无线通信结构、显示面板和无线通信装置的制作方法

    专利查询2022-08-13  124



    1.本技术涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种无线通信结构、显示面板和无线通信装置。


    背景技术:

    2.手持无线通信装置(例如手机、智能手表等)的功能日新月异,且市场对于装置外观与无线通信性能的要求也不断的提高。而在第五代移动通信(the 5th generation mobile communications,即5g)时代,因覆盖了毫米波(millimeter-wave,即mm-wave)与非毫米波(non-millimeter-wave,即non-mm-wave)段,故用于无线通信模块的种类及数量也越来越多;此外近场通信(near field communication,即nfc)的功能日益普及,故越来越多手持无线通信装置亦配置了nfc线圈。
    3.同时,手持无线通信装置中的屏占比也日渐趋高,而在整体装置不能显著增大下,如何将无线通信模块设置于显示面板内,是可预见的未来关键技术趋势。然而显示面板内部空间有限且有光学要求,故如何在显示面板内设置无线通信模块成为亟待解决的重要技术问题。


    技术实现要素:

    4.本技术实施例提供一种无线通信结构、显示面板和无线通信装置,旨在解决如何在有限空间内设置无线通信模块并较好地保证显示面板的光学性能的问题。
    5.本技术第一方面的实施例提供了一种无线通信结构,包括:回路结构,回路结构包括第一馈电端、第二馈电端和线圈本体,至少部分线圈本体连接于第一馈电端和第二馈电端之间;天线,包括用于收发毫米波段无线信号的毫米波天线单元,至少一个毫米波天线单元连接于线圈本体。
    6.根据本技术第一方面的实施方式,天线包括至少两个毫米波天线单元,两个以上的毫米波天线单元组成毫米波天线阵列,毫米波天线阵列中的至少一个毫米波天线单元连接于线圈本体。
    7.根据本技术第一方面前述任一实施方式,毫米波天线阵列中的每一毫米波天线单元均连接于线圈本体中,线圈本体包括第一连接段、第二连接段和第三连接段,第一连接段连接于第一连接端和毫米波天线阵列之间,第二连接段连接于毫米波天线阵列和第二连接端之间,第三连接段连接于毫米波天线阵列内相邻的两个毫米波天线单元之间。
    8.根据本技术第一方面前述任一实施方式,毫米波天线阵列的个数为多个,第一连接段连接于其一毫米波天线阵列与第一连接端之间;第二连接段包括第一子段和第二子段,第一子段连接于两个毫米波天线阵列之间,第二子段连接于另一毫米波天线阵列和第二连接端之间。
    9.根据本技术第一方面前述任一实施方式,毫米波天线单元包括毫米波导线;第一连接段、第二连接段、第三连接段三者至少其一的线宽设置不大于毫米波导
    线的线宽。
    10.根据本技术第一方面前述任一实施方式,天线还包括用于收发非毫米波段无线信号的非毫米波天线,非毫米波天线连接于线圈本体。
    11.根据本技术第一方面前述任一实施方式,至少一个毫米波天线单元复用为非毫米波天线的一部分。
    12.根据本技术第一方面前述任一实施方式,线圈本体上还设置有阻隔部,阻隔部用于令回路结构收发的信号电流通过、并阻隔非毫米波天线收发的非毫米波段无线信号电流。
    13.根据本技术第一方面前述任一实施方式,阻隔部设置为至少两个,至少两个阻隔部间隔分布于线圈本体。
    14.根据本技术第一方面前述任一实施方式,回路结构用于收发非毫米波段的无线信号,线圈本体通过耦合方式收发非毫米波段的无线信号。
    15.根据本技术第一方面前述任一实施方式,线圈本体包括多个线圈,毫米波天线单元连接于至少一个线圈。
    16.根据本技术第一方面前述任一实施方式,多个线圈包括内圈和外圈,内圈与外圈两者均连接于第一连接端与第二连接端之间,外圈位于内圈远离无线通信结构中心一侧,毫米波天线单元连接于外圈,或,毫米波天线单元连接于内圈,天线还包括连接于毫米波天线单元的毫米波馈入部,毫米波馈入部的至少部分与外圈异层设置。
    17.根据本技术第一方面前述任一实施方式,多个线圈包括第一圈和第二圈,第一圈与第二圈两者均连接于第一连接端与第二连接端之间,部分第一圈位于第二圈远离无线通信结构中心的一侧,且部分第二圈位于第一圈远离无线通信结构中心的一侧,毫米波天线单元连接于第一圈或第二圈。
    18.根据本技术第一方面前述任一实施方式,多个线圈相互串联且呈螺旋状设置,线圈本体还包括与多个线圈异层设置的连接线,连接线连接至第一连接端或第二连接端。
