本发明涉及倒装芯片的封测设备，具体为一种用于高精度倒装芯片的封测设备。
背景技术：
1、倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和机械上连接于电路，将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合，此技术替换常规打线接合，芯片在封装完毕后，会对其逐一进行品质检测，以剔除其中的不合格品，提升倒装芯片的品控效果。
2、如公开号为：cn116037494a的“一种基于倒装芯片封装的检测设备及其检测方法”，本发明通过控制转送支架的位移活动，使其位于待检测芯片的正上方，转送支架夹取芯片后，将芯片送至检测机构的正下端，使芯片对准检测组件，以此完成检测工作；本发明当芯片的检测结果合格，传送带将芯片送至传送道板显露的一侧端，当芯片的检测结果不合格，传送带将芯片送至传送道板显露的另一侧端，进而便于工作人员分类收集所检测的芯片，自动化强度较高，在芯片传送的过程中完成质量检测，利于提升检测的工作效率。
3、虽然该种倒装芯片封装的检测设备起到提升了对芯片检测的工作效率的效果，但是在对芯片进行防护方面有所欠缺，由于该种芯片检测设备是通过夹持组件对芯片进行夹持固定后再通过转运结构对其进行输送的，在通过夹持组件对芯片进行夹持时，若夹持组件的夹持力度较小，将会导致芯片在转运过程中发生松脱而掉落的情况，从而导致芯片因摔落而受损的情况，若夹持组件的力度较大，将会导致芯片在夹持过程中因夹持力度过大而导致芯片与夹持组件相接触的一面被夹损的情况发生，从而导致发生不必要的损失。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于高精度倒装芯片的封测设备，以解决上述背景技术提出的倒装芯片的封测设备中因夹持组件对芯片的夹持力度不均而导致芯片在转运过程中受损的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于高精度倒装芯片的封测设备，包括底座、传输带和固定座，所述底座的一端开设有出料口a，所述底座的顶面开设有进料口，所述底座的另一端固定安装有侧架，所述侧架的表面固定安装有电机a，所述电机a的输出端安装有丝杆a，所述侧架的表面固定安装有支板a，所述支板a的内部滑动连接有限位块a，所述限位块a的底面固定安装有滑块，所述滑块的表面固定安装有电机b，所述电机b的输出端安装有齿轮轴，所述滑块a的内部滑动连接有支板b，所述支板b的内部开设有齿槽，所述支板b的两侧均固定安装有限位块b，所述支板b的两端均固定安装有限位板，所述支板b的底面固定安装有支杆，所述支杆的底端固定安装有底板a，所述底板a的顶面固定安装有电动推杆a，所述电动推杆a的输出端安装有真空吸头，所述底板a的侧面固定安装有抽风机a，所述抽风机a的输出端开设有出风口a，所述抽风机a的输入端安装有橡胶软管，所述固定座的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部固定安装有放置块，所述底座的顶面固定安装有电动推杆b，所述电动推杆b的输出端安装有底板b，所述底板b的底面固定安装有检测探针。
3、优选的，所述固定座的表面开设有收纳腔室，所述固定座的表面开设有限位槽，所述固定座的内部固定安装有电机c，所述电机c的输出端安装有丝杆b，所述固定座的内部滑动连接有连接板a，所述连接板a的表面清洁箱，所述清洁箱的内部两侧固定安装有抽风机b，所述清洁箱两侧均开设有出风口b，所述清洁箱的底面固定安装有毛刷板，所述清洁箱的底面固定安装有吸尘管，所述清洁箱的内部设置有滤芯，所述清洁箱的内部转动连接有转杆，所述转杆的表面套设有扭簧，所述转杆的一端固定安装有盖板，所述盖板的内部插设有插条。
4、优选的，所述底座的侧面开设有出料口b，所述底座的内部固定安装有限位杆b，所述底座的内部固定安装有电动推杆c，所述电动推杆c的输出端安装有连接板b，所述连接板b的顶端固定安装有推板，所述推板的表面开设有u型槽，所述底座的内部固定安装有电机d，所述电机d的输出端安装有双向丝杆c，所述底座的内部固定安装有限位杆a，所述底座的内部两侧分别滑动连接有夹板a和夹板b。
5、优选的，所述丝杆a与支板a之间转动连接，所述丝杆a与限位块a之间通过螺纹连接，所述滑块与支板a之间滑动连接。
