具有高频信号传输功能的柔性电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有高频信号传输功能的柔性电路板。


背景技术：

2.随着新能源汽车以及动力电池的发展，扩展了柔性电路板(fpc)的应用范围。相比于传统线束，由于fpc拥有高度集成、自动化组装以及轻量化等诸多优势，fpc在动力电池中的应用日益广泛。其中，fpc在动力电池中承担着信号传输的作用，且fpc的长度通常较长。目前，在制作fpc时。现有技术采用的是将fpc分段曝光的方法。然而，分段曝光会有重叠部分，且易导致图案错位。同时，每次曝光都需要更换底片，效率较低，且易出错。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够解决上述问题的具有高频信号传输功能的柔性电路板。
4.本技术一实施例提供一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，包括：
5.至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫，且所述第一焊垫和所述第二焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；
6.至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括第二介质层以及设于所述第二介质层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第三焊垫以及第四焊垫，且所述第三焊垫和所述第四焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；以及
7.至少一导电胶层，所述导电胶层位于所述第二焊垫和所述第三焊垫之间，且所述导电胶层用于电性连接所述第二焊垫和所述第三焊垫，以使所述第一线路基板和所述第二线路基板电性连接。
8.在一些可能的实施例中，所述第一线路基板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述第一导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第一导电线路层的两端分别相较于所述第一覆盖膜凸伸以形成第一台阶和第二台阶，所述第二线路基板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜位于所述第二导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第二导电线路层的两端相较于所述第二覆盖膜凸伸以形成第三台阶和第四台阶，所述第二焊垫位于所述第二台阶上，所述第三焊垫位于所述第三台阶上。
9.在一些可能的实施例中，所述第一覆盖膜包括位于所述第一导电线路上的第一胶粘层以及位于所述第一胶粘层上的第一保护层，所述第二覆盖膜包括位于所述第二导电线路上的第二胶粘层以及位于所述第二胶粘层上的第二保护层。
10.在一些可能的实施例中，所述第一覆盖膜远离所述第一导电线路层的表面与所述第二介质层远离所述第二导电线路层的表面齐平，所述第二覆盖膜远离所述第二导电线路层的表面与所述第一介质层远离所述第一导电线路层的表面齐平。
11.在一些可能的实施例中，所述柔性电路板还包括第一表面处理层以及第二表面处理层。所述第一表面处理层位于所述第二焊垫上，所述第二表面处理层位于所述第三焊垫上。其中，所述导电胶层位于所述第一表面处理层和所述第二表面处理层之间。
12.在一些可能的实施例中，所述第一介质层的材质和所述第二介质层的材质均为液晶聚合物。
13.在一些可能的实施例中，所述第一线路基板的数量大于或等于两个。
14.在一些可能的实施例中，所述第二线路基板的数量大于或等于两个。
15.本技术在每一所述第一导电线路层的两端分别设置所述第一焊垫和所述第二焊垫，在每一所述第二导电线路层的两端分别设置所述第三焊垫和所述第四焊垫，并将所述第二焊垫和所述第三焊垫通过所述导电胶层电性连接，以使至少一所述第一线路基板和至少一所述第二线路基板电性连接，以得到所述柔性电路板，解决了现有技术采用分段曝光方法出现的问题，从而提高了所述柔性电路板的良率。
附图说明
16.图1是在本技术第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
17.图2是在本技术第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
18.主要元件符号说明
19.柔性电路板
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100、200
20.第一线路基板
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10
21.第一介质层
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11
22.第一导电线路层
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12
23.第二焊垫
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121
24.第一覆盖膜
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13
25.第一胶粘层
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131
26.第一保护层
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132
27.第二台阶
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20
28.第一表面处理层
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30
29.第二线路基板
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40
30.第二介质层
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41
31.第二导电线路层
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42
32.第三焊垫
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421
33.第二覆盖膜
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43
34.第二胶粘层
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431
35.第二保护层
