一种芯片检测自动上料装置的制作方法

    专利查询2026-09-28  6


    本技术涉及芯片检测,尤其涉及一种芯片检测自动上料装置。


    背景技术:

    1、芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,随着科技的发展进步,芯片的应用越来越广泛了。

    2、目前,芯片在检测过程中,需要使用到芯片检测仪对其进行检测,传动的检测装置需要通过人工将芯片送到检测的地方,需要花费大量的人力,降低了芯片的检测效率。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片检测自动上料装置。

    2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种芯片检测自动上料装置,包括安装座,所述安装座的上表面固定连接有两个对称设置的u形安装支架,两个所述u形安装支架之间旋转连接有两个旋转连接轴,所述安装座的上表面设置有驱动其中一个旋转连接轴旋转的动力组件,所述旋转连接轴的外表面固定连接有两个旋转盘,位于安装座长度方向的两个所述旋转盘之间传动连接有传动皮带,所述传动皮带的外表面固定连接有多个固定块,两个所述传动皮带之间设置有多个放置板,两个所述u形安装支架之间安装有顶起组件。

    3、作为上述技术方案的进一步描述:

    4、所述动力组件包括固定连接在安装座上表面的连接座,所述连接座的侧壁上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,其中一个所述旋转连接轴的端部固定连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮与第二皮带轮通过皮带传动连接。

    5、作为上述技术方案的进一步描述:

    6、所述顶起组件包括固定连接在两个u形安装支架侧壁上的两个第一连接板,两个所述第一连接板相对的一侧之间固定连接有第二连接板,所述第二连接板的上表面固定连接有三个驱动气缸,所述驱动气缸的活塞端固定连接有顶起杆。

    7、作为上述技术方案的进一步描述:

    8、所述放置板的表面固定连接有两个对称设置的卡接杆,两个所述卡接杆分别卡接在两个固定块表面,所述放置板的表面开设有三个放置槽,所述放置槽的内壁贯穿开设有贯穿口。

    9、作为上述技术方案的进一步描述:

    10、所述卡接杆远离放置板的一端固定连接有第一磁铁,所述固定块的内壁设置有第二磁铁,所述第一磁铁与第二磁铁磁吸连接。

    11、作为上述技术方案的进一步描述:

    12、所述固定块采用橡胶材料制成。

    13、本实用新型具有如下有益效果:

    14、1、与现有技术相比,该芯片检测自动上料装置,将芯片放置到放置槽内部,快速对芯片进行定位摆放,启动伺服电机,伺服电机的输出轴带着其中一个旋转连接轴进行旋转,使得两个传动皮带带着放置板走动,将芯片传送到检测的地方,无需人工对芯片进行反复的摆放,减少了大量的人力,提高了检测的效率。

    15、2、与现有技术相比,该芯片检测自动上料装置,若芯片存在缺陷,启动下方对应的驱动气缸,驱动气缸的活塞端带着顶起杆往上移动,使得顶起杆往上移动进入到贯穿口,并将芯片顶起,方便工作人员取拿。



    技术特征:

    1.一种芯片检测自动上料装置,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的上表面固定连接有两个对称设置的u形安装支架(2),两个所述u形安装支架(2)之间旋转连接有两个旋转连接轴(3),所述安装座(1)的上表面设置有驱动其中一个旋转连接轴(3)旋转的动力组件,所述旋转连接轴(3)的外表面固定连接有两个旋转盘(4),位于安装座(1)长度方向的两个所述旋转盘(4)之间传动连接有传动皮带(5),所述传动皮带(5)的外表面固定连接有多个固定块(6),两个所述传动皮带(5)之间设置有多个放置板(7),两个所述u形安装支架(2)之间安装有顶起组件。

    2.根据权利要求1所述的一种芯片检测自动上料装置,其特征在于:所述动力组件包括固定连接在安装座(1)上表面的连接座,所述连接座的侧壁上固定连接有伺服电机(11),所述伺服电机(11)的输出轴固定连接有第一皮带轮,其中一个所述旋转连接轴(3)的端部固定连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮与第二皮带轮通过皮带传动连接。

    3.根据权利要求1所述的一种芯片检测自动上料装置,其特征在于:所述顶起组件包括固定连接在两个u形安装支架(2)侧壁上的两个第一连接板(12),两个所述第一连接板(12)相对的一侧之间固定连接有第二连接板(13),所述第二连接板(13)的上表面固定连接有三个驱动气缸(14),所述驱动气缸(14)的活塞端固定连接有顶起杆(15)。

    4.根据权利要求1所述的一种芯片检测自动上料装置,其特征在于:所述放置板(7)的表面固定连接有两个对称设置的卡接杆(8),两个所述卡接杆(8)分别卡接在两个固定块(6)表面,所述放置板(7)的表面开设有三个放置槽(9),所述放置槽(9)的内壁贯穿开设有贯穿口(10)。

    5.根据权利要求4所述的一种芯片检测自动上料装置,其特征在于:所述卡接杆(8)远离放置板(7)的一端固定连接有第一磁铁,所述固定块(6)的内壁设置有第二磁铁,所述第一磁铁与第二磁铁磁吸连接。

    6.根据权利要求1所述的一种芯片检测自动上料装置,其特征在于:所述固定块(6)采用橡胶材料制成。


    技术总结
    本技术公开了一种芯片检测自动上料装置,包括安装座,所述安装座的上表面固定连接有两个对称设置的U形安装支架,两个所述U形安装支架之间旋转连接有两个旋转连接轴,所述安装座的上表面设置有驱动其中一个旋转连接轴旋转的动力组件,所述旋转连接轴的外表面固定连接有两个旋转盘,位于安装座长度方向的两个所述旋转盘之间传动连接有传动皮带。本技术通过将芯片放置到放置槽内部,快速对芯片进行定位摆放,启动伺服电机,伺服电机的输出轴带着其中一个旋转连接轴进行旋转,使得两个传动皮带带着放置板走动,将芯片传送到检测的地方,无需人工对芯片进行反复的摆放,减少了大量的人力,提高了检测的效率。

    技术研发人员:李科
    受保护的技术使用者:无锡市宜欣科技有限公司
    技术研发日:20240424
    技术公布日:2024/11/26
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