显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种显示装置，并且更具体地说，涉及一种包括保护像素的保护层的可拉伸的显示装置。


背景技术：

2.计算机、tv、移动电话等的显示器所采用的显示装置包括自身发光的有机发光显示器(oled)和需要单独光源的液晶显示器(lcd)。
3.随着显示装置越来越多地应用于诸如计算机显示器、tv和个人移动装置之类的丰富多彩的领域，已经研究了有效面积大、并且体积和重量减小的显示装置。
4.近来，作为下一代显示装置，备受关注的是在由柔性塑料制成的柔性基板上形成显示元件、线路等并且可以在特定方向上拉伸并制成各种形状的显示装置。


技术实现要素：

5.本公开要实现的目的在于提供一种即使反复拉伸也不会损坏的显示装置。
6.本公开要实现的另一目的在于提供一种能够提高光提取效率的显示装置。
7.本公开要实现的又一目的在于提供一种能够抑制发光二极管的错位的显示装置。
8.本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解以上未提及的其它目的。
9.这些目的由独立权利要求的特征解决。优选实施方式在从属权利要求中给出。
10.根据本公开的一个方面，显示装置包括可拉伸的下基板以及设置在下基板上的多个第一基板。显示装置还包括连接多个第一基板当中彼此相邻的第一基板的多个第二基板。显示装置进一步包括设置在多个第一基板上的多个像素。显示装置还包括设置在多个第二基板上并连接多个像素的多条连接线。显示装置进一步包括设置在多个像素中的每一个上的保护层。
11.根据本公开的另一方面，该显示装置包括：可延展基板，其可逆地能膨胀和能收缩；多个刚性基板，其设置为在可延展基板上彼此间隔开；多个像素，其设置在多个刚性基板上；多条连接线，其设置在多个刚性基板上并连接多个像素；保护层，其覆盖多个像素；以及多个尖端，其设置在保护层的外部。
12.示例性实施方式的其它详细事项包括在详细描述和附图中。以下可选特征可以单独或组合地与以上提及方面中的任一个组合。
13.在一个或更多个优选实施方式中，多条连接线可以在多个第一基板上延伸。
14.在一个或更多个优选实施方式中，保护层可以与多条连接线交叠。
15.在一个或更多个优选实施方式中，多条连接线可以在多个第一基板上延伸。
16.在一个或更多个优选实施方式中，保护层可以不与多条连接线交叠。
17.在一个或更多个优选实施方式中，保护层可以包括各自具有三角形截面的多个图案。
18.在一个或更多个优选实施方式中，多个像素可以包括发光的led和限定多个像素的堤部。
19.在一个或更多个优选实施方式中，显示装置可以包括上基板，其是可拉伸的并且可以设置在保护层上。
20.在一个或更多个优选实施方式中，保护层与上基板之间可以存在接触面积。
21.上述接触面积可以小于保护层与led和堤部二者之间的接触面积。
22.在一个或更多个优选实施方式中，在led的上表面和堤部的上表面之间没有台阶差。
23.换句话说，led的上表面和堤部的上表面的高度可以相同。
24.在一个或更多个优选实施方式中，在led的上表面和堤部的上表面之间可以存在台阶差。
25.在一个或更多个优选实施方式中，显示装置还可以包括多个突出部，其设置在多个像素的至少两个侧面上。
26.在一个或更多个优选实施方式中，多个突出部可以是从保护层突出的压纹图案和/或可以与led的侧表面接触。
27.在一个或更多个优选实施方式中，多个尖端可以不与多条连接线交叠。
28.在一个或更多个优选实施方式中，保护层可以包括多个棱柱图案或多个常规四面体图案。
29.在一个或更多个优选实施方式中，显示装置还可以包括多个突出部，其从保护层向下突出。
30.在一个或更多个优选实施方式中，多个突出部可以与包括于多个像素中的每一个中的led接触。
31.根据本公开，当显示装置被反复拉伸时，发光二极管(led)不会被损坏。因此，能够提高拉伸可靠性。
32.根据本公开，提高了光提取效率。因此，能够提高显示装置的亮度。
33.根据公开，能够更精确地传送led。因此，能够提高传送工序的产量。
34.根据本公开的效果不限于以上举例说明的内容，并且本说明书中包括更多各种效果。
附图说明
35.通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：
36.图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的分解立体图；
37.图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图；
38.图3是沿图2的线iii-iii
′
截取的示意性截面图；
39.图4是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的子像素的电路图；
40.图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图；
41.图6是沿图5的线vi-vi
′
截取的示意性截面图；
42.图7是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图；
43.图8是沿图7的线viii-viii
′
截取的示意性截面图；以及
44.图9是根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置的截面图。
具体实施方式
45.从以下参照附图描述的示例性实施方式将更清楚地理解本公开的优点和特征以及用于实现其的方法。然而，本公开不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种不同形式来实现。提供示例性实施方式仅是为了使本公开的公开完整并向本公开所属领域的普通技术人员充分提供本公开的范畴，并且本公开将由所附权利要求限定。
46.为了描述本公开的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常指代相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释，以避免不必要地模糊本公开的主题。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由
……
组成”之类的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确提及，否则对单数的任何引用可以包括复数。
47.即使没有明确提及，组件也被解释为包括常规的误差范围。
48.当使用诸如“上”、“上方”、“下”、“下一个”之类的术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非使用这些术语与术语“紧靠”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
49.当一个元件或层被称为“在”另一元件或层“上”时，该一个元件可以直接位于另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。
50.虽然术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但这些组件不受这些术语的约束。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开来。因此，在本公开的技术概念中，下面要提到的第一组件可以是第二组件。
51.在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。
52.由于附图中所例示的每个组件的尺寸和厚度是为了便于解释而呈现的，因此本公开并非必须限于所示的每个组件的尺寸和厚度。
53.本公开的各个实施方式的特征可以部分地或全部地彼此联接或组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且实施方式可以独立地实施或彼此相关联地实施。
54.在下文中，将参照附图详细描述本公开的各种示例性实施方式。
55.《显示装置》
56.显示装置即使在被弯曲或拉伸时也能显示图像并且可以被称为可拉伸的显示装置。显示装置可以具有比传统典型显示装置更高的柔性并且可以具有可拉伸性。因此，显示装置可以通过用户的操纵(诸如，显示装置的弯曲或拉伸)而自由变形。例如，当用户抓住显示装置的端部并拉动显示装置时，显示装置可以在被用户拉动的方向上被拉伸。当用户将显示装置放置在不平坦的外表面上时，显示装置可以沿着壁表面的外表面的形状而弯曲。此外，当移除用户施加的力时，显示装置可以恢复到其原始形状。
