连接器、电路系统和通信设备的制作方法

1.本公开的实施例总体涉及电子领域，具体涉及连接器、电路系统和通信设备。


背景技术：

2.电路系统一般包括印制线路板(pcb)、连接器以及芯片。其中连接器用做芯片的插座，用于实现pcb和芯片之间的电连接和信号传输。此外，连接器也可以用于实现两个pcb板 (例如第一pcb板和第二pcb板)之间的连接。第一pcb板和第二pcb板分别位于连接器的相对两侧(例如上方和下方)。第一pcb板和第二pcb板包括但不限于芯片封装基板、刚性pcb板、刚柔pcb板、类载板等。
3.连接器可以由导电端子(由金属材料制成)和绝缘体组成。导电端子一般分为三部分。第一部分是上接触部，用于和芯片的焊盘电连接；第二部分为固持部，用于将导电端子固定在绝缘体内；第三部分为下接触部，用于和pcb板上的焊盘电连接。随着芯片传输信号的速率越来越高，对于连接器导的电端子的传输带宽要求也越来越高。因此，存在对于具有较高传输能力以及良好力学性能的连接器的需要，以提高电路系统和/或通信设备的通信能力。


技术实现要素：

4.本公开的实施例旨在提供一种连接器、电路系统和通信设备，以解决前述或其他潜在的技术问题。
5.本公开的第一方面，提供一种连接器。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。通过增加基板，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度。短的导电端子可以提高连接器的传输带宽。此外，通过利用绝缘体实现导电端子的定位，保证了导电端子的定位准确。此外，由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。
6.在一种可能的实现方式中，每个导电端子的第一端部被表贴焊接至相应的第一焊接部。通过表贴焊接，能够简化焊接工艺，便于整体地将由绝缘体固持的至少一个导电端子焊接到基板上。
7.在一种可能的实现方式中，每个导电端子还包括沿厚度方向延伸的主体部，主体部连接在第一端部和第二端部之间并且至少部分地由绝缘体包围，其中第二端部相对于主体部倾斜地延伸，并且第一端部垂直于主体部延伸。根据本公开的实施例，第一端部垂直于主体部延伸，使得沿厚度方向，第一端部的厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其有效传输带宽越高。
8.在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽。
9.在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第一表面处的第一接地层，第一接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第一接地层，可以以简单的结构来将接地导电过孔及相应的导电端子接地，有助于制造具有良好信号屏蔽结构的连接器。此外，传统的连接器配高为2.5-3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，通过在基板上制备接地层(这是工业上成熟的技术)，能够实现容易量产化的连接器。
10.在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽；第一接地层和至少一个中间接地层中的相邻两层在厚度方向上的距离小于相应的导电端子展平后的长度。利用这样的实施例，连接器的接地导电过孔被逐段地接地，由此提高了连接器的传输带宽。而且，由于在相邻两个接地层之间的距离小于相应的导电端子展平后的长度，因而连接器的整体带宽不会受限于基板导电过孔的带宽。
11.在一种可能的实现方式中，信号导电过孔设置在两个接地导电过孔之间。信号导电过孔置于接地导电过孔之间，有助于降低外界干扰，保证信号传输的稳定性。
12.在一种可能的实现方式中，基板还包括与第一表面相对的第二表面，并且每个导电过孔还分别电连接到相应的第二焊接部。第二焊接部可以连接外界的电路板或芯片。
13.在一种可能的实现方式中，连接器还包括另一端子部分，另一端子部分包括另一绝缘体和贯穿另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，至少一个附加导电端子被焊接至相应的第二焊接部。利用这种布置，形成了基板的两侧分别具有端子部分的连接器结构。该连接器结构能够针对不同的应用场景而提供信号传输的功能，例如形成双侧都是触点阵列封装(landgrid array，lga)式的连接器结构。
14.在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第二表面处的第二接地层，第二接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第二接地层，可以以简单的结构来实现将接地导电过孔接地。传统的连接器配高为2.5-3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，第二接地层存在于基板中，由此，实现了能够工业化批量生产的连接器。
15.在一种可能的实现方式中，第二焊接部上设置有焊球；焊球作为连接器一面的电连接结构；并且每个导电端子的第二端部形成为触点结构，触点结构作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为球栅阵列(ball grid array，bga)式、另一面为lga式封装结构的连接器。
16.在一种可能的实现方式中，每个附加导电端子的一端被焊接至相应的第二焊接部，并且每个附加导电端子的另一端被形成为触点结构以作为连接器一面的电连接结构；每个导电端子的第二端部形成为触点结构以作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为lga、另一面也为lga式封装结构的连接器。
17.在一种可能的实现方式中，连接器还包括一端耦合到基板的柔性pcb板，柔性pcb
板与至少一个信号导电过孔中的一个或多个信号导电过孔电连接。由此，信号可以经由基板中的信号导电过孔、柔性pcb板传输。
