本发明涉及半导体芯片，具体为一种用于半导体芯片封装底座。
背景技术：
1、半导体封装是将芯片封装成电路器件，形成针对不同用途的外形封装，以达到保护、连接、散热等功能。半导体封装结构是半导体器件设计的重要组成部分，对于芯片的性能和使用寿命都有非常大的影响。
2、在对半导体芯片进行封装时，一般采用的封装方法有对顶式封装、qfn封装、bga封装和sip封装，其中对顶式封装通过将芯片直接焊接在封装底座的引脚上，由于芯片的表面裸露在外，因此可以大大提高了芯片的散热效果，但是对于芯片的表面防护效果较差，芯片容易受到污染，降低了芯片的使用安全性，qfn封装是一种无引脚的表面贴装封装，但是现有的qfn封装底座受限于封装底座的规格尺寸，适用范围较小，并且由于体积较小，芯片在进行封装后的散热效率低。
3、为此，我们提出了一种用于半导体芯片封装底座。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体芯片封装底座，用于避免半导体芯片的表面受到污染，提高半导体芯片在封装之后的使用安全性，同时还能有效提高对半导体芯片在封装后的散热效率。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片封装底座，包括固定座和封装架，所述固定座的顶部设置有封装架，且封装架的顶部活动设置有防护架，所述封装架的内部设置有封装组件，所述固定座的内部设置有散热组件；
3、所述封装组件包括封装底架和限位架，所述固定座的顶部设置有限位架，且限位架的内部滑动设置有封装底架，所述封装底架的四周均设置有滑块，且滑块的一侧与限位架的内部滑动连接，所述滑块的内部设置有第一弹簧，且第一弹簧的一端与限位架的一侧连接；
4、所述防护架的内部活动设置有封装顶架，且封装顶架的四周均设置有连接块，所述防护架顶部的四周均设置有连接架，且四个连接块分别与四个连接架的内部滑动连接，所述封装顶架内部的四周均设置有连接杆，所述固定座顶部的四周均设置有固定柱，且四个连接杆的底端分别与四个固定柱的内部螺纹连接；
5、所述封装架内部的两侧均设置有封装侧架，且两个封装侧架内壁的一侧均设置有若干个电极触点。
6、优选的，所述封装侧架内壁的两侧均设置有预紧压板，且预紧压板的一侧设置有第三弹簧，所述第三弹簧的一端与封装侧架内壁的一侧连接。
7、优选的，所述预紧压板的一侧与封装侧架的内部转动连接，且预紧压板的另一侧与封装侧架的内部滑动连接。
8、优选的，所述封装架内部的中部设置有调节杆，且调节杆的一端与封装侧架的一侧转动连接，所述调节杆的一端设置有第二弹簧，且第二弹簧的一端与封装侧架的一侧连接。
9、优选的，所述固定座顶部的四周均设置有支撑架，且封装侧架的底部与支撑架的顶部滑动连接。
10、优选的，所述散热组件包括散热架，所述固定座的内部设置有循环流道，且循环流道的内部设置有散热架，所述散热架的内部设置有若干个散热风扇。
11、优选的，所述固定座的底部设置有安装底板，且安装底板的顶部设置有半导体制冷片，其中半导体制冷片的冷端朝向循环流道的内部。
12、优选的，所述封装底架与封装顶架的内部均设置有若干个散热孔，所述封装顶架的内部还设置有通气流道，且通气流道的内部与散热孔的内部连通。
13、优选的，所述封装顶架底部的两侧均设置有导气架，所述固定座顶部的两侧均设置有与导气架相配合的通孔，且两个导气架的内部均与通气流道的内部连通；
14、将半导体芯片在封装架的内部完成封装处理后，封装顶架底部的两个导气架分别插入两个通孔的内部，此时封装顶架内部的通气流道通过导气架与循环流道的内部连通，利用散热架内部的散热风扇让通气流道内部与空气与循环流道内部的空气进行循环流动；
15、利用半导体制冷片的冷端对循环的空气进行冷却处理，让冷却后的空气对半导体芯片的上下端进行散热处理，通过循环流动的空气实现对半导体芯片表面的快速散热，显著提高了对半导体芯片的散热效率。
16、优选的，用于半导体芯片封装底座的使用方法，具体包括以下步骤：
17、步骤1：将防护架从封装架的顶部向一侧滑开，将半导体芯片放置在封装底架上，再对防护架在封装架上复位；
18、步骤2：向下推动封装顶架，让封装顶架的下端面与半导体芯片的上端面接触，让封装底架的底部滑入固定座的内部，直至封装底架的底部与固定座内壁的底部接触；
19、步骤3：推动调节杆带动封装侧架向半导体芯片的一侧靠近，两侧的封装侧架对半导体芯片的两侧进行限位夹持，同时封装侧架内部的两个预紧压板对半导体芯片的两侧进行预紧限位，让半导体芯片的两侧分别与两个封装侧架一侧的电极触点贴合，最后将封装顶架内部的四个连接杆与固定座顶部的四个固定柱进行螺纹连接，完成对半导体芯片的封装处理；
