检测设备和显示单元
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月24日提交的日本专利申请号2020-215059的权益,其全部公开内容通过引用结合于此。
技术领域
3.本技术总体上涉及检测设备和显示单元。
背景技术:
4.在相关技术中,存在被提供在显示文本、图像等的显示面板上的界面。然而,需要通过用户手势来接收用户命令的界面。例如,未审查的日本专利申请公开(pct申请的翻译)号2018-515837描述了一种显示模块,该显示模块包括布置在显示器的显示区域中的传输电极,以及布置在显示器的显示区域的周边并且围绕传输电极的接收器电极。在未审查的日本专利申请公开(pct申请的翻译)号2018-515837中,测量传输电极和接收器电极之间的电容以检测由手或手指在检测空间中执行的手势。
5.在未审查的日本专利申请公开(pct申请的翻译)号2018-515837的显示模块的情况下,接收器电极布置在显示器的显示区域的周边,并且由此,框架的宽度增加。附加地,在大型显示器中,接收器电极之间的间距很宽,这使得很难检测较小的手势。
6.鉴于上述情况做出本公开,并且本公开的目的是提供一种具有较窄的框架并且对于检测处于非接触状态下的目标具有较高灵敏度的检测设备和显示单元。
技术实现要素:
7.为了实现上述目的,根据本公开第一方面的检测设备包括:
8.多个第一电极,该多个第一电极在第一方向上延伸;
9.多个第二电极,该多个第二电极在与第一方向交叉的第二方向上延伸;以及
10.控制器,该控制器选择被定位在预定检测区域中最外侧的第一电极中的两个和第二电极中的两个作为第一检测电极,选择未被选择作为第一检测电极的第一电极和第二电极中的至少一个作为第一驱动电极,并且根据通过向第一驱动电极施加电压而从第一检测电极采集的表示电容的信号来检测处于非接触状态的目标。
11.根据本公开的第二方面的显示单元包括:
12.上述检测设备;以及
13.显示设备。
14.应当理解的是,前面的整体性描述和下面的详细描述两者是示例性和解释性的,并不限制本公开。
15.根据本公开,框架可以变窄,并且可以增加用于检测处于非接触状态的目标的灵敏度。
附图说明
16.当结合以下附图考虑以下详细描述时,可以获得对本技术更完整的理解,在附图中:
17.图1是示出根据实施例1的检测设备的图;
18.图2是示出根据实施例1的传感器的平面图;
19.图3是示出根据实施例1的显示单元的示意图;
20.图4是示出根据实施例1的控制器的配置的框图;
21.图5是示出根据实施例1的第一检测区域、第一驱动电极和第一检测电极的图;
22.图6是示出根据实施例1的第二驱动电极和第二检测电极的图;
23.图7是示出根据实施例1的表示第一检测电极的电容的信号的图;
24.图8是示出根据实施例1的控制器的硬件配置的图;
25.图9是示出根据实施例1的检测处理的流程图;
26.图10是示出根据实施例1的非接触模式下的检测处理的流程图;
27.图11是示出根据实施例1的施加到第一驱动电极和第二驱动电极的电压的示意图;
28.图12是示出根据实施例1的接触模式下的检测处理的流程图;
29.图13是示出根据实施例2的第一检测区域、第一驱动电极和第一检测电极的图;
30.图14是示出根据实施例2的第一检测区域、第一驱动电极和第一检测电极的图;
31.图15是示出根据实施例2的非接触模式下的检测处理的流程图;
32.图16是示出根据实施例3的第二检测区域的平面图;
33.图17是示出根据实施例3的第三检测区域至第六检测区域的平面图;
34.图18是示出根据实施例3的非接触模式下的检测处理的流程图;
35.图19是示出根据实施例4的第七检测区域和第八检测区域的平面图;
36.图20是示出根据实施例4的检测处理的流程图;
37.图21是示出根据实施例5的显示单元的示意图;
38.图22是示出根据实施例5的传感器的平面图;
39.图23是示出根据实施例6的浮置图像和第九检测区域的平面图;
40.图24是示出根据实施例6的电力线的示意图;
41.图25是示出根据实施例6的表示第一检测电极和第三检测电极的电容的信号的图;
42.图26是示出根据实施例6的表示第一检测电极和第三检测电极的电容的信号的图;以及
43.图27是示出根据实施例6的非接触模式下的检测处理的流程图。
具体实施方式
44.在下文中,在参考附图的同时描述根据各种实施例的检测设备。
45.实施例1
46.参照图1至图12描述根据本实施例的检测设备10。检测设备10检测处于非接触状态的目标(例如,用户的手势)。附加地,检测设备10还通过检测目标(例如,用户的手指)接
触的位置来作为触摸面板起作用。首先,描述检测设备10的总体配置。
47.如图1所示,检测设备10包括传感器20和控制器50。如图2所示,传感器20包括透光基板22、多个第一电极24、多个第二电极28等。多个第一电极24和多个第二电极28形成在透光基板22上。控制器50控制施加到第一电极24和第二电极28的电压。附加地,控制器50根据表示第一电极24和第二电极28的电容的信号来检测目标。在本实施例中,为了便于理解,给出了这样的描述,其中,在图2中,检测设备10的向右方向(纸面上的向右方向)被称为“ x方向”,向上方向(纸面上的向上方向)被称为“ y方向”,并且垂直于 x方向和 y方向(纸面上的前方向)的方向被称为“ z方向”48.如图3所示,检测设备10和显示设备100构成显示单元200。显示单元200安装在智能手机、膝上型计算机、信息显示器等中。显示设备100包括显示面板110和显示控制器120。显示面板110显示二维文本、图像等。显示面板110被实施为液晶显示面板、有机电致发光(electro-luminescence,el)显示面板等。显示控制器120控制显示面板110的显示。检测设备10的显示控制器120和控制器50彼此连接。
49.检测设备10的传感器20经由未示出的粘合层设置在显示面板110的显示表面侧上。在这种情况下,传感器20的第一电极24和第二电极28被定位在显示面板110的显示区域上。附加地,由树脂制成的保护盖202经由未示出的粘合层设置在传感器20上。检测设备10检测被定位在传感器20的检测空间中的处于非接触状态的目标。而且,检测设备10检测目标接触传感器20(保护盖202)的位置。结果,检测设备10作为接收用户命令以便进行显示设备100的显示的界面起作用。注意,在一个示例中,检测空间的厚度l为150mm。
50.接下来,描述检测设备10的具体配置。
51.如图2所示,检测设备10的传感器20包括透光基板22、多个第一电极24、绝缘层26和多个第二电极28。
52.在一个示例中,传感器20的透光基板22被实施为玻璃基板。透光基板22包括第一主表面22a。
53.传感器20的第一电极24中的每一个设置在透光基板22的第一主表面22a上。第一电极24在第一方向(在本实施例中为x方向)上延伸。第一电极24在y方向上以相等的间隔布置。第一电极24具有其中多个矩形的角部以线的方式连接的图案(所谓的“菱形图案”)。第一电极24中的每一个经由未示出的布线电连接到控制器50。
54.传感器20的绝缘层26设置在第一电极24上,并且将第一电极24和第二电极28彼此绝缘。在一个示例中,绝缘层26被实施为氧化硅薄膜。
