本公开涉及用于壳体的通气口(vent)，特别涉及用于电气或电子设备的壳体的通气口。
背景技术：
1、可以使用通气口和通气组件来减少电子壳体内的压力波动，以及控制湿度。此类通气口和通气装置还必须防止灰尘和其他污染物进入，并防止水进入。
2、此外，通气口和通气组件常用于允许由壳体内的一个或多个扬声器产生的声音以最小的衰减通过通气口从壳体传出。相反地，通气口和通气组件也用于允许从壳体外部产生的声音以最小声音衰减通过通气口传入壳体内，到达内部麦克风或类似物。
3、典型的通气组件通常包括固定到支撑件上的水蒸气可渗透的抗液体水(liquidwater resistant)或防水(water proof)膜。支撑件通常被安装成横跨壳体内的孔，从而密封该孔，但允许壳体内的压力平衡，并使得声音更容易被听到。
4、其他通气组件包括抗水纤维网。网通常比抗水膜具有更大的透声性，因此通常导致穿过网的声音衰减减小。
5、这种网通常夹在粘合剂层之间，以将通气组件附接到壳体以及将任何其它层附接到网。然而，这种夹层结构可能会导致水从网的外围渗漏。
6、此外，这些通气组件还可能出现一个或多个粘合层与网分层的问题，从而导致通气组件的故障，水和/或灰尘进入壳体，或者在将通气组件组装到壳体的过程中可能会出现问题。
7、因此，仍然需要与电子壳体一起使用的改进的通气组件。
8、因此，至少一些实施方式涉及提供解决这些问题中的至少一个问题的改进的通气组件。
技术实现思路
1、根据第一方面，提供了一种通气组件，该通气组件包括第一连接层、间隔件(spacer)和保护元件，第一连接层包括第一孔，其中，间隔件包括间隔件孔，保护元件位于间隔件孔内并堵塞(occlude)第一孔，其中间隔件和保护元件由第一连接层接触。
2、本发明人已经发现，如果通气组件包括围绕保护元件的间隔件，这样的通气组件更耐用，在将通气组件安装于壳体时更容易处理，还提供了通气组件的抗折叠或褶皱力。
3、保护元件可以是抗水的。保护元件可以是防水的。保护元件可以是透气的。保护元件可以是水蒸气可渗透的。因此，保护元件可以防止或至少减少水和灰尘颗粒进入通气组件固定到的壳体中，并允许水蒸气和空气进出壳体。因此，保护元件允许壳体内的压力通过通气组件平衡。
4、保护元件可以包括网层。网层可以包括编织材料。网层可以包括纤维的编织物。网层可以包括无纺材料。网层可以包括聚合物纤维。聚合物纤维可以包括聚乙烯(pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(ptfe)或氟化乙烯丙烯(fep)。聚合物纤维可以包括pet。
5、网层的表面可以是亲水性的或者包括亲水性涂层。因此，网层的表面可以容易地被水润湿。网的表面可以是疏水的或者包括疏水涂层。因此，网层的表面可以抵抗被水润湿。
6、保护元件可以包括膜。膜可以是多孔膜。多孔膜的孔的尺寸可以被设定为最大限度地使空气和水蒸气通过多孔膜，但防止液态水和灰尘物颗粒通过多孔膜。
7、膜可以是膨胀的。膜可以是双轴膨胀的。膜可以包括节点和原纤维结构。因此，膜可以称为原纤化膜。膜可包括节点和原纤维结构内的空隙。例如，膜可包括膨胀聚四氟乙烯(eptfe)。
8、保护元件可以包括网和膜。膜可以被层压到网上。膜可以直接粘合到网上。网可以为膜提供物理支撑。网可以最大限度地减少膜在应力下的形变。
9、保护元件可以包括抗水涂层。抗水涂层可以在保护元件的第一表面上。保护元件可以包括防水涂层。防水涂层可以在保护元件的第一表面上。当通气组件安装到壳体时，第一表面可以面向壳体的外部。
10、保护元件的厚度可为约1μm至约2000μm。保护元件的厚度可为约5μm至约1000μm。保护元件的厚度可为约5μm至约500μm。保护元件的厚度可为约10μm至约200μm。保护元件的厚度可为约10μm至约150μm。保护元件的厚度可为约10μm至约100μm。保护元件的厚度可为约30μm至约200μm。保护元件的厚度可为约50μm至约200μm。保护元件的厚度可为约70μm至约200μm。保护元件的厚度可为约100μm至约200μm。保护元件的厚度可为约10μm至约70μm。保护元件的厚度可为约30μm至约70μm。保护元件的厚度可为约50μm至约70μm。保护元件的厚度可为约50μm至约60μm。
