一种厚膜集成电路的超声焊接装置的制作方法

1.本发明涉及超声焊接技术领域，具体为一种厚膜集成电路的超声焊接装置。


背景技术：

2.厚膜集成电路：厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时存在以下问题：1、现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时，大多通过人工将待焊接的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片放置在模具盒内，由于人工操作较为繁琐，导致厚膜集成电路的超声焊接较为麻烦；2、由于一般需要焊接的厚膜集成电路的件数较多，每当一组厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的焊接完成后，再由人工取出焊接后的焊接件，导致厚膜集成电路的焊接效率较为低下，为此，我们提出一种厚膜集成电路的超声焊接装置用于解决上述问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种厚膜集成电路的超声焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚膜集成电路的超声焊接装置，包括机座，所述机座的一面固定安装有连接部，所述连接部的表面滑动安装有超声焊枪，所述机座靠近连接部的一面开设有下料槽，所述机座的一侧设有自动进料机构，所述自动进料机构的表面设有限位机构，所述自动进料机构的表面还设有驱动机构，所述机座靠近连接部的一面设有输料机构。
5.作为本发明的一种优选技术方案，所述机座远离连接部的一面均匀分布固定安装有稳定座，所述机座的内部固定安装有出料斗。
6.作为本发明的一种优选技术方案，所述自动进料机构包括有两个料箱，两个所述料箱的内壁均固定安装有分隔板，两个所述料箱的内壁均开设有第一导向槽，两个所述第一导向槽的内壁均滑动连接有第一导向块，两个所述第一导向块的一面均固定安装有推料板，两个所述料箱的一侧均转动安装有丝杆，所述丝杆贯穿第一导向槽和第一导向块螺纹转动连接，所述机座的一侧固定设有固定盘。
7.作为本发明的一种优选技术方案，两个所述料箱的一侧均转动安装有门板，两个所述门板的一侧均固定安装有拉手，两个所述门板的表面均固定安装有观察窗，两个所述料箱的一面均对称固定安装有第一固定杆，所述第一固定杆远离料箱的一端和固定盘的一面固定连接，所述固定盘远离第一固定杆的一面对称固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离固定盘的一端和机座的一侧固定连接。
8.作为本发明的一种优选技术方案，所述限位机构包括有四个限位挡板，两个所述
料箱的内壁均对称开设有第二导向槽，所述第二导向槽的内壁滑动连接有第二导向块，所述第二导向块的一面和限位挡板固定连接，两个所述料箱的外壁均对称螺纹转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端和第二导向块的一侧转动连接。
9.作为本发明的一种优选技术方案，相邻两个所述限位挡板的相对侧均固定安装有防护垫，所述螺纹杆远离第二导向块的一端固定安装有手柄。
10.作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动机构包括有固定板，所述固定板的一面开设有第三导向槽，所述第三导向槽的内壁滑动连接有第三导向块，所述第三导向槽的内壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的活塞端和第三导向块的一侧固定连接，所述第三导向块的一面固定安装有齿板，所述固定盘的一面设有第一传动杆，所述第一传动杆的外壁固定安装有第一齿轮，所述齿板和第一齿轮啮合连接，所述第一传动杆和一个丝杆的一端均固定安装有锥形齿轮，两个所述锥形齿轮相互啮合，所述第一传动杆和另一个丝杆的一端均固定安装有第一传动轮，两个所述第一传动轮之间传动连接有第一传动皮带。
11.作为本发明的一种优选技术方案，所述固定板远离第三导向槽的一面对称固定安装有第二固定杆，所述第二固定杆远离固定板的一端和固定盘的一面固定连接，所述固定盘靠近第二固定杆的一面对称固定安装有竖板，所述第一传动杆贯穿竖板和竖板转动连接。
12.作为本发明的一种优选技术方案，所述输料机构包括有两个侧板，所述侧板和机座的一面固定连接，两个所述侧板之间对称转动安装有转动杆，两个所述转动杆的外壁均固定安装有转动辊，两个所述转动辊之间传动连接有输料带，两个所述转动杆的一端均固定安装有第二传动轮，两个所述第二传动轮之间传动连接有第二传动皮带，一个所述转动杆的一端固定安装有第二齿轮，一个所述侧板的一侧固定设有电机，一个所述侧板的一侧转动安装有第二传动杆，所述电机的驱动输出端和第二传动杆的一端固定连接，所述第二传动杆的外壁固定安装有扇形齿轮，所述扇形齿轮和第二齿轮啮合连接，所述输料带的表面固定安装有移动块，所述移动块远离输料带的一面固定安装有料盒。
