半导体设施布局模拟方法、计算机系统和非暂时性计算机可读介质与流程

半导体设施布局模拟方法、计算机系统和非暂时性计算机可读介质
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月23日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2020-0158155的韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
3.本发明涉及半导体设施布局模拟方法、计算机系统和非暂时性计算机可读介质。


背景技术：

4.相关技术中，在布局半导体设施时是手动布局设计，并且通过使用手动准备和推导方式来执行产量计算，因此难以分析产量变化的趋势。此外，在通过添加现有设施以外的新设施类型来计算产量的情况下，在没有能够应用计算的模拟工具的情况下，难以计算产量。


技术实现要素：

5.本发明致力于提供一种能够根据半导体设施布局方法提供、比较和分析模拟结果的系统。
6.本发明所要解决的问题不限于上述的问题。本领域的技术人员将会从本说明书和所附的附图中清楚地理解未提及的问题。
7.本发明的示例性实施方案提供了一种计算机系统，该计算机系统包括处理器；以及存储器，该存储器存储由处理器能够执行的程序代码。
8.处理器可以执行以下步骤：通过第一布局方法或第二布局方法对半导体fab中设置的设施进行布局，并且根据布局方法对结果进行模拟；以及通过各种参数比较模拟结果。
9.在示例性实施方案中，处理器可以通过接收在半导体fab中设置的设施的尺寸、处理时间、传送时间等来执行模拟。
10.在示例性实施方案中，处理器可以通过接收半导体fab的尺寸来执行模拟。
11.在示例性实施方案中，处理器可以比较在半导体fab中设置的设施的每日产量或每小时产量。
12.在示例性实施方案中，处理器可以比较产量与半导体fab的空间和价格比(space and price of the semiconductor fab)。
13.在示例性实施方案中，处理器可以比较在半导体fab中设置的设施中的传输模块或处理模块在停机状态(down situation)下设施的每日产量或每小时产量。
14.在示例性实施方案中，处理器可以根据处理时间的变化通过图表或表格对每日产量或每小时产量执行可视地数据化(visually datalizing)。
15.在示例性实施方案中，第一布局方法可以是在半导体fab中将设施布局在两侧以
彼此面对并且在设施间插入通道的方法，以及第二布局方法可以是在半导体fab中以锯齿状形式、没有空间地布局所述设施的方法。
16.本发明的另一示例性实施方案提供了一种用于存储由处理器能够执行的程序代码的非暂时性计算机可读介质。
17.本发明的又一示例性实施方案提供一种使用计算机系统执行半导体设施布局模拟的方法。
18.该方法可以包括以下步骤：确定在半导体fab中设置的设施的布局方法；输入在半导体fab中设置的设施的尺寸、处理时间、传送时间等；基于输入的值执行模拟；以及可视化和显示执行模拟的结果。
19.在示例性实施方案中，在确定在半导体fab中设置的设施的布局方法中，可以确定第一布局方法以及第二布局方法中的任一种，所述第一布局方法为在半导体fab中将设施布局在两侧以彼此面对、并且在设施间插入通道，所述第二布局方法为在半导体fab中以锯齿状形式、没有空间地布局设施。
20.在示例性实施方案中，输入在半导体fab中设置的设施的尺寸、处理时间、传送时间等时，可以一起输入半导体fab的尺寸。
21.在示例性实施方案中，执行结果的可视化可以是将在半导体fab中设置的设施的每日产量或每小时产量的结果可视化并且显示出来。
22.在示例性实施方案中，执行结果的可视化可以是将产量与半导体fab的空间和价格比的结果可视化并且显示出来。
23.在示例性实施方案中，执行结果的可视化可以是将在半导体fab中设置的设施中的传输模块或处理模块在停机状态下、设施的每日产量或每小时产量的结果可视化并且显示出来。
24.根据本发明，可以根据半导体中的设施布局方法来分析效率。
25.本发明的效果不限于上述的效果。本领域的技术人员将会从本说明书和所附的附图中清楚地理解未提及的效果。
附图说明
26.图1为示出了根据本发明示例性实施方案的能够执行半导体设施布局模拟的计算机系统的框图。
27.图2a和图2b分别为用于描述根据本发明示例性实施方案的半导体设施布局方法的图。
