一种家电用的红外接收头及其制备工艺的制作方法

1.本发明涉及红外接收头封装技术领域，尤其涉及一种家电用的红外接收头及其制备工艺。


背景技术：

2.红外接收头是一种光电传感器件，广泛应用于各类需要遥控的电器上，例如电视机、空调、机顶盒、电表等。
3.因接收头中的ic电路为模拟信号，ic及导线易受外界强光干扰从而影响信号的接收效果，现有技术的接收头或者采用在ic的表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，或者采用将支架弯折进行屏蔽，这些方式都只对红外接收头的正面进行了屏蔽，而红外接收头的其他侧面均未被屏蔽到，所以无法起到有效的防干扰作用，严重影响到了红外接收头的性能。
4.因此，在现有技术方案下，红外接收头抗干扰方向不全面、抗干扰能力低的问题亟待解决。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种家电用的红外接收头及其制备工艺，该工艺可弥补现有的红外接收头抗干扰方向不全面、抗干扰能力低的不足。
6.为实现上述目的，本发明的第一个目的在于提供一种家电用的红外接收头，包括红外接收头本体、支架、屏蔽板、封装结构；所述红外接收头本体由基板、受光芯片和ic晶元组成；所述支架用于固定红外接收头本体，所述屏蔽板罩设在红外接收头本体的受光正面；所述基板的两端均固定连接有焊接电极，所述受光芯片和ic晶元安装在基板的表面，所述受光芯片与ic晶元之间通过导线电性连接，所述ic晶元与基板上的焊接电极进行连接，所述封装结构固定连接在基板的表面周边。
7.进一步的，所述基板的一侧连接有三条金属引脚；所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述基板与三条金属引脚电性连接。
8.进一步的，所述支架与所述屏蔽板为一体式结构。
9.进一步的，所述封装结构为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。
10.进一步的，所述ic晶元设置在受光芯片的右侧或左侧。
11.进一步的，所述屏蔽板所处水平面与三条金属引脚所处水平面平行且非同一水平面。
12.本发明的第二个目的在于提供一种家电用的红外接收头的制备工艺，包括以下步骤：
13.s1：将所述受光芯片固定设置在所述基板上，所述ic晶元固定设置在受光芯片左侧或者右侧；
14.s2：将所述ic晶元上的电极与所述基板上的焊接电极和受光芯片的焊接电极进行
导通；
15.s3：将所述屏蔽板固定设置在支架上，使所述支架与所述屏蔽板一体成型；
16.s4：将所述支架固定在所述基板上，并使所述屏蔽板罩设在红外接收头的受光正面；
17.s5：将所述封装结构固定连接在基板表面周边，使所述支架和红外接收头本体都封装在所述封装结构内部。
18.进一步的，所述基板的一侧连接有三条金属引脚；所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述基板与三条金属引脚电性连接。
19.进一步的，所述基板表面导通部分为镀金或镀银，以方便导线更好的接合；所述封装结构为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。
20.进一步的，所述屏蔽板所处水平面与三条金属引脚所处水平面平行且非同一水平面。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
22.一方面，本发明将屏蔽板与支架一体成型，不仅方便了屏蔽板的加工，增强了其稳定性，极大地提高了加工效率，同时避免了红外接收头本体受光方向的光线和电磁干扰，有效提高了红外接收头的抗干扰能力。
23.另一方面，本发明通过在支架和红外接收头本体外加封一个封装结构，封装结构采用加硅砂或光全阻断树脂胶进行全阻断屏蔽封装，能彻底隔绝所有光线对ic晶元造成干扰，即，阻挡住红外接收头本体除受光方向外、其他各个方向的光线干扰，进一步提高红外接收头的抗干扰能力。
24.综上，该红外接收头生产工艺简单、抗干扰能力强、生产成本低，可广泛应用于空调、电视等家用电器中。
附图说明
25.下面结合附图对本发明进一步说明。
26.图1为本发明一种家电用的红外接收头的剖视图；
27.图2为本发明一种家电用的红外接收头的俯视图；
28.图3为本发明一种家电用的红外接收头及其制备工艺的流程图。