    19.根据本技术第一方面前述任一实施方式,多个线圈包括直馈式线圈和耦合式线圈,直馈式线圈连接于第一连接端和第二连接端之间,耦合式线圈耦合间隔设置于直馈式线圈的旁侧;毫米波天线阵列连接于耦合式线圈或直馈式线圈。
    20.第二方面,本技术第二方面的实施例还提供一种显示面板,包括上述任一第一方面实施例的无线通信结构。
    21.根据本技术第二方面的实施方式,还包括触控层,触控层包括网格状金属布线,回路结构和天线均位于触控层。
    22.根据本技术第二方面前述任一实施方式,显示面板包括第一区和环绕第一区设置的第二区,第一区为显示区,第二区包括显示区和/或非显示区,回路结构位于第二区;其中,线圈本体在第二区内环绕第一区设置。
    23.本技术第三方面的实施例还提供了一种无线通信装置,包括上述任一第一方面实施例的显示面板。
    24.根据本技术第三方面的实施方式,天线包括至少两个毫米波天线单元,两个以上的毫米波天线单元组成毫米波天线阵列,毫米波天线阵列的个数为多个;
    多个毫米波天线阵列分别对应设置有相互独立的电路板。
    25.根据本技术第三方面前述任一实施方式,还包括:第一电路板和设置于第一电路板的第一传输线,第一传输线与回路结构的第一连接端和/或第二连接端连通;第二电路板和设置于第二电路板的第二传输线,第二传输线与毫米波天线单元连通;第一电路板与第二电路板一体设置。
    26.根据本技术第三方面前述任一实施方式,第一电路板上还设置有第一连接座,第一传输线连接至第一连接座;第二电路板上还设置有第二连接座,第二传输线连接至第二连接座;第一连接座和第二连接座一体设置。
    27.根据本技术第三方面前述任一实施方式,天线还包括用于收发非毫米波段无线信号的非毫米波天线,无线通信装置还包括:第三电路板和设置于第三电路板的第三传输线,第三传输线与非毫米波天线连通;第一电路板、第二电路板和第三电路板一体设置;第三电路板上还设置有第三连接座,第三传输线连接至第三连接座,第一连接座、第二连接座和第三连接座三者一体设置。
    28.在本技术实施例提供的无线通信结构中,无线通信结构包括回路结构和天线,回路结构包括第一连接端、第二连接端和线圈本体,通过第一连接端和第二连接端在线圈本体上收发无线信号。天线包括毫米波天线单元,毫米波天线单元用于收发毫米波段无线信号,毫米波天线单元连接于线圈本体,那么线圈本体的至少一部分可以同时收发回路结构的无线信号和毫米波段无线信号。一方面能够减少回路结构和天线占据的总体面积,使得在有限的空间内可以设置多个用于无线通信的模块;另一方面,至少一个回路结构和毫米波天线单元连接,能更好地确保显示屏的光学性能,且能简化天线图案化处理工艺,进而提高无线通信模块的制备效率及降低制备的成本。
    附图说明
    29.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
    30.图1是本技术第一方面第一实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图2是本技术第一方面另第二实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图3是本技术第一方面第三实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图4是本技术第一方面第四实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图5是图4的局部放大结构示意图;图6是第五实施例中毫米波天线单元的局部放大结构示意图;图7是本技术第一方面第六实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图8是本技术第一方面第七实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图9是图8的局部放大结构示意图;