57.图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的分解立体图。参照图1，显示装置100包括下基板111、上基板112、多个第一基板121、多个第二基板122、多个第三基板123、124和印刷电路板130。而且，显示装置100包括多个像素px、选通驱动器gd和数据驱动器dd。
58.下基板111是用于支撑并保护显示装置100的各种组件的基板。此外，上基板112是用于覆盖并保护显示装置100的各种组件的基板。
59.下基板111和上基板112中的每一个是可延展的基板。它由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，下基板111和上基板112中的每一个可以由诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(pu)、聚四氟乙烯(ptfe)等的弹性体制成。下基板111和上基板112中的每一个可以具有柔性特性。此外，下基板111和上基板112可以由相同的材料制成，但不限于此，并且可以由不同的材料制成。
60.下基板111和上基板112中的每一个是可延展的基板并且可以可逆地膨胀和收缩。因此，下基板111也可以被称为下延展基板或第一延展基板。
61.上基板112也可以称为上延展基板或第二延展基板。
62.下基板111和上基板112可以具有在几mpa(兆帕)到几百mpa的范围内的弹性模量。
63.下基板111和上基板112可以具有100％或更高的延性断裂率。在此，延性断裂率是指被拉伸物体断裂或破裂时的延伸距离。
64.下基板可以具有10μm至1mm的厚度，但不限于此。
65.下基板111可以具有显示区aa和围绕显示区aa的非显示区na。
66.显示区aa是显示装置100上显示图像的区域。多个像素px设置在在显示区aa中。
67.每个像素px可以包括显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件。各种驱动元件可以是指至少一个薄膜晶体管(tft)和电容器，但不限于此。多个像素px中的每一个可以连接至各种线。例如，多个像素px中的每一个可以连接至诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线的各种线。
68.保护层可以设置在每个像素px上以保护每个像素px。
69.非显示区na是不显示图像的区域。非显示区na可以是与显示区aa相邻设置且至少部分地或完全围绕显示区aa的区域，但不限于此。非显示区na是下基板111中除显示区aa之外的区域。它可以变换和分离成各种形状。在非显示区na中，可以设置用于驱动设置在显示区aa中的多个像素px的驱动元件。在非显示区na中，可以设置包括一个或更多个芯片的选通驱动器gd。此外，在非显示区na中，可以设置连接至选通驱动器gd和/或数据驱动器dd的多个焊盘。每个焊盘可以连接至设置在显示区aa中的多个像素px中的一个或更多个像素px。
70.在下基板111上，设置有多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124。
71.多个第一基板121设置在下基板111的显示区aa中，并且多个像素px设置在多个第一基板121上。因此，多个第一基板121中的每一个可以包括一个或更多个像素px。此外，多个第三基板123、124设置在下基板111的非显示区na中。选通驱动器gd和/或多个焊盘形成在多个第三基板123、124上。
72.如图1所示，选通驱动器gd可以安装在多个第三基板123、124当中位于显示区aa的x轴方向一侧上的第三基板123上。当在第一基板121上制造各种组件时，选通驱动器gd可以以板内栅极(gip)方式形成在第三基板123上。因此，构成选通驱动器gd的各种电路组件(诸如，各种晶体管、电容器、线等)可以设置在多个第三基板123、124上。然而，本公开不限于此。选通驱动器gd可以以膜上芯片(cof)方式安装。而且，多个第三基板123、124可以设置在
位于显示区aa的x轴方向的另一侧上的非显示区na中。选通驱动器gd也可以安装在位于显示区aa的x轴方向的另一侧上的多个第三基板123、124上。
73.参照图1，多个第三基板123、124在尺寸上可以大于多个第一基板121。具体地，多个第三基板123、124中的每一个在尺寸上可以大于多个第一基板121中的每一个。如上所述，选通驱动器gd可以设置在多个第三基板123、124中的每一个上。例如，可以在多个第三基板123、124中的每一个上设置选通驱动器gd的一个级。因此，构成选通驱动器gd的一个级的各种电路组件的面积比上面设置像素px的第一基板121的面积相对更大。因此，多个第三基板123、124中的每一个在尺寸上可以大于多个第一基板121中的每一个。
74.图1例示了在非显示区na中，多个第三基板124设置在y轴方向的一侧并且第三基板123设置在x轴方向的一侧上。然而，本公开不限于此。多个第三基板123、124可以设置在非显示区na的任何部分中。而且，图1例示了多个第一基板121和多个第三基板123、124中的每一个具有四边形形状。然而，本公开不限于此。多个第一基板121和/或多个第三基板123、124中的每一个可以具有各种形状。
75.多个第二基板122中的每一个连接彼此相邻的第一基板121、彼此相邻的第三基板123或彼此相邻的第一基板121和第三基板123、124。因此，多个第二基板122中的每一个也可以被称为连接基板。即，多个第二基板122设置在多个第一基板121之间、多个第三基板123、124之间、或者多个第一基板121与多个第三基板123、124之间。
76.相邻的第一基板121之间的距离可以大于或等于第一基板121在相同方向x或y上的尺寸。
77.参照图1，多个第二基板122具有弯曲形状。例如，多个第二基板122可以具有正弦波形状。然而，多个第二基板122的形状不限于此。多个第二基板122可以具有各种形状。例如，多个第二基板122可以以z字方式延伸，或者多个菱形基板可以通过在它们的顶点处彼此连接而延伸。图1所示的多个第二基板122的数量和形状是作为示例而提供的。多个第二基板122的数量和形状可以依据设计而变化。
78.多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124为刚性基板。也就是说，多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124比下基板111和/或上基板刚性更大。多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124在弹性模量上可以比下基板111更高。弹性模量是表示由施加至基板的应力引起的基板变形的比例的参数，并且当弹性模量相对高时，硬度可以相对高。因此，第一基板121、第二基板122和第三基板123也可以分别称为第一刚性基板、第二刚性基板和第三刚性基板。多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124的弹性模量可以是下基板111的弹性模量的1000倍或更多，但不限于此。
79.作为刚性基板的多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124可以由具有比下基板111更小柔性的塑料材料制成。例如，多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123、124可以由聚酰亚胺(pi)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。在此，多个第一基板121和多个第三基板123、124可以由相同材料制成，但不限于此。多个第一基板121和多个第三基板123、124也可以由彼此不同的材料制成。
80.在一些示例性实施方式中，下基板111可以被定义为包括多个第一下图案和第二下图案。多个第一下图案可以设置在下基板111的与多个第一基板121和多个第三基板123、
124交叠的区域中。而且，第二下图案可以设置在除了其中设置有多个第一基板121和多个第三基板123、124的区域之外的区域中。否则，第二下图案可以设置在显示装置100的整个区域中。