28.图3至图8是示出了根据本发明示例性实施方案的、通过能够执行半导体设施布局模拟的计算机系统或非暂时性计算机可读介质来执行模拟而示出的结果的图。
29.图9是示出了根据本发明示例性实施方案的半导体设施布局模拟方法的流程图。
具体实施方式
30.在下文中，将在下文中参考附图更全面地描述本发明的示例性实施方案，其中示出了本发明的示例性实施方案。然而，本发明可以被不同地实施并且不限于以下实施方案。在本发明的以下描述中，省略了对结合在本文的已知功能和配置的详细描述以避免使本发
明的主题变得不清楚。此外，贯穿附图，相同的附图标记用于具有相似功能和作用的部件。
31.除非明确地有相反的描述，否则“包括(include)”和诸如“包括(includes)”或“包括(including)”的变体将被理解为暗示包括所述元件但不排除任何其他元件。应当理解，术语“包括”和“具有”旨在表示说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、构成元件和组件的存在或它们的组合，并且不排除预先存在或添加一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、构成元件和组件、或它们的组合。
32.本文使用的单数表达包括复数表达，除非它们在上下文中具有明确相反的含义。因此，为了更清楚地描述，图中元件的形状、尺寸等可以被夸大。
33.图1为示出了根据本发明示例性实施方案的能够执行半导体设施布局模拟的计算机系统的框图。
34.下面将描述的模拟方法可以由计算机设备执行。计算机设备可以包括计算机、工作站、服务器、台式pc、上网本、智能手机、平板pc、移动电话、视频电话、电子书阅读器、pda、pmp、mp3播放器、医疗设备、电子设备、可穿戴设备中的至少一种。此外，计算机设备可以在集中式数据存储环境中实施，也可以在分布式数据存储环境中实施。
35.图1为用于描述根据本发明的一些示例性实施方案的模拟设备的框图。图1示出了用于执行使用图3至和9描述的模拟方法的示例性计算设备或非暂时性计算机可读介质。
36.参照图1，根据本发明一些示例性实施方案的模拟设备1可以包括处理器10、存储器20、显示器30、接口单元40、总线50等。
37.通过总线50，诸如处理器10、存储器20、显示器30和接口单元40等的各种组件可以彼此连接和通信(即，控制消息传送和数据传送)。
38.处理器10可以包括中央处理单元、应用处理器和通信处理器(communication processor,cp)中的一个或多个。处理器10可以执行例如用于计算设备或非暂时性计算机可读介质的至少一个其他组件的控制和/或通信的操作或数据处理。
39.存储器20可以包括易失性存储器(例如，dram、sram或sdram)和/或非易失性存储器(例如，一次性可编程rom(one time programmable rom，otprom)、prom、eprom、eeprom、掩模rom、闪速rom、闪速存储器、pram、rram、mram、硬盘驱动器或固态驱动器(solid state drive，ssd))。存储器20可以包括内部存储器和/或外部存储器。存储器20可以存储例如与电子设备的至少一个其他组件相关的指令或数据。此外，存储器20可以存储软件和/或程序。该程序可以包括例如内核、中间件、应用程序接口(application programming interface,api)和/或应用程序(或“应用”)。内核、中间件或api的至少一部分可被称为操作系统。
40.存储器20存储用于执行将在下面描述的模拟方法的指令。
41.另一方面，可以提供一种非暂时性计算机可读介质，该非暂时性计算机可读介质存储有顺序执行根据本发明的一些示例性实施方案的模拟方法的程序。非暂时性计算机可读介质是指在其中半永久性地存储数据并且由计算机可读取的介质，而不是在其中短暂存储数据的介质，例如寄存器、缓存、存储器等。具体地，上面描述的各种应用或程序可以存储并且提供在非暂时性计算机可读介质中，例如cd、dvd、硬盘、蓝光光盘、usb、存储卡、或rom等。
42.显示器30可以包括例如液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、发光二极管