    图10是本技术第一方面第八实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图11是本技术第一方面第九实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图12是本技术第一方面第十实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图13是本技术第一方面第十一实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图14是本技术第一方面第十二实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图15是本技术第一方面第十三实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图16是本技术第一方面第十四实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图17是本技术第一方面第十五实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图18是图17的局部剖视图;图19是本技术第一方面第十六实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图20是图19的局部剖视图;图21是本技术第一方面第十七实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图22是本技术第一方面第十八实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图23是本技术第一方面第十九实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图24是本技术第一方面第二十实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图25是本技术第一方面第二十一实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图26是本技术第一方面第二十二实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图27是本技术第一方面第二十三实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图28是本技术第一方面第二十四实施例提供的一种显示面板的结构示意图;图29是图5的局部剖视图;图30是本技术第二方面第一实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图31是本技术第二方面第二实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图32是本技术第二方面第三实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图33是本技术第二方面第四实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图34是本技术第二方面第五实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图35是本技术第二方面第六实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图36是本技术第二方面第七实施例提供的一种无线通信装置的结构示意图;图37是相关技术中无线通信装置的结构示意图。
    具体实施方式
    31.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本技术的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本技术造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
    32.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本技术和
    简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
    33.下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本技术的实施例的具体结构进行限定。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