11、应理解，保护元件的厚度将取决于保护元件的性质。在保护元件为网的实施方式中，例如，保护元件的厚度可为约50μm至约500μm、约50μm至约400μm、约50μm至约300μm、约50μm至约200μm或约50μm至约100μm。在保护元件是膜的实施方式中，例如，保护元件的厚度可为约0.5μm至约70μm、约1μm至约70μm，约1μm至约50μm、约1μm至约30μm、约1μm至约20μm或约1μm至约10μm。在保护元件包括膜和网的实施方式中，保护元件的厚度可以对应于膜和网的厚度之和。例如，保护元件的厚度可为约50μm至约500μm、约50μm至约400μm、约50μm至约350μm或约50μm至约200μm。保护元件的厚度可为约75μm至约500μm、约75μm至约400μm、约75μm至约350μm或约75μm至约300μm。
12、第一连接层可以将通气组件固定在一起。第一连接层可以提供基材，使间隔件和保护元件在通气组件内相对于彼此固定。间隔件和/或保护元件可以焊接到第一连接层。间隔件和/或保护元件可以粘附到第一连接层。因此，第一连接层可以是第一粘合层。
13、间隔件可以包括粘合剂。因此，间隔件和第一连接层可以将通气组件的部件连接在一起。
14、在一些实施方式中，通气组件可以包括第二连接层。第二连接层可以包括第二孔。保护元件和间隔件可以位于第一连接层和第二连接层之间。保护元件可以堵塞第二孔。第二连接层可以提供基材，使间隔件和保护元件在通气组件内相对于彼此固定。间隔件和/或保护元件可以焊接到第二连接层。间隔件和/或保护元件可以粘附到第二连接层。因此，第二连接层可以是第二粘合层。
15、在一些实施方式中，第一连接层和第二连接层可以是第一粘合层和第二粘合层。
16、第一粘合层可以包括在第一侧上的粘合剂。第一粘合层可以包括在第二侧上的粘合剂。第一粘合层可以包括在第一侧和第二侧上的粘合剂。因此，第一粘合层可以被描述为“单面”(即其仅在一侧具有粘合剂)或“双面”(即，其在两侧具有粘合剂)。
17、在已知的通气组件中，连接层仅仅是粘附到保护元件，经常会出现分层，其中连接层可能被剥离或以其他方式从保护元件脱落。例如，在保护元件抗水的情况下，连接层的粘合剂可能无法很好地粘附到保护元件上。在其他示例中，其中保护元件包括网层，由于网的表面积相对较小，连接层的粘合剂可能难以粘附到网的纤维上。
18、根据本方面的通气组件可以将第一连接层粘附到间隔件和保护元件。因此，由于粘附力并不完全依赖于保护元件与该连接层或各连接层之间的粘附力，通气组件的抗分层能力更强。
19、在一些实施方式中，保护元件可以基本上定位在间隔件孔的中心内。保护元件的尺寸可以被设定为小于间隔件孔。保护元件可以位于间隔件孔内，使得在保护元件的外围和间隔件之间存在空间。因此，在一些实施方式中，保护元件可以不接触间隔件。或者，在一些实施方式中，保护元件可以接触间隔件，并且在保护元件的外围和间隔件之间可以不存在空间。
20、间隔件可以包括聚合物材料。间隔件可以包括非多孔聚合物材料。间隔件可以包括微孔聚合物材料。间隔件可以包括抗水聚合物材料。例如，间隔件可以包括聚乙烯(pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(ptfe)或氟化乙烯-丙烯(fep)。在一些实施方式中，间隔件可以包括pe或pet，优选pet。
21、间隔件可以被构造成使得间隔件的主表面与第一粘合层和第二粘合层接触。间隔件可以包括与第一粘合层相邻和/或与第二层相邻的基本上连续的表面，使得间隔件的表面最大化呈现给第一粘合层和第二粘合层粘合的表面积。
22、间隔件的厚度可为约1μm至约2000μm。间隔件的厚度可为约5μm至约1000μm。间隔件的厚度可为约5μm至约500μm。间隔件的厚度可为约10μm至约200μm。间隔件的厚度可为约10μm至约150μm。间隔件的厚度可为约10μm至约100μm。间隔件的厚度可为约30μm至约200μm。间隔件的厚度可为约50μm至约200μm。间隔件的厚度可为约70μm至约200μm。间隔件的厚度可为约100μm至约200μm。间隔件的厚度可为约10μm至约70μm。间隔件的厚度可为约20μm至约70μm。间隔件的厚度可为约20μm至约60μm。例如，间隔件的厚度可以是约20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm或60μm，或其之间的值。
