一种超薄二维cu-tcpp膜及其制备方法
技术领域
1.本发明属于分离技术领域,具体涉及一种超薄二维cu-tcpp膜及其制备方法。
背景技术:
2.工业分离/纯化是极为耗能的一个过程,其分离所消耗的能量占全球能源消耗总量的15%。对于亚临界的混合物,目前广泛采用的分离技术是蒸馏。然而,尽管蒸馏法的操作原理比较简单,但是这种基于挥发性的分离需要大量热能,这使得这种技术的能源效率偏低。已经有数据表明,如果采用先进的膜分离技术代替传统的蒸馏法,相同条件下能源消耗量将会降低90%。
3.金属有机骨架(mofs)是一类由金属离子和有机配体通过配位键连接而形成一、二或三维周期性网络的晶体多孔材料。其多样的结构、高表面积和吸附行为使其在膜分离等领域具有良好的应用前景。mof纳米片作为一种新型的二维材料,由于其纳米尺寸的厚度、大量规则的孔隙阵列和稳定的层间通道,能够提供精确的分子尺寸识别,因此有望成为制备超孔径和高选择性膜的候选材料。然而,迄今为止,报道快速构建二维mof膜的方法并不多,基本都在采用传统的抽滤和热滴涂等方法制备膜。但是这两种方法都有一定问题,例如易造成膜的缺陷产生、制备时间较长、可能损害纳米片结构等。因此亟需发展一种快速合成二维mof超薄膜的方法。
技术实现要素:
4.为了解决现有技术的缺点和不足,本发明的首要目的在于提供一种超薄二维cu-tcpp膜的制备方法。
5.本发明的第二目的在于上述制备方法制备得到的超薄二维cu-tcpp膜,该超薄二维cu-tcpp膜是通过电泳沉积方法制备得到。
6.本发明的首要目的通过以下技术方案实现:
7.一种超薄二维cu-tcpp膜的制备方法,包括以下步骤:
8.(1)将多孔基底进行预处理;
9.(2)配置浓度为0.1~10mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液,进行超声分散;
10.(3)将多孔基底置于步骤(2)所述的cu-tcpp纳米片醇溶液中进行电泳沉积,得到覆盖cu-tcpp膜的多孔基底;
11.(4)对步骤(3)所述覆盖cu-tcpp膜的多孔基底进行干燥处理,即可得到超薄二维cu-tcpp膜。
12.优选地,步骤(1)中所述的多孔基底是指多孔阳极氧化铝(aao)。
13.优选地,步骤(1)中所述的预处理方法包括乙醇冲洗和干燥。
14.优选地,步骤(2)中所述cu-tcpp纳米片醇溶液的制备方法为:
15.(a)将三水合硝酸铜、三氟乙酸、聚乙烯吡咯烷酮溶于n,n-二甲基甲酰胺和乙醇混合溶剂中;
16.(b)将中-四(4-羧基苯基)卟吩(tcpp)溶于n,n-二甲基甲酰胺和乙醇混合溶剂中;
17.(c)将步骤(b)中制备的混合溶液边搅拌边滴入步骤(a)制备的混合溶液中,超声10-30min,70-90℃反应2-6h后,于8000-12000rpm条件下离心5-20min;
18.(d)将步骤(c)离心得到的纳米片用乙醇洗涤两次,洗涤条件为8000-10000rpm条件下离心5-20min;
19.(e)将步骤(d)得到的纳米片重新用乙醇分散保存,得到cu-tcpp纳米片醇溶液。
20.优选地,步骤(a)中所述的n,n-二甲基甲酰胺和乙醇的混合物中n,n-二甲基甲酰胺和乙醇的体积比为3:1。
21.优选地,步骤(a)中所述的三水合硝酸铜和和步骤(b)中所述的中-四(4-羧基苯基)卟吩(tcpp)的摩尔比为3:1。
22.优选地,步骤(2)中所述超声分散频率为20~100khz,超声时间为20~70min。
23.优选地,步骤(2)中所述超声分散频率为40~70khz,超声时间为30~60min。
24.优选地,步骤(3)中所述的电泳沉积是将多孔基底和正负电极插入cu-tcpp纳米片溶液中,多孔基底处于正负电极中间位置,所述电泳沉积的电压为10v~36v的直流电压,所述电泳沉积的时间为2~60min。
25.优选地,步骤(4)中所述干燥为在空气中室温干燥,干燥的时间为6~24h。
26.本发明的第二目的通过以下技术方案实现:
27.一种超薄二维cu-tcpp膜,由上述制备方法制备得到。
28.优选地,所述超薄二维cu-tcpp膜的厚度为50~500nm。
29.优选地,所述超薄二维cu-tcpp膜的厚度为140~340nm。
30.与现有技术相比,本发明具有如下优点:
31.(1)本发明中二维cu-tcpp膜的制备方法大幅缩短了制备膜的时间,促使其在极短时间内生长出致密膜层,为后续大规模生产二维cu-tcpp膜提供了可能;
32.(2)本发明中二维cu-tcpp膜的制备方法具有操作简单、厚度可控、连续性好的优点;
33.(3)本发明制备的二维cu-tcpp膜厚度为50~500mm,离子截留率高达98.86%以上。
附图说明
34.图1为实施例1中的超薄二维cu-tcpp膜正面的扫描电子显微镜图;
35.图2为实施例1中的超薄二维cu-tcpp膜截面的扫描电子显微镜图。
具体实施方式
36.下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
37.实施例1:
38.一种cu-tcpp纳米片醇溶液的制备方法,包括以下步骤:
39.(a)将(3.6mg,0.015mmol)三水合硝酸铜、(1.0m
×
10μl)三氟乙酸、(10.0mg)聚乙烯吡咯烷酮溶于(9ml)n,n-二甲基甲酰胺和(3ml)乙醇混合溶剂中;
40.(b)将(4.0mg,0.005mmol)中-四(4-羧基苯基)卟吩(tcpp)溶于(3ml)n,n-二甲基甲酰胺和(1ml)乙醇混合溶剂中;
41.(c)将步骤(b)中制备的混合溶液边搅拌边滴入步骤(a)制备的混合溶液中,超声20min,80℃反应3h后,于10000rpm条件下离心10min;
42.(d)将步骤(c)离心得到的纳米片用乙醇洗涤两次,洗涤条件为10000rpm条件下离心10min;
43.(e)将步骤(d)得到的纳米片重新用乙醇分散保存,制备得到cu-tcpp纳米片醇溶液。
44.根据需要分别配制浓度为1.0mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液、1.5mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液和1.8mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液。
45.实施例2:
46.一种超薄二维cu-tcpp膜的制备方法,包括以下步骤:
47.(1)使用乙醇冲洗孔径分布为160~200nm,直径为12mm的多孔阳极氧化铝(aao),在60℃烘箱内烘干。
48.(2)取30ml实施例1制备的浓度为1.0mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液,在60khz下超声30min。
49.(3)将多孔基底和正负电极插入cu-tcpp纳米片醇溶液中,多孔基底处于正负电极中间位置,所述电泳沉积的电压为25v的直流电压,所述电泳沉积的时间为10min。
50.(4)对步骤(3)所述覆盖cu-tcpp膜的多孔基底,在室温条件进行6h干燥处理,即可得到超薄二维cu-tcpp膜。
51.将步骤(4)的基底进行扫描电子显微镜表征,得到正面微观形貌图如图1所示,截面微观形貌图如图2所示,表面已覆盖致密的cu-tcpp膜,截面有明显的层状结构,厚度约为200nm。
52.本实施例制备的膜的纳滤分离性能测试:将该膜放入纳滤测试装置中,选用刚果红染料(2.56
×
0.73nm,浓度20mg/l),水的通量为3.197l
·
m-2
·
h-1
·
bar-1
,截留率为98.86%。
53.实施例3:
54.一种超薄二维cu-tcpp膜的制备方法,包括以下步骤:
55.(1)使用乙醇冲洗孔径分布为160-200nm,直径为12mm的多孔阳极氧化铝(aao),在60℃烘箱内烘干。
56.(2)取30ml实施例1制备的浓度为1.5mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液,在40khz下超声50min。
57.(3)将多孔基底和正负电极插入cu-tcpp纳米片醇溶液中,多孔基底处于正负电极中间位置,所述电泳沉积的电压为30v的直流电压,所述电泳沉积的时间为2min。
58.(4)对步骤(3)所述覆盖cu-tcpp膜的多孔基底,在室温条件进行12h干燥处理,即可得到超薄二维cu-tcpp膜。
59.将步骤(4)的基底进行扫描电子显微镜表征,观察已覆盖的超薄cu-tcpp膜,厚度约为140nm。
60.本实施例制备的膜的纳滤分离性能测试:将该膜放入纳滤测试装置中,选用伊文
思蓝染料(3.10
×
1.20nm,浓度20mg/l),水的通量为6.30l
·
m-2
·
h-1
·
bar-1
,截留率为96.44%。
61.实施例4:
62.一种超薄二维cu-tcpp膜的制备方法,包括以下步骤:
63.(1)使用乙醇冲洗孔径分布为160~200nm,直径为15mm的多孔阳极氧化铝(aao),在60℃烘箱内烘干;
64.(2)取40ml实施例1制备的浓度为1.8mg
·
l-1
的cu-tcpp纳米片醇溶液,在70khz下超声60min;
65.(3)将多孔基底和正负电极插入cu-tcpp纳米片醇溶液中,多孔基底处于正负电极中间位置,所述电泳沉积的电压为36v的直流电压,所述电泳沉积的时间为20min;
66.(4)对步骤(3)所述覆盖cu-tcpp膜的多孔基底,在室温条件进行24h干燥处理,即可得到超薄二维cu-tcpp膜。
67.将步骤(4)的基底进行扫描电子显微镜表征,观察已覆盖的超薄cu-tcpp膜,厚度约为320nm。
68.本实施例制备的膜的纳滤分离性能测试:将该膜放入纳滤测试装置中,选用伊文思蓝染料(3.10
×
1.20nm,浓度20mg/l),水的通量为0.32l
·
m-2
·
h-1
·
bar-1
,截留率为99.80%。
69.上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
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