81.在这种情况下，多个第一下图案可以具有比第二下图案更高的弹性模量。例如，多个第一下图案可以与多个第一基板121和多个第三基板123、124由相同的材料制成。而且，第二下图案可以由具有比多个第一基板121和多个第三基板123、124更低弹性模量的材料制成。因此，第一下图案和第二下图案可以用于加强基板或适应基板的柔性。
82.也就是说，第一下图案可以由聚酰亚胺(pi)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。第二下图案可以由诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(pu)、聚四氟乙烯(ptfe)等的弹性体制成。
83.选通驱动器gd是用于向设置在显示区aa中的多个像素px提供选通电压的组件。选通驱动器gd包括形成在多个第三基板123、124上的多个级。选通驱动器gd的级可以彼此电连接。因此，从一个级输出的选通电压可以传送到另一级。而且，每个级可以顺序地向连接至该级的多个像素px提供选通电压。
84.电源可以连接至选通驱动器gd并且可以向选通驱动器gd提供选通驱动电压和选通时钟电压。此外，电源可以连接至多个像素px并且可以向多个像素px中的每一个提供像素驱动电压。也就是说，电源也可以形成在多个第三基板123、124上。电源可以形成为在外部基板(未示出)上与选通驱动器gd相邻。此外，形成在多个第三基板123、124上的电源可以彼此电连接。也就是说，形成在多个第三基板123、124上的多个电源可以通过选通电源连接线和像素电源连接线而连接。因此，多个电源中的每一个可以提供选通驱动电压、选通时钟电压和像素驱动电压。
85.印刷电路板130被配置为从控制器向显示元件传送用于驱动显示元件的信号和电压。因此，印刷电路板130也可以称为驱动基板。在印刷电路板130上，可以安装诸如ic芯片、电路等的控制器。此外，在印刷电路板130上，还可以安装存储器、处理器等。设置在显示装置100中的印刷电路板130可以包括可拉伸区和不可拉伸区以确保可拉伸性。而且，在不可拉伸区上，可以安装ic芯片、电路、存储器、处理器等。此外，在可拉伸区中，可以设置电连接至ic芯片、电路、存储器和处理器的线。此外，印刷电路板130可以接合至设置在非显示区na中的多个第三基板123、124的多个焊盘。
86.数据驱动器dd是向设置在显示区aa中的多个像素px提供数据电压的组件。数据驱动器dd可以被配置为ic芯片并且因此也可以被称为数据集成电路(d-ic)。而且，数据驱动器dd可以设置在印刷电路板130的不可拉伸区中。也就是说，数据驱动器dd可以以板上芯片(cob)方式安装在印刷电路板130上。此外，数据驱动器dd通过设置在多个第三基板123、124上的多个焊盘向设置在显示区aa中的多个像素px中的每一个提供数据电压等。图1例示了以cob方式安装数据驱动器dd。然而，本公开不限于此。数据驱动器dd可以以cof方式、cog方式或载带封装(tcp)方式安装。
87.而且，图1例示了第三基板124设置在显示区aa的上侧的非显示区aa中，以对应于在显示区aa中设置在一行的第一基板121。此外，图1例示了数据驱动器dd设置在连接至第三基板124的印刷电路板130上。然而，本公开不限于此。也就是说，可以设置第三基板124和数据驱动器dd以对应于设置在多行的第一基板121。
88.在下文中，将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的显示区aa。
89.《显示区的平面和截面结构》
90.图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。图3是沿图2的线iii-iii
′
截取的示意性截面图。为了便于描述，下文也将参照图1。
91.参照图1和图2，多个第一基板121设置在显示区aa中的下基板111上。多个第一基板121设置为在下基板111上彼此间隔开。例如，如图1所示，多个第一基板121可以以矩阵形式设置在下基板111上，但不限于此。
92.参照图2和图3，包括多个子像素spx的像素设置在第一基板121上。而且，每个子像素spx可以包括作为显示元件的led 170、和用于驱动led 170的驱动晶体管160和开关晶体管150。然而，每个子像素spx中的显示元件不限于led并且可以是有机发光二极管。此外，多个子像素spx可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，但不限于此。多个子像素spx可以根据需要包括各种颜色的像素(例如，白色)。
93.多个子像素spx可以连接至多条连接线180。多个子像素spx可以电连接至在x轴方向上延伸的第一连接线181。而且，多个子像素spx可以电连接至在y轴方向上延伸的第二连接线182。
94.此外，保护层190可以设置在包括多个子像素spx的像素px上，以覆盖包括多个子像素spx的像素px。具体来说，如图2所示，保护层190与多个子像素spx交叠并且也可以与在第一基板121上延伸的多条连接线180交叠。此外，保护层190的形状被例示为与第一基板121的形状相同的四边形图案，但不限于此。保护层190在第一基板121上可以具有各种形状。
95.在下文中，将参照图3详细描述显示区域的截面结构。
96.参照图3，多个无机绝缘层设置在多个第一基板121上。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。然而，本公开不限于此。各种无机绝缘层可以设置在多个第一基板121上。可以省略缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145中的一个或更多个。
97.具体地，缓冲层141设置在多个第一基板121上。缓冲层141形成在多个第一基板121上以保护显示装置100的各个组件免受湿气(h2o)和氧气(o2)从下基板111和多个第一基板121的外部渗入。缓冲层141可以由绝缘材料制成。例如，缓冲层141可以形成为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)中的至少一种的单层或多层。然而，依据显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层141。
98.在这种情况下，缓冲层141可以仅形成在缓冲层141与多个第一基板121和/或多个第三基板123、124交叠的区域中。如上所述，缓冲层141可以由无机材料制成。因此，在显示装置100被拉伸的同时，缓冲层141可能容易损坏，诸如容易破裂。因此，缓冲层141可以不形成于多个第一基板121和多个第三基板123、124之间的区域中。缓冲层141可以被图案化为多个第一基板121和多个第三基板的形状，并且仅形成在多个第一基板121和/或多个第三基板123、124的上部分上。因此，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，缓冲层141仅形成在缓冲层141与作为刚性基板的多个第一基板121和/或多个第三基板123、124交
叠的区域。因此，即使当显示装置100变形(诸如弯曲或拉伸)时，也可以抑制对缓冲层141的破坏。即，缓冲层141仅形成在刚性的第一基板121和/或第三基板123、124的区域中。
99.参照图3，包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的开关晶体管150形成在缓冲层141上。而且，包括栅极161、有源层162、源极和漏极164的驱动晶体管160形成在缓冲层141上。
100.参照图3，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162设置在缓冲层141上。例如，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162中的每一个可以由氧化物半导体制成。另选地，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162中的每一个可以由非晶硅(a-si)、多晶硅(poly-si)、有机半导体等制成。