55.传感器20的第二电极28中的每一个设置在绝缘层26上。第二电极28在与第一方向交叉的第二方向(在本实施例中为y方向)上延伸。与第一电极24一样,第二电极28具有其中多个矩形的角部以线的方式连接的图案。第二电极28中的每一个经由未示出的布线电连接到控制器50。
56.在一个示例中,第一电极24和第二电极28由氧化铟锡(ito)形成。当从上方观看传感器20时,第一电极24和第二电极28在矩形的角部连接的连接处交叉。第一电极24和第二电极28与目标(例如,用户的手指、手、笔等)形成电容。注意,第一电极24和第二电极28可以被实施为金属网状电极。
57.检测设备10的控制器50根据表示第一电极24和第二电极28的电容的信号来检测
被定位在传感器20上的检测空间中的处于非接触状态的目标。附加地,检测设备10根据表示第一电极24和第二电极28的电容的信号来检测目标所接触的位置。在本实施例中,两种检测模式(即检测处于非接触状态的目标(以下称为“非接触模式”)和检测目标所接触的位置(以下称为“接触模式”))以时分的方式在之间切换。
58.首先,描述控制器50的功能配置。如图4所示,控制器50包括输入/输出设备51、设置器52、选择器54和切换器56。另外,控制器50包括非接触驱动器62、非接触接收器64、非接触检测器66、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78。
59.控制器50的输入/输出装置51向显示装置100的设置器52和显示控制器120输入信号和从其输出信号,向非接触检测器66输入信号和从其输出信号和向检测设备10安装在其上的电子装置的控制器输入信号和从其输出信号等。
60.控制器50的设置器52以时分方式在非接触模式和接触模式之间顺序切换,并将检测模式设置为非接触模式或接触模式。附加地,当非接触模式被设置为检测模式时,如图5所示,设置器52将检测处于非接触状态的目标的预定第一检测区域s1设置到传感器20。可以根据要在显示设备100的显示面板110上显示的图像来可选地设置第一检测区域s1。例如,设置器52经由输入/输出设备51从显示设备100的显示控制器120接收表示要在显示面板110上显示的图像的数据,并且基于表示图像的数据设置第一检测区域s1。在非接触模式下,检测位于第一检测区域s1上的检测空间中的处于非接触状态的目标。注意,为了便于理解,从图5中省略了透光基板22、绝缘层26等。附加地,在下文中,第一电极24从 y侧开始依次用附图标记x0至x4标记,并且第二电极28从-x侧开始用附图标记y0至y6标记。
61.回到图4,控制器50的选择器54从第一电极24和第二电极28中并基于由设置器52设置的检测模式和第一检测区域s1,选择第一驱动电极32和第一检测电极34,以及第二驱动电极42和第二检测电极44。第一驱动电极32和第一检测电极34用于非接触模式。第二驱动电极42和第二检测电极44用于接触模式。从控制器50向第一驱动电极32和第二驱动电极42施加电压,并且由控制器50接收表示第一检测电极34和第二检测电极44的电容的信号。
62.如图5所示,当由设置器52设置非接触模式时,选择器54选择被定位在所设置的第一检测区域s1的最外侧上的两个第一电极24(x1)、24(x3)和两个第二电极28(y1)、28(y5)作为第一检测电极34。附加地,选择器54从未被选择作为第一检测电极34的第一电极24和第二电极28中选择第一驱动电极32。在本实施例中,选择器54选择所有剩余的第一电极24和第二电极28作为第一驱动电极32。注意,选择器54可以仅选择围绕第一检测电极34的第一电极24和第二电极28作为第一驱动电极32。另外,选择器54可以选择位于比第一检测电极34更靠近传感器20的外周侧的第一电极24或第二电极28作为第一驱动电极32。接地电位可以被供应给没有被选择作为第一检测电极34或第一驱动电极32的第一电极24和第二电极28。附加地,没有被选择作为第一检测电极34或第一驱动电极32的第一电极24和第二电极28可以被设置为浮置的。
63.如图6所示,当由设置器52设置接触模式时,选择器54选择所有第一电极24作为第二驱动电极42,并且选择所有第二电极28作为第二检测电极44。
64.回到图4,控制器50的切换器56基于选择器54的选择切换第一电极24和第二电极28与非接触驱动器62、非接触接收器64、接触驱动器72和接触接收器74之间的连接。
65.在非接触模式下,切换器56将被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1)、24
(x3)和第二电极28(y1)、28(y5)连接到非接触接收器64,并将未被选择为第一检测电极34的剩余的第一电极24和第二电极28连接到非接触驱动器62。在接触模式下,切换器56将被选择为第二检测电极44的第二电极28连接到接触接收器74,并将被选择为第二驱动电极42的第一电极24连接到接触驱动器72。
66.控制器50的非接触驱动器62、非接触接收器64和非接触检测器66在非接触模式下操作。非接触驱动器62向由切换器56连接的第一驱动电极32施加电压。非接触接收器64接收表示第一检测电极34相对于施加到第一驱动电极32的电压的电容的信号。非接触检测器66根据由非接触接收器64接收的表示电容的信号来检测处于非接触状态的目标。
67.非接触检测器66根据表示电容的信号的信号强度随时间的变化来检测处于非接触状态的目标的移动(例如,用户的手势)。例如,当用户的手从-x方向到 x方向穿过第一检测区域s1上的检测空间时,非接触接收器64从第一检测电极34(具体而言,第一电极24(x1)、24(x3)和第二电极28(y1)、28(y5))接收表示电容的信号,诸如图7所示。也就是说,在用户的手正穿过第一检测区域s1的时段中,非接触接收器64从在x方向上延伸的第一电极24(x1)和第一电极24(x3)接收具有高强度的信号。附加地,在其中用户的手穿过第二电极28(y1)或第二电极28(y5)的短时段中,非接触接收器64从在y方向上延伸的第二电极28(y1)和第二电极28(y5)按照第二电极28(y1)和第二电极28(y5)的顺序接收具有高强度的信号。非接触检测器66基于信号强度随时间的变化确定用户已经执行了从-x方向到 x方向的轻弹手势,并且检测到用户的从-x方向到 x方向的轻弹手势。非接触检测器66向检测设备10安装在其上的电子装置、设备等的控制器输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号。在一个示例中,表示处于非接触状态的目标的移动的信号表示由用户针对 x方向上的轻弹手势设置的键事件、消息等。表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号可以输出一次或多次用于一次检测。注意,所检测的手势可以是从-y方向到 y方向的轻弹手势、处于非接触状态的目标以圆圈的方式移动的圆圈手势等。