13.作为本发明的一种优选技术方案，所述电机的外壁固定连接有固定块，所述固定块的一侧和侧板的一侧固定连接，所述料盒的一侧开设有第一进料槽，所述料盒的另一侧开设有第二进料槽。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：1.通过移动限位挡板，限位挡板对料箱内的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片进行限位，从而方便的实现了不同宽幅的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的限位，进而有效的提高了后续自动进料时的便捷性；2.通过驱动推料板移动，推料板使厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片分别通过第一进料槽和第二进料槽进入料盒内，从而方便的实现了厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的自动进料，进而有效的提高了焊接厚膜集成电路的便捷性以及避免了传统的人工放置而导致厚膜集成电路的焊接效率低下；3.通过使输料带传输，输料带通过移动块使料盒移动，料盒内的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片移动，并启动超声焊枪完成厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片超声焊接，当料盒处于输料带的底部后，焊接后的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片掉落，并穿过下料槽进入出料斗内，从而方便的实现了厚膜集成电路板及厚膜集成电路板
芯片的超声焊接及焊接后的自动出料，进而有效的提高了焊接厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的效率，以及节约了大量的人工操作时间。
附图说明
15.图1为本发明结构示意图；图2为本发明另一结构示意图；图3为本发明图2中的a部放大示意图；图4为本发明图2中的b部放大示意图；图5为本发明料箱的剖切结构示意图；图6为本发明料盒的外部结构示意图；图7为本发明自动进料机构与驱动机构的连接示意图；图8为本发明图7中的c部放大示意图。
16.图中：1、机座；11、连接部；12、超声焊枪；13、稳定座；14、下料槽；15、出料斗；2、自动进料机构；21、料箱；22、门板；23、拉手；24、观察窗；25、分隔板；26、第一导向槽；27、第一导向块；28、推料板；29、丝杆；291、固定盘；292、第一固定杆；293、支撑杆；3、限位机构；31、限位挡板；32、防护垫；33、第二导向槽；34、第二导向块；35、螺纹杆；36、手柄；4、驱动机构；41、固定板；42、第二固定杆；43、第三导向槽；44、第三导向块；45、电动推杆；46、齿板；47、第一传动杆；48、竖板；49、第一齿轮；5、锥形齿轮；51、第一传动轮；52、第一传动皮带；6、输料机构；61、侧板；62、转动杆；63、转动辊；64、输料带；65、第二传动轮；66、第二传动皮带；67、第二齿轮；68、电机；681、固定块；69、第二传动杆；7、扇形齿轮；71、移动块；72、料盒；73、第一进料槽；74、第二进料槽。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.实施例：如图1-8所示，本发明提供了一种厚膜集成电路的超声焊接装置，包括机座1，机座1的一面固定安装有连接部11，连接部11的表面滑动安装有超声焊枪12，通过开启超声焊枪12，能够方便的实现厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的焊接，机座1靠近连接部11的一面开设有下料槽14，下料槽14能够便于焊接后的厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的下料，机座1的一侧设有自动进料机构2，自动进料机构2能够方便的实现厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的进料，自动进料机构2的表面设有限位机构3，限位机构3能够对不同宽幅的厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片进行限位，自动进料机构2的表面还设有驱动机构4，驱动机构4能够驱动自动进料机构2作业，机座1靠近连接部11的一面设有输料机构6，输料机构6能够输送厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片。
19.进一步的，机座1远离连接部11的一面均匀分布固定安装有稳定座13，稳定座13能够有效的提高机座1的稳定性，机座1的内部固定安装有出料斗15，经下料槽14掉落的厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片能够掉落在出料斗15内，并经出料斗15输出。