20、步骤4：在对封装架内部的半导体芯片进行散热处理时，利用散热架内部的散热风扇让通气流道内部与空气与循环流道内部的空气进行循环流动，同时利用半导体制冷片的冷端对循环的空气进行冷却处理，让冷却后的空气对半导体芯片的上下端进行散热处理。
21、与现有技术相比具备以下有益效果：
22、1、通过将半导体芯片放入封装架的内部，利用封装架顶部设置的防护架对半导体芯片进行安全防护，同时对封装架内部的半导体芯片进行封闭，避免半导体芯片的表面受到污染，提高半导体芯片在封装之后的使用安全性，通过封装组件对半导体芯片在封装架的内部进行封装处理，配合固定座内部设置的散热组件对半导体芯片的上下表面进行快速散热，显著提高了对半导体芯片在封装后的散热效率，并且本申请中对于半导体芯片所采用的封装底座能够快速的实现对半导体芯片的稳定封装，另外还能够适用不同规格的半导体芯片封装处理。
23、2、通过将半导体芯片放置在封装底架上后，使封装底架的底部沉入固定座的内部，利用封装底架的上下位移盈余距离能够适用不同厚度的半导体芯片进行封装加工，通过封装顶架、封装架和封装底架对半导体芯片进行全方面的安全防护，避免半导体芯片受到污染，通过封装底架、封装顶架与两个封装侧架的配合使用，保证了半导体芯片在封装后的稳定性，同时利用两个活动的封装侧架让封装架能够适用不同长度规格的半导体芯片进行封装处理。
24、3、通过控制封装顶架底部的两个导气架分别插入两个通孔的内部，此时封装顶架内部的通气流道通过导气架与循环流道的内部连通，利用散热架内部的散热风扇让通气流道内部与空气与循环流道内部的空气进行循环流动，同时利用半导体制冷片的冷端对循环的空气进行冷却处理，让冷却后的空气对半导体芯片的上下端进行散热处理，通过循环流动的空气实现对半导体芯片表面的快速散热，显著提高了对半导体芯片的散热效率。
1.一种用于半导体芯片封装底座，包括固定座(10)和封装架(20)，所述固定座(10)的顶部设置有封装架(20)，且封装架(20)的顶部活动设置有防护架(30)，其特征在于：所述封装架(20)的内部设置有封装组件，所述固定座(10)的内部设置有散热组件；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述封装侧架(21)内壁的两侧均设置有预紧压板(25)，且预紧压板(25)的一侧设置有第三弹簧(26)，所述第三弹簧(26)的一端与封装侧架(21)内壁的一侧连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述预紧压板(25)的一侧与封装侧架(21)的内部转动连接，且预紧压板(25)的另一侧与封装侧架(21)的内部滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述封装架(20)内部的中部设置有调节杆(22)，且调节杆(22)的一端与封装侧架(21)的一侧转动连接，所述调节杆(22)的一端设置有第二弹簧(23)，且第二弹簧(23)的一端与封装侧架(21)的一侧连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述固定座(10)顶部的四周均设置有支撑架(24)，且封装侧架(21)的底部与支撑架(24)的顶部滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述散热组件包括散热架(31)，所述固定座(10)的内部设置有循环流道(32)，且循环流道(32)的内部设置有散热架(31)，所述散热架(31)的内部设置有若干个散热风扇。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述固定座(10)的底部设置有安装底板(33)，且安装底板(33)的顶部设置有半导体制冷片(34)，其中半导体制冷片(34)的冷端朝向循环流道(32)的内部。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述封装底架(11)与封装顶架(15)的内部均设置有若干个散热孔(35)，所述封装顶架(15)的内部还设置有通气流道，且通气流道的内部与散热孔(35)的内部连通。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：所述封装顶架(15)底部的两侧均设置有导气架(36)，所述固定座(10)顶部的两侧均设置有与导气架(36)相配合的通孔(37)，且两个导气架(36)的内部均与通气流道的内部连通。
10.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装底座，其特征在于：用于半导体芯片封装底座的使用方法，具体包括以下步骤：