18.本公开的第二方面，提供一种电路系统。电路系统包括：第一板，包括至少一个第一电连接点；连接器，包括：基板，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，基板包括位于第一表面处的多个第一焊接部和位于第二表面处的多个第二焊接部，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部和相应的第二焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部；第二板，包括至少一个第二电连接点；其中每个第一电连接点与相应的导电端子的第二端部电连接，每个第二电连接点与相应的第二焊接部电连接。根据本公开的实施例，由于连接器可以被高效地制造，因此，降低了电路系统的成本。而且，利用本公开的实施例提供的连接器，满足了导电端子在传输带宽和力学性能两方面的要求，这样的连接器提高了电路系统的力学和传输性能。
19.在一种可能的实现方式中，每个导电端子的第一端部被表贴焊接至相应的第一焊接部；每个第二电连接点通过焊球被焊接至相应的第二焊接部。在这样的实施例中，在电路系统中形成了包括lga和球栅阵列封装结构的连接器，扩展了电路系统的应用场景。
20.在一种可能的实现方式中，每个导电端子还包括沿厚度方向延伸的主体部，主体部连接在第一端部和第二端部之间并且至少部分地由绝缘体包围；其中第二端部相对于主体部倾斜地延伸，第一端部垂直于主体部延伸。根据本公开的实施例，由于第一端部垂直于主体部延伸，因此第一端部的厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其有效传输带宽越高。
21.在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽。
22.在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第一表面处的第一接地层，第一接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第一接地层，可以以简单的结构来将接地导电过孔及相应的导电端子接地。传统的连接器配高为2.5-3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，通过在基板上制备接地层(这是工业上成熟的技术)，能够实现容易量产化的连接器。
23.在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽；第一接地层和至少一个中间接地层中的相邻两层在厚度方向上的距离小于相应的导电端子展平后的长度。利用这样的实施例，连接器的接地导电过孔被逐段地接地，由此提高了连接器的传输带宽。而且，由于在相邻两个接地层之间的距离小于相应的导电端子展平后的长度，因而连接器的整体带宽不会受限于基板导电过孔的带宽。
24.在一种可能的实现方式中，信号导电过孔设置在两个接地导电过孔之间。信号导电过孔置于接地导电过孔之间，有助于降低外界干扰，保证信号传输的稳定性。
25.在一种可能的实现方式中，连接器还包括另一端子部分，另一端子部分包括另一
绝缘体和贯穿另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，至少一个附加导电端子被焊接至相应的第二焊接部；其中第二板的每个第二电连接点经由另一端子部分的相应的导电端子而与第二焊接部电连接。利用这种布置，形成了基板的两侧分别具有端子部分的连接器结构。该连接器结构能够针对不同的应用场景而提供信号传输的功能，例如形成双侧都是lga式的连接器结构。
26.在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第二表面处的第二接地层，第二接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第二接地层，可以以简单的结构来实现将接地导电过孔接地。传统的连接器配高为2.5-3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，第二接地层存在于基板中，由此，实现了能够工业化批量生产的连接器。
27.在一种可能的实现方式中，其中第一板和第二板中的每个板包括以下至少一项：芯片封装基板、刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板和类载板。
28.本公开第三方面，提供了一种通信设备。通信设备包括根据本公开第二方面的电路系统。根据本公开的实施例，提供了具有宽的传输带宽的通信设备。
29.在一种可能的实现方式中，通信设备包括以下中的至少一项：交换机、路由器、服务器、基带单元(bbu)、波分单元、传送网设备和光线路终端(olt)。
30.应当理解，

技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
31.结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：
32.图1示出了根据本公开的一些实施例的连接器的示意图，其中基板和端子部分被分离以便于清楚的展示连接器；
33.图2示出了图1的连接器的示意图，其中基板和端子部分连接在一起；
34.图3示出了根据本公开的一些实施例的端子部分的示意图；
35.图4示出了根据本公开的另一些实施例的连接器的示意图；
36.图5示出了根据本公开的一些实施例的电路系统的示意图；以及
37.图6示出了根据本公开的另一些实施例的电路系统的示意图。
具体实施方式
38.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
39.在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对
象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
40.下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
41.在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
42.在本公开的实施例中，连接器应用于两个电路板之间的连接，例如第一板和第二板的连接。第一板和第二板中的每一者包括且不限于：封装基板、刚性pcb板、刚柔pcb板、类载板等。其中，类载板是工艺加工精度介于pcb板和封装基板之间的一种电路板。在本文中，第一板的底表面与第二板的顶表面通过连接器连接，在这种情况下，术语“配高”是指第一板的底表面和第二板的顶表面之间的距离。