101.栅极绝缘层142设置在开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162上。栅极绝缘层142被配置为使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152电绝缘并且使驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162电绝缘。此外，栅极绝缘层142可以由绝缘材料制成。例如，栅极绝缘层142可以形成为氮化硅(sinx)或氧化硅(siox)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
102.开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161设置在栅极绝缘层142上。开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161被设置为在栅极绝缘层142上彼此间隔开。此外，开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152交叠。驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162交叠。
103.开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161中的每一个可以由例如以下各种金属材料中的任意一种制成：钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任意一种。另选地，开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161中的每一个可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
104.第一层间绝缘层143设置在开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161上。第一层间绝缘层143使驱动晶体管160的栅极161与中间金属层im绝缘。第一层间绝缘层143也可以如同缓冲层141一样由无机材料制成。例如，第一层间绝缘层143可以形成为氮化硅(sinx)或氧化硅(siox)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
105.中间金属层im设置在第一层间绝缘层143上。此外，中间金属层im与驱动晶体管160的栅极161交叠。因此，在中间金属层im与驱动晶体管160的栅极161交叠的区域中形成存储电容器。具体地，驱动晶体管160的栅极161、第一层间绝缘层143和中间金属层im形成存储电容器。然而，中间金属层im的位置不限于此。中间金属层im可以以各种方式与另一电极交叠以形成存储电容器。
106.中间金属层im可以由例如以下各种金属材料中的任意一种制成：钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种。另选地，中间金属层im可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
107.第二层间绝缘层144设置在中间金属层im上。第二层间绝缘层144使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的源极153和漏极154绝缘。而且，第二层间绝缘层144使中间金属层im与驱动晶体管160的源极和漏极164绝缘。第二层间绝缘层144也可以如缓冲层141一样由无机材料制成。例如，第一层间绝缘层143可以形成为氮化硅(sinx)或氧化硅
(siox)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
108.开关晶体管150的源极153和漏极154设置在第二层间绝缘层144上。而且，驱动晶体管160的源极和漏极164设置在第二层间绝缘层144上。开关晶体管150的源极153和漏极154设置为在同一层上彼此间隔开。虽然图3未例示驱动晶体管160的源极，但是驱动晶体管160的源极和漏极164也设置为在同一层上彼此间隔开。在开关晶体管150中，源极153和漏极154可以电连接至有源层152以与有源层152接触。而且，在驱动晶体管160中，源极和漏极164可以电连接至有源层162以与有源层162接触。此外，开关晶体管150的漏极154可以电连接至驱动晶体管160的栅极161以与驱动晶体管160的有源层162接触。
109.源极153和漏极154和164可以由例如以下各种金属材料中的任意一种制成：钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任意一种。另选地，源极153和漏极154和164可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
110.在本公开中，驱动晶体管160被描述为具有共面结构，但是也可以使用具有交错结构等的各种类型的晶体管。
111.虽然图3中未示出，选通焊盘和数据焊盘可以设置在第二层间绝缘层144上。选通焊盘用于向多个子像素spx传送选通电压。选通电压可以通过形成于第一基板121上的选通线从选通焊盘传送至开关晶体管150的栅极151。数据焊盘用于向多个子像素spx传送数据电压。数据电压可以通过形成于第一基板121上的数据线从数据焊盘传送至开关晶体管150的源极153。选通焊盘和数据焊盘可以与源极153以及漏极154和164由相同的材料制成，但不限于此。
112.参照图3，钝化层145形成在开关晶体管150和驱动晶体管160上。也就是说，钝化层145覆盖开关晶体管150和驱动晶体管160以保护开关晶体管150和驱动晶体管160免受水分和氧气的渗入。钝化层145可以由无机材料制成并形成为单层或多层，但不限于此。
113.栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145中的任何一个或全部可以被图案化和仅形成在它们与多个第一基板121交叠的区域中。栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145也可以如同缓冲层141一样由无机材料制成。因此，在显示装置100被拉伸的同时，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可能容易被损坏(诸如容易破裂)。因此，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以不形成于多个第一基板121之间或第一基板121外部的区域中。栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以被图案化为多个第一基板121的形状并且仅形成在多个第一基板121的上部上。
114.平坦化层146形成于钝化层145上。平坦化层146用于平坦化开关晶体管150和驱动晶体管160的上部。平坦化层146可以形成为单层或多层，并且可以由有机材料制成。因此，平坦化层146也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层146可以由丙烯酸有机材料制成，但不限于此。
115.参照图3，平坦化层146设置在多个第一基板121上，以覆盖缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的上表面和侧表面。此外，平坦化层146与多个第一基板121一起围绕缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第
二层间绝缘层144和钝化层145。具体地，平坦化层146可以设置为覆盖钝化层145的上表面和侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面、缓冲层141的侧表面和多个第一基板121的上表面的一部分。因此，平坦化层146可以补偿缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面之间的台阶。而且，平坦化层146可以增强平坦化层146与设置在平坦化层146的侧表面上的连接线180之间的粘合强度。