6、优选的，所述齿轮轴与支板b之间转动连接，所述齿轮轴与齿槽之间相啮合，所述限位块b与滑块之间滑动连接。
7、优选的，所述橡胶软管的一端连接在真空吸头的输出端，另一端连接在抽风机a的输入端，所述真空吸头与放置块之间滑动连接，所述底板b与底座之间滑动连接。
8、优选的，所述丝杆b与固定座之间转动连接，所述连接板a与丝杆b之间通过螺纹连接，所述连接板与限位槽之间滑动连接，所述清洁箱与收纳腔室之间滑动连接。
9、优选的，所述扭簧的一端连接在盖板的表面，另一端连接在清洁箱的内表面，所述滤芯与清洁箱之间滑动连接，所述插条与清洁箱之间滑动连接。
10、优选的，所述连接板b与底座之间滑动连接，所述推板与底座之间滑动连接，所述推板与传输带之间滑动连接，所述连接板b与限位杆b之间滑动连接。
11、优选的，所述夹板a和夹板b均与双向丝杆c之间通过螺纹连接，所述双向丝杆c与底座之间转动连接，所述夹板a和夹板b均与限位杆a之间滑动连接。
12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
13、1、本发明中，通过电机a带动丝杆a转动，丝杆a在转动时会带动限位块a在支板a的内部移动，而限位块a则会带动滑块在支板a的底面滑动，从而带动支板b进行横向移动，支板b则会带动真空吸头进行横向移动，此时再将电机b打开，电机b则会带动齿轮轴转动，齿轮轴在转动时则会带动支板b通过限位块b在滑块的内部滑动，从而带动真空吸头进行纵向移动，再通过带动电动推杆a带动真空吸头进行垂直运动，真空吸附的设计避免了通过夹持结构在固定芯片时发生芯片被夹损的情况发生。
14、2、本发明中，通过电机c带动丝杆b转动，丝杆b在转动时会带动连接板a在限位槽的内部滑动，连接板a在滑动时也会带动清洁箱在固定座的内部滑动，此时清洁箱底部的毛刷板则会对放置槽内表面进行清扫，而清扫扬起的灰尘则会通过吸尘管被抽风机b吸入清洁箱中，在通过滤芯的过滤后，空气会通过出风口b排出，而空气中的灰尘则会附着在滤芯的内部，在需要对滤芯进行更换时，只需将插条转动，待插条从清洁箱中转出后，盖板会受到扭簧的扭力作用而转动，待盖板转开后即可对清洁箱内部的滤芯进行更换，毛刷板和抽风机b的设计起到了便于对放置槽内部进行清扫的效果，从而防止灰尘附着在芯片的表面而导致影响对芯片检测的准确性。
15、3、本发明中，通过电机d带动双向丝杆c的转动，从而带动夹板a和夹板b在限位杆a的表面滑动，从而使夹板a和夹板b做相向运动，并对传输带上的芯片进行矫正和限位的效果，从而防止因芯片倾斜而导致检测探针定位不准的情况发生，通过电动推杆c带动连接板b在限位杆b的表面滑动，从而带动推板在底座的内部滑动，而推板在移动时则会通过u型槽将检测不合格的芯片通过出料口b排出底座中，而检测合格的芯片则会被传输带通过出料口a排出，从而实现了对芯片检测后进行分拣的效果，避免了在检测完成后需要工作人员手动对其进行分拣的情况。
1.一种用于高精度倒装芯片的封测设备，包括底座(1)、传输带(3)和固定座(25)，其特征在于：所述底座(1)的一端开设有出料口a(2)，所述底座(1)的顶面开设有进料口(5)，所述底座(1)的另一端固定安装有侧架(6)，所述侧架(6)的表面固定安装有电机a(7)，所述电机a(7)的输出端安装有丝杆a(9)，所述侧架(6)的表面固定安装有支板a(8)，所述支板a(8)的内部滑动连接有限位块a(10)，所述限位块a(10)的底面固定安装有滑块(11)，所述滑块(11)的表面固定安装有电机b(12)，所述电机b(12)的输出端安装有齿轮轴(13)，所述滑块(11)a的内部滑动连接有支板b(14)，所述支板b(14)的内部开设有齿槽(15)，所述支板b(14)的两侧均固定安装有限位块b(16)，所述支板b(14)的两端均固定安装有限位板(17)，所述支板b(14)的底面固定安装有支杆(19)，所述支杆(19)的底端固定安装有底板a(20)，所述底板a(20)的顶面固定安装有电动推杆a(18)，所述电动推杆a(18)的输出端安装有真空吸头(21)，所述底板a(20)的侧面固定安装有抽风机a(23)，所述抽风机a(23)的输出端开设有出风口a(24)，所述抽风机a(23)的输入端安装有橡胶软管(22)，所述固定座(25)的表面开设有放置槽(26)，所述放置槽(26)的内部固定安装有放置块(27)，所述底座(1)的顶面固定安装有电动推杆b(28)，所述电动推杆b(28)的输出端安装有底板b(29)，所述底板b(29)的底面固定安装有检测探针(30)。