43.作为示例，连接器、芯片和pcb板之间的电连接可以如下操作：将连接器固定(例如可以通过焊接或机械固定工艺实现)在pcb板表面，连接器的导电端子的一端和pcb板的焊盘电连接。然后，可以将芯片放置到连接器上，在芯片重力作用下，连接器的导电端子的另一端与芯片上的焊盘电连接。最后，通过外力施压到结构件，结构件传导力以压紧芯片和连接器，最终实现芯片、连接器、pcb板三者之间的电连接。
44.连接器的导电端子被固持在绝缘体(例如塑胶体)中，连接器的配高为2.5-3mm左右。传统的导电端子架构包括lga/lga架构或者lga/bga架构。随着芯片传输信号的速率越来越高，对连接器的传输带宽要求也越来越高。连接器的导电端子的性能特点为：其物理长度越长，则传输带宽相对越小。但太短的导电端子的力学性能会变差，容易出现导电端子的屈服等疲劳失效现象。
45.传统的连接器的一种形式包括将屏蔽金属片插入到连接器的绝缘体中，以将接地导电端子接地，将信号端子围绕起来。但是，屏蔽金属片本身就有一定厚度，加之导电端子很薄、高度很小，屏蔽金属片不适合高密连接器应用规格场景。而且，一直没有成熟工艺能实现在密间距场景中增加屏蔽金属片和其与接地导电端子电连接的工程问题。
46.传统的连接器的另一种形式是采用pcb板作为连接器的主体，连接器导电端子采用压接鱼眼结构，导电端子的鱼眼结构插装到pcb板压接孔内，通过鱼眼结构的变形产生干涉力，实现导电端子夹持固定在pcb内。同时还有一种改进方案，将导电端子插入基板过孔后，进行孔内焊接，从而实现导电端子的固持装配。但是，为了将导电端子压接插入pcb板过孔，对pcb板的过孔孔径有要求、对过孔的位置精度也有要求，导致过孔的制造工艺复杂且导电端子装配入基板后位置精度较差。而且，从压接可行性出发，pcb板的过孔孔径也无法做得很小，导致其过孔电气性能提升困难。此外，由于连接器导电端子很薄很窄，强度相对较弱，压接时导电端子很容易出现弯曲、插歪等问题。鱼眼结构与pcb板过孔表面的挤压接触面积小，具有增加的接触电阻，这不利于连接器导电端子的通流能力提升。
47.对于鱼眼结构的导电端子，其鱼眼结构压接到过孔后，还存在残余(stub)的部分，
不利于高速性能提升。而且，该方案只考虑了导电端子的装配，而没有考虑到芯片安装定位结构、下压止位面等结构，导致工程应用复杂、装配效率低。
48.需要一种改进的连接器结构，以解决前述或其他潜在的技术问题。为此，本公开提供了改进的连接器，不需要在绝缘体中插入屏蔽金属片，不需要将连接器导电端子插入过孔，有效规避前述缺点和工程问题。而且，本公开提供的方案能够实现工程上的高效制造，更为重要的是能有效提升连接器的传输带宽。
49.图1示出了根据本公开的一些实施例的连接器1的示意图，其中基板10和端子部分20 被分离以便于清楚的展示连接器1的结构。图2示出了图1的连接器的示意图，其中基板和端子部分连接在一起。
50.如图1和图2所示，连接器1包括基板10和端子部分20。基板10包括位于基板10的第一表面101处的多个第一焊接部111、121以及沿着厚度方向y贯穿基板10的至少一个接地导电过孔11和用于传输信号的至少一个信号导电过孔12。在一些实现方式中，如图1所示，信号导电过孔12可以设置在两个接地导电过孔11之间，以降低外界干扰，提高连接器的传输带宽。
51.备选地或附加地，信号导电过孔12可以被多个接地导电过孔11包围，即多个接地导电过孔11围绕信号导电过孔12布置。也就是说，在信号导电端子周围形成由接地导电端子围成的屏蔽结构，这可以提高连接器的传输带宽。
52.在一些实施例中，基板10可以是pcb板。在其他实施例中，基板10还可以是其他类型，本公开的范围在此方面不做严格限制。
53.应当理解，基板10具有多个导电过孔，图1和图2中仅示意性地示出部分导电过孔11、 12以用于说明性的目的。
54.如图1所示，每个接地导电过孔11与相应的第一焊接部(标记111)电连接，并且每个信号导电过孔12与相应的第一焊接部(标记121)电连接。在一些实施例中，基板10还包括与第一表面101相对的第二表面102，并且基板10在第二表面102处具有多个第二焊接部112、122，每个接地导电过孔11与相应的第二焊接部(标记112)电连接，每个信号导电过孔12与相应的第二焊接部(标记122)电连接。
55.应当理解，端子部分20具有多个导电端子22，图1和图2中仅示意性地示出部分导电端子以用于说明性的目的。如图1和图2所示，连接器1的端子部分20包括绝缘体21和至少一个导电端子22。至少一个导电端子22贯穿绝缘体21延伸，并且包括暴露在绝缘体21 之外的第一端部221和第二端部222。每个导电端子22的第一端部221被焊接至相应的第一焊接部111、121。第二端部222适于与待连接的第一板的电连接点连接(将在下文描述)。本公开提供的连接器1的传输带宽比传统的连接器可以至少提高10％，因此，本公开提供的连接器1能够被应用到112gbps或更高传输带宽的场景中。
56.根据本公开的实施例，由绝缘体21固持的至少一个导电端子22能够整体地被焊接到基板10上，由此提高了连接器1的加工效率。而且，相比于传统的鱼眼结构连接器，本公开的实施例提供的连接器1具有更高的传输带宽，还能批量化工业生产。
57.在一些实施例中，每个导电端子22的第一端部221被表贴焊接至相应的第一焊接部111、 121。表贴焊接技术在本领域是成熟的，因此通过表贴焊接，一方面降低了连接器的制造成本，另一方面保证了导电端子的位置精度，克服了传统连接器无法工业化量产的问
题。
58.在一些实施例中，导电端子22的纵向中心线和相应的接地导电过孔11/信号导电过孔12 的中心线基本对齐，例如偏差不超过1mm。
59.在一些实施例中，导电端子22的第二端部222相对于导电端子22的主体部分可以弹性变形。在第一板(例如芯片)被放置在连接器1上时，第二端部222可以发生弹性变形，以抵靠在第一板的电连接点上。能够弹性变形的第二端部222形成了一端为lga式端子的连接器。
60.在一些实施例中，参考图2，至少一个信号导电过孔中的连接器还可以包括一端耦合到基板10的柔性pcb板(图2中未示出)，柔性pcb板与至少一个信号导电过孔中的一个或多个信号导电过孔电连接。由此，信号经过信号导电过孔、柔性pcb板传输。在一些情形下，柔性pcb的另一端可以连接到第二板40的电连接点。