    34.随着显示技术及无线通信技术的发展,具备无线通信功能的装置中显示装置的屏占比(screen-to-body ratio)往往越来越高,而设备中用于实现无线通信模块的种类及数量也越来越多。例如,在5g移动通信时代,无线通信的频谱即覆盖了毫米波段与非毫米波段。故具有5g毫米波功能的无线通信装置,如手机,其内除了设置有可覆盖毫米波段的第一类天线外,往往亦设置有可覆盖非毫米波段的无线通讯模块,例如:5g、4g、wlan(wireless local area network)、bt(bluetooth)、gnss(global navigation satellite system)等。同时,nfc(near field communication)的应用亦日益广泛,故越来越多手机也配置了nfc线圈。
    35.然而,无线通信装置中显示装置的屏占比越高,则越易限制无线通信模块可摆放的位置,且无线通信模块往往在使用时(如:手握或置放于金属桌上)更容易受遮挡,而造成无线通信模块性能的显著劣化,影响用户的无线体验。有鉴于此,考虑在无线通信装置的显示装置中集成无线通信模块,例如采用屏上天线(antenna-on-display,简称aod)的设计方式,便成为一种无线通信装置中无线通信模块设计的可能发展趋势。
    36.在一些实施例中,请参阅图37,以无线通信装置1是手机为例,集成于手机的显示装置10中的无线通信模块可以包括:5g毫米波天线01、wifi/bt天线021、lte(long term evolution)天线022、nfc线圈023及5g非毫米波天线024。通常地,上述5g毫米波天线01、wifi/bt天线021、lte天线022、nfc线圈023和5g非毫米波天线024相互独立地设置在显示装置10中。然而显示装置10内部空间有限,如何在有限的空间内设置无线通信模块并较好地确保显示面板的光学及触控效果成为亟待解决的技术问题。
    37.为了解决上述问题,提出了本技术,为了更好地理解本技术,下面结合图1至图36对本技术实施例的无线通信结构、显示面板和无线通信装置进行详细描述。
    38.请参阅图1,图1是本技术第一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
    39.如图1所示,本技术实施例提供的显示面板包括无线通信结构。无线通信结构的设置方式有多种。如图1所示,本技术实施例提供的无线通信结构包括回路结构100和天线200。回路结构100包括第一连接端110、第二连接端120和线圈本体130,至少部分线圈本体130连接于第一连接端110和第二连接端120之间;天线200包括用于收发毫米波段无线信号的毫米波天线单元210,毫米波天线单元210连接于至少一个回路结构100的线圈本体130。
    40.收发毫米波段无线信号的毫米波天线单元210是指,用于收和/或发毫米波段无线信号的毫米波天线单元210。即本文中收发是指收和/或发。毫米波天线单元210包括毫米波馈入部和毫米波辐射部。可选的,毫米波馈入部和/或毫米波辐射部连接于至少一个回路结构100的线圈本体130。
    41.在本技术实施例提供的无线通信结构中,无线通信结构包括至少一个回路结构100和天线200,回路结构100通过第一连接端110和第二连接端120在线圈本体130上收发信号。天线200包括毫米波天线单元210,毫米波天线单元210用于收发毫米波段无线信号。毫米波天线单元210连接于至少一个回路结构100的线圈本体130,不仅能够减少回路结构100和天线200占据的总面积,以使得在有限的空间内可以设置多个无线通信模块;此外,至少一个回路结构100和天线200的毫米波天线单元210相互连接,能更好地确保显示屏的光学性能,且能简化天线图案化处理工艺,进而提高无线通信模块的制备效率及降低制备的成本。
    42.作为一种可选的实施例,请继续参阅图1,当无线通信结构用于显示面板时,显示面板还包括触控层300,触控层300包括网格状金属导线,图1中以浅色网格状线条示意出了网格状金属导线。当回路结构100和天线200设置于触控层300时,用于连接至少一个回路结构100和毫米波天线单元210的部分金属导线在连接方向上无需切割处理,故能够减少网格状金属导线的切割点数量,改善因无线通信结构布置于触控层300而导致的触控盲区增多、触控性能与体验劣化的问题,而能更好地确保显示屏的触控性能。且至少一个回路结构100和毫米波天线单元210之间的连接部分在连接方向上无需切割处理,还能够使得不同区域的网格状金属导线的形状更加趋于一致,故亦可改善显示面板的光学效果。
    43.所述线圈本体130为环式线圈,设置方式有多种,例如回路结构100包括nfc线圈、无线充电(wireless power charging; wpc)线圈、lte线圈、gnss线圈、wlan线圈、bt线圈和调频(frequenncy modulation;fm)线圈等中的至少一者。nfc线圈、wpc线圈、lte线圈、gnss线圈、与wlan线圈、bt线圈和fm线圈等均可设置为环式线圈,便于毫米波天线单元210连接其中。
