本技术涉及测试模组领域，特别涉及一种测试模组。
背景技术：
1、现有相关技术中，一般通过接触导通模块对待测ic进行测试。目前，可以通过测试料盘一次装载多个待测ic，并在相应的测试面板上设置多个接触导通模块，通过使测试料盘和测试面板对接，带动多个测试ic与多个接触导通模块同时接触导通，以实现对测试ic的批量测试。但现有的接触导通模块位置通常是固定装配在测试面板上，在进行批量测试的情景下，为使每一接触导通模块均能与对应的待测ic良好的导通连接，需要尽可能避免接触导通模块在装配时产生位置偏差，对接触导通模块的装配精度要求较高，实现接触导通模块的精准对位较为困难。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种测试模组，旨在提供一种能够纠正接触导通模块位置的测试模组，以实现接触导通模块的精准对位。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种测试模组，包括：
3、载座，所述载座的顶面开设有贯通所述载座的避让孔；和
4、接触导通模块，所述接触导通模块设于所述载座的顶面，所述接触导通模块面朝所述载座的一侧还设有转接结构，所述转接结构穿设于所述避让孔，以与外部电路板连通，所述接触导通模块相对于所述载座可活动设置，用于使所述接触导通模块远离所述载座的一端和待测ic接触导通。
5、可选地，所述载座的顶面设有第一限位件，所述接触导通模块面朝所述载座的一侧开设有第一限位孔；
6、所述第一限位件插设于所述第一限位孔内，且所述第一限位件的外周面和所述第一限位孔的内侧壁间隔设置。
7、可选地，所述第一限位件远离所述载座的一端形成有第一止挡结构，用于止挡所述接触导通模块，以限制所述接触导通模块在竖直方向上的位移。
8、可选地，所述接触导通模块面朝所述载座的一侧弹性连接于所述载座，用于使所述接触导通模块在外力作用下移动并与待测ic接触导通，或在弹力作用下复位。
9、可选地，所述载座包括：
10、下框，所述下框内设有第一避位孔，所述第一避位孔沿竖直方向贯通所述下框；和
11、上框，所述上框内设有第二避位孔，所述第二避位孔沿竖直方向贯通于所述上框，以与所述第一避位孔连通形成所述避让孔，所述上框面朝所述下框的一侧和所述下框弹性连接，以使所述上框能够相对于所述下框上下浮动。
12、可选地，所述载座还包括多个弹性件，所述弹性件夹设于所述上框和所述下框之间，多个所述弹性件沿所述载座的周向间隔设置。
13、可选地，所述下框的顶面设有第二限位件，所述上框开设有第二限位孔，所述第二限位孔沿竖直方向贯通所述上框，所述第二限位件可活动地插设于所述第二限位孔内。
14、可选地，所述第二限位孔呈阶梯状设置，所述第二限位孔包括自上而下依次连通的第一阶梯孔和第二阶梯孔，且所述第一阶梯孔的横截面积大于所述第二阶梯孔；
15、所述第二限位件自上而下依次穿设于所述第一阶梯孔和所述第二阶梯孔，并与所述下框可拆卸连接，所述第二限位件远离所述下框的一端设有第二止挡结构，所述第二止挡结构和所述第二限位孔的台阶面相对设置，用于抵接所述台阶面，以限制所述上框在竖直方向上的位移。
16、可选地，所述转接结构包括：
17、转接电路板，所述转接电路板设于所述接触导通模块的底部，用于和所述接触导通模块连通；和
18、转接端子，所述转接端子设于所述转接电路板的底端，并穿设于所述避让孔。
19、可选地，所述接触导通模块包括：
20、连接座，所述连接座可活动地设于所述载座的顶面，所述连接座面朝所述载座的一侧设有所述转接电路板，所述连接座的顶面设有贯通至所述连接座底面的第一导通通道；
21、浮动座，所述浮动座设于所述连接座的顶面，并与所述连接座的顶面弹性连接，所述浮动座的顶面设有贯通至所述浮动座底面的第二导通通道；以及
22、导电件，所述导电件具有沿竖直方向相背设置的两端，所述导电件的底端穿设于所述第一导通通道，以连接至所述转接电路板，所述导电件的顶端穿设于所述第二导通通道，用于与待测连接器接触导通。
23、本实用新型的技术方案，测试模组包括载座和接触导通模块，载座可以固定装设在测试面板上，接触导通模块的转接结构可以穿过载座的避让孔和测试面板接触导通。由于接触导通模块相对于载座可活动设置，便可以在接触导通模块对接待测ic时，使接触导通模块在外力作用下相对于载具小幅运动，从而可以抵消测试模组装配时产生的位置偏差，以纠正接触导通模块的实际对接位置，实现接触导通模块与待测ic精准对接。
1.一种测试模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述载座的顶面设有第一限位件，所述接触导通模块面朝所述载座的一侧开设有第一限位孔；
3.如权利要求2所述的测试模组，其特征在于，所述第一限位件远离所述载座的一端形成有第一止挡结构，用于止挡所述接触导通模块，以限制所述接触导通模块在竖直方向上的位移。
4.如权利要求2所述的测试模组，其特征在于，所述接触导通模块面朝所述载座的一侧弹性连接于所述载座，用于使所述接触导通模块在外力作用下移动并与待测ic接触导通，或在弹力作用下复位。
5.如权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述载座包括：
6.如权利要求5所述的测试模组，其特征在于，所述载座还包括多个弹性件，所述弹性件夹设于所述上框和所述下框之间，多个所述弹性件沿所述载座的周向间隔设置。
7.如权利要求5所述的测试模组，其特征在于，所述下框的顶面设有第二限位件，所述上框开设有第二限位孔，所述第二限位孔沿竖直方向贯通所述上框，所述第二限位件可活动地插设于所述第二限位孔内。
8.如权利要求7所述的测试模组，其特征在于，所述第二限位孔呈阶梯状设置，所述第二限位孔包括自上而下依次连通的第一阶梯孔和第二阶梯孔，且所述第一阶梯孔的横截面积大于所述第二阶梯孔；
9.如权利要求1至8任一项所述的测试模组，其特征在于，所述转接结构包括：
10.如权利要求9所述的测试模组，其特征在于，所述接触导通模块包括：