61.下面结合图3来描述端子部分20的结构。图3示出了根据本公开的一些实施例的端子部分的示意图。在一些实施例中，每个导电端子22还包括沿厚度方向y延伸的主体部223，主体部223连接在第一端部221和第二端部222之间。绝缘体21至少部分地包围主体部223，从而实现对导电端子的固持和定位。
62.在一些实施例中，至少一个或每个导电端子22的第二端部222形成为触点结构，具体地，第二端部222相对于主体部223可以倾斜地延伸，由此，第二端部222相对于主体部223可以发生弹性变形，进而形成了一端为lga式端子的连接器。
63.如图3所示，第一端部221可以垂直于主体部223延伸，即沿着水平方向x延伸。第一端部221垂直于主体部223延伸，使得沿厚度方向y，第一端部221的厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其有效传输带宽越高。
64.在一些实施例中，绝缘体21可以是单独的注塑成型体，导电端子22组装到绝缘体21并且与绝缘体21过盈配合。在另一些实施例中，也可以在至少一个导电端子22上注射成型绝缘体21，从而形成端子部分20。在本公开的实施例中，绝缘体21夹持和定位导电端子22。
65.将导电端子22与绝缘体21形成一体的端子部分20之后，可以将该端子部分20焊接(例如表贴焊接)到基板10的一个表面。利用这样的方式制备连接器，简化了连接器1的加工工艺，且降低了制造连接器1的成本。
66.再次参考图1和图2，在一些实施例中，绝缘体21还可以包括定位结构23，定位结构 23可以是从绝缘体21的外周向上突起的环状壁，环状壁起到将第一板(例如芯片)定位在绝缘体21内的作用。本领域技术人员应当理解，还可以设置其他适当的定位结构以便于实现连接器1和第一板之间的定位。
67.在一些实施例中，定位结构23可以是从绝缘体21的本体中部突出的凸台结构。定位结构23用于限制第一板(例如芯片)朝向绝缘体21位移的量，避免芯片过分挤压第二端部222。
68.如图1和图2所示，在一些实施例中，基板10还可以包括第一接地层131。第一接地层 131布置在第一表面101处，例如第一接地层131可以是覆铜层。第一接地层131与接地导电过孔11电连接。通过在基板10上设置例如覆铜层的第一接地层131，可以以简单的方式来
将接地导电过孔11及相应的导电端子接地，有助于制造具有良好信号屏蔽结构的连接器。而且，传统的连接器配高为2.5-3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，通过在基板上制备接地层(这是工业上成熟的技术)，能够实现容易量产化的连接器。第一接地层131将接地导电过孔及相应的接地导电端子接地，从而可以为信号导电端子提供良好的屏蔽，这可以提高连接器1的传输带宽，以使得连接器适用于极限带宽扩展应用场景中。
69.在一些实施例中，如图1和图2所示，基板10还可以包括设置在基板10内部的至少一个中间接地层132、133、134，至少一个中间接地层132、133、134与接地导电过孔11电连接。中间接地层132、133、134能够将接地导电过孔11按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器1的传输带宽。至少一个中间接地层132、133、134不与信号导电过孔12电连接。
70.应当理解，虽然图1至图2中示出了三层中间接地层，但是，设置其他数量的中间接地层也是可行的，例如可以设置一层、两层、四层或更多层的中间接地层。本公开在中间接地层的数量方面不做限制。
71.在一些实施例中，第一接地层131和一个或多个中间接地层可以同时存在。例如，第一接地层131、中间接地层132、中间接地层133、中间接地层134中的相邻两层在厚度方向y 上的距离小于相应的导电端子22展平后的长度。利用这样的实施例，连接器的接地导电过孔被逐段地接地，由此提高了连接器的传输带宽。而且，由于在相邻两个接地层之间的距离小于相应的导电端子展平后的长度，因而连接器的传输带宽不会受限于导电过孔的带宽。
72.相比于导电端子22，导电过孔11、12对连接器1的传输带宽和谐振频率的影响较小。导电端子22的电传输路径(例如厚度方向y上)的长度是影响传输带宽和谐振频率主要因素。通过将导电过孔11在相邻两个接地层之间的距离设置为小于相应的导电端子展平后的长度，使得连接器1的传输带宽仍主要受导电端子的长度的影响。在这样的前提下，本公开所提供的连接器通过设置基板降低了导电端子的长度，但保持配高基本不变，进一步提高了连接器1的传输带宽。
73.在一些实施例中，结合图1和图2所示，在基板10的第二表面102上的第二焊接部112、 122上植焊球，形成bga结构。由此，该第二焊接部可被连接到电路系统的第二板上的电连接点(将在下文描述)。在一些实施例中，连接器1的配高为2.5-3mm，例如是2.7mm。在一些实施例中，基板10的厚度为0.5-2mm，例如是1.5mm。在一些实施例中，绝缘体21在厚度方向y上的厚度为1-1.5mm，例如为1.5mm。应当理解，前述数值只是示例性的，并不旨在限制本公开的范围。根据本公开的实施例，通过增加基板10，可以在保证连接器1配高不变的情况下，缩短导电端子的长度。短的导电端子可以提高连接器1的传输带宽。
74.在一些实施例中，参考图2，第二焊接部上可以设置有焊球，该焊球作为连接器一面的电连接结构；并且每个导电端子22的第二端部222形成为触点结构，触点结构作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为bga式、另一面为lga式封装结构的连接器。
75.图4示出了根据本公开的另一些实施例的连接器的示意图。在这些实施例中，连接器1 除了包括结合图1和图2所描述的端子部分20外，还包括另一端子部分200。由于图4中示出的连接器1的端子部分20的结构与前文结合图1和图2描述的结构相同，再此不再赘述。
参考图4，该另一端子部分200包括另一绝缘体210和至少一个附加导电端子220。
76.至少一个附加导电端子220贯穿另一绝缘体210延伸，该至少一个附加导电端子220包括暴露在另一绝缘体210之外的第一端部220-1和第二端部220-2。每个导电端子220的第一端部220-1被焊接至相应的第二焊接部112、122。
