本技术涉及芯片加工，具体涉及一种芯片封装加工装置。
背景技术：
1、芯片是一种集成电路，也被称为集成电路芯片或微芯片。它是一种由半导体材料制成的小型电子组件，其中包含了许多电子元件，如晶体管、电阻器、电容器和电感器等。这些元件通过微细的导线相互连接，形成一个电路。
2、为了对芯片进行保护、连接、散热和机械兼容性等，芯片制成后需要对其进行封装，通过合适的封装，芯片可以在各种应用场景中安全可靠地运行，并满足设计和市场需求。常见的封装方式有dip封装、qfp封装、bga封装、sop封装和lga封装等。其中qfp封装是一种表面贴装封装，引脚以四行排列在封装底部，使得芯片的整体尺寸相对较小。
3、采用qfp封装工艺的芯片在封装工序中需要将芯片从基板上裁切下来并对芯片的引脚进行弯折以便于后续焊接安装等操作，目前常采用芯片引脚切割与弯折一体机来完成上述工序，该工序在芯片引脚切割后，与芯片分离的基板则成为了废料，需要及时将其从工作台上清除并收集，目前常采用人工拿取收集的方式，不利于提升效率。
4、为此，本申请特提出一种芯片封装加工装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是解决上述的不足，提供一种芯片封装加工装置，可自动收集基本废料，节省人力。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
3、一种芯片封装加工装置，包括工作台、固定设置在所述工作台上的支架和倒挂设置在所述支架上的加压机构，还包括：切割组件，固定设置在所述加压机构的底部，用于切割引脚和基板；收集组件，固定设置在所述工作台上，用于收集切割后的所述基板；弯折模具，固定设置在所述收集组件的顶部，用于在弯折所述引脚时对其进行塑形。
4、进一步地，所述切割组件包括固定设置在所述加压机构底部的壳体、均匀排布设置在所述壳体四周用于切割所述引脚的第一切割件、对称设置在所述壳体两侧用于切割所述基板的第二切割件。
5、进一步地，所述第二切割件包括对称设置在所述壳体两侧的安装架、转动设置在所述安装架上的锯片和固定设置在所述安装架的一侧且输出轴与所述锯片的转动轴连接的驱动电机。
6、进一步地，所述收集组件包括固定设置在所述工作台顶面的基座、开设在所述基座顶部用于支撑所述基板的矩形安装槽、开设在所述基座底部并与所述安装槽连通的倒梯形滑槽和开设在所述工作台上并与所述滑槽连通的排出口。
7、进一步地，所述安装槽与所述滑槽连通后在所述安装槽的槽底两侧形成用于支撑所述基板两侧的阶梯，且阶梯与所述锯片平行。
8、进一步地，所述基座的两侧开设有用于容纳所述锯片的切槽。
9、进一步地，所述弯折模具包括固定设置在所述排出口内并与所述锯片平行的支撑板、固定设置在支撑板顶部的下模具和固定设置在所述切割组件底部并于所述下模具配合的上模具。
10、进一步地，所述排出口的底部设置有用于收集被切割的所述基板的收集箱。
11、本实用新型的有益效果体现在：
12、本实用新型通过设置切割组件，可对引脚进行切割，使其脱离基板，便于弯折引脚，且可将基板切为两半，便于后续将基板排出工作台；通过设置收集组件，将被切分为两半的基板利用其重力作用自动排出工作台，无需额外通过人工进行收集，省时省力，经济高效。
1.一种芯片封装加工装置，包括工作台(1)、固定设置在所述工作台(1)上的支架(2)和倒挂设置在所述支架(2)上的加压机构(3)，其特征在于，还包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述切割组件(4)包括固定设置在所述加压机构(3)底部的壳体(41)、均匀排布设置在所述壳体(41)四周用于切割所述引脚(7)的第一切割件(42)、对称设置在所述壳体(41)两侧用于切割所述基板(8)的第二切割件(43)。
3.如权利要求2所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述第二切割件(43)包括对称设置在所述壳体(41)两侧的安装架(431)、转动设置在所述安装架(431)上的锯片(432)和固定设置在所述安装架(431)的一侧且输出轴与所述锯片(432)的转动轴连接的驱动电机(433)。
4.如权利要求3所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述收集组件(5)包括固定设置在所述工作台(1)顶面的基座(51)、开设在所述基座(51)顶部用于支撑所述基板(8)的矩形安装槽(52)、开设在所述基座(51)底部并与所述安装槽(52)连通的倒梯形滑槽(53)和开设在所述工作台(1)上并与所述滑槽(53)连通的排出口(54)。
5.如权利要求4所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述安装槽(52)与所述滑槽(53)连通后在所述安装槽(52)的槽底两侧形成用于支撑所述基板(8)两侧的阶梯，且阶梯与所述锯片(432)平行。
6.如权利要求5所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述基座(51)的两侧开设有用于容纳所述锯片(432)的切槽(9)。
7.如权利要求4所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述弯折模具(6)包括固定设置在所述排出口(54)内并与所述锯片(432)平行的支撑板(61)、固定设置在支撑板(61)顶部的下模具(62)和固定设置在所述切割组件(4)底部并于所述下模具(62)配合的上模具(63)。
8.如权利要求4所述的一种芯片封装加工装置，其特征在于，所述排出口(54)的底部设置有用于收集被切割的所述基板(8)的收集箱(10)。