20.进一步的，自动进料机构2包括有两个料箱21，厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片能够分别放置在两个料箱21内，两个料箱21的内壁均固定安装有分隔板25，两个料箱21的内壁均开设有第一导向槽26，两个第一导向槽26的内壁均滑动连接有第一导向块27，第一导向块27能够沿着第一导向槽26的内壁水平滑动，两个第一导向块27的一面均固定安装有推料板28，第一导向块27能够使推料板28水平移动，推料板28能推动厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片，两个料箱21的一侧均转动安装有丝杆29，丝杆29贯穿第一导向槽26和第一导向块27螺纹转动连接，通过驱动丝杆29转动，丝杆29能够驱动第一导向块27水平滑动，机座1的一侧固定设有固定盘291。
21.进一步的，两个料箱21的一侧均转动安装有门板22，两个门板22的一侧均固定安装有拉手23，通过拉动第一拉手23，能够打开门板22，通过打开门板22，能够将厚膜集成电路板或厚膜集成电路芯片添加至料箱21内，两个门板22的表面均固定安装有观察窗24，观察窗24能够便于工作人员观察料箱21内的厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的余量，两个料箱21的一面均对称固定安装有第一固定杆292，第一固定杆292远离料箱21的一端和固定盘291的一面固定连接，第一固定杆292能够支撑固定料箱21，固定盘291远离第一固定杆292的一面对称固定安装有支撑杆293，支撑杆293远离固定盘291的一端和机座1的一侧固定连接，支撑杆293能够支撑固定固定盘291。
22.进一步的，限位机构3包括有四个限位挡板31，通过调节限位挡板31的位置，限位挡板31能够对厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片进行限位，两个料箱21的内壁均对称开设有第二导向槽33，第二导向槽33的内壁滑动连接有第二导向块34，第二导向块34能够沿着第二导向槽33的内壁水平滑动，第二导向块34的一面和限位挡板31固定连接，第二导向块34能够使限位挡板31水平移动，两个料箱21的外壁均对称螺纹转动安装有螺纹杆35，螺纹杆35的一端和第二导向块34的一侧转动连接，通过转动螺纹杆35，螺纹杆35能够使第二导向块34水平移动。
23.进一步的，相邻两个限位挡板31的相对侧均固定安装有防护垫32，防护垫32能够避免厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的侧边受到磨损，螺纹杆35远离第二导向块34的一端固定安装有手柄36，手柄36能够便于工作人员转动螺纹杆35。
24.进一步的，驱动机构4包括有固定板41，固定板41的一面开设有第三导向槽43，第三导向槽43的内壁滑动连接有第三导向块44，第三导向块44能够沿着第三导向槽43的内壁水平滑动，第三导向槽43的内壁固定安装有电动推杆45，电动推杆45的活塞端和第三导向块44的一侧固定连接，通过开启电动推杆45，电动推杆45的活塞端能够推动第三导向块44水平滑动，第三导向块44的一面固定安装有齿板46，第三导向块44能够使齿板46水平移动，固定盘291的一面设有第一传动杆47，第一传动杆47的外壁固定安装有第一齿轮49，第一齿轮49能够使第一传动杆47转动，齿板46和第一齿轮49啮合连接，齿板46水平移动的同时能够驱动第一齿轮49转动，第一传动杆47和一个丝杆29的一端均固定安装有锥形齿轮5，两个锥形齿轮5相互啮合，第一传动杆47能够通过两个相互啮合的锥形齿轮5使丝杆29转动，第一传动杆47和另一个丝杆29的一端均固定安装有第一传动轮51，两个第一传动轮51之间传动连接有第一传动皮带52，第一传动杆47能够通过两个第一传动轮51和第一传动皮带52使另一个丝杆29转动。
25.进一步的，固定板41远离第三导向槽43的一面对称固定安装有第二固定杆42，第
二固定杆42远离固定板41的一端和固定盘291的一面固定连接，第二固定杆42能够支撑固定固定板41，固定盘291靠近第二固定杆42的一面对称固定安装有竖板48，第一传动杆47贯穿竖板48和竖板48转动连接，竖板48能够支撑第一传动杆47。
26.进一步的，输料机构6包括有两个侧板61，侧板61和机座1的一面固定连接，两个侧板61之间对称转动安装有转动杆62，两个转动杆62的外壁均固定安装有转动辊63，两个转动辊63之间传动连接有输料带64，转动杆62能通过转动辊63使输料带64传输，两个转动杆62的一端均固定安装有第二传动轮65，两个第二传动轮65之间传动连接有第二传动皮带66，一个转动杆62能够通过两个第二传动轮65和第二传动皮带66使另一个转动杆62同步同向转动，一个转动杆62的一端固定安装有第二齿轮67，第二齿轮67能够使转动杆62转动，一个侧板61的一侧固定设有电机68，一个侧板61的一侧转动安装有第二传动杆69，电机68的驱动输出端和第二传动杆69的一端固定连接，通过开启电机68，电机68的驱动轴能够使第二传动杆69转动，第二传动杆69的外壁固定安装有扇形齿轮7，第二传动杆69能够使扇形齿轮7转动，扇形齿轮7和第二齿轮67啮合连接，扇形齿轮7能够驱动第二齿轮67间歇性转动，输料带64的表面固定安装有移动块71，移动块71远离输料带64的一面固定安装有料盒72，输料带64能够通过移动块71使料盒72往复移动，料盒72内能够放置厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片，当料盒72处于输料带64的底面时，料盒72内的厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片能够通过下料槽14掉落在出料斗15内。