68.回到图4,控制器50的接触驱动器72、接触接收器74和接触检测器76在接触模式下操作。接触驱动器72向由切换器56连接的第二驱动电极42(第一电极24)施加电压。接触接收器74从第二检测电极44(第二电极28)接收表示相对于施加到第二驱动电极42的电压的电容的信号。接触检测器76根据由接触接收器74接收的表示电容的信号检测目标所接触的位置。在一个示例中,接触检测器76根据电容的变化来检测目标所接触的位置(投影电容式触摸面板中的互电容检测方法)。接触检测器76向检测设备10安装在其上的电子装置、设备等的控制器输出表示目标所接触的位置的信号。
69.控制器50的存储器78存储程序、数据、由非接触式接收器64接收的表示电容的信号、由接触式接收器74接收的表示电容的信号等。
70.图8示出了控制器50的硬件配置。控制器50包括中央处理单元(cpu)92、只读存储器(rom)93、随机存取存储器(ram)94、输入/输出接口96和特定功能电路98。cpu 92执行存储在rom 93中的程序。rom 93存储程序、数据、信号等。ram 94存储数据。输入/输出接口96在各种组件之间输入和输出信号。特定功能电路98包括驱动电路、接收电路、开关电路、计算电路等。控制器50的功能通过由cpu 92执行程序和特定功能电路98的功能来实现。
71.接下来,在参照图9至图12的同时描述检测设备10的检测处理(操作)。在此,给出了其中包括检测设备10和显示设备100的显示单元200安装在电子装置上的情况的描述。如
图9所示,在检测设备10的检测处理中,执行在非接触模式下的检测处理(步骤s100),并且然后,执行接触模式下的检测处理(步骤s200)。当在接触模式下的检测处理之后(步骤s200),结束命令没有输入到控制器50中时(步骤s300,否),检测设备10的检测处理返回到非接触模式下的检测处理(步骤s100)。当结束命令被输入到控制器50中时(步骤s300,是),检测设备10的检测处理结束。
72.接下来,在参照图10的同时描述非接触模式下的检测处理(步骤s100)。首先,控制器50的设置器52将检测模式设置为非接触模式,并进一步设置第一检测区域s1(步骤s102)。在一个示例中,根据表示要在显示面板110上显示的图像的数据来设置第一检测区域s1。在此,数据经由输入/输出设备51输入。
73.接下来,控制器50的选择器54从第一电极24和第二电极28中并且基于所设置的第一检测区域s1,选择第一驱动电极32和第一检测电极34(步骤s104)。具体而言,选择器54选择被定位在所设置的第一检测区域s1的最外侧上的两个第一电极24(x1,x3)和两个第二电极28(y1,y5)作为第一检测电极34。附加地,选择器54选择剩余的第一电极24(x0,x2,x4)和第二电极28(y0,y2至y4,y6)作为第一驱动电极32。
74.接下来,控制器50的切换器56将所选择的第一驱动电极32连接到控制器50的非接触驱动器62,并将所选择的第一检测电极34连接到控制器50的非接触接收器64(步骤s106)。然后,非接触驱动器62向第一驱动电极32施加电压(步骤s108),并且非接触接收器64接收表示第一检测电极34的电容的信号(步骤s110)。具体而言,如图11所示,非接触驱动器62将预定脉冲宽度的电压施加到第一电极24(x0,x2,x4)和第二电极28(y0,y2至y4,y6)。在一个示例中,非接触接收器64接收表示电容的信号,诸如图7所示。由非接触接收器64接收的表示电容的信号存储在存储装置78中。
75.回到图10,控制器50的非接触检测器66根据由非接触接收器64接收的表示电容的信号的信号强度随时间的变化来确定处于非接触状态的目标的移动(用户的手势)(步骤s112)。基于存储在存储器78中的信号的信号强度随时间的变化,基于特定算法、深度学习等来实行这个确定。附加地,优选的是根据表示第一检测电极34中的至少三个的电容的信号的信号强度随时间的变化来实行这个确定。结果,可以防止在第一检测区域s1外部的检测。当确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动,并且检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s112,是),非接触检测器66向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s114)。当非接触检测器66输出表示处于非接触状态的目标的移动的信号时,非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。注意,这样的配置是可能的,在该配置中非接触检测器66首先根据表示第一检测电极34中的一个或两个的电容的信号的信号强度随时间的变化来确定处于非接触状态的目标的移动,并且然后根据表示第一检测电极34中的至少三个的电容的信号的信号强度随时间的变化来重新确定处于非接触状态的目标的移动。
76.当没有确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动,并且没有检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s112,否),非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
77.接下来,在参照图12的同时描述接触模式下的检测处理(步骤s200)。首先,控制器
50的设置器52将检测模式设置为接触模式(步骤s202)。接下来,控制器50的选择器54从第一电极24和第二电极28当中选择第二驱动电极42和第二检测电极44(步骤s204)。具体地,选择器54选择所有第一电极24作为第二驱动电极42,并且选择所有第二电极28作为第二检测电极44。
78.控制器50的切换器56将所选择的第二驱动电极42连接到控制器50的接触驱动器72,并将所选择的第二检测电极44连接到控制器50的接触接收器74(步骤s206)。然后,接触驱动器72向第二驱动电极42施加电压(步骤s208),并且接触接收器74接收表示第二检测电极44的电容的信号(步骤s210)。如图11所示,接触驱动器72依次向第一电极24(x0)至24(x4)重复施加预定脉冲宽度的电压。注意,接触驱动器72可以一次一个地向第一电极24(x0)至24(x4)中的每一个施加预定脉冲宽度的电压。
79.控制器50的接触检测器76通过互电容检测根据由第二检测电极44接收的表示电容的信号中检测目标所接触的位置(步骤s212)。当接触检测器76检测到目标所接触的位置时(步骤s212,是),接触检测器76向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示目标所接触的位置的信号(步骤s214)。当接触检测器76输出表示目标所接触的位置的信号时,接触模式下的检测处理(步骤s200)结束。
80.当接触检测器76没有检测到目标所接触的位置时(步骤s212,否),接触模式下的检测处理(步骤s200)结束。
81.如上所述,可以由被定位在显示面板110的显示区域上的传感器20的第一电极24和第二电极28检测处于非接触状态的目标的移动。由此,检测设备10的框架可以变窄。另外,可以可选地设置检测处于非接触状态的目标的移动的第一检测区域s1,并且由此,可以以高灵敏度检测处于非接触状态的目标的移动,而不管显示面板110的大小如何。而且,检测设备10还可以作为触摸面板起作用。