    44.可选的,回路结构100包括nfc线圈、wpc线圈中的至少一者。因nfc线圈、wpc线圈的回路结构100通常尺寸较大。例如nfc线圈、wpc线圈的回路结构100靠近显示面板的边缘并环绕显示面板的边缘设置,便于毫米波天线单元210串联于nfc线圈、wpc线圈的回路结构100。且使得毫米波天线单元210能够更加靠近显示面板的边缘设置,如此,毫米波天线单元210所造成的显示面板光学与触觉效果的劣化影响可较不显著,且毫米波天线单元210的馈入路径可较短,故可有较低的馈入损耗,以达毫米波天线单元210较优的辐射性能。
    45.请参阅图2,图2是第一方面第二实施例提供的显示面板的结构示意图。图2涉及实施例与图1涉及实施例的部分结构相同,在此不再详述,以下将对两者不同之处进行说明。此外,本文中以下内容将针对各附图所涉及的各实施例的不同部分进行说明。
    46.如图2所示,天线200包括两个以上的毫米波天线单元210,两个以上的毫米波天线单元210组合形成了毫米波天线阵列201,毫米波天线阵列201中的至少一个毫米波天线单元210连接于线圈本体130。图2中以点划线示意出了毫米波天线阵列201所在的位置,虚线框并不够成对本技术实施例无线通信结构的结构上的限定。
    47.如图2所示,毫米波天线阵列201中的每一个毫米波天线单元210均连接于线圈本体130。毫米波天线阵列201连接的线圈本体130包括第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133,第一连接段131连接于第一连接端110和毫米波天线阵列201之间,第二连接段132连接于毫米波天线阵列201和第二连接端120之间。第三连接段133连接于同一毫米波天线阵列201中相邻的两个毫米波天线单元210之间。通过第一连接段131和第二连接段132,
    使得毫米波天线阵列201能够连接于第一连接端110和第二连接端120之间。第三连接段133连接于同一毫米波天线阵列201内相邻的两个毫米波天线单元210之间,能减少回路结构100和天线200占据的总面积,且能够进一步简化回路结构100和天线200的图形。
    48.请参阅图3,图3是本技术第三实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
    49.可选的,如图3所示,毫米波天线阵列201的个数为多个,第一连接段131连接于其中一毫米波天线阵列201和第一连接端110之间。第二连接段132包括第一子段132a和第二子段132b,第一子段132a连接于相邻的两个毫米波天线阵列201之间,第二子段132b连接于另一毫米波天线阵列201和第二连接端120之间。第一子段132a用于实现相邻两个毫米波天线阵列201的连接,第二子段132b用于实现毫米波天线阵列201和第二连接端120的连接。即第二连接段132被分割为多段,部分第二连接段132(例如第一子段132a)用于实现相邻两个毫米波天线阵列201的连接,部分第二连接段132(例如第二子段132b)用于实现毫米波天线阵列201和第二连接端120的连接。
    50.如图3所示,毫米波天线阵列201的个数可以为三个,其中两个毫米波天线阵列201沿第一方向x相对设置,也就是说两个毫米波天线阵列201分别对应设置在显示面板沿第一方向x相对的两侧边缘位置,并非限定两个毫米波天线阵列201的在显示面板边缘的位置严格一致;另一毫米波天线阵列201与第一连接端110和第二连接端120沿第二方向y相对设置,使得第一连接端110、第二连接端120与三个毫米波天线阵列201环绕于显示面板的周侧间隔分布,毫米波天线阵列201分布于显示面板的不同位置。当用户使用不同的手势操作显示面板时,始终可有毫米波天线阵列201处于不被用户遮挡的位置,故能够提高毫米波天线阵列201收发无线信号的稳定性,而更好地保障用户的无线体验。
    51.在另一些可选的实施例中,如图4所示,第一连接端110、第二连接端120还可以与毫米波天线阵列201沿第一方向x间隔设置,即第一连接端110、第二连接端120设置在其一毫米波天线阵列201的旁侧。
    52.可选的,毫米波天线单元210的形状设置方式可以有多种,例如毫米波天线单元210的形状可以为正方形、菱形等。