77.每个第一焊接部111、121被焊接至相应的导电端子22的第一端部221，并且每个第二焊接部112、122被焊接至相应的导电端子220的第一端部220-1。在一些实施例中，每个第二焊接部112、122可以被表贴焊接至相应的导电端子220的第一端部220-1。导电端子220 的第二端部220-2适于与待连接的第二板的电连接点电连接(将在下文描述)。
78.在一些实施例中，与端子部分20相同，另一端子部分200的每个导电端子220还包括沿厚度方向y延伸的主体部，主体部连接在第一端部220-1和第二端部220-2之间。绝缘体210 至少部分地包围主体部，从而实现对导电端子200的固持和定位。
79.在一些实施例中，第二端部220-2可以相对于主体部倾斜地延伸，从而第二端部220-2 相对于主体部可以发生弹性变形(参考图3)，第一端部220-1可以垂直于主体部延伸，即沿着水平方向x延伸。第一端部220-1垂直于主体部延伸，使得沿厚度方向，第一端部200-1 的厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其有效传输带宽越高。
80.在一些实施例中，绝缘体210可以是单独的注塑成型体，导电端子200装配到绝缘体210 并与绝缘体210过盈配合。在另一些实施例中，可以在至少一个导电端子220上注射成型绝缘体210，从而形成另一端子部分200。
81.将导电端子220与绝缘体210形成一体的另一端子部分200之后，可以将该端子部分200 焊接(例如表贴焊接)到基板10的另一表面。利用这样的方式制备连接器1，降低了制造连接器1的成本。
82.在一些实施例中，如图4所示，基板10还可以包括布置在第二表面102处的第二接地层 135，第二接地层135与接地导电过孔11电连接。第二接地层135将接地导电过11孔及相应的导电端子接地，这样的结构为信号导电端子提供了良好的屏蔽，由此有助于提高连接器1 的传输带宽。
83.在一些实施例中，第一接地层131、中间接地层132、中间接地层133、中间接地层134、第二接地层135中的相邻两层在厚度方向y上的距离小于相应的导电端子22或220展平后的长度。根据本公开的实施例，连接器1的接地导电过孔11被逐段地接地，这有利于提高连接器1的传输带宽。由于接地导电过孔在相邻两个接地层之间的距离小于相应的导电端子展平后的长度，因此本公开所提供的连接器具有长度减小的导电端子，这意味着连接器1的传输带宽可以被进一步提高，而且连接器的传输带宽不会受限于导电过孔的带宽。
84.在一些实施例中，如图4所示，每个附加导电端子220的一端220-1被焊接至相应的第二焊接部，并且每个附加导电端子220的另一端220-2被形成为触点结构以作为连接器一面的电连接结构；每个导电端子22的第二端部222形成为触点结构以作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为lga、另一面也为lga式封装结构的连接器。
85.在一些实施例中，基板10和端子部分20的横向尺寸基本相同，或者基板10的投影面积仅比端子部分20的投影面积大5％、大8％或者大10％以下。
86.在一些实施例中，如图4所示的连接器1的配高为2.5-3mm，例如是2.7mm。在一些实
施例中，基板10的厚度为0.5-2mm，例如是0.6-0.8mm或0.7-0.9mm。在一些实施例中，绝缘体21、210在厚度方向y上的厚度为0.7-1.5mm，例如为1mm或1.2mm。应当理解，前述数值只是示例性的，并不旨在限制本公开的范围。根据本公开的实施例，通过增加基板10，连接器1配高可以保持不变。这样，导电端子的长度被缩短，而长度被缩短的导电端子能够提高连接器1的传输带宽。
87.本公开的实施例还提供了一种电路系统。图5示出了根据本公开的一些实施例的电路系统的示意图。电路系统包括第一板30、连接器1和第二板40。第一板30包括至少一个第一电连接点31，并且第二板40包括至少一个第二电连接点41。连接器1可以是本文结合图1 和图2所描述的连接器。
88.如图5所示，连接器1包括基板10。基板10包括第一表面101、与第一表面101相对的第二表面以及沿着厚度方向y贯穿基板10的至少一个接地导电过孔和用于传输信号至少一个信号导电过孔。在一些实现方式中，如图5所示，信号导电过孔12可以设置在两个接地导电过孔11之间，以屏蔽外界干扰，提高连接器的传输带宽。
89.备选地或附加地，信号导电过孔12可以被多个接地导电过孔11包围，即多个接地导电过孔11围绕信号导电过孔12布置。也就是说，在信号导电端子周围形成由接地导电端子围成的屏蔽结构，这可以提高连接器的传输带宽。
90.在一些实施例中，基板10可以是pcb板。在其他实施例中，基板10还可以是其他类型，本公开的范围在此方面不做严格限制。
91.如图5所示，连接器1的端子部分20包括绝缘体21和至少一个导电端子22。至少一个导电端子22贯穿绝缘体21延伸，并且包括暴露在绝缘体21之外的第一端部221和第二端部 222。第二端部222与第一板30的相应电连接点31电连接，例如第二端部222发生弹性变形以抵接到第一板30的相应电连接点31上。
92.如图5所示，基板包括位于第一表面处的多个第一焊接部111、121和位于所述第二表面处的多个第二焊接部112、122。每个接地导电过孔11电连接到相应的第一焊接部(标记111) 和相应的第二焊接部(标记112)，并且每个信号导电过孔12电连接到相应的第一焊接部(标记121)和相应的第二焊接部(标记122)。每个导电端子22的第一端部221被焊接(例如被表贴焊接)至相应的第一焊接部111、121。
93.如图5所示，第二板40的每个第二电连接点41与相应的第二焊接部112、122电连接(例如用焊球焊接)。
94.结合上文关于连接器1的描述可知，由于连接器1具有较高的传输带宽，因此图5所示的电路系统也具有较高的传输带宽。在配高相同的情况下，相比于传统的连接器，本公开的连接器1的传输带宽可以至少提高10％，因此，本公开所提供的电路系统能够被应用到 112gbps传输带宽的场景中。
95.在一些实施例中，每个导电端子22还可以包括沿厚度方向y延伸的主体部，主体部连接在第一端部221和第二端部222之间。绝缘体21至少部分地包围主体部，从而实现对导电端子的固持和定位。
96.在一些实施例中，第二端部222可以相对于主体部倾斜地延伸。这样第二端部222相对于主体部可以发生弹性变形。在一些实施例中，第一端部221可以垂直于主体部延伸，即沿着水平方向x延伸。第一端部221垂直于主体部延伸，使得沿厚度方向，第一端部221的
厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其传输带宽越高，即电路系统的传输带宽越高。
97.在一些实施例中，绝缘体21可以是单独的注塑成型体，导电端子22装配到该绝缘体21 并与绝缘体21过盈配合。在另一些实施例中，可以在至少一个导电端子22上注射成型绝缘体21，从而形成端子部分20。
98.在一些实施例中，基板10还可以包括第一接地层131。第一接地层131布置在基板10 的第一表面，例如第一接地层131可以是覆铜层。第一接地层131与接地导电过孔11电连接。通过在基板10上设置例如覆铜层的第一接地层131，可以简化用于将接地导电过孔11及相应的接地导电端子接地的结构。如前文所述，由于信号导电端子具有良好的屏蔽结构，因此，连接器及包括连接器的电路系统的传输带宽被提高。
99.在一些实施例中，如图5所示，基板10还可以包括设置在基板10内部的至少一个中间接地层132、133、134，至少一个中间接地层132、133、134与接地导电过孔11电连接。中间接地层132、133、134能够将接地导电过孔11按段接地，减小电路的回流路径，从而有助于提高电路系统的传输带宽。
100.应当理解，虽然图5中示出了三层中间接地层，但是设置其他数量的中间接地层也是可行的，例如可以设置一层、两层、四层或更多层的中间接地层。本公开在中间接地层的数量方面不做限制。
101.在一些实施例中，第一接地层131与一个或多个中间接地层可以同时存在。在一些实施例中，第一接地层131、中间接地层132、中间接地层133、中间接地层134中的相邻两层在厚度方向y上的距离小于相应的导电端子22展平后的长度。通过将导电过孔11在相邻两个接地层之间的距离设置为小于相应的导电端子展平后的长度，使得连接器1的传输带宽仍主要受导电端子的长度的影响。这样，电路系统的连接器具有减小长度的导电端子，但配高基本不变，由此本公开所提供的电路系统具有具有更高的传输带宽。
102.在一些实施例中，基板10和端子部分20的横向尺寸基本相同，或者基板10的投影面积仅比端子部分20的投影面积大5％、大8％或者大10％以下。在一些实施例中，第一板30可以例如是芯片，第二板40例如可以是pcb板。
103.信号在第一板30和第二板40中经由连接器1双向传递，例如，信号可以从第一板30经由导电端子22、信号导电过孔12而传递到第二板中，反向的信号传递路径是相同的。
104.接地导电端子22通过相应的接地导电过孔11被接地，并且第一接地层131、中间接地层131～134中的一个或多个将接地导电过孔11接地。
105.在一些实施例中，与接地导电过孔11电连接的第二电连接点40可以经由第二板40被电连接至接地电平。
106.在一些实施例中，第一板30和第二板40中的每个板包括以下至少一项：芯片封装基板、刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板和类载板。
107.在一些实施例中，连接器1的配高为1-3mm，例如是2.5-2.8mm，例如是2.7mm。在一些实施例中，基板的厚度为0.5-2mm，例如是1.5mm。在一些实施例中，绝缘体在厚度方向 y上的厚度为0.7-1.5mm，例如为1.5mm。应当理解，前述数值只是示例性的，并不旨在限制本公开的范围。根据本公开的实施例，通过增加基板，可以在保证连接器1配高不变的情况下，缩短导电端子的长度。短的导电端子可以提高连接器的传输带宽。
108.图6示出了根据本公开的另一些实施例的电路系统的示意图。如图6所示，电路系统包括第一板30、第二板40和连接器。第一板30包括至少一个第一电连接点31，并且第二板 40包括至少一个第二电连接点41。连接器可以是本文结合图4所描述的连接器。
109.连接器包括基板10、端子部分20和另一端子部分200。端子部分20包括绝缘体21和至少一个导电端子22。至少一个导电端子22贯穿绝缘体21延伸并且包括暴露在绝缘体21之外的第一端部和第二端部。
110.每个导电端子22的第一端部被焊接至相应的第一焊接部111、121。每个导电端子22的第二端部与第一板30的相应的第一电连接点31电连接，例如，在受到第一板的挤压时，第二端部可以发生弹性变形，从而抵接第一电连接点31。
111.在一些实施例中，每个导电端子22的第一端部被表贴焊接至相应的第一焊接部111、121。表贴焊接技术在本领域是成熟的。因此通过表贴焊接，一方面降低了连接器的制造成本，另一方面保证了导电端子的位置精度，克服了传统连接器无法工业化量产的问题。
112.在一些实施例中，导电端子22的纵向中心线和相应的接地导电过孔或相应的信号导电过孔的中心线基本对齐，例如偏差不超过1mm。
113.再次参考图3，在一些实施例中，每个导电端子22还包括沿厚度方向y延伸的主体部，该主体部连接在第一端部和第二端部之间。绝缘体21至少部分地包围主体部，从而实现对导电端子的固持和定位。
114.在一些实施例中，第二端部可以相对于主体部倾斜地延伸，从而第二端部可以相对于主体部而发生弹性变形。第一端部可以垂直于主体部延伸，即沿着水平方向x延伸。在一些实施例中，绝缘体21可以是单独的注塑成型体，该绝缘体21与导电端子22过盈配合。在另一些实施例中，也可以是在至少一个导电端子22上注射成型绝缘体21，从而形成绝缘体21 导电端子22形式的端子部分20。绝缘体21提供导电端子22的夹持和定位作用。
115.将导电端子22与绝缘体21形成一体的端子部分20之后，可以将该端子部分20焊接(例如表贴焊接)到基板10的第一表面。
116.参考图6，另一端子部分200包括另一绝缘体210和至少一个附加导电端子220。至少一个附加导电端子220贯穿另一绝缘体210延伸，该至少一个附加导电端子220包括暴露在另一绝缘体210之外的第一端部和第二端部。
117.每个附加导电端子的第一端部被焊接至相应的第二焊接部112、122。每个附加导电端子 220的第二端部与第二板40的相应的第二电连接点41电连接，例如用焊球焊接。
118.再次参考图3，在一些实施例中，每个附加导电端子220还包括沿厚度方向y延伸的主体部，主体部连接在第一端部和第二端部之间。绝缘体210至少部分地包围主体部，从而实现对导电端子的固持和定位。
119.在一些实施例中，附加导电端子220的第二端部可以相对于主体部倾斜地延伸，从而该第二端部相对于主体部可以发生弹性变形。附加导电端子220的第一端部可以垂直于主体部延伸，即沿着水平方向x延伸。由此，沿厚度方向，第一端部的厚度作为电传输路径的长度，这降低了电传输路径的长度。