29.图中：1-红外接收头本体、2-支架、3-屏蔽板、4-封装结构、11-基板、12-受光芯片、13-ic晶元、100-金属引脚、1001-第一引脚、1002-第二引脚、1003-第三引脚。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.请参阅图1～2，本发明实施例中，第一个目的在于提供一种家电用的红外接收头，包括红外接收头本体1、支架2、屏蔽板3、封装结构4；所述红外接收头本体1由基板11、受光芯片12和ic晶元13组成；所述支架2用于固定红外接收头本体1，所述屏蔽板3罩设在红外接
收头本体1的受光正面；所述基板11的两端均固定连接有焊接电极，所述受光芯片12和ic晶元13安装在基板11的表面，所述受光芯片12与ic晶元13之间通过导线电性连接，所述ic晶元13与基板11上的焊接电极进行连接，所述封装结构4固定连接在基板11的表面周边。
32.在一实施例中，受光芯片12可将接收到的红外光信号转变为电信号，并通过导线传输给ic晶元13。
33.所述基板11的一侧连接有三条金属引脚100；所述金属引脚包括第一引脚1001、第二引脚1002和第三引脚1003；所述基板11与三条金属引脚100电性连接。
34.在一实施例中，基板11可以为pcb板，采用pcb进行线路布线较铁或铜支架进行布线，可使产品尺寸作的更小,且在pcb表面布线，可保证产品所有走线均在同一平面，更方便产品批量生产，提高生产效率。
35.所述支架2与所述屏蔽板3为一体式结构。
36.在一实施例中，为了起到屏蔽电磁波的作用，屏蔽板4通常为金属板，可通过冲压或板材切割，使屏蔽板3与支架2一体成型，有效地方便了屏蔽罩的加工及其稳定性，极大地提高了加工效率。
37.所述封装结构4为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。
38.所述ic晶元13设置在受光芯片12的右侧或左侧。
39.请参阅图1，在一实施例中，ic晶元13设置在受光芯片12的右侧，受光芯片12与ic晶元13之间通过导线电性连接。
40.所述屏蔽板3所处水平面与三条金属引脚100所处水平面平行且非同一水平面。
41.请参阅图3，本发明实施例中，第二个目的在于提供一种家电用的红外接收头的制备工艺，包括以下步骤：
42.s1：将所述受光芯片12固定设置在所述基板11上，所述ic晶元13固定设置在受光芯片12左侧或者右侧；
43.s2：将所述ic晶元13上的电极与所述基板11上的焊接电极和受光芯片12的焊接电极进行导通；
44.s3：将所述屏蔽板3固定设置在支架2上，使所述支架2与所述屏蔽板3一体成型；
45.s4：将所述支架2固定在所述基板11上，并使所述屏蔽板3罩设在红外接收头1的受光正面；
46.s5：将所述封装结构4固定连接在基板11表面周边，使所述支架2和红外接收头本体1都封装在所述封装结构4内部。
47.所述基板11的一侧连接有三条金属引脚100；所述金属引脚包括第一引脚1001、第二引脚1002和第三引脚1003；所述基板11与三条金属引脚100电性连接。
48.在一实施例中，金属引脚100分别是电源正极、电源负极以及信号输出端，其工作电压在5v左右，只要接上电源即是一个完整的红外线接收头，使用十分方便。
49.所述基板11表面导通部分为镀金或镀银，以方便导线更好的接合；所述封装结构4为采用加硅砂或光全阻断树脂胶制造而成。
50.具体的，在一实施例中，封装结构4采用加加硅砂或光全阻断树脂胶进行封装，因封装的材料主要成分为砂粉，所以能够起到很好的屏蔽与绝缘功能，且产品封装成型后内缩性非常低，所以可以进行整片式封装。该工艺较传统工艺更简单，生产效率更快，且无需
二次电镀，可以减少环境污染。
51.所述屏蔽板3所处水平面与三条金属引脚100所处水平面平行且非同一水平面。
52.本发明的工作原理是：
53.一方面，本发明将屏蔽板3与支架2一体成型，不仅方便了屏蔽板3的加工，增强了其稳定性，极大地提高了加工效率，同时避免了红外接收头本体1受光方向的光线和电磁干扰，有效提高了红外接收头的抗干扰能力。
54.另一方面，本发明通过在支架2和红外接收头本体1外加封一个封装结构4，封装结构4采用加硅砂或光全阻断树脂胶进行全阻断屏蔽封装，能彻底隔绝所有光线对ic晶元3造成干扰，即，阻挡住红外接收头本体1除受光方向外、其他各个方向的光线干扰，进一步提高红外接收头的抗干扰能力。
55.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。