82.实施例2
83.在实施例1的非接触模式下的检测中,检测设备10立刻向第一驱动电极32施加电压,并且立刻从四个第一检测电极34中的每一个接收信号。这样的配置是可能的,在该配置中,在非接触模式的检测中,检测设备10可以以时分的方式驱动第一驱动电极32和第一检测电极34。
84.在本实施例中,非接触模式下的控制器50的配置和非接触模式下的检测处理不同于实施例1。检测设备10的其他配置和处理与实施例1的检测设备10相同。
85.在非接触模式下,本实施例的控制器50以时分的方式驱动第一驱动电极32和第一检测电极34。具体而言,本实施例的控制器50从第一检测电极34中的两个接收表示电容的信号,然后从第一检测电极34中的另外两个接收表示电容的信号,并且根据表示四个第一检测电极34的电容的信号检测处于非接触状态的目标。
86.与实施例1的控制器50一样,本实施例的控制器50包括输入/输出设备51、设置器52、选择器54、切换器56、非接触驱动器62、非接触接收器64、非接触检测器66、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78。输入/输出设备51、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78的配置与实施例1中的相同。
87.与实施例1的设置器52一样,本实施例的设置器52将检测模式设置为非接触模式。当非接触模式被设置为检测模式时,本实施例的设置器52向传感器20设置检测处于非接触
模式的目标的预定第一检测区域s1。
88.与实施例1中一样,本实施例的选择器54从第一电极24和第二电极28中并基于由设置器52设置的检测模式和第一检测区域s1,选择第一驱动电极32和第一检测电极34,以及第二驱动电极42和第二检测电极44。当由设置器52设置接触模式时,与实施例1中,本实施例的选择器54选择所有第一电极24作为第二驱动电极42,并且选择所有第二电极28作为第二检测电极44。
89.如图13所示,当由设置器52设置非接触模式时,本实施例的选择器54从第一电极24中选择被定位在第一检测区域s1的最外侧上的两个第一电极24(x1)、24(x3)作为第一检测电极34。附加地,本实施例的选择器54选择与被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1)、24(x3)相交的第二电极28(y2至y4)作为第一驱动电极32。
90.另外,在非接触接收器64接收表示被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1)、24(x3)的电容的信号之后,如图14所示,本实施例的选择器54从第二电极28当中选择被定位在第一检测区域s1的最外侧上的两个第二电极28(y1)、28(y5)作为第一检测电极34。本实施例的选择器54选择在第一检测区域s1中与被选择为第一检测电极34的第二电极28(y1)、28(y5)相交的第一电极24(x1至x3)作为第一驱动电极32。
91.根据选择器54的选择,本实施例的切换器56将被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1)、24(x3)连接到非接触接收器64,并将被选择为第一驱动电极32的第二电极28(y2至y4)连接到非接触驱动器62。附加地,根据选择器54的选择,本实施例的切换器56将被选择为第一检测电极34的第二电极28(y1)、28(y5)连接到非接触接收器64,并将被选择为第一驱动电极32的第一电极24(x1至x3)连接到非接触驱动器62。
92.与实施例1的非接触驱动器62一样,本实施例的非接触驱动器62向通过切换器56连接的第一驱动电极32施加电压。附加地,与实施例1的非接触接收器64一样,本实施例的非接触接收器64接收表示第一检测电极34相对于施加到第一驱动电极32的电压的电容的信号。
93.在本实施例中,非接触驱动器62向被选择为第一驱动电极32的第二电极28(y2至y4)施加电压,并且非接触接收器64从被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1)、24(x3)接收表示电容的信号。附加地,非接触驱动器62向被选择为第一驱动电极32的第一电极24(x1至x3)施加电压,并且非接触接收器64从被选择为第一检测电极34的第二电极28(y1)、28(y5)接收表示电容的信号。
94.本实施例的非接触检测器66根据由非接触接收器64首先接收的表示第一检测电极34(第一电极24(x1)、24(x3))的电容的信号的信号强度随时间的变化和其次由非接触接收器64接收的表示第一检测电极34(第二电极28(y1)、28(y5))的电容的信号的信号强度随时间的变化来检测处于非接触状态的目标的移动。本实施例的非接触检测器66向检测设备10安装在其上的电子装置、设备等的控制器输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号。
95.在本实施例中,根据表示被顺序选择和驱动的第一检测电极34的电容的信号来检测处于非接触状态的目标的移动。由此,可以防止检测在第一检测区域s1外部的处于非接触状态的目标。注意,处于非接触状态的目标的移动的确定与实施例1中的相同。
96.接下来,在参照图15的同时描述本实施例的非接触模式下的确定处理(步骤
s100)。在此,给出了其中包括检测设备10和显示设备100的显示单元200安装在电子装置上的情况的描述。首先,设置器52将检测模式设置为非接触模式,并进一步设置第一检测区域s1(步骤s122)。接下来,基于所设置的第一检测区域s1,选择器54从第一电极24当中选择第一检测电极34,并从第二电极28当中选择第一驱动电极32(步骤s124)。具体而言,选择器54从第一电极24当中选择被定位在所设置的第一检测区域s1的最外侧上的两个第一电极24(x1,x3)作为第一检测电极34。附加地,选择器54从第二电极28当中选择在第一检测区域s1中与被选择为第一检测电极34的第一电极24(x1,x3)相交的第二电极28(y2至y4)作为第一驱动电极32。
97.接下来,切换器56将所选择的第一驱动电极32连接到非接触驱动器62,并将所选择的第一检测电极34连接到非接触接收器64(步骤s126)。然后,非接触驱动器62向第一驱动电极32施加电压(步骤s128),并且非接触接收器64接收表示第一检测电极34的电容的信号(步骤s130)。
98.在本实施例中,当在接收到表示第一检测电极34的电容的信号之后从第一电极24接收到表示电容的信号时(步骤s132,是),选择器54从第二电极28中选择第一检测电极34并从第一电极24当中选择第一驱动电极32(步骤s134),并返回到步骤s126。选择器54从第二电极28当中选择被定位在第一检测区域s1的最外侧上的两个第二电极28(y1,y5)作为第一检测电极34。附加地,选择器54从第一电极24当中选择在第一检测区域s1中与被选择为第一检测电极34的第二电极28(y1,y5)相交的第一电极24(x1至x3)作为第一驱动电极32。