120.在一些实施例中，绝缘体210可以是单独的注塑成型体，附加导电端子220装配到绝缘体210并与其过盈配合。在另一些实施例中，可以在至少一个导电端子220上注射成型绝缘体210，从而形成该端子部分200。绝缘体210夹持和定位导电端子220。
121.将附加导电端子220与绝缘体210形成一体的另一端子部分200之后，可以将该端子部分200焊接(例如表贴焊接)到基板10的第二表面的第二焊接部。具体地，将附加导电端子 220的第一端部焊接至基板10的第二表面的第二焊接部上。
122.在一些实施例中，基板10还可以包括布置在第一表面处的第一接地层131。第一接地层 131布置在第一表面101，例如第一接地层131可以是覆铜层。第一接地层131与接地导电过孔11电连接。第一接地层将接地导电过孔接地，使得相应的接地导电端子被接地，从而可以为信号导电端子提供良好的屏蔽，这可以提高连接器的传输带宽。
123.在一些实施例中，基板10还包括布置在第二表面处的第二接地层135，第二接地层135 与接地导电过孔11电连接。第二接地层将接地导电过孔接地，使相应的接地导电端子被接地，从而可以为信号导电端子提供良好的屏蔽，这可以提高连接器的传输带宽。
124.在一些实施例中，基板10还可以包括设置在基板10内部的至少一个中间接地层132、 133、134，至少一个中间接地层132、133、134与接地导电过孔11电连接。中间接地层132、 133、134能够将接地导电过孔11按段接地，这样可以减小电路的回流路径，进而提高电路系统的传输带宽。
125.在一些实施例中，第一接地层131、中间接地层132、中间接地层133、中间接地层134、第二接地层135中的相邻两层在厚度方向y上的距离小于相应的导电端子22或220展平后的长度。由此，连接器1的传输带宽不会受限于导电过孔的带宽。
126.应当理解，虽然图6中示出了三层中间接地层，但是，设置其他数量的中间接地层也是可行的，例如可以设置一层、两层、四层或更多层的中间接地层。本公开在中间接地层的数量方面不做限制。相比于应用传统连接器的电路系统，本公开的电路系统的传输带宽可以至少提高10％，能够被应用到112gbps传输带宽的场景中。
127.在一些实施例中，基板10和端子部分20、另一端子部分200的横向尺寸基本相同；或者基板10的投影面积仅比端子部分20的投影面积大5％、大8％或者大10％以下，和/或，基板10的投影面积仅比另一端子部分200的投影面积大5％、大8％或者大10％以下。
128.在一些实施例中，第一板30可以例如是芯片，第二板40例如可以是pcb板。在一些实施例中，第一板30和第二板40中的每个板包括以下至少一项：芯片封装基板、刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板和类载板。
129.在一些实施例中，连接器1的配高为1-3mm，例如是2.7mm。在一些实施例中，基板10 的厚度为0.5-2mm，例如是0.6-0.8mm或0.7-0.9mm。在一些实施例中，绝缘体21、210在厚度方向y上的厚度为0.7-1.5mm，例如为1mm或1.2mm。应当理解，前述数值只是示例性的，并不旨在限制本公开的范围。根据本公开的实施例，通过增加基板，可以在保证连接器1配高不变的情况下，缩短导电端子的长度。短的导电端子可以提高连接器的传输带宽。
130.本公开的实施例还提供了一种通信设备。通信设备应用本文所描述的电路系统。由于本公开所提供的电路系统具有较宽的传输带宽，因此，该通信设备能够被应用到112gbps传输带宽的场景中
131.在一些实施例中，通信设备包括以下至少一项：交换机、路由器、服务器、基带单元bbu、波分单元、传送网设备和光线路终端olt。
132.在本文中，第一焊接部和第二焊接部可以是与相应的导电过孔电连接的焊盘。
133.以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也
不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
134.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

技术特征：
1.一种连接器，其特征在于，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向(y)贯穿所述基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个所述导电过孔分别电连接到相应的所述第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿所述绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个所述导电端子包括暴露在所述绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个所述导电端子的所述第一端部被焊接至相应的所述第一焊接部。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每个所述导电端子的所述第一端部被表贴焊接至相应的所述第一焊接部。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每个所述导电端子还包括沿所述厚度方向(y)延伸的主体部，所述主体部连接在所述第一端部和所述第二端部之间并且至少部分地由所述绝缘体包围，其中所述第二端部相对于所述主体部倾斜地延伸，并且所述第一端部垂直于所述主体部延伸。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第一表面处的第一接地层，所述第一接地层与所述接地导电过孔电连接。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接；所述第一接地层以及所述至少一个中间接地层中的相邻两层在所述厚度方向(y)上的距离小于相应的所述导电端子展平后的长度。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述信号导电过孔设置在两个所述接地导电过孔之间。