27.进一步的，电机68的外壁固定连接有固定块681，固定块681的一侧和侧板61的一侧固定连接，固定块681能够有效的提高电机68的稳定性，料盒72的一侧开设有第一进料槽73，推料板28能够通过第一进料槽73将厚膜集成电路板推动至料盒72内，料盒72的另一侧开设有第二进料槽74，推料板28能够通过第二进料槽74将厚膜集成电路芯片推动至料盒72内。
28.工作原理：当需要对厚膜集成电路进行加工时，工作人员首先通过拉动两个拉手23，打开两个门板22，将批量的厚膜集成电路板竖直放置在第一进料槽73对应的一个料箱21内，然后再将批量的厚膜集成电路板芯片竖直放置在第二进料槽74对应的一个料箱21内；随后，分别旋钮四个手柄36，四个手柄36使四个螺纹杆35转动，四个螺纹杆35转动的同时使对应的第二导向块34沿着对应的第二导向槽33的内壁水平滑动，四个第二导向块34使对应的限位挡板31和对应的防护垫32水平移动，当四个防护垫32的内侧壁与厚膜集成电路板、厚膜集成电路板芯片的侧边接触后再停止旋钮四个手柄36，从而方便的实现了不同宽幅的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的限位，进而有效的提高了后续自动进料时的便捷性；然后，通过开启电动推杆45，电动推杆45的活塞端伸展，使第三导向块44沿着第三导向槽43的内壁水平滑动，第三导向块44使齿板46水平移动，齿板46使第一齿轮49转动，第一齿轮49使第一传动杆47转动，第一传动杆47通过两个啮合的锥形齿轮5使对应的一个丝杆29转动，一个丝杆29转动的同时使对应的第一导向块27沿着对应的第一导向槽26的内壁水平滑动，对应的第一导向块27使对应的一个推料板28水平移动并推动对应的料箱21底部的一个厚膜集成电路板，使底部的一个厚膜集成电路板穿过第一进料槽73进入料盒72内；与此同时，第一传动杆47通过两个第一传动轮51和第一传动皮带52使另一个丝杆
29转动，另一个丝杆29使对应的第一导向块27沿着对应的第一导向槽26的内壁水平滑动，对应的第一导向块27使对应的一个推料板28水平移动并推动对应的料箱21底部的一个厚膜集成电路板芯片，使底部的一个厚膜集成电路板芯片穿过第二进料槽74进入料盒72内，同时，进入料盒72内的厚膜集成电路板芯片处于厚膜集成电路板的上表面，从而方便的实现了厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的自动进料，进而有效的提高了焊接厚膜集成电路的便捷性以及避免了传统的人工放置而导致厚膜集成电路的焊接效率低下；当厚膜集成电路板与厚膜集成电路芯片的一次自动进料结束后，使电动推杆45的活塞端收缩，从而使得两个推料板28反向移动并回到初始位置；最后，通过开启电机68，电机68的驱动轴使第二传动杆69转动，第二传动杆69使扇形齿轮7转动，扇形齿轮7使第二齿轮67转动，第二齿轮67使对应的一个转动杆62转动，一个转动杆62通过两个第二传动轮65和第二传动皮带66使另一个转动杆62同步同向转动，两个转动杆62通过两个转动辊63使输料带64传输，此时输料带64通过移动块71使料盒72移动，料盒72内的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片同步移动，直至料盒72处于超声焊枪12的正下方后再关闭电机68，然后开启超声焊枪12，使超声焊枪12完成厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的超声焊接，然后再次开启电机68，使得输料带64继续传输，当料盒72处于输料带64的下部后，料盒72内焊接完成的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片穿过下料槽14并掉落在出料斗15内，当移动中的料盒72回到初始位置后，扇形齿轮7与第二齿轮67脱离，输料带64停止传输，从而方便的实现了厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的超声焊接及焊接后的自动出料，进而有效的提高了焊接厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的效率，以及节约了大量的人工操作时间。
29.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。