    53.在上述任一实施例中,第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133的设置方式有多种,例如第一连接段131可以包括一条导线,或者第一连接段131包括多条并排设置的导线,或者第一连接段131包括多条并排设置的导线和连接该并排设置导线的桥线。同样的,第二连接段132和/或第三连接段133可以包括一条导线,或者第二连接段132和/或第三连接段133包括多条并排设置的导线,或者第二连接段132和/或第三连接段133包括多条并排设置的导线和连接该并排设置导线的桥线。
    54.如图5所示,相邻两个毫米波天线单元210之间的第三连接段133包括一个导线。或者,如图6所示,相邻两个毫米波天线单元210之间的第三连接段133包括两条以上的导线。
    55.导体的阻抗(impedance)包括电阻(resistance)和电抗(reactance)。
    56.电阻=ρ(l/a),其中ρ为导体的电阻率,l为导体的长度,a则为在此导体上外加电流所对应的电流分布面积。当导体的本征电气与结构尺寸参数固定时,当信号频率升高时,因趋肤效应(即信号的频率越高,其对应的电流越容易集中在导体接近表面的薄层),电流在导体的分布面积会减小,即a会减小,而导致电阻上升。
    57.电抗=感抗(inductive reactance)

    容抗(capacitive reactance),故电抗和感
    抗呈正相关。而感抗 = jwl,其中w为角频率,w=2πf,f为频率,l为电感;因此,当信号频率升高时,感抗亦会上升。此外,亦因上述的趋肤效应,高频率信号所面对的电感亦会上升,故进一步也造成感抗上升。
    58.综上,信号会因其频率升高,而使其对应的电流于导体上的流动分布受阻。故在同样的导体条件下,高频率信号对应的电流相对低频率信号对应的电流更易受阻。且,导体宽度变小,会使导体的电感上升,故会再次提升感抗,而会进一步阻止高频率信号对应的电流的流动分布。即,通过调整导体的尺寸能够较好地阻隔或通过不同频率的信号对应的电流。
    59.当回路结构100包括nfc线圈时,毫米波天线单元210收发的毫米波段无线信号频段高于nfc频段,故在同样的导体条件下,毫米波段无线信号频段对应的毫米波电流相对nfc频段所对应的电流则更易受阻而不易通过。因此通过调整线圈本体130的尺寸能够较好地阻隔毫米波电流且通过nfc频段对应的电流。
    60.第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133中至少一者的至少部分区域的线宽小于毫米波天线单元210的宽度。可选的,毫米波天线单元210包括毫米波导线,第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133中至少一者的至少部分区域的线宽不大于毫米波天线单元210内毫米波导线的宽度。
    61.例如,第一连接段131的至少部分区域的线宽不大于毫米波天线单元的宽度。当毫米波天线单元210呈块状时,毫米波天线单元210可理解为包括一条毫米波导线;当毫米波天线单元210包括多条毫米波导线时,第一连接段131的至少部分区域的线宽小于毫米波天线单元210的宽度是指:第一连接段131的至少部分区域的线宽小于毫米波天线单元210内多条毫米波导线的宽度总和。
    62.在本技术实施例中,当第一连接段131的至少部分区域的线宽不大于毫米波天线单元210内毫米波导线的宽度时,第一连接段131的线宽较窄,故第一连接段131具有较高的阻抗;而如上所述,因毫米波天线单元210收发的毫米波段无线信号频段较高,故毫米波天线单元210收发的毫米波段无线信号频段对应的毫米波电流较无法流过第一连接段131,因此第一连接段131对毫米波电流具有较好的滤波阻隔效果。但是第一连接段131对于5g及其前世代的移动通信、wlan或蓝牙等的非毫米波频段,和nfc频段等的非毫米波电流皆可有较好的通过效果。因此,在本技术实施例中,回路结构100的电流可以较好地通过第一连接段131,而毫米波电流则明显地被第一连接段131所阻隔。
    63.毫米波电流是指毫米波天线单元210收发的毫米波段无线信号频段对应的电流,无线信号电流是指回路结构100收发的无线信号频段对应的电流。
    64.第二连接段132和/或第三连接段133的至少部分区域的线宽不大于毫米波天线单元210的宽度的设置方式及其具有的有益效果同上,此处不再赘述。
    65.可选的,第一连接段131、第二连接段132、第三连接段133的线宽均设置不大于毫米波导线的线宽。能够使得毫米波电流明显地被第一连接段131、第二连接段132、第三连接段133所阻隔,更好地确保毫米波天线阵列201内各毫米波天线单元210的独立性,保证毫米波天线阵列201的性能。