(light emitting diode，led)显示器、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示器、微电子机器系统(microelectronic machine system，mems)显示器或电子纸显示器。显示器30可以向用户显示例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标和/或符号等)。显示器30可以包括触摸屏，并且例如可以使用电子笔或用户身体的一部分来接收触摸、手势、接近或悬停输入。
43.接口单元40可以允许计算设备经由网络与外部通信。这里，网络均包括有线方法和无线方法。具体地，无线通信可以包括例如lte、lte高级(lte advance,lte-a)、码分多址(code division multiple access，cdma)、宽带cdma(wcdma)、通用移动电信系统(universal mobile telecommunications system，umts)、无线宽带(wireless broadband，wibro)或全球移动通信系统(global system for mobile communications，gsm)等。替代地，无线通信可包括无线保真(wireless fidelity，wifi)、光保真(light fidelity，lifi)、蓝牙、低功耗蓝牙(bluetooth low energy，ble)、zigbee、近场通信(near field communication，nfc)、磁安全传送、射频(rf)或体域网(body area network，ban)中的至少一种。替代地，无线通信可包括gnss。gnss可以是例如全球定位系统(global positioning system，gps)、全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)、北斗卫星导航系统(以下简称“北斗”)或伽利略，以及欧洲全球卫星导航系统。有线通信可以包括例如通用串行总线(universal serial bus，usb)、高清多媒体接口(high definition multimedia interface，hdmi)、推荐标准232(rs-232)、电力线通信或简易老式电话服务(plain old telephone service，pots)、计算机网络(诸如局域网(lan)或广域网(wan))等中的至少一种。
44.根据按照本发明示例性实施方案的存储器20，可以包括模拟单元21和比较单元22。根据本发明模拟单元21可以通过第一布局方法或第二布局方法对在半导体fab中设置的设施进行布局，并且根据布局方法对结果进行模拟。根据本发明的比较单元22可以通过各种参数对模拟单元21模拟的结果进行比较和可视化。
45.根据本发明的半导体设施布局模拟具有以下效果：通过执行预定尺寸的半导体设施的布局方法，并且通过应用由用户直接输入的布局半导体设施的尺寸、处理时间等的值来执行模拟，从而根据布局方法或设施的各种条件确认生产率。
46.根据本发明的模拟单元21可以通过接收各种值来执行模拟。根据示例性实施方案，模拟单元21可以接收在半导体fab中设置的设施的尺寸、处理时间、传送时间等的值以执行模拟。根据另一示例性实施方案，模拟单元21可以通过接收半导体fab的尺寸来执行模拟。
47.根据本发明模拟单元21可以通过选择第一布局方法或第二布局方法来布局设施并且执行模拟。根据本发明的另一示例性实施方案的模拟单元21可以根据第一布局方法和第二布局方法中的每一种来执行模拟，并且将根据每一种布局方法的模拟结果传送至比较单元以比较各参数的结果。下面将使用图2描述第一布局方法和第二布局方法的详细内容。
48.根据本发明的比较单元22可以通过各种参数对模拟单元21模拟的结果进行比较和可视化。比较单元22中比较模拟结果的参数可以是在半导体fab中设置的设施的晶圆日产量(wafer production per day,wpd)。比较单元22中比较模拟结果的参数可以是在半导体fab中设置的设施的单台装备单位时间的产量(unit per equipment hour,upeh)。
49.根据本发明的另一示例性实施方案，比较单元22中比较模拟结果的参数可以是半导体fab的晶圆产量、与空间和价格比(wafer production to space and price,wpps)。
50.即，根据本发明的比较单元22比较由模拟单元21模拟的各种布局结构的产量结果，从而确定最佳布局结构。
