机构（51）和两个顶压机构（52）进行运作。
6.根据权利要求5所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，各所述驱动机构（53）均包括支板（531）、顶压条一（532）和顶压条二（533），所述支板（531）焊接在送料板（12）上，所述顶压条一（532）与斜面一（5141）对齐，所述顶压条二（533）与斜面二（5241）对齐。
7.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的接线设备，其特征在于，还包括扶正机构（60），所述扶正机构（60）包括铰接架（61）、扶正板（62）和弹性件四（63），所述铰接架（61）固设在引导架（11）上，所述扶正板（62）铰接在铰接架（61）上，所述弹性件四（63）固设在扶正板（62）和引导架（11）上，所述弹性件四（63）的弹力能够带动扶正板（62）平贴在芯片上。
8.一种基于权利要求1-7任一项所述的用于半导体芯片的接线设备的用于半导体芯片的接线方法，其特征在于，包括如下步骤：