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述固定座(25)的表面开设有收纳腔室(31)，所述固定座(25)的表面开设有限位槽(32)，所述固定座(25)的内部固定安装有电机c(33)，所述电机c(33)的输出端安装有丝杆b(34)，所述固定座(25)的内部滑动连接有连接板a(35)，所述连接板a(35)的表面清洁箱(36)，所述清洁箱(36)的内部两侧固定安装有抽风机b(37)，所述清洁箱(36)两侧均开设有出风口b(38)，所述清洁箱(36)的底面固定安装有毛刷板(41)，所述清洁箱(36)的底面固定安装有吸尘管(40)，所述清洁箱(36)的内部设置有滤芯(39)，所述清洁箱(36)的内部转动连接有转杆(42)，所述转杆(42)的表面套设有扭簧(43)，所述转杆(42)的一端固定安装有盖板(44)，所述盖板(44)的内部插设有插条(45)。
3.根据权利要求1所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述底座(1)的侧面开设有出料口b(51)，所述底座(1)的内部固定安装有限位杆b(52)，所述底座(1)的内部固定安装有电动推杆c(53)，所述电动推杆c(53)的输出端安装有连接板b(54)，所述连接板b(54)的顶端固定安装有推板(55)，所述推板(55)的表面开设有u型槽(56)，所述底座(1)的内部固定安装有电机d(46)，所述电机d(46)的输出端安装有双向丝杆c(47)，所述底座(1)的内部固定安装有限位杆a(48)，所述底座(1)的内部两侧分别滑动连接有夹板a(49)和夹板b(50)。
4.根据权利要求1所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述丝杆a(9)与支板a(8)之间转动连接，所述丝杆a(9)与限位块a(10)之间通过螺纹连接，所述滑块(11)与支板a(8)之间滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述齿轮轴(13)与支板b(14)之间转动连接，所述齿轮轴(13)与齿槽(15)之间相啮合，所述限位块b(16)与滑块(11)之间滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述橡胶软管(22)的一端连接在真空吸头(21)的输出端，另一端连接在抽风机a(23)的输入端，所述真空吸头(21)与放置块(27)之间滑动连接，所述底板b(29)与底座(1)之间滑动连接。
7.根据权利要求2所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述丝杆b(34)与固定座(25)之间转动连接，所述连接板a(35)与丝杆b(34)之间通过螺纹连接，所述连接板与限位槽(32)之间滑动连接，所述清洁箱(36)与收纳腔室(31)之间滑动连接。
8.根据权利要求2所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述扭簧(43)的一端连接在盖板(44)的表面，另一端连接在清洁箱(36)的内表面，所述滤芯(39)与清洁箱(36)之间滑动连接，所述插条(45)与清洁箱(36)之间滑动连接。
9.根据权利要求3所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述连接板b(54)与底座(1)之间滑动连接，所述推板(55)与底座(1)之间滑动连接，所述推板(55)与传输带(3)之间滑动连接，所述连接板b(54)与限位杆b(52)之间滑动连接。
10.根据权利要求3所述的一种用于高精度倒装芯片的封测设备，其特征在于：所述夹板a(49)和夹板b(50)均与双向丝杆c(47)之间通过螺纹连接，所述双向丝杆c(47)与底座(1)之间转动连接，所述夹板a(49)和夹板b(50)均与限位杆a(48)之间滑动连接。