51.根据本发明的另一示例性实施方案中，比较单元22可以比较在半导体设施中设置的传输模块或处理模块在停机状态下设施的每日产量或每小时产量。当假设半导体设施中的传输模块或处理模块发生停机状态时，模拟单元21可以输入停机状态下损失晶圆的数量，并且比较单元22可以输出反映输入的损失晶圆数量的产量，并且以可视化的形式比较输出产量。
52.进一步地，根据本发明，比较单元22具有以下效果：根据处理时间的变化以图表形式或表格形式显示各种产量参数结果，以将产量参数结果可视地数据化。结果，具有更方便用户比较的效果。
53.上述模拟单元21和比较单元22的处理方法可以存储在存储器20中，该存储器存储由处理器10可执行的程序代码。
54.在下文中，将更详细地描述根据本发明的使用实际模拟结果的半导体设施布局模拟方法。
55.图2a和2b分别是用于描述根据本发明示例性实施方案的半导体设施布局方法的图。
56.图2a示出了第一布局方法，并且图2b示出了第二布局方法。
57.第一布局方法是指在半导体fab中将设施布局在两侧以彼此面对、并且在设施间插入通道的方法。第二布局方法是指在半导体fab中以锯齿状形式、没有空间的布局设施。
58.图2a示出了传统的布局方法，而图2b示出了本发明中新提出的布局方法。根据图2a，传统布局方法遵循一般设施布局方法。可以确认的是在两侧上布置设施以水平地彼此面对，并且具有人通过的通道。参照图2b，可以确认的是设施基于efem在两侧上不彼此面对，而是没有空间地压缩布局。根据图2b的示例性实施方案，设施可以以锯齿状形式布局。
59.由于半导体设施的布局数量根据半导体设施在fab中的有限空间的布局形式、以及设施产量和空间效率变化而变化，因此产量根据如何选择布局方法而变化，并且需要比较产量。因此，在本发明中，选择了两种布局方式来对根据每种布局方式的产量进行比较和分析。
60.根据本发明，两种布局方法的同时比较是可能的。因此，可以对每种布局方法进行比较和分析。根据本发明，通过输入各种参数(诸如，fab中有限空间内各设施类型的处理模块数量、处理时间等)来模拟每种设施布局方法，从而通过模拟确定根据每种布局方法的产量和空间效率。
61.图3至图8是示出了根据本发明示例性实施方案的、通过能够执行半导体设施布局模拟的计算机系统或非暂时性计算机可读介质来执行模拟所示出的结果的图。
62.来自于图3至图8的模拟结果的缩写的含义如下。
63.upeh是指单台装备单位时间的产量。wpd是指每日晶圆产量。wpps是指每日晶圆产量、与空间和价格比。价格比将特定设施价格设置为参考1，并将剩余设施价格写为比。根据示例性实施方案，在98％的情况下，价格比可以显示为0.98，而在150％的情况下，价格比率
可以显示为1.5。
64.根据图3，对于每个pm，具有确认每台装备单位时间的产量(upeh)和每日晶圆产量(wpd)的效果。根据图3的结果可能是第一布局方法或第二布局方法的结果。图3以表格的形式示出了用户可以根据设置的布局方法获得的晶圆产量。根据图3，可以通过接收各设施类型的尺寸、处理时间、传送时间等来自动计算和比较半导体设施的每日晶圆产量(wpd)和单台装备单位时间的产量(upeh)。
65.根据图4，对于各pm，具有确认晶圆产量、与价格和空间比(wpps)的效果。根据图4，具有通过输入各种值(诸如，腔室尺寸、价格比、系统尺寸等)并且以表格形式确认计算的wpps值来计算wpps值的效果。
66.参照图5、单台装备单位时间的产量(upeh)、每日晶圆产量(wpd)、每个处理模块的单台装备单位时间的产量(unit per equipment hour per processing module,upeh per pm)和每个处理模块的每日晶圆产量(wpd per pm)可以是根据每个处理时间以图表形式示出。结果是，具有根据处理时间验证产量趋势的效果。结果是，可以分析可视化数据。根据示例性实施方案，具体数值可以通过表示为表格形式来确认。以表格形式，可以通过表格根据处理时间的变化，对项目值的数据进行比较和分析。
67.参照图5，示出了仅在基于特定设施模型选择的相应设施模型中确认产量的情况的示例。在这样的示例的情况下，可以根据所选设施模型的处理时间的变化来分析每1pm的mupeh/wpd和upeh/wpd的趋势。
68.参照图6，示出了确认基于产量选择的每个pm的产量变化的示例。根据图6，可以确认基于每个处理模块的单台装备单位时间的产量(upeh per pm)来选择设施模型。在这种示例的情况下，可以根据所选产量的处理时间的变化、来比较和分析每个设施模型的选择项目值。