116.参照图3，平坦化层146的侧表面的倾斜角可以小于缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面的倾斜角。例如，平坦化层146的侧表面可以具有比钝化层145的侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面和缓冲层141的侧表面更小的倾斜度。因此，与平坦化层146的侧表面接触的连接线180被设置为具有小的倾斜度。因此，当显示装置100被拉伸时，能够减小在连接线180中产生的应力。而且，可以抑制在连接线180中的裂纹或连接线180与平坦化层146的侧表面的剥离。
117.参照图2和图3，连接线180是指电连接设置在多个第一基板121上的焊盘的线。连接线180设置在多个第二基板122上。而且，连接线180也可以连接在多个第一基板121上，以电连接至设置在多个第一基板121上的焊盘。设置在第一基板121上的焊盘是指选通焊盘和数据焊盘。
118.连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。第一连接线181和第二连接线182设置在多个第一基板121之间。具体地，第一连接线181是指连接线180当中在多个第一基板121之间沿x轴方向延伸的线。第二连接线182是指连接线180当中在多个第一基板121之间沿y轴方向延伸的线。
119.连接线180可以由诸如铜(cu)、铝(al)、钛(ti)或钼(mo)的金属材料制成。另外，连接线180可以具有诸如铜/钼-钛(cu/moti)、钛/铝/钛(ti/al/ti)等金属材料的层叠结构，但不限于此。
120.在一般显示装置中，诸如多条选通线、多条数据线等的各种线以直线延伸，并设置在多个子像素之间。而且，多个子像素连接至单条信号线。因此，在一般显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种线在基板上从有机发光显示装置的一侧连续延伸到另一侧。
121.与此不同，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，诸如形成为直线并且被认为在一般有机发光显示装置中使用的选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种线仅设置在多个第一基板121和多个第三基板123、124上。也就是在，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，形成为直线的线仅设置在多个第一基板121和多个第三基板123、124上。
122.在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中，两个相邻的第一基板121或两个相邻的第三基板123上的焊盘可以通过连接线180连接，以连接第一基板121或第三基板123上的不连续线。也就是说，连接线180电连接两个相邻的第一基板121上的、两个相邻的第三基板123上的、以及彼此相邻的第一基板121和第三基板123上的焊盘。因此，根据本公开的示例性实施方式的显示装置100可以包括多条连接线180，以在多个第一基板121之间、多个第三基板123、124之间以及多个第一基板121和多个第三基板123、124之间电连接诸如
选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种线。例如，选通线可以设置在彼此在x轴方向上相邻设置的多个第一基板121上。而且，选通焊盘可以设置在选通线的两端。在这种情况下，在x轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上的多个选通焊盘可以通过用作选通线的第一连接线181彼此连接。因此，设置在多个第一基板121上的选通线和设置在第三基板123上的第一连接线181可以用作单条选通线。此外，在显示装置100中可以包括的所有各种线当中的诸如在x轴方向上延伸的发光信号线、低电位电源线和高电位电源线之类的线也可以如上所述地通过第一连接线181电连接。
123.参照图2和图3，第一连接线181可以连接在x轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上的焊盘当中的、并排设置的两个第一基板121上的焊盘。每条第一连接线181可以作为选通线、发光信号线、高电位电源线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线181可以用作选通线，并且电连接在x轴方向上并排设置的两个第一基板121上的选通焊盘。因此，如上所述，在x轴方向上设置的多个第一基板121上的选通焊盘可以通过用作选通线的第一连接线181连接。单个选通电压可以传送到选通焊盘。
124.第二连接线182可以连接在y轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上的焊盘当中的、并排设置的两个第一基板121上的焊盘。每条第二连接线182可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可以用作数据线，并电连接在y轴方向上并排设置的两个第一基板121上的数据线。因此，如上所述，在y轴方向上设置的多个第一基板121上的内部线可以通过用作数据线的多条第二连接线182连接。单个数据电压可以传送到数据线。
125.参照图1，连接线180还可以包括第三连接线，该第三连接线连接多个第一基板121和多个第三基板123、124上的焊盘，或者连接在y轴方向上彼此相邻设置的多个第三基板123上的焊盘当中的、并排设置的两个第三基板123、124上的焊盘。
126.如图3所示，每条第一连接线181可以与设置在第一基板121上的平坦化层146的上表面和侧表面接触并且可以延伸至第二基板122的上表面。而且，每条第二连接线182可以与设置在第一基板121上的平坦化层146的上表面和侧表面接触，并且可以延伸至第二基板122的上表面。
127.参照图3，堤部147形成在连接焊盘pd、连接线180和平坦化层146上。堤部147是将相邻的子像素spx区分开或分隔开的组件。堤部147设置为覆盖连接焊盘pd、连接线180和平坦化层146的至少一部分。堤部147可以由绝缘材料制成。此外，堤部147可以含有黑色材料。由于堤部147含有黑色材料，因此堤部147用于隐藏通过有源区显示区aa可见的线。堤部147可以由例如透明的碳基混合物制成。具体地，堤部147可以含有炭黑，但不限于此。堤部147也可以由透明绝缘材料制成。此外，虽然图3例示了堤部147与led 170具有相同的高度，但本公开不限于此。堤部147可以具有比led 170更低的高度。
128.参照图3，led 170设置在连接焊盘pd和第一连接线181上。led 170包括n型层171、有源层172、p型层173、n电极174和p电极175。根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的led 170具有倒装芯片结构，其中n电极174和p电极175形成在其一个表面上。
129.可以通过将n型杂质注入具有优良结晶度的氮化镓(gan)中来形成n型层171。n型层171可以设置在由发光材料制成的单独的基底基板上。
130.有源层172设置在n型层171上。有源层172是在led170中发射光的发光层，并且可
以由氮化物半导体(例如，氮化铟镓(ingan))制成。p型层173设置在有源层172上。p型层173可以通过将p型杂质注入氮化镓(gan)来形成。
131.如上所述，通过依次层叠n型层171、有源层172和p型层173，然后蚀刻这些层的预定区域从而形成n-电极174和p-电极175，来制造根据本公开的示例性实施方式的led 170。在这种情况下，预定区域是将n电极174和p电极175彼此分开的空间并且被蚀刻以暴露出n型层171的一部分。换言之，led 170的上面要设置n电极174和p电极175的表面可以不是平坦的并且可以具有不同水平的高度。
132.n电极174设置在蚀刻区上，并且n电极174可以由导电材料制成。此外，p电极175设置在非蚀刻区上，并且p电极175也可以由导电材料制成。例如，n电极174设置在通过蚀刻而暴露出的n型层171上并且p电极175设置在p型层173上。p电极175可以与n电极174由相同的材料制成。
133.粘合层ad设置在连接焊盘pd和第一连接线181的上表面上以及连接焊盘pd与第一连接线181之间。因此，led 170可以接合到连接焊盘pd上并且第一连接线181。在这种情况下，n电极174可以设置在第一连接线181上并且p电极175可以设置在连接焊盘pd上。