99.当在接收表示第一检测电极34的电容的信号之后从第二电极28接收表示电容的信号时(步骤s132,否),非接触检测器66根据表示第一电极24(x1)、24(x3)和第二电极28(y1)、28(y5)的电容的信号的信号强度随时间的变化来确定处于非接触状态的目标的移动(步骤s136)。这个确定与实施例1的步骤s112中的相同。当确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动,并且检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s136,是),非接触检测器66向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s138)。当非接触检测器66输出表示处于非接触状态的目标的移动的信号时,本实施例的非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
100.当没有确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动,并且没有检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s136,否),本实施例的非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
101.如上所述,在本实施例中,根据表示每次被顺序驱动两个的四个第一检测电极34的电容的信号来检测处于非接触状态的目标的移动。由此,可以防止检测在第一检测区域s1外部的处于非接触状态的目标。附加地,与实施例1一样,在本实施例中,检测设备10的框架也可以变窄,并且可以以高灵敏度检测处于非接触状态的目标的移动。
102.实施例3
103.实施例1和2的检测设备10在第一检测区域s1中检测处于非接触状态的目标。这样的配置是可能的,在该配置中,检测设备10顺序改变检测区域并在每个检测区域中检测处于非接触状态的目标。
104.在本实施例中,非接触模式下的控制器50的配置和非接触模式下的检测处理不同
于实施例1。本实施例的控制器50顺序改变检测处于非接触状态的目标的预定检测区域,并且在每个区域中检测处于非接触状态的目标。检测设备10的其他配置和处理与实施例1的检测设备10相同。
105.与实施例1的控制器50一样,本实施例的控制器50包括到存储装置78的输入/输出设备51。输入/输出设备51、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78的配置与实施例1中的相同。
106.与实施例1的设置器52一样,本实施例的设置器52将检测模式设置为非接触模式。当非接触模式被设置为检测模式时,本实施例的设置器52设置检测处于非接触状态的目标的预定的第二至第六检测区域s2至s6。在本实施例中,如图16所示,第二检测区域s2是其中检测设备10可以检测处于非接触状态的目标的最大区域。附加地,如图17所示,第三检测区域s3至第六检测区域s6中的每一个是通过对第二检测区域s2进行象限分割而获得的区域。当在第二检测区域s2中检测到处于非接触状态的目标时,本实施例的设置器52顺序地将检测处于非接触状态的目标的检测区域改变为第三至第六检测区域s3至s6。
107.与实施例1的选择器54一样,本实施例的选择器54选择被定位在所设置的第二至第六检测区域s2至s6中的每一个的最外侧上的第一电极24中的两个和第二电极28中的两个作为第一检测电极34。附加地,本实施例的选择器54从未被选择作为第一检测电极34的第一电极24和第二电极28当中选择第一驱动电极32。例如,当设置器52设置第二检测区域s2时,如图16所示,本实施例的选择器54选择两个第一电极24(x0)、24(x4)和两个第二电极28(y0)、28(y6)作为第一检测电极34,并选择第一电极24(x1至x3)和第二电极28(y1至y5)作为第一驱动电极32。
108.与实施例1的切换器56一样,本实施例的切换器56将被选择为第一驱动电极32的第一电极24和第二电极28连接到非接触驱动器62。附加地,本实施例的切换器56将被选择为第一检测电极34的第一电极24和第二电极28连接到非接触接收器64。
109.与实施例1的非接触驱动器62一样,本实施例的非接触驱动器62向通过切换器56连接的第一驱动电极32施加电压。附加地,与实施例1的非接触接收器64一样,本实施例的非接触接收器64接收表示第一检测电极34相对于施加到第一驱动电极32的电压的电容的信号。
110.本实施例的非接触检测器66根据由非接触接收器64接收的表示第一检测电极34的电容的信号的信号强度随时间的变化来检测处于非接触状态的目标。在本实施例中,当检测处于非接触状态的目标的检测区域是第二检测区域s2时,本实施例的非接触检测器66检测处于非接触状态的目标的存在/不存在。附加地,当检测处于非接触状态的目标的检测区域是第三至第六检测区域s3至s6时,本实施例的非接触检测器66检测处于非接触状态的目标的移动。
111.接下来,在参照图18的同时描述本实施例的非接触模式下的确定处理(步骤s100)。在此,给出了其中包括检测设备10和显示设备100的显示单元200安装在电子装置上的情况的描述。首先,控制器50在第二检测区域s2中检测处于非接触状态的目标的存在/不存在(步骤s140)。
112.在步骤s140中,设置器52将检测模式设置为非接触模式,并进一步设置第二检测区域s2。附加地,设置器52将检测的数量设置为1(步骤s142)。在本实施例中,设置器52对第
二检测区域s2中的检测的数量进行计数,并且当检测的数量是预定数量n(其中n是大于1的非负数)或更大时(步骤s144,否),结束非接触模式下的检测处理(步骤s100)。
113.当检测的数量小于预定计数n时(步骤s144,是),检测处于非接触状态的目标的存在/不存在(步骤s146)。具体而言,选择器54选择第一检测电极34(第一电极24(x0,x4)和第二电极28(y0,y6))和第一驱动电极32(第一电极24(x1至x3)和第二电极28(y1至y5))。切换器56将第一驱动电极32连接到非接触驱动器62,并将第一检测电极34连接到非接触接收器64。非接触驱动器62向第一驱动电极32施加电压,并且非接触接收器64接收表示第一检测电极34的电容的信号。非接触检测器66根据从非接触接收器64接收的表示电容的信号的信号强度随时间的变化来确定和检测处于非接触状态的目标的存在/不存在。当没有处于非接触状态的目标时(步骤s148,否),控制器50返回到检测数量的确定(步骤s144)。