8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面以及位于所述第二表面处的多个第二焊接部；并且每个所述导电过孔还分别电连接到相应的所述第二焊接部。9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括另一端子部分，所述另一端子部分包括另一绝缘体和贯穿所述另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，所述至少一个附加导电端子被焊接至相应的所述第二焊接部。10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第二表面处的第二接地层，所述第二接地层与所述接地导电过孔电连接。11.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第二焊接部上设置有焊球，所述焊球作为所述连接器一面的电连接结构；并且每个所述导电端子的所述第二端部形成为触点结构，所述触点结构作为所述连接器的另一面的电连接结构。12.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，每个所述附加导电端子的一端被焊接至相应的所述第二焊接部，并且每个所述附加导电端子的另一端被形成为触点结构以作为所述连接器一面的电连接结构；每个所述导电端子的所述第二端部形成为触点结构以作为所述连接器的另一面的电
连接结构。13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括一端耦合到所述基板的柔性pcb板，所述柔性pcb板与所述至少一个信号导电过孔中的一个或多个信号导电过孔电连接。14.一种电路系统，其特征在于，包括：第一板，包括至少一个第一电连接点；连接器，包括：基板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及沿着厚度方向(y)贯穿所述基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，所述基板包括位于所述第一表面处的多个第一焊接部和位于所述第二表面处的多个第二焊接部，每个所述导电过孔分别电连接到相应的所述第一焊接部和相应的所述第二焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿所述绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个所述导电端子包括暴露在所述绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个所述导电端子的所述第一端部被焊接至相应的所述第一焊接部；第二板，包括至少一个第二电连接点；其中每个所述第一电连接点与相应的导电端子的所述第二端部电连接，每个所述第二电连接点与相应的所述第二焊接部电连接。15.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，每个所述导电端子的所述第一端部被表贴焊接至相应的所述第一焊接部；每个所述第二电连接点通过焊球被焊接至相应的所述第二焊接部。16.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，每个所述导电端子还包括沿所述厚度方向(y)延伸的主体部，所述主体部连接在所述第一端部和所述第二端部之间并且至少部分地由所述绝缘体包围；其中所述第二端部相对于所述主体部倾斜地延伸，所述第一端部垂直于所述主体部延伸。17.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接。18.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第一表面处的第一接地层，所述第一接地层与所述接地导电过孔电连接。19.根据权利要求18所述的电路系统，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接；所述第一接地层以及所述至少一个中间接地层中的相邻两层在所述厚度方向(y)上的距离小于相应的所述导电端子展平后的长度。20.根据权利要求17所述的电路系统，其特征在于，所述信号导电过孔设置在两个所述接地导电过孔之间。21.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，所述连接器还包括另一端子部分，所述另一端子部分包括另一绝缘体和贯穿所述另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，所述至少一个附加导电端子被焊接至相应的所述第二焊接部；其中所述第二板的每个所述第二电连接点经由所述另一端子部分的相应的导电端子
而与所述第二焊接部电连接。22.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第二表面处的第二接地层，所述第二接地层与所述接地导电过孔电连接。23.根据权利要求14所述的电路系统，其特征在于，其中所述第一板和所述第二板中的每个板包括以下至少一项：芯片封装基板、刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板和类载板。24.一种通信设备，其特征在于，包括根据权利要求14-23中任一项所述的电路系统。25.根据权利要求24所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备包括以下至少一项：交换机、路由器、服务器、基带单元(bbu)、波分单元、传送网设备和光线路终端(olt)。

技术总结
本公开的实施例涉及连接器、电路系统和通信设备。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。根据本公开的实施例，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度以提高连接器的传输带宽，还保证了导电端子的定位准确。由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。效率。效率。


技术研发人员：肖鹏 刘旭升 陈宗训 颜忠
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/5/25