一种电路成套检测装置的制作方法

    专利查询2026-09-09  15


    本技术涉及电路检测设备领域,尤其涉及一种电路成套检测装置。


    背景技术:

    1、当前,中国专利号:cn201921699959.3公开了一种低压成套设备的电气性能测试装置,包括:n路电压检测电路;m路电流检测电路;其中,m,n均为正整数;与n路电压检测电路,m路电流检测电路以及显示装置均连接,用于根据n路电压检测电路的输出以及m路电流检测电路的输出,在显示装置上显示各项电气参数的控制器;显示装置;与控制器连接,用于在接收到控制器的控制信号时,为低压成套设备的电气性能测试提供额定电流的电源发生装置。应用本申请的方案,可以有效地提高低压成套设备的电气性能测试的测试效率和测试的准确度,并且有利于保障测试的稳定性。但是现有技术在实际使用过程中仍存在着通过多路检测电路的叠加,实际成本较高的问题。


    技术实现思路

    1、因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种电路成套检测装置,其解决现有技术在实际使用过程中仍存在着通过多路检测电路的叠加,实际成本较高的技术问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种电路成套检测装置,其结构包括电表主体、检测线接头、显示屏、控制按钮、功能旋钮、检测头,所述电表主体的上侧设置检测线接头,所述检测线接头设置4-12个,所述电表主体的前侧设置显示屏,所述显示屏的下方设置控制按钮、功能旋钮,所述线接头包括外保护环、磁吸环、金属触点,所述外保护环的内部设置磁吸环,所述磁吸环的内部设置金属触点,所述线接头与检测头通过电源线路连接,含有所述检测头的检测线设置4-12个,分别与检测线接头连接,所述检测头还包括接触端、夹板、检测头握持主体、夹板控制按钮、标记板、连接电线,所述检测头握持主体的前端设置接触端,所述接触端与夹板配合,所述夹板与夹板控制按钮连接,所述夹板控制按钮通过弹簧与检测头握持主体连接,所述检测头握持主体的下端与连接电线连接,所述检测头握持主体上设置标记板,所述标记板上设置用于标记线路的数字或者符号。

    3、进一步的,所述外保护环为不锈钢材质,所述外保护环与地线连接。

    4、进一步的,所述金属触点为表面光滑的不锈钢平面结构。

    5、进一步的,所述夹板控制按钮通过一转轴与检测头握持主体连接,并与夹板形成一杠杆结构。

    6、进一步的,所述接触端、夹板均为不锈钢材质,所述接触端、夹板通过焊接与连接电线连接。

    7、进一步的,所述标记板上的符号为凸起结构,所述标记板为铝合金材质。

    8、通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:本电路成套检测装置改进了现有技术在实际使用过程中仍存在着通过多路检测电路的叠加,实际成本较高的情况,通过设置多个电路进出路切换的结构进行多路检测,可以减少检测电路的配置,在保证设备功能的同时降低生产成本,提高产品效益。



    技术特征:

    1.一种电路成套检测装置,其特征在于:其结构包括电表主体、检测线接头、显示屏、控制按钮、功能旋钮、检测头,所述电表主体的上侧设置检测线接头,所述检测线接头设置4-12个,所述电表主体的前侧设置显示屏,所述显示屏的下方设置控制按钮、功能旋钮,所述线接头包括外保护环、磁吸环、金属触点,所述外保护环的内部设置磁吸环,所述磁吸环的内部设置金属触点,所述线接头与检测头通过电源线路连接,含有所述检测头的检测线设置4-12个,分别与检测线接头连接;

    2.根据权利要求1所述的一种电路成套检测装置,其特征在于:所述外保护环为不锈钢材质,所述外保护环与地线连接。

    3.根据权利要求1所述的一种电路成套检测装置,其特征在于:所述金属触点为表面光滑的不锈钢平面结构。

    4.根据权利要求1所述的一种电路成套检测装置,其特征在于:所述夹板控制按钮通过一转轴与检测头握持主体连接,并与夹板形成一杠杆结构。

    5.根据权利要求1所述的一种电路成套检测装置,其特征在于:所述接触端、夹板均为不锈钢材质,所述接触端、夹板通过焊接与连接电线连接。

    6.根据权利要求1所述的一种电路成套检测装置,其特征在于:所述标记板上的符号为凸起结构,所述标记板为铝合金材质。


    技术总结
    本技术公开了一种电路成套检测装置,所述电表主体的前侧设置显示屏,所述显示屏的下方设置控制按钮、功能旋钮,所述线接头包括外保护环、磁吸环、金属触点,所述外保护环的内部设置磁吸环,本电路成套检测装置改进了现有技术在实际使用过程中仍存在着通过多路检测电路的叠加,实际成本较高的情况,通过设置多个电路进出路切换的结构进行多路检测,可以减少检测电路的配置,在保证设备功能的同时降低生产成本,提高产品效益。

    技术研发人员:周浩
    受保护的技术使用者:福建大和电气有限公司
    技术研发日:20231218
    技术公布日:2024/11/26
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