134.粘合层ad可以是通过将导电球分散在绝缘基材中而形成的导电粘合层。因此，当对粘合层ad施加热或压力时，导电球电连接以在粘合层ad中被施加热或压力的部分中具有导电特性。粘合层ad中未被施加压力的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极174通过粘合层ad电连接至第一连接线181，并且p电极175通过粘合层ad电连接至连接焊盘pd。在通过喷墨方法等将粘合层ad施加于第一连接线181和连接焊盘pd的上表面之后，可以将led 170传送到粘合层ad上。然后，可以按压和加热led 170，从而将连接焊盘pd电连接至p电极175并将第一连接线181电连接至n电极174。然而，除了在n电极174与第一连接线181之间的一部分粘合层ad和在p电极175与连接焊盘pd之间的一部分粘合层ad之外的其它部分的粘合层ad具有绝缘特性。同时，粘合层ad可以单独设置在连接焊盘pd和第一连接线181中的每一个上。
135.此外，连接焊盘pd电连接至驱动晶体管160的漏极164，并从驱动晶体管160接收用于驱动led 170的驱动电压。此外，用于驱动led170的低电位驱动电压施加到第一连接线181。因此，当显示装置100开启时，施加到连接焊盘pd和第一连接线181中的每一个的不同电平的电压被传送到n电极174和p电极175。因此，led170发光。
136.参照图3，保护层190设置在堤部147和led 170上。
137.保护层190覆盖led 170并保护led 170。具体地，保护层190可以包括多个棱柱图案和/或多个常规四面体图案。也就是说，保护层190可以包括多个图案，优选地每个图案具有三角形截面。换言之，在保护层190的截面图中，多个三角形图案可以被布置成一行。
138.此外，保护层190可以形成为有机绝缘层。更具体地，保护层190可以由丙烯酸有机材料制成，但不限于此。例如，保护层190可以形成为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)的单个无机层或多个无机层。另选地，保护层190可以形成为其中层叠有有机层和无机层的多层。
139.因此，保护层190的上表面可以具有比保护层190的下表面更小的接触面积。因此，保护层190的上表面和上基板112之间的接触面积可以是小于保护层190的下表面与led 170和堤部147之间的接触面积。
140.因此，当显示装置100被拉伸时，施加到上基板112的拉伸应力不会全部传送到保护层190。由于保护层190包括各自具有三角形截面的多个图案，因此能够消除传送到保护层190的拉伸应力。因此，能够减小施加到led 170的拉伸应力。
141.因此，即使当根据本公开的示例性实施方式的显示装置100被重复拉伸时，也可以抑制对led 170的损坏。因此，能够提高显示装置100的拉伸可靠性。
142.因此，通过在led170和上基板112之间设置一个层，其进一步支持弯曲，在显示装置弯曲期间不会造成损坏或造成的损坏更少。防止损坏的层在其上侧和下侧具有不同的接触面积，从而降低了在弯曲期间出现裂纹的风险。
143.而且，由于保护层190包括各自具有三角形截面的多个图案，所以能够提高发射到led 170上方的光的提取效率。因此，能够提高根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的亮度。此外，能够降低根据本公开的示例性实施方式的显示装置100实现均匀亮度所需的驱动电流。因此，可以降低根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的功耗。
144.此外，上基板112设置在保护层190上。
145.上基板112用于支撑和/或覆盖设置在上基板112下方的各种组件。具体地，可以通过在下基板111和第一基板121上涂覆和硬化形成上基板112的材料而形成上基板112。因此，上基板112可以被设置为与下基板111、第一基板121、第二基板122和连接线180接触。
146.上基板112可以与下基板111由相同的材料制成。例如，上基板112可以由诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(pu)和聚四氟乙烯(ptfe)等的弹性体制成。因此，上基板112可以具有柔性。然而，上基板112的材料不限于此。
147.同时，虽然图3中未示出，但是偏振层也可以设置在上基板112上。偏振层使从显示装置100外部入射的光偏振并减少外部光的反射。此外，代替偏光层，可以在上基板112上设置其它光学膜等。
148.而且，填充层113可以设置在下基板111的前表面上，以填充上基板112和设置在下基板111上的组件之间的空间。填充层可以由可固化粘合剂制成。具体地，可以在下基板111的前表面上涂覆填充层的材料，然后固化以形成填充层。因此，填充层113可以设置在上基板112和设置在下基板111上的组件之间。
149.《显示区的电路结构》
150.图4是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的子像素的电路图。
151.在下文中，为了便于描述，将描述当根据本公开的示例性实施方式的显示装置的子像素spx是2t(晶体管)1c(电容器)的像素电路时的结构和操作。然而，本公开不限于此。
152.参照图3和图4，在根据本公开的示例性实施方式的显示装置中，每个子像素spx可以包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器c和led 170。
153.响应于通过第一连接线181提供的选通信号scan，开关晶体管150向驱动晶体管160和存储电容器c施加通过第二连接线182提供的数据信号data。
154.开关晶体管150的栅极151电连接至第一连接线181。而且，开关晶体管150的源极153连接至第二连接线182。此外，开关晶体管150的漏极154连接至驱动晶体管160的栅极161。
155.驱动晶体管160可以操作，以响应于存储电容器c中存储的数据电压data使得基于通过第一连接线181提供的高电位电源vdd和通过第二连接线182提供的数据电压data的驱
动电流流动。
156.此外，驱动晶体管160的栅极161电连接至开关晶体管150的漏极154。此外，驱动晶体管160的源极连接至第一连接线181。此外，驱动晶体管160的漏极164连接至led 170。
157.led 170可以根据由驱动晶体管160形成的驱动电流来操作以发光。而且，如上所述，led 170的n电极174可以连接至第一连接线181，因此可以被施加有低电位电源vss。此外，led 170的p电极174可以连接至驱动晶体管160的漏极164，因此可以被施加有与驱动电流相对应的驱动电压。
158.作为示例，根据本公开的示例性实施方式的显示装置的每个子像素spx被配置为具有包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器c和led 170的2t1c结构。然而，当增加补偿电路时，可以以诸如3t1c、4t2c、5t2c、6t1c、6t2c、7t1c或7t2c的各种方式来配置每个子像素spx。
159.如上所述，根据本公开的示例性实施方式的显示装置可以包括在作为刚性基板的第一基板上的多个子像素。多个子像素spx中的每一个可以包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容器和led。
160.因此，根据本公开的示例性实施方式的显示装置可以由于下基板而被拉伸。而且，每个第一基板包括具有2t1c结构的像素电路。因此，在每个选通定时可以依据数据电压而发光。
161.在下文中，将详细描述根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500。根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500仅就保护层的放置而言不同于根据本公开的示例性实施方式的显示装置100。因此，将省略与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的组件相同的组件的详细描述，并且将详细描述以上不同之处。
