本公开实施例属于半导体集成电路，具体涉及一种显示驱动封装方法及封装结构。
背景技术：
1、显示驱动封装技术是实现屏幕显示驱动芯片与显示屏幕连接的关键技术，随着显示技术的不断进步，显示驱动封装技术也在持续创新和发展，以满足市场对更高性能、更美观、更低成本的需求。
2、金凸块广泛使用在显示驱动封装技术上，其高可靠性和稳定性保证了芯片长期的正常运行，高密度设计则使得芯片引脚密度得以提升，进一步满足了现代电子设备对高性能、高集成度的需求。如图1所示，现有的显示驱动封装结构包括芯片1，芯片1的功能面设置有焊盘2和钝化层3，凸块下金属层4设置于钝化层3并于焊盘2电连接，金凸块5设置于凸块下金属层4。
3、金凸块在显示驱动封装中的成本是显示驱动芯片封装业务成本的重要部分。由于金凸块制造的主要原材料是金原料，直接材料成本在金凸块制造成本中占据较高的比例。另外，金凸块传统的制备工艺为：ubm溅射、pr光刻胶的涂布、曝光、显影、金电镀、pr剥离、ubm蚀刻，但由于芯片焊盘区域的护层有一定高度，电镀时金是从下往上镀，金凸块表面会复制护层地形，则制备出的金凸块表面粗糙度不稳定，影响后续封装的压合效果，导致产品可能出现接触不良。
4、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的显示驱动封装方法及封装结构。
技术实现思路
1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示驱动封装方法及封装结构。
2、本公开实施例的一方面提供一种显示驱动芯片封装方法，所
3、述方法包括：
4、提供芯片，所述芯片的功能面设置有焊盘；
5、在所述芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，其中，所述介电层在对应所述焊盘处形成有开口，所述开口露出于所述焊盘；
6、在所述介电层以及所述开口处形成与所述焊盘电连接的凸块下金属层；
7、在所述凸块下金属层对应所述开口处形成第一凸块；
8、在所述第一凸块以及与所述第一凸块相邻的所述凸块下金属层上形成第二凸块，其中，所述第二凸块背离所述芯片的表面为平整面。
9、可选的，所述在所述芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，包括：
10、在所述芯片的功能面上形成预设厚度的介电层；
11、对所述介电层进行图形化，以在对应所述焊盘处形成所述开口。
12、可选的，所述在所述凸块下金属层对应所述开口处形成第一凸块，包括：
13、在所述凸块下金属层上形成第一光刻胶层；
14、对所述第一光刻胶层进行图形化，以在所述第一光刻胶层对应所述开口处形成第一开窗；
15、通过电镀工艺在所述第一开窗处形成所述第一凸块，其中，所述第一凸块填满于所述开口。
16、可选的，形成第一凸块之后，所述方法包括：
17、去除残余的所述第一光刻胶层。
18、可选的，所述在所述第一凸块以及与所述第一凸块相邻的所述凸块下金属层上形成第二凸块，包括：
19、在所述第一凸块和所述凸块下金属层的表面形成第二光刻胶层；
20、对所述第二光刻胶层进行图形化，以在所述第二光刻胶层上形成第二开窗；
21、通过电镀工艺在所述第二开窗内形成分别与所述第一凸块和所述凸块下金属层相连接的所述第二凸块。
22、可选的，所述在所述第一凸块以及所述凸块下金属层上形成第二凸块之后，所述方法还包括：
23、去除残余的所述第二光刻胶层；
24、去除部分所述凸块下金属层，以使得剩余的所述凸块下金属层仅与所述第一凸块和所述第二凸块相连。
25、本公开实施例的另一方面提供一种显示驱动芯片封装结构，包括：
26、芯片，所述芯片的功能面上设置有焊盘；
27、介电层，设置于所述芯片的功能面且具有预设厚度，其中，所述介电层在对应所述焊盘处设置有开口，所述开口露出于所述焊盘；
28、凸块下金属层，设置于所述介电层和所述开口并与所述焊盘电连接；
29、凸块结构，设置于所述凸块下金属层，其中，所述凸块结构与背离所述芯片的表面为平整面。
30、可选的，所述介电层的预设厚度为所述凸块结构总厚度的1/3～1/2。
31、可选的，所述凸块结构包括第一凸块以及与所述第一凸块连接的第二凸块；其中，
32、第一凸块设置于所述凸块下金属层对应所述开口处；
33、第二凸块设置于所述第一凸块以及与所述第一凸块相邻两侧的所述凸块下金属层，其中，所述第二凸块背离所述芯片的表面为平整面。
34、可选的，所述介电层为聚酰亚胺层。
35、本公开实施例的显示驱动芯片封装方法及封装结构，该方法中通过在芯片的功能面上形成具有预设厚度的介电层，介电层可防止芯片表面电路裸露在空气中损坏，增加芯片可靠性；通过两次工艺分别形成第一凸块和第二凸块，第一凸块和第二凸块共同组成芯片的凸块结构，由于芯片的功能面上形成有具有预设厚度的介电层，在凸块结构的高度不变的情况下，有效减少凸块结构材料的用量，大大降低材料成本；第二凸块背离芯片的表面为平整面，有效的降低或消除了凸块结构表面的粗糙度，改善后续凸块结构与其他封装结构的压合效果，避免出现接触不良现象，增加封装结构的可靠性。
1.一种显示驱动芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述凸块下金属层对应所述开口处形成第一凸块，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，形成第一凸块之后，所述方法包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第一凸块以及与所述第一凸块相邻的所述凸块下金属层上形成第二凸块，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述第一凸块以及所述凸块下金属层上形成第二凸块之后，所述方法还包括：
7.一种显示驱动芯片封装结构，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述介电层的预设厚度为所述凸块结构总厚度的1/3～1/2。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述凸块结构包括第一凸块以及与所述第一凸块连接的第二凸块；其中，
10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述介电层为聚酰亚胺层。