114.当存在处于非接触状态的目标时(步骤s148,是),控制器50顺序地在第三至第六检测区域s3至s6中检测处于非接触状态的目标的移动,并且当检测到处于非接触状态的目标的移动时,向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s152至s159)。在第三至第六检测区域s3至s6中的每一个中检测处于非接触状态的目标并输出信号与实施例1的检测处于非接触状态的目标(步骤s102至s112)和输出信号(步骤s114)相同。当在第六检测区域中的处于非接触状态的目标的移动的确定(步骤s158,否)或者表示目标的移动的信号的输出(步骤s159)结束,则本实施例的非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
115.如上所述,在本实施例中,在作为能够检测的最大区域的第二检测区域s2中检测处于非接触状态的目标,并且然后,在通过划分第二检测区域s2获得的第三至第六检测区域s3至s6中的每一个中检测处于非接触状态的目标。由此,可以以高得多的灵敏度来检测处于非接触状态的目标的移动。附加地,在第三至第六检测区域s3至s6中的每一个中顺序检测处于非接触状态的目标。由此,可以检测处于非接触状态的多个目标(例如,多个用户的手势)。附加地,与实施例1一样,在本实施例中,检测设备10的框架也可以变窄。
116.实施例4
117.在实施例3中,检测设备10顺序改变检测区域并在每个检测区域中检测处于非接触状态的目标。这样的配置是可能的,在该配置中,检测设备10可以基于处于非接触状态的目标的所检测到的移动来改变检测区域,并且在经改变的检测区域中检测处于非接触状态的目标。
118.在本实施例中,控制器50的配置和非接触模式下的检测处理不同于实施例1。在检测到预定检测区域的处于非接触状态的目标的移动之后,本实施例的控制器50基于处于非接触状态的目标的所检测到的移动来改变预定检测区域,并且检测经改变的预定检测区域的处于非接触状态的目标。检测设备10的其他配置与实施例1的检测设备10相同。
119.与实施例1的控制器50一样,本实施例的控制器50包括到存储装置78的输入/输出设备51。输入/输出设备51、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78的配置与实施例1中的相同。
120.与实施例1的设置器52一样,本实施例的设置器52以时分方式在非接触模式和接触模式之间顺序切换,并将检测模式设置为非接触模式或接触模式。当非接触模式被设置为检测模式时,本实施例的设置器52设置检测处于非接触状态的目标的预定第七检测区域
s7。附加地,本实施例的设置器52基于在第七检测区域s7中检测到的处于非接触状态的目标的移动来设置预定的第八检测区域s8。例如,当非接触检测器66在第七检测区域s7中检测到用户从-x方向到 x方向的轻弹手势时,如图19所示,本实施例的设置器52设置被定位为比第七检测区域s7更靠近 x方向侧的第八检测区域s8。
121.本实施例的选择器54、切换器56、非接触驱动器62和非接触接收器64的配置与实施例1中的相同。与实施例1中一样,本实施例的非接触检测器66根据由非接触接收器64接收的表示电容的信号的信号强度随时间的变化来检测处于非接触状态的目标的移动。附加地,本实施例的非接触检测器66向设置器52和检测设备10安装在其上的电子装置、设备等的控制器输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号。
122.接下来,在参考图20的同时描述本实施例的检测处理。给出了其中包括检测设备10和显示设备100的显示单元200安装在电子装置上的情况的描述。
123.在本实施例的检测处理中,首先,实行在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标(步骤s162),并且然后实行接触模式下的检测处理(步骤s200)。在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标与实施例1的检测处于非接触状态的目标的相同(步骤s102至s112)。
124.当在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标的检测中没有检测到处于非接触状态的目标的移动(步骤s162,否),并且在接触模式下的检测处理(步骤s200)之后没有向控制器50输入结束命令(步骤s300,否)时,检测处理返回到在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标(步骤s162)。当在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标的检测中没有检测到处于非接触状态的目标的移动(步骤s162,否),并且在接触模式下的检测处理(步骤s200)之后向控制器50输入结束命令(步骤s300,是)时,检测处理结束。
125.当在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标中检测到处于非接触状态的目标的移动(步骤s162,是)时,在接触模式下的检测处理(步骤s200)之后,在第八检测区域s8中检测处于非接触状态的目标(步骤s164)。在这种情况下,设置器52基于在第七检测区域s7中检测到的处于非接触状态的目标的移动来设置第八检测区域s8。其他处理与实施例1的检测处于非接触状态的目标相同(步骤s102至s112)。
126.当在第八检测区域s8中检测处于非接触状态的目标中检测到处于非接触状态的目标的移动(步骤s164,是)时,非接触检测器66确定处于非接触状态的目标的移动是从第七检测区域s7并通过第八检测区域s8的移动(例如,从第七检测区域s7并通过第八检测区域s8的较大的轻弹手势)。然后,非接触检测器66向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s166)。
127.然而,当在第八检测区域s8中检测处于非接触状态的目标中没有检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s164,否),非接触检测器66将处于非接触状态的目标的移动确定为第七检测区域s7中的移动(例如,第七检测区域s7中的轻弹手势)。然后,非接触检测器66向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s168)。
128.在输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号之后(步骤s166、s168),执行接触模式下的检测处理(步骤s200)。当在接触模式下的检测处理之后(步骤
s200),没有结束命令输入到控制器50中时(步骤s300,否),检测处理返回到在第七检测区域s7中检测处于非接触状态的目标(步骤s162)。当在接触模式下的检测处理之后(步骤s200),将结束命令输入到控制器50中时(步骤s300,是),检测处理结束。
129.如上所述,在本实施例中,基于在第七检测区域s7中检测到的处于非接触状态的目标的移动,检测区域从第七检测区域s7改变到第八检测区域s8,并且检测经改变的第八检测区域s8的处于非接触状态的目标。由此,可以以高灵敏度检测处于非接触状态的目标的较大移动。附加地,与实施例1一样,在本实施例中,检测设备10的框架也可以变窄。
