本公开涉及电子装置，例如与所谓的表面安装组件。
背景技术：
：：1、在某些应用中，需要表面安装组件，其中，连接金属化部旨在被钎焊到一直延伸到组件的侧面的外部装置。换句话说，这些表面安装组件可以具有可润湿(wettable)的侧面。在将组件在其环境中(例如在印刷电路板上)组装期间，连接金属化部或电触点被熔焊或钎焊到印刷电路侧上的相应金属迹线或元件。然后，一部分钎焊材料在组件的可润湿侧面上延伸，这使得能够实现连接质量的视觉检查。例如，这种需要存在于汽车领域和医疗领域，并且更一般地，存在于一旦电路已经在其环境中组装就希望保证电连接的可靠性的领域中。2、希望至少部分地改进制造具有可润湿侧面的电子组件或表面安装组件的已知方法的某些方面。技术实现思路1、需要改进已知的电子装置。2、本公开的至少一个实施例至少部分地克服了已知的可润湿的侧面组件制造方法的缺点，有助于实现以下优点：提供了电连接的可靠性。3、一个实施例提供了电子装置，其包括：树脂部，所述树脂部包括基础部和在所述树脂部的基础部内的添加式可激活部，所述树脂部包括：4、第一表面；5、与所述第一表面相对的第二表面；6、在所述树脂部内的管芯，所述管芯包括：7、第三表面；8、与所述第三表面相对的第四表面；9、第二侧面，所述第二侧面从所述第三表面延伸到所述第四表面；以及10、在所述管芯的所述第三表面处的电触点；11、其中所述树脂部还包括：在所述树脂部覆盖所述第三表面的部分上的表面凹部，以及形成在覆盖所述第二侧面的部分上的侧面凹部，其中侧面凹部终止于所述第一表面和所述第二表面之间，并且其中两个所述表面凹部和位于两个所述表面凹部之间的所述侧面凹部接触以形成t型腔体；12、与所述管芯间隔开设置的导电的金属颗粒层，其中在所述电子装置的横截面中，所述金属颗粒层形成在所述t型腔体的边缘区域；以及13、形成在所述金属颗粒层上的一个或多个导电层。14、根据一个实施例，所述一个或多个导电层包括：15、第一导电层，所述第一导电层是第一导电层，所述第一导电层在所述金属颗粒层上；以及16、第二导电层，所述第二导电层是不同于所述第一导电层的第二导电层，所述第二导电层在所述第一导电层上。17、一个实施例提供了电子组件，包括由封装保护的芯片，该封装具有形成在其上的在所述封装的第一表面的一部分上和所述封装的侧面的一部分上延伸的至少一个电触点，该第一表面此外是通过研磨被激活以变得导电的第一树脂的层。18、根据实施例，根据所描述的方法获得该组件。技术特征：1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述一个或多个导电层包括：技术总结本公开涉及一种电子装置，包括：树脂，树脂包括基础材料和在树脂的基础材料内的添加式可激活材料，树脂包括：第一表面；与第一表面相对的第二表面；和第一侧面，其从第一表面延伸并终止于第一和第二表面之间；在树脂内的管芯，包括：第三表面；与第三表面相对的第四表面；第二侧面，其从第一表面延伸到第二表面；和在管芯的第一表面处的电触点；沿着第二侧面和第三表面的添加式可激活材料的一个或多个激活和导电部分；和沿着第二侧面和第三表面在添加式可激活材料的一个或多个激活和导电部分上的一个或多个导电层。技术研发人员：N·莫德,L·法卢尔,L·巴罗受保护的技术使用者：意法半导体(图尔)公司技术研发日：20230118技术公布日：2024/11/26
转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-39181.html
