一种IC载板的成品检查台面的制作方法

    专利查询2026-09-22  17


    本技术涉及封装载板,具体涉及一种ic载板的成品检查台面。


    背景技术:

    1、在当前的半导体封装与测试行业中,带有bump的产品,如ic载板,其成品检查是确保产品质量和可靠性的关键环节。然而,传统上广泛采用的检查台面设计,尤其是针对带有bump的产品,多依赖于吸附检查台面。这种设计在功能上虽能满足基本需求,但在实际操作中却暴露出明显的局限性。具体而言,当对带有bump的ic载板进行成品检查时,由于bump面需要朝下放置在检查平台上,以确保载板能够稳固地吸附于台面,从而进行详细的检查作业。然而,这种放置方式却不可避免地导致了bump与台面之间的直接接触。如授权公告号为cn213209951u的中国专利公开一种用于ic载板外观检测的翻台装置,在检查过程中,由于需要频繁地移动或调整载板位置,以及检查设备本身的机械振动,都可能对bump造成潜在的压伤或划伤风险。这些物理损伤不仅影响了产品的外观质量,更可能对其电学性能造成不可逆转的损害,进而降低产品的整体合格率和市场竞争力。此外,传统吸附检查台面在应对不同厚度或规格的ic载板时,也显得力不从心。由于无法根据载板的实际尺寸进行灵活调整,往往需要在检查前进行繁琐的手动调整或更换台面,这不仅增加了操作人员的劳动强度,也降低了检查效率。


    技术实现思路

    1、本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种ic载板的成品检查台面,能够保护ic载板避免台面触碰到bump。

    2、本实用新型的技术方案为:

    3、一种ic载板的成品检查台面,包括检查平台,所述检查平台两侧设有快拆式连接件,所述检查平台中间为镂空结构,检查平台中间竖向活动连接有若干支撑杆。

    4、作为本申请的进一步方案,所述检查平台上下两端的边框内均设有活动槽,所述支撑杆两端连接在活动槽内。

    5、作为本申请的进一步方案,所述快拆式连接件包括把手、锁紧装置,所述把手对称设于检查平台两侧,所述锁紧装置对称设于把手两侧,用于将检查平台固定至检测设备上。

    6、作为本申请的进一步方案,所述检查平台表面覆盖有防静电材料层,用于防止ic载板在检查过程中因静电而受损。

    7、作为本申请的进一步方案,所述镂空结构两侧设有检测照明灯,用于提供均匀的光线分布,以便于更清晰地观察和检查ic载板上的bump产品。

    8、作为本申请的进一步方案,所述检查平台边缘还设有缓冲垫,用于在放置或移除ic载板时减轻冲击力,保护ic载板及其上的bump产品免受物理损伤。

    9、本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:

    10、本实用新型通过镂空结构以及竖向活动的支撑杆设计,避免了ic载板上的bump面直接与台面接触,从而显著降低了bump因压伤或划伤导致的物理损伤风险,提高了产品的成品率和质量;快拆式连接件的设计,包括把手和锁紧装置,使得检查平台能够迅速、方便地安装到检测设备上,同时也便于拆卸和维护,提升了设备的整体操作性和可维护性。



    技术特征:

    1.一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,包括检查平台(1),所述检查平台(1)两侧设有快拆式连接件,所述检查平台(1)中间为镂空结构,所述镂空结构两侧设有检测照明灯(7),检查平台(1)中间竖向活动连接有若干支撑杆(2)。

    2.如权利要求1所述的一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,所述检查平台(1)上下两端的边框内均设有活动槽(3),所述支撑杆(2)两端连接在活动槽(3)内。

    3.如权利要求1所述的一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,所述快拆式连接件包括把手(4)、锁紧装置(5),所述把手(4)对称设于检查平台(1)两侧,所述锁紧装置(5)对称设于把手(4)两侧。

    4.如权利要求1所述的一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,所述检查平台(1)表面覆盖有防静电材料层。

    5.如权利要求1所述的一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,所述检查平台(1)边缘设有缓冲垫(8)。

    6.如权利要求1所述的一种ic载板的成品检查台面,其特征在于,所述检测照明灯(7)设有多个亮度调节档位。


    技术总结
    本技术涉及封装载板技术领域,具体涉及一种IC载板的成品检查台面。其包括检查平台,所述检查平台两侧设有快拆式连接件,所述检查平台中间为镂空结构,检查平台中间竖向活动连接有若干支撑杆;检查平台上下两端的边框内均设有活动槽,所述支撑杆两端连接在活动槽内,所述快拆式连接件包括把手、锁紧装置,所述把手对称设于检查平台两侧,所述锁紧装置对称设于把手两侧,用于将检查平台固定至检测设备上。本技术能够在IC载板的成品检查过程中,使Bump表面不易划伤、压伤,提高Bump的良品率。

    技术研发人员:祝国旗,陈中义,覃祥丽
    受保护的技术使用者:淄博芯材集成电路有限责任公司
    技术研发日:20240826
    技术公布日:2024/11/26
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