130.实施例5
131.在实施例1中,显示单元200包括检测设备10和显示二维文本、图像等的显示设备100。这样的配置是可能的,在该配置中,显示设备100被实施为显示立体图像(三维图像)的显示设备。
132.本实施例的显示设备100将立体图像显示为在空间中形成的浮置图像。如图21所示,本实施例的显示设备100包括自动立体显示器312、空间图像形成元件314和显示控制器120。本实施例的显示控制器120控制自动立体显示器312的显示。
133.自动立体显示器312是基于针对两个视点的第一输入图像和第二输入图像向用户(观察者)的左眼和右眼投射不同图像的显示器。自动立体显示器312被实施为已知的柱状透镜型立体图像显示器、已知的视差屏障型立体图像显示器等。
134.空间图像形成元件314在空间中形成由自动立体显示器312投影的立体图像(第一输入图像和第二输入图像),以形成浮置图像。在一个示例中,空间图像形成元件314是平板状图像形成元件,其中布置了具有两个反射表面的多个光反射元件(图中未示出)。光反射元件通过彼此正交的第一反射表面和第二反射表面反射来自目标的光来允许来自对象的光通过。第一反射表面和第二反射表面构成对。第二反射表面与第一反射表面交错设置,并与第一反射表面相交。已知的真实镜像图像形成光学系统(例如,未审查的日本专利申请公开号2012-163702、未审查的日本专利申请公开号2013-80227)可以用作空间图像形成元件314。
135.在本实施例中,如图21和图22所示,检测设备10的传感器20设置在空间图像形成元件314的用户侧的表面314a上。具体而言,如图22所示,传感器20的第一电极24各自设置在空间图像形成元件314的表面314a上。传感器20的绝缘层26设置在第一电极24上,并且将第一电极24和第二电极28彼此绝缘。传感器20的第二电极28中的每一个设置在绝缘层26上。附加地,未示出的保护层设置在传感器20的第二电极28上。
136.在本实施例中,检测设备10的控制器50根据由本实施例的显示设备100显示的浮置图像的图像形成位置来设置检测区域,并且在所设置的检测区域中检测处于非接触状态的目标。控制器50的配置和处于非接触状态的目标的检测与实施例1或实施例2中的相同。
137.如上所述,检测设备10作为接收用于由显示设备100显示的浮置图像(立体图像)的用户命令的界面起作用。附加地,检测设备10根据浮置图像的图像形成位置来设置检测区域,并且由此可以以高灵敏度检测用于浮置图像的用户命令。附加地,与实施例1一样,在本实施例中,检测设备10的框架也可以变窄。
138.实施例6
139.在实施例5的显示单元200中,这样的配置是可能的,在该配置中,检测设备10根据
由显示设备100显示的浮置图像的深度,从被定位在检测区域外部的第一电极或第二电极当中选择第三检测电极,并且确定处于非接触状态的目标在浮置图像的深度方向上的位置。在这种情况下,短语“浮置图像的深度方向”是指垂直于检测区域(空间图像形成元件314的表面314a)的方向( z方向)。本实施例的检测设备10的显示设备100和传感器20的配置与实施例5中的相同,并且由此,描述了检测设备10的控制器50。
140.与实施例1的控制器50一样,本实施例的控制器50包括到存储装置78的输入/输出设备51。输入/输出设备51、接触驱动器72、接触接收器74、接触检测器76和存储装置78的配置与实施例1中的相同。附加地,接触模式下的控制器50的配置和接触模式下的检测处理与实施例1中的相同。
141.当非接触模式被设置为检测模式时,如图23所示,本实施例的设置器52根据浮置图像ob的图像形成位置向传感器20设置第九检测区域s9。另外,当浮置图像ob的深度较深时(即,当浮置图像ob在 z方向上的高度较大时),本实施例的设置器52根据浮置图像ob的深度在第九检测区域s9外部设置第三检测电极340。
142.与实施例1的选择器54一样,本实施例的选择器54基于由设置器52设置的检测模式和第九检测区域s9,从第一电极24和第二电极28当中选择第一驱动电极32和第一检测电极34。如图23所示,在本实施例中,被定位在第九检测区域s9的最外侧上的第一电极24(x0,x3)中的两个和第二电极28(y3,y5)中的两个被选择作为第一检测电极34。附加地,选择第一电极24(x1,x2)和第二电极28(y4)作为第一驱动电极32。另外,本实施例的选择器54根据浮置图像ob的深度从被定位在第九检测区域s9外部的第一电极24和第二电极28当中选择第三检测电极340。在本实施例中,被定位在第九检测区域s9外部的第二电极28(y2)被选择为第三检测电极340。
143.本实施例的切换器56将被选择为第一驱动电极32的第一电极24(x1,x2)和第二电极28(y4)连接到非接触驱动器62。附加地,本实施例的切换器56将被选择为第一检测电极34的第一电极24(x0,x3)和第二电极28(y3,y5)连接到非接触接收器64。另外,本实施例的切换器56将被选择为第三检测电极340的第二电极28(y2)连接到非接触接收器64。
144.本实施例的非接触驱动器62向第一驱动电极32施加电压。附加地,本实施例的非接触接收器64接收表示相对于施加到第一驱动电极32的电压的第一检测电极34的电容的信号和相对于施加到第一驱动电极32的电压的第三检测电极340的电容的信号。
145.本实施例的非接触检测器66根据表示第一检测电极34的电容的信号的信号强度随时间的变化和表示第三检测电极340的电容的信号的信号强度随时间的变化来确定和检测处于非接触状态的目标在浮置图像ob的深度方向上的位置和处于非接触状态的目标的移动。
146.例如,当用户的手从-y方向到 y方向穿过浮置图像ob的深度较深的一部分a时,如图24所示,用户的手穿过第一驱动电极32和第三检测电极340(第二电极28(y2))之间的电力线,而不穿过第一驱动电极32和第一检测电极34(第二电极28(y3))之间的电力线。因此,采集了诸如图25所示的表示电容的信号。具体而言,在用户的手从-y方向到 y方向穿过深度较深的部分a的时段期间,从在y方向上延伸的第二电极28(y2)和第二电极28(y5)采集具有高强度的信号。附加地,从在x方向上延伸的第一电极24(x3)和第一电极24(x0)依次采集具有高强度的信号。用户的手不穿过第一驱动电极32和第一检测电极34(第二电极28(y3))
之间的电力线,并且由此,不从第二电极28(y3)采集具有高强度的信号。非接触检测器66根据这些信号强度随时间的变化来确定和检测用户在深度较深的部分a中执行从-y方向到 y方向的轻弹手势。
147.然而,当用户的手从-y方向到 y方向穿过浮置图像ob的深度较浅的一部分b时,用户的手穿过第一驱动电极32和第一检测电极34(第二电极28(y3))之间的电力线以及第一驱动电极32和第三检测电极340(第二电极28(y2))之间的电力线。因此,如图26所示,在用户的手从-y方向到 y方向穿过深度较浅的部分b的时段期间,从第二电极28(y2)、第二电极28(y3)和第二电极28(y5)采集具有高强度的信号。附加地,从第一电极24(x3)和第一电极24(x0)依次采集具有高强度的信号。非接触检测器66根据这些信号的强度变化来确定和检测用户在深度较浅的部分b中执行从-y方向到 y方向的轻弹手势。注意,其中从第二电极28(y3)采集具有高强度的信号但没有从第二电极28(y2)采集具有高强度的信号的情况被确定为误检测。