162.《本公开的另一示例性实施方式-第二示例性实施方式》
163.图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。图6是沿图5的线vi-vi
′
截取的示意性截面图。
164.如图5所示，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500中，保护层590可以设置在包括多个子像素spx的像素上，以覆盖包括多个子像素spx的像素。具体地，保护层590可以与多个子像素spx交叠，但可以不与在第一基板121上延伸的多条连接线180交叠。因此，保护层590可以具有包括各设置在多条连接线180之间的尖端的形状。
165.参照图6，保护层590设置在堤部147和led 170上。
166.保护层590覆盖led 170并保护led 170。具体地，保护层590的上表面可以与上基板112接触，而保护层590的下表面可以与堤部147和led 170接触。也就是说，保护层590可以填充上基板112与堤部147和led 170之间的空间。
167.此外，保护层590可以形成为有机绝缘层。更具体地，保护层590可以由丙烯酸有机材料制成，但不限于此。例如，保护层590可以形成为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)的单个无机层或多个无机层。另选地，保护层590可以形成为其中层叠有有机层和无机层的多层。
168.也就是说，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500中，作为保护层590的一部分的尖端590a可以设置在多条连接线180之间。因此，当led 170被传送到在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500中时，led 170可以基于保护层590的尖端
590a而对齐。因此，可以更精确地将led 170传送到根据本公开的另一个示例性实施方式的显示装置500中。因此，能够提高传送工序的产量。
169.在下文中，将详细描述根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700。根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700仅就保护层的放置而言不同于根据本公开的示例性实施方式的显示装置100。因此，将省略与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的部件相同的部件的详细描述，并且将详细描述以上不同之处。
170.《本公开的又一示例性实施方式-第三示例性实施方式》
171.图7是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。图8是沿图7的线viii-viii
′
截取的示意性截面图。
172.如图7所示，在根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中，保护层790可以设置在包括多个子像素spx的像素上，以覆盖包括多个子像素spx的像素。具体地，保护层790可以与多个子像素spx交叠，但可以不与在第一基板121上延伸的多条连接线180交叠。因此，保护层790可以具有包括各设置在多条连接线180之间的尖端的形状。
173.而且，多个突出部791可以设置在多个子像素spx的侧面。如图7所示，多个突出部791可以设置在多个子像素spx的所有四个侧面上，但不限于此。多个突出部791可以设置在多个子像素spx的四个侧面中的至少两个上。例如，多个突出部791可以设置在多个子像素spx的沿y轴的上侧和下侧上。另选地，多个突出部791可以设置在多个子像素spx的沿x轴的左侧和右侧上。
174.参照图8，保护层790设置在堤部147和led 170上。
175.保护层790覆盖led 170并保护led 170。具体地，保护层790的上表面可以与上基板112接触，而保护层790的下表面可以与堤部147和led 170接触。也就是说，保护层790可以填充上基板与堤部147和led 170之间的空间。
176.此外，多个突出部791可以是从保护层790向下突出的压纹图案。因此，多个突出部791可以与设置在保护层790下方的led 170的侧表面接触。而且，多个突出部791可以与设置在保护层790下方的堤部147的侧表面接触。
177.更具体地，参照图8，多个突出部791可以设置在led 170和设置在保护层790下方的堤部147之间并且可以与led 170和堤部147接触。
178.然而，本公开不限于此。多个突出部791可以仅与设置在保护层790下方的led170的侧表面接触，但可以与堤部147的侧表面不接触。
179.此外，保护层790和全部多个突出部791可以形成为有机绝缘层。更具体地，保护层790和全部多个突出部791可以由丙烯酸有机材料制成，但不限于此。例如，保护层790可以形成为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)的单个无机层或多个无机层。另选地，保护层790可以形成为其中层叠有有机层和无机层的多层。
180.也就是说，在根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中，作为保护层790的一部分的尖端790a可以设置在多条连接线180之间。因此，当led被传送到根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中时，led 170可以基于保护层790的尖端790a而对齐。因此，可以更精确地将led 170传送到根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中。因此，能够提高传送工序的产量。
181.此外，在根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中，从保护层790向下
突出的多个突出部791可以设置在led 170的两个侧面。因此，由于多个突出部791，led不会错位并且能够设置在准确的区域中。此外，即使当led接合到连接焊盘pd时，led也能够基于多个突出部791而对齐。因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置700中，可以提高接合led 170的工序的产量。
182.在下文中，将详细描述根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900。根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900仅就保护层790的放置而言不同于根据本公开的示例性实施方式的显示装置100。因此，将省略与根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的部件相同的部件，并且将详细描述以上不同之处。
183.《本公开的再一示例性实施方式-第四示例性实施方式》
184.图9是根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置的截面图。
185.如图9所示，在根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900中，堤部947可以具有比led 170更低的高度。
186.此外，保护层990与多个子像素spx交叠并且可以也与在第一基板121上延伸的多条连接线180交叠。此外，保护层990的形状可以具有与第一基板121的形状相同的四边形图案，但不限于此。保护层990在第一基板121上可以具有各种形状。
187.而且，保护层990设置在堤部947和led 170上。
188.保护层990覆盖led 170并保护led 170。具体地，保护层990的上表面可以与上基板112接触，而保护层990的下表面可以与堤部947和led 170接触。
189.然而，如上所述，堤部947可以具有比led 170更低的高度，因此，在堤部947的上表面和led 170的上表面之间存在台阶差(step difference)。因此，保护层990与之间存在台阶差的堤部947的上表面和led 170的上表面接触。因此，保护层990可以具有覆盖包括多个子像素的整个像素的像毯子一样的形状。