23、间隔件和保护元件的尺寸可以被设定为提供基本上水平的表面，第一连接层粘附到该表面，在包括第二连接层的实施方式中，第二连接层粘附到该表面。间隔件和保护元件可以具有相同的厚度或基本上相同的厚度。第一连接层和第二连接层可以至少在间隔件和保护元件上是基本上平面的。因此，第一连接层和第二连接层不包括弯曲，如果间隔件与保护层相比具有显著不同的厚度，或者对于不包括间隔件且连接层延伸超过保护元件的现有通气组件，就可能导致弯曲。
24、如本文所用，术语“基本上水平”是指表面水平或在测量公差范围内水平，或将导致通气组件分层的表面变形降至最低。
25、如本文所使用的，术语“基本上相同的厚度”是指间隔件和保护元件具有对至少第一层呈现基本上水平表面的厚度。
26、因此，间隔件和保护元件的厚度可为约1μm至约2000μm。间隔件和保护元件的厚度可为约5μm至约1000μm。间隔件和保护元件的厚度可为约5μm至约500μm。间隔件和保护元件的厚度可为约10μm至约200μm。间隔件和保护元件的厚度可为约10μm至约150μm。间隔件和保护元件的厚度可为约10μm至约100μm。间隔件和保护元件的厚度可为约30μm至约200μm。间隔件和保护元件的厚度可为约50μm至约200μm。间隔件和保护元件的厚度可为约70μm至约200μm。间隔件和保护元件的厚度可为约100μm至约200μm。间隔件和保护元件的厚度可为约10μm至约70μm。间隔件和保护元件的厚度可为约30μm至约70μm。间隔件和保护元件的厚度可为约50μm至约70μm。间隔件和保护元件的厚度可为约50μm至约60μm。
27、在一些实施方式中，间隔件的厚度可以小于保护元件的厚度。因此，间隔件可以比保护元件更薄。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的80％。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的70％。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的60％。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的50％。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的40％。间隔件的厚度可以小于保护元件厚度的30％。
28、间隔件的厚度可以是保护元件厚度的30％至100％。间隔件的厚度可以是保护元件厚度的30％至70％。间隔件的厚度可以是保护元件厚度的30％至50％。
29、在一些实施方式中，间隔件的厚度可以大于保护元件的厚度。因此，间隔件可以比保护元件更厚。间隔件的厚度可以大于保护元件厚度的110％。间隔件的厚度可以大于保护元件厚度的120％。间隔件的厚度可以大于保护元件厚度的130％。间隔件的厚度可以大于保护元件厚度的140％。间隔件的厚度可以大于保护元件厚度的150％。
30、间隔件的厚度可以是保护元件厚度的110％至200％。间隔件的厚度可以是保护元件厚度的110％至150％。间隔件的厚度可以是保护元件厚度的110％至130％。
31、为了避免疑义，厚度为保护元件厚度的50％的间隔件的厚度为保护元件的厚度的一半。厚度为保护元件厚度的200％的间隔件的厚度为保护元件的厚度的两倍。
32、通常，在包括第一连接层和第二连接层的实施方式中，间隔件可以不是粘合层。在组装装置之前，间隔件可以不包括粘合剂。
33、通气组件可以进一步包括连接到第一连接层的膜。通气组件可以进一步包括支撑件，膜直接或间接地附接到该支撑件。