148.接下来,在参照图27的同时描述本实施例的非接触模式下的确定处理(步骤s100)。给出其中显示单元200安装在电子装置上的情况的描述。首先,设置器52将检测模式设置为非接触模式。附加地,设置器52根据浮置图像ob的图像形成位置设置第九检测区域s9,并且根据浮置图像ob的深度设置在第九检测区域s9的外部的第三检测电极340(步骤s182)。接下来,选择器54基于所设置的第九检测区域s9,从第一电极24和第二电极28当中选择第一驱动电极32和第一检测电极34。进一步,选择器54从被定位在第九检测区域s9外部的第一电极24和第二电极28当中选择第三检测电极340(步骤s184)。
149.接下来,切换器56将所选择的第一驱动电极32连接到非接触驱动器62,并将所选择的第一检测电极34和第三检测电极340连接到控制器50的非接触接收器64(步骤s186)。然后,非接触驱动器62向第一驱动电极32施加电压(步骤s188),并且非接触接收器64接收表示第一检测电极34和第三检测电极340的电容的信号(步骤s190)。由非接触接收器64接收的表示电容的信号存储在存储装置78中。
150.控制器50的非接触检测器66根据由非接触接收器64接收的表示电容的信号的信号强度随时间的变化来确定处于非接触状态的目标的移动(用户的手势)(步骤s192)。该确定与实施例1的步骤s112中的相同。当确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动时(步骤s192,是),非接触检测器66向显示单元200(检测设备10)安装在其上的电子装置的控制器并经由输入/输出设备51输出表示处于非接触状态的目标的所检测到的移动的信号(步骤s194)。当非接触检测器66输出表示处于非接触状态的目标的移动的信号时,非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
151.当没有确定信号强度随时间的变化表示处于非接触状态的目标的移动,并且没有检测到处于非接触状态的目标的移动时(步骤s192,否),非接触模式下的检测处理(步骤s100)结束。
152.如上所述,在本实施例中,第三检测电极340从被定位在第九检测区域s9外部的第一电极24和第二电极28当中进行选择。由此,可以确定处于非接触状态的目标在浮置图像的深度方向上的位置,并且检测处于非接触状态的目标的移动。附加地,与实施例1一样,在本实施例中,检测设备10的框架也可以变窄,并且可以以高灵敏度检测处于非接触状态的目标的移动。
153.修改示例
154.已经描述了实施例,但是在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以对本公开进行各种修改。
155.例如,在实施例1中,检测设备10通过互电容检测来检测由目标进行的接触,但是这样的配置是可能的,在该配置中检测设备10通过自电容检测或者自电容检测和互电容检测的组合来检测由目标进行的接触。
156.实施例1至6的检测设备10也作为触摸面板起作用。然而,这样的配置是可能的,在该配置中,检测设备10不作为触摸面板起作用。
157.在实施例的检测处于非接触状态的目标中,优选的是没有被选择为第一驱动电极32、第一检测电极34和第三检测电极340中的任何一个的第一电极24和第二电极28被供应有接地电位或者被设置为浮置。
158.在实施例4中,第八检测区域s8被设置在第七检测区域s7中检测到的轻弹手势的方向上(在 x侧上),但是这样的配置是可能的,在该配置中第八检测区域s8被设置在轻弹手势的方向的相反侧上(在-x侧上)。例如,当在设置在与轻弹手势方向的相反侧上的第八检测区域s8中检测到处于非接触状态的目标时,在第七检测区域s7中检测到的轻弹手势可以被确定为误检测。
159.这样的配置是可能的,在该配置中,在第七检测区域s7中检测到的处于非接触状态的目标的移动和在第八检测区域s8中检测到的处于非接触状态的目标的移动被单独输出到检测设备10安装在其上的电子装置的控制器。另外,这样的配置是可能的,在该配置中,根据在第七检测区域s7中检测到的处于非接触状态的目标的移动和在第八检测区域s8中检测到的处于非接触状态的目标的移动来确定处于非接触状态的目标的一次移动,并且将处于非接触状态的目标的所检测到的一次移动输出到检测设备10安装在其上的电子装置的控制器。
160.在实施例4中,这样的配置是可能的,在该配置中,基于在第八检测区域s8中检测到的处于非接触状态的目标的移动来设置下一检测区域,并且在所设置的检测区域中检测处于非接触状态的目标的移动。
161.在实施例2中,这样的配置是可能的,在该配置中,在步骤s132中接收表示第一电极24的电容的信号之后,并且在步骤s134中转换到用于从第二电极28当中选择第一检测电极34并且从第一电极24当中选择第一驱动电极32的处理之前,实行接触模式下的检测处理(步骤s200)。
162.在实施例3中,这样的配置是可能的,在该配置中,例如,在执行第三检测区域s3中的检测(步骤s152)并且输出表示处于非接触状态的目标的移动的信号(步骤s153)之后,实行接触模式下的检测处理(步骤s200)。附加地,这样的配置是可能的,在该配置中,在输出表示第四至第六检测区域s4至s6中的每一个中的处于非接触状态的目标的移动的信号(步骤s155、s157、s159)之后,实行接触模式下的检测处理(步骤s200)。
163.而且,在实施例中描述的检测处理中,如图9所示,非接触模式下的检测处理(步骤s100)被实行一次,并且然后,接触模式下的检测处理(步骤s200)被实行一次。替代性地,这样的配置是可能的,在该配置中,非接触模式下的检测处理(步骤s100)和接触模式下的检测处理(步骤s200)各自被实行多次。
164.这样的配置是可能的,在该配置中,例如,控制器50包括专用硬件,诸如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)等。在这种情况下,处理中的每一个可以由单独的一件硬件执行。附加地,各种处理可以由单件硬件来分组和执行。而且,处理的一部分可以由专用硬件执行,并且处理的另一部分可以由软件或固件执行。
165.出于解释的目的,前面描述了一些示例实施例。尽管前面的讨论已经呈现了具体的实施例,但是本领域技术人员将认识到,在不脱离本发明的更广泛的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上进行改变。因此,将在说明性意义而不是限制性意义下看待说明书和附图。因此,这个详细描述不应以限制性的意义理解,并且本发明的范围仅由所包括的权利要求以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来限定。
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