190.如图9所示，不能被保护层990覆盖的分离空间可以形成在堤部947的侧表面和led 170的侧表面处。然而，本公开不限于此。保护层990可以沿着堤部947的侧表面和led 170的侧表面共形地形成。
191.此外，保护层990可以形成为有机绝缘层。更具体地，保护层990可以由丙烯酸有机材料制成，但不限于此。例如，保护层990可以形成为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)的单个无机层或多个无机层。另选地，保护层990可以形成为其中层叠有有机层和无机层的多层。
192.也就是说，在根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900中，保护层990可以形成为覆盖包括多个像素的像素的整个表面。因此，即使当根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900被拉伸时，通过保护层990也能够更牢固地固定led170。因此，即使根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900被反复拉伸时，也能够稳定地接合led 170。因此，能够提高根据本公开的再一示例性实施方式的显示装置900的拉伸可靠性。
193.本公开的实施方式还可以描述如下：
194.根据本公开的一个方面，一种显示装置，所述显示装置包括：可拉伸的下基板以及设置在下基板上的多个第一基板。显示装置还包括连接多个第一基板当中彼此相邻的第一基板的多个第二基板。显示装置进一步包括设置在多个第一基板上的多个像素。显示装置还包括设置在多个第二基板上并连接多个像素的多条连接线。显示装置进一步包括设置在
多个像素中的每一个上的保护层。
195.多条连接线可以在多个第一基板上延伸，并且保护层可以与多条连接线交叠。
196.多条连接线可以在多个第一基板上延伸，并且保护层可以不与多条连接线交叠。
197.保护层可以包括各自具有三角形截面的多个图案。
198.多个像素可以包括发光的led和限定多个像素的堤部，并且可以拉伸的上基板可以设置在保护层上。
199.保护层与上基板之间的接触面积可以小于保护层与led之间和保护层与堤部之间的接触面积。
200.led的上表面和堤部的上表面之间可以没有台阶差。
201.led的上表面和堤部的上表面之间可以存在台阶差。
202.显示装置还可以包括多个突出部，其设置在多个像素的至少两个侧面上。
203.多个突出部可以是从保护层突出的压纹图案和/或可以与led的侧表面接触。
204.根据本公开的另一方面，显示装置包括：可延展基板，其可逆地能膨胀和能收缩；多个刚性基板，其设置为在可延展基板上彼此间隔开；多个像素，其设置在多个刚性基板上；多条连接线，其设置在多个刚性基板上并连接多个像素；保护层，其覆盖多个像素，其中保护层包括多个尖端，所述多个尖端设置在保护层的外部。
205.多个尖端可以不与多条连接线交叠。
206.保护层可以包括多个棱柱图案或多个常规四面体图案。
207.显示装置还可以包括多个突出部，其从保护层向下突出。
208.多个突出部可以与包括于多个像素中的每一个中的led接触。
209.虽然已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅用于示例性目的，而非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是示例性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应以所附权利要求来解释，其等同范围内的所有技术构思应理解为落入本公开的保护范围内。
210.本技术要求于2020年11月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2020-0158267的优先权。

技术特征：
1.一种显示装置，所述显示装置包括：可拉伸的下基板；多个第一基板，所述多个第一基板设置在所述下基板上；多个第二基板，所述多个第二基板连接所述多个第一基板当中彼此相邻的第一基板；多个像素，所述多个像素设置在所述多个第一基板上；多条连接线，所述多条连接线设置在所述多个第二基板上并连接所述多个像素；以及保护层，所述保护层设置在所述多个像素中的每一个上。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多条连接线在所述多个第一基板上延伸。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护层与所述多条连接线交叠，或者所述保护层不与所述多条连接线交叠。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护层包括各自具有三角形截面的多个图案。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个像素包括发光的led和限定所述多个像素的堤部。6.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述保护层上的可拉伸的上基板。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述保护层与所述上基板之间的接触面积小于所述保护层与所述led和所述堤部二者之间的接触面积。8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，在所述led的上表面和所述堤部的上表面之间没有台阶差。9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，在所述led的上表面和所述堤部的上表面之间存在台阶差。10.根据权利要求6所述的显示装置，所述显示装置还包括多个突出部，所述多个突出部设置在所述多个像素的至少两个侧面上。11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个突出部为从所述保护层突出并与所述led的侧表面接触的压纹图案。12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述多个突出部与设置在所述保护层下方的所述堤部的侧表面接触。13.根据权利要求6所述的显示装置，其中，每个像素包括多个子像素，每个子像素包括用于驱动所述led的驱动晶体管和开关晶体管，其中，所述开关晶体管的有源层和所述驱动晶体管的有源层设置在同一层上。14.一种显示装置，所述显示装置包括：可延展基板，所述可延展基板可逆地能膨胀和能收缩；多个刚性基板，所述多个刚性基板设置为在所述可延展基板上彼此间隔开；多个像素，所述多个像素设置在所述多个刚性基板上；多条连接线，所述多条连接线设置在所述多个刚性基板上并连接所述多个像素；以及保护层，所述保护层覆盖所述多个像素，其中，所述保护层包括多个尖端，所述多个尖端设置在所述保护层的外部。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述多个尖端不与所述多条连接线交叠。16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述保护层包括多个棱柱图案或多个常规四面体图案。17.根据权利要求14所述的显示装置，所述显示装置还包括多个突出部，所述多个突出部从所述保护层向下突出。18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述多个突出部与包括于所述多个像素中的每一个内的led接触。

技术总结
显示装置。根据本公开的一个方面，一种显示装置，该显示装置包括：可拉伸的下基板以及设置在下基板上的多个第一基板。显示装置还包括多个第二基板，所述多个第二基板连接所述多个第一基板当中彼此相邻的第一基板。显示装置进一步包括设置在多个第一基板上的多个像素。显示装置还包括设置在多个第二基板上并连接多个像素的多条连接线。显示装置进一步包括设置在多个像素中的每一个上的保护层。置在多个像素中的每一个上的保护层。置在多个像素中的每一个上的保护层。


技术研发人员：权效院 金纪汉 李孝刚 宋浚赫
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/5/25