69.参照图7，示出了选择传输模块(transfer module，tm)停机的情况的示例。
70.参照图7，在正常进度和tm停机1小时至23小时时，可以根据所选择的设施模型中处理时间的变化来分析upeh/wpd值的趋势。
71.参照图8，图示了处理模块(processing module，pm)停机的情况的示例。在pm停机的情况下，可以选择和输入损失晶圆的数量。
72.参照图8，在正常进度和当所选择的pms的数量停机1小时至23小时时，可以根据所选择的设施模型中处理时间的变化来分析upeh/wpd值的趋势。
73.根据本发明，可以根据半导体fab的特定空间中各设施类型的处理模块数量、处理时间等、通过各种方法来模拟设施布局，从而通过模拟确定根据每种布局方法的产量与空间和价格效率。进一步地，在tm停机或pm停机期间，接收停机时间和停机模块的数量，并且结果是也可以分析产量变化。
74.根据按照本发明的半导体设施布局模拟系统，布局方法可以用作图像以支持预览。进一步地，可以支持查看最大布局pm的数量和pm腔室的数量，改变每个空间或设施类型的尺寸，并且在各种条件下进行模拟。
75.根据示例性实施方案，通过同时比较当特定pm数量被布局在特定fab空间中时和当最大pm数量被布局在特定fab空间中时，设计者可以根据空间布局简单地确认生产率以帮助根据布局确定空间效率。
76.根据本发明，可以自动计算每个pm的每日晶圆产量(wpd)、单台装备单位时间的产量(upeh)以及每日产量和每小时产量。进一步地，根据本发明，可以比较各设施类型的产量。进一步地，当确定比较结果时，可以改变和控制处理时间、传输时间等。
77.图9是示出了根据本发明示例性实施方案的半导体设施布局模拟方法的流程图。
78.根据图9，使用根据本发明的半导体设施布局模拟系统执行半导体设施布局模拟的方法可以确定在半导体fab中设置的设施的布局方法。此时确定的布局方法可以是作为线性布局方法的第一布局方法或作为锯齿状布局方法的第二布局方法。在确定布局方法之后，可以输入在半导体fab中设置的设施的尺寸、处理时间、传送时间等的值。此时，可以一起输入半导体fab的尺寸。此后，可以通过同时考虑输入值和布局方法来执行模拟。此后，可以可视化和显示执行模拟的结果。此时，可以可视化并显示在半导体fab中设置的设施的每日产量或每小时产量的结果。根据另一示例性实施方案，还可以可视化和显示半导体fab的产量与空间和价格比的比较结果。根据又一示例性实施方案，可以可视化和显示在半导体设施中的传输模块或处理模块停机的情况下、设施的每日产量或每小时产量的结果。
79.根据本发明，通过提出当特定半导体fab空间中对每个设施类型通过两种布局方法布置设施时、能够成像或比较的系统和方法，并且根据设施的每种布局方法和状况确认效率，可以容易地确定合适的布局方法。
80.应当理解的是，给出示例性实施方案以帮助理解本发明，并且本发明的范围不受限制，以及本发明的各种修改的示例性实施方案包括在本发明的范围内。在本发明中提供的附图仅是本发明的最佳示例性实施方案的说明。本发明的技术保护范围应当由所附权利要求的技术思想来确定，并且应当理解，本发明的技术保护范围不限于所附权利要求中的文字公开本身，技术价值实质上受到本发明的等同范围的影响。

技术特征：
1.一种计算机系统，所述计算机系统包括：处理器；以及存储器，所述存储器存储由所述处理器可执行的程序代码，其中，所述处理器执行以下步骤：通过第一布局方法或第二布局方法对半导体fab中设置的设施进行布局，并且根据所述布局方法对结果进行模拟；以及通过各种参数比较所述模拟的结果。2.根据权利要求1所述的计算机系统，其中，所述处理器通过接收在所述半导体fab中设置的所述设施的尺寸、处理时间、传送时间等来执行模拟。3.根据权利要求2所述的计算机系统，其中，所述处理器通过接收所述半导体fab的尺寸来执行所述模拟。4.根据权利要求3所述的计算机系统，其中，所述处理器比较在所述半导体fab中设置的所述设施的每日产量或每小时产量。5.根据权利要求4所述的计算机系统，其中，所述处理器比较产量与所述半导体fab的空间和价格比。6.根据权利要求4所述的计算机系统，其中，所述处理器比较在所述半导体fab中设置的所述设施中的传输模块或处理模块在停机状态下所述设施的每日产量或每小时产量。7.根据权利要求4至6中任一项所述的计算机系统，其中，所述处理器根据处理时间的变化通过图表或表格对每日产量或每小时产量执行可视地数据化。