34、在保护元件包括网层的一些实施方式中，通气组件可以包括膜和间隔件孔内的网层。该膜可以是抗水的。膜可以是防水的。该膜可以是多孔的。该膜可以是微孔的。该膜可以是抗水且水蒸气可渗透的。该膜可以是防水且水蒸气可渗透的。该膜可以包括例如ptfe或eptfe。
35、通气组件可以进一步包括盖子。盖子可以包括盖孔。盖孔可以与第一孔和/或第二孔同轴。盖子可以粘附到第一连接层。盖子可以粘附到第二连接层。盖子可以直接粘附到间隔件和保护元件。盖子可以是机械加强层。盖子可以是缓冲层以吸收施加到通气组件的冲击或压缩。
36、第一孔和第二孔可以至少部分地重叠。第一孔和第二孔可以是同轴的。因此，第一孔和第二孔可以形成穿过通气组件的通孔，并且保护元件可以堵塞通孔。
37、在通气组件包括膜、保护元件、间隔件和盖子的实施方式中，通气组件可以包括第三连接层。第三连接层可以包括第三孔。第一连接层可以将盖子粘附到保护元件和间隔件。第二连接层将保护元件和间隔件粘附到膜，并且第三连接层被构造成将通气组件粘附到壳体。
38、在至少一些实施方式中，第一连接层、第二连接层以及在包括第三连接层的实施方式中第三连接层可以互换。
39、因此，应理解，提及“第一连接层”、“第二连接层”和“第三连接层”仅用于区分通气组件的实施方式中的连接层，而不一定意味着连接层在实施方式中是严格有序的。
40、在第二方面中，提供了一种电子设备，其包括壳体和根据第一方面的通气组件，其中，壳体包括至少一个孔，并且通气组件覆盖该至少一个孔。
41、通气组件可以通过第一连接层连接到壳体。在通气组件包括第二连接层的实施方式中，通气组件可以通过第二连接层连接到壳体。
42、在通气组件包括膜的实施方式中，膜可以面向壳体的外部。网可以面向壳体的外部。
43、根据第三方面，提供了一种通气组件阵列，其包括安装在离型纸上的多个根据第一方面的通气组件。
44、离型纸可以被构造成保持多个通气组件中的每个通气组件，并且容易地允许通气组件从离型纸单独移除，以允许将通气组件安装到壳体上。
1.一种通气组件，所述通气组件包括第一连接层、间隔件和保护元件，所述第一连接层包括第一孔，其中，所述间隔件包括间隔件孔，所述保护元件位于间隔件孔内并堵塞第一孔，并且其中，间隔件和保护元件由第一连接层接触。
2.如权利要求1所述的通气组件，其中，所述保护元件包括网层。
3.如权利要求2所述的通气组件，其中所述网层包括聚合物纤维的编织物。
4.如权利要求1所述的通气组件，其中，所述保护元件包括多孔膜。
5.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述保护元件包括抗水涂层。
6.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述保护元件的厚度为10μm至200μm。
7.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述保护元件定位在所述间隔件孔的中心内。
8.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述间隔件包括抗水聚合物材料。
9.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述间隔件的厚度为10μm至200μm。
10.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述间隔件和保护元件具有相同的厚度。
11.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述通气组件还包括第二连接层。
12.如权利要求11所述的通气组件，其中，所述第一连接层以及所述第二连接层在至少所述间隔件和所述保护元件上是平面的。
13.如权利要求1至4中任一项所述的通气组件，其中，所述通气组件还包括连接到所述第一连接层的膜。
14.一种电子设备，其包括壳体和如权利要求1至13中任一项所述的通气组件，其中，所述壳体包括至少一个孔，并且所述通气组件覆盖所述至少一个孔。
15.如权利要求14所述的电子设备，其中，所述通气组件通过所述第一连接层连接到所述壳体。