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432
36.第三台阶
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50
37.第二表面处理层
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60
38.导电胶层
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70
39.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
42.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
43.请参阅图1，本技术第一实施例提供一种具有高频信号传输功能的柔性电路板100，所述柔性电路板100包括至少一第一线路基板10、至少一第一表面处理层30、至少一第二线路基板40、至少一第二表面处理层60以及至少一导电胶层70。
44.在本实施例中，每一所述第一线路基板10包括依次层叠设置的第一介质层11、第一导电线路层12以及第一覆盖膜13。
45.在本实施例中，所述第一介质层11的材质为液晶聚合物(lcp)。在其他实施例中，所述第一介质层11的材质还可为聚醚醚酮(peek)以及聚四氟乙烯(ptfe)等介电常数(dk)和介电损耗(df)低的材料。
46.所述第一导电线路层12包括第一焊垫(图未示)以及第二焊垫121，且所述第一焊垫和所述第二焊垫121分别位于所述第一导电线路层12相对的两端。其中，相比所述第一导电线路层12中其他位置的厚度，所述第一导电线路层12中的所述第一焊垫和所述第二焊垫121的厚度较小，以提高所述柔性电路板100的平整度。沿所述柔性电路板100的延伸方向，所述第一导电线路层12的两端分别相较于所述第一覆盖膜13凸伸以形成第一台阶(图未示)和第二台阶20。其中，所述第一焊垫暴露于所述第一台阶，所述第二焊垫121暴露于所述第二台阶20。
47.所述第一覆盖膜13包括位于所述第一导电线路层12上的第一胶粘层131以及位于所述第一胶粘层131上的第一保护层132。
48.在本实施例中，所述第一胶粘层131的材质可为烯酸热熔胶(ad胶)。所述第一保护层132的材质可为环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一保护层132的材质为聚酰亚胺。
49.所述第一表面处理层30位于所述第二焊垫121上，且与所述第二焊垫121电性连接。在本实施例中，所述第一表面处理层30的材质可为金。
50.在本实施例中，所述第二线路基板40包括依次层叠设置的第二介质层41、第二导电线路层42以及第二覆盖膜43。
51.在本实施例中，所述第二介质层41的材质为液晶聚合物(lcp)。在其他实施例中，所述第二介质层41的材质还可为聚醚醚酮(peek)以及聚四氟乙烯(ptfe)等介电常数(dk)和介电损耗(df)低的材料。
52.所述第二导电线路层42包括第三焊垫421以及第四焊垫(图未示)，且所述第三焊
垫421和所述第四焊垫分别位于所述第二导电线路层42相对的两端。其中，相比所述第二导电线路层42中其他位置的厚度，所述第二导电线路层42中的所述第三焊垫421和所述第四焊垫的厚度较小，以提高所述柔性电路板100的平整度。沿所述柔性电路板100的延伸方向，所述第二导电线路层42的两端分别相较于所述第二覆盖膜43凸伸以形成第三台阶50和第四台阶(图未示)。其中，所述第三焊垫421暴露于所述第三台阶50，所述第四焊垫暴露于所述第四台阶。
53.所述第二覆盖膜43包括位于所述第二导电线路层42上的第二胶粘层431以及位于所述第二胶粘层431上的第二保护层432。
54.在本实施例中，所述第二胶粘层431的材质可为烯酸热熔胶(ad胶)。所述第二保护层432的材质可与所述第一保护层132的材质相同，具体可参考所述第一保护层132的材质，在此不再详述。
55.所述第二表面处理层60位于所述第三焊垫421上，且与所述第三焊垫421电性连接。在本实施例中，所述第二表面处理层60的材质可为金。
56.所述导电胶层70位于所述第一表面处理层30和所述第二表面处理层60之间。即所述导电胶层70位于所述第二焊垫121和所述第三焊垫421之间。其中，所述导电胶层70电性连接所述第一表面处理层30和所述第二表面处理层60，进而电性连接所述第二焊垫121和所述第三焊垫421，从而使得所述第一线路基板10和所述第二线路基板40能够电性连接。在本实施例中，所述导电胶层70可为导电膏。其中，所述导电膏可为锡膏以及铜膏等。
57.如图1所示，在本实施例中，所述第一覆盖膜13远离所述第一导电线路层12的表面与所述第二介质层41远离所述第二导电线路层42的表面齐平，所述第二覆盖膜43远离所述第二导电线路层42的表面与所述第一介质层11远离所述第一导电线路层12的表面齐平。
58.在本实施例中，所述第二保护层432上具有部分所述第一介质层11，但这不影响所述柔性电路板100的使用。在其他实施例中，可将位于所述第二保护层432上的所述第一介质层11删除。
59.需要说明，本技术对所述第一线路基板10的数量和所述第二线路基板40的数量均不作限制，所述第一线路基板10的数量和所述第二线路基板40的数量均可根据需要进行选择。即所述第一线路基板10的数量和所述第二线路基板40的数量可均为一个，也可均大于或等于两个。当所述第一线路基板10的数量和所述第二线路基板40的数量均为多个时，可参考上述第一线路基板10和上述第二线路基板40的连接方式，以将多个第一线路基板10和多个第二线路基板40的两端依次连接，从而得到所需要的柔性电路板。
60.请参阅图2，本技术第二实施例提供一种具有高频信号传输功能的柔性电路板200，第二实施例提供的所述柔性电路板200和第一实施例提供的所述柔性电路板100的区别在于：所述第一覆盖膜13远离所述第一导电线路层12的表面凸出于所述第二介质层41远离所述第二导电线路层42的表面，所述第二覆盖膜43远离所述第二导电线路层42的表面凸出于所述第一介质层11远离所述第一导电线路层12的表面。
61.需要说明，上述凸出不影响所述柔性电路板200的使用。在其他实施例中，可使所述第一覆盖膜13远离所述第一导电线路层12的表面与所述第二介质层41远离所述第二导电线路层42的表面齐平，以及使所述第二覆盖膜43远离所述第二导电线路层42的表面与所述第一介质层11远离所述第一导电线路层12的表面齐平。
62.本技术在每一所述第一导电线路层12的两端分别设置所述第一焊垫和所述第二焊垫121，在每一所述第二导电线路层42的两端分别设置所述第三焊垫421和所述第四焊垫，并将所述第二焊垫121和所述第三焊垫421通过所述导电胶层70电性连接，以使至少一所述第一线路基板10和至少一所述第二线路基板40电性连接，以得到所述柔性电路板100，解决了现有技术采用分段曝光方法出现的问题，从而提高了所述柔性电路板100的良率。
63.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。