8.根据权利要求7所述的计算机系统，其中，所述第一布局方法是在所述半导体fab中将设施布局在两侧以彼此面对、并且在所述设施间插入通道的方法，以及所述第二布局方法是在所述半导体fab中以锯齿状形式、没有空间地布局所述设施的方法。9.一种用于存储由处理器可执行的程序代码的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器执行以下步骤：通过第一布局方法或第二布局方法对半导体fab中设置的设施进行布局，并且根据所述布局方法对结果进行模拟；以及通过各种参数比较所述模拟的结果。10.根据权利要求9所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器通过接收在所述半导体fab中设置的所述设施的尺寸、处理时间、传送时间等来执行所述模拟。11.根据权利要求10所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器通过接收所述半导体fab的尺寸来执行所述模拟。12.根据权利要求11所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器比较在所述半导体fab中设置的所述设施的每日产量或每小时产量。13.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器比较产量与所述半导体fab的空间和价格比。14.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器比较在所述半导体fab中设置的所述设施中的传输模块或处理模块在停机状态下所述设施的每日产量或每小时产量。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器根据处理时间的变化通过图表或表格对每日产量或每小时产量执行可视地数据化。16.根据权利要求15所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述第一布局方法是在所述半导体fab中将设施布局在两侧以彼此面对、并且在所述设施间插入通道的方法，以及所述第二布局方法是在所述半导体fab中以锯齿状形式、没有空间地布局所述设施的方法。17.一种使用根据权利要求1所述的计算机系统执行半导体设施布局模拟的半导体设施布局模拟方法，所述半导体设施布局模拟方法包括以下步骤：确定在半导体fab中设置的设施的布局方法；输入在所述半导体fab中设置的所述设施的尺寸、处理时间、传送时间等；基于所述输入的值执行模拟；以及可视化和显示执行所述模拟的结果。18.根据权利要求17所述的半导体设施布局模拟方法，其中，在确定在所述半导体fab中设置的所述设施的所述布局方法中，确定第一布局方法以及第二布局方法中的任一种，所述第一布局方法是在所述半导体fab中将设施布局在两侧以彼此面对、并且在所述设施间插入通道，所述第二布局方法是在所述半导体fab中以锯齿状、没有空间地布局所述设施。19.根据权利要求18所述的半导体设施布局模拟方法，其中，在输入在所述半导体fab中设置的所述设施的所述尺寸、处理时间、传送时间等时，一起输入所述半导体fab的尺寸。20.根据权利要求19所述的半导体设施布局模拟方法，其中，执行的结果的可视化是将在所述半导体fab中设置的所述设施的每日产量或每小时产量的结果可视化并显示出来。21.根据权利要求20所述的半导体设施布局模拟方法，其中，执行的结果的可视化是将产量与所述半导体fab的空间和价格比的结果可视化并显示出来。22.根据权利要求21所述的半导体设施布局模拟方法，其中，执行的结果的可视化是将在所述半导体fab中设置的所述设施中的传输模块或处理模块在停机状态下、所述设施的每日产量或每小时产量的结果可视化并显示出来。

技术总结
本发明涉及一种半导体设施布局模拟方法、计算机系统和非暂时性计算机可读介质。在计算机系统中，该计算机系统包括处理器和存储器，该存储器存储由处理器可执行的程序代码；其中，该处理器执行以下步骤：通过第一布局方法或第二布局方法对半导体FAB中设置的设施进行布局，并根据布局方法对结果进行模拟，和通过各种参数比较模拟结果。各种参数比较模拟结果。各种参数比较模拟结果。


技术研发人员：元慧真
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/5/25