本技术属于射频，具体涉及一种滤波器封装结构和包括其的电子设备。
背景技术：
1、射频滤波器，是射频前端中最重要的分立器件，使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。随着第四代移动通信技术(4g)的普及和第五代移动通信技术(5g)操作的普及，对射频滤波器的性能要求变得更加严格。其中，体声波滤波器(bulk acoustic wave，baw)由于具有尺寸小、谐振频率高、品质因数高、功率容量大、滚降效应好等优良特性，可在无线通信的各类场景下使用。现有技术中薄膜体声波谐振器是构成体声波滤波器的基础组件。
2、将薄膜体声波谐振器在输入输出端口之间按照一定拓扑结构连接以构成体声波滤波器，最常见的一种体声波滤波器的拓扑结构为梯形拓扑结构。图1为常见的滤波器的梯形拓扑结构，在图1所示的梯形拓扑结构中，包括多个串联支路和多个并联支路。串联支路由串联谐振器(11a、12a、13a、14a)构成，连接在输入输出端口(10a、10b)之间，并联支路由并联谐振器(11b、12b、13b)与电感(11c、12c、13c)串联构成。并联支路设置在相邻的串联支路之间的节点和接地之间。
3、体声波滤波器的实际制造过程中，通常在一片晶圆上制作多个薄膜体声波谐振器。体声波滤波器并联支路中的电感(11c、12c、13c)，在实际制造过程中可以设置在晶圆上，也可以设置在封装基板上。但电感设置在晶圆上时，由于不同并联支路的电感值可能不同，在晶圆上需要制作多个不同感值的电感，进而提高了滤波器的制造成本，而且晶圆上制作出不同感值的电感也不利于在实际应用中对电感感值进行微调，进而无法实现最优输出。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种滤波器的封装结构和电子设备，旨在解决现有技术的上述技术问题。
2、在下文中将给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
3、本实用新型一方面提供一种滤波器封装结构，该封装结构包括：基板，所述基板包括多层金属层；谐振器组件裸片，所述谐振器组件裸片包括多个第二焊盘和一具有串联支路和并联支路的谐振器互连网络，所述谐振器组件裸片叠置在所述基板上；电感组件，所述电感组件包括多个电感，各电感至少包括设置在基板的表面金属层的部分，该部分上设置有多个第一焊盘；键合线，所述键合线的第一端连接一第二焊盘，该键合线的第二端连接一第一焊盘。
4、进一步的，所述电感组件为滤波器的谐振器互连网络的并联支路中的电感组合，所述第二焊盘与滤波器的谐振器互连网络的并联支路电性连接。
5、进一步的，多个第一焊盘在各电感设置在基板的表面金属层的部分上等间距或不等间距分布。
6、进一步的，电感组件中的各电感全部设置在所述基板上。
7、进一步的，电感组件中的各电感全部设置在所述基板的表面金属层上。
8、进一步的，电感组件中各电感的第一子部分设置在谐振器组件裸片，电感组件中各电感的第二子部分设置在所述基板上。
9、进一步的，电感组件中不同电感的感值相同或不同。
10、进一步的，电感组件中不同电感上第一焊盘的个数和第一焊盘的间距相同或不同。
11、进一步的，所述键合线为金线。
12、本实用新型一方面提供一种电子设备，所述电子设备包括前述的滤波器封装结构。
13、本实用新型技术方案，具有如下优点：通过在所述基板表面金属层上形成的电感部分的不同位置处设置有多个的第一焊盘,从而很方便地将电感设置为感值可调整形式，以及通过在引线键合时，选择具体引线键合的第一焊盘，能对感值进行微调，继而实现滤波器的最优输出；而且根据本实用新型提供的滤波器封装结构能避免了在谐振器组件裸片或基板上设置多个不同固定感值的电感，降低了滤波器的制造成本。
1.一种滤波器封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述电感组件为滤波器的谐振器互连网络的并联支路中的电感组合，所述第二焊盘与滤波器的谐振器互连网络的并联支路电性连接。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：多个第一焊盘在各电感设置在基板的表面金属层的部分上等间距或不等间距分布。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：电感组件中的各电感全部设置在所述基板上。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：电感组件中的各电感全部设置在所述基板的表面金属层上。
6.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：电感组件中各电感的第一子部分设置在谐振器组件裸片，电感组件中各电感的第二子部分设置在所述基板上。
7.如权利要求4-6中任一项所述的封装结构，其特征在于：电感组件中不同电感的感值相同或不同。
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于：电感组件中不同电感上第一焊盘的个数和第一焊盘的间距相同或不同。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述键合线为金线。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的滤波器封装结构。