    66.可选的,当第三连接段133的至少部分区域的线宽不大于毫米波天线单元210的宽度时,如图5所示,当两个相邻毫米波天线单元210之间的第三连接段133包括一条导线时,第三连接段133内一条导线的线宽不大于毫米波天线单元210中与第三连接段133延伸方向
    相同的毫米波导线线宽总和。如图6所示,当两个相邻毫米波天线单元210之间的第三连接段133包括多条导线时,第三连接段133内多条导线的线宽总和不大于毫米波天线单元210中与第三连接段133延伸方向相同的毫米波导线线宽总和。如图5和图6所示,当第一方向x和第二方向y垂直,第三连接段133沿第二方向y延伸时,第三连接段133的线宽方向为第一方向x,毫米波导线的宽度方向也是第一方向x。在另一些实施例中,当第三连接段133沿第一方向x延伸时,第三连接段133的线宽方向为第二方向y。
    67.在本技术实施例中,第三连接段133内导线的线宽总和不大于毫米波天线单元210中与第三连接段133延伸方向相同的毫米波导线线宽总和时,即第三连接段133的宽度较窄,故第三连接段133具有较高的阻抗,因此第三连接段133对毫米波段的电流具有较好的滤波阻隔效果。但是第三连接段133对于5g及其前世代的移动通信、wlan、bt或gnss等的非毫米波频段,和nfc频段等的非毫米波电流皆可有较好的通过效果。因此,在本技术实施例中,回路结构100的电流可以较好地通过第三连接段133,而毫米波电流则明显地被第三连接段133所阻隔;但毫米波电流能够较好地在毫米波天线单元210内流动,能够较好地确保毫米波天线阵列201内各毫米波天线单元210的独立性,保证毫米波天线阵列201的性能。
    68.可选的,第二连接段132内导线的线宽总和不大于毫米波天线单元210中与第二连接段132延伸方向相同的毫米波导线线宽总和。如图2至图4所示,当第二连接段132沿第一方向x延伸时,第二连接段132的线宽方向为第二方向y,当第二连接段132沿第二方向y延伸时,第二连接段132的线宽方向为第一方向x。
    69.如上所述,第二连接段132的线宽较窄,能够更好地阻隔毫米波电流,并较好地使得非毫米波段与nfc频段的电流通过,即通过第二连接段132能够实现对毫米波段电流更好的阻隔,而更好的保障毫米波天线阵列201与毫米波天线单元210的性能,但可较不影响其他非毫米波段与nfc频段的电流。
    70.可选的,第一连接段131内导线的线宽总和不大于毫米波天线单元210中与第一连接段131延伸方向相同的毫米波导线线宽总和。如图2至图4所示,当第一连接段131沿第一方向x延伸时,第一连接段131的线宽方向为第二方向y,当第一连接段131沿第二方向y延伸时,第一连接段131的线宽方向为第一方向x。
    71.如上所述,第一连接段131的线宽较窄,能够更好地阻隔毫米波电流,并较好地使得非毫米波段与nfc频段的电流通过,即通过第一连接段131能够实现毫米波段电流更好的阻隔,而更好的保障毫米波天线阵列201与毫米波天线单元210的性能,但可较不影响其他非毫米波段与nfc频段的电流。
    72.此外,本技术实施例的毫米波天线单元210的个数为多个,多个毫米波天线单元210相邻布设或采用阵列的方式布设以构成毫米波天线阵列201,可以提高天线增益而补偿较大的辐射路径损耗,并可达到波束扫描的效果而覆盖较广的空间以减少无线通信盲区,而达到较佳的用户无线体验。
    73.第三连接段133的形状设置方式也有多种,第三连接段133的形状可以为直线状,即第三连接段133沿同一方向延伸。或者,第三连接段133也可以呈折线状,即第三连接段133沿弯折路径延伸。或者,第三连接段133也可以呈弧线状。或者,第三连接段133由直线状、折线状和弧状中的至少两者结合形成。
    74.可选的,当毫米波天线阵列201中的毫米波天线单元210个数为多个时,在第一连
    接端110至第二连接端120的方向,第一连接段131连接于多个毫米波天线单元210中的首位天线单元,或者第二连接段132连接于多个毫米波天线单元210的末位天线单元。
    75.例如,如图5和图6所示,毫米波天线阵列201包括四个毫米波天线单元210,且沿其排列方向(第二方向y)依次为第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元。在第一连接端110至第二连接端120的延伸路径上,第一天线单元位于四个毫米波天线单元210中靠近第一连接端110的一侧,第四天线单元位于四个毫米波天线单元210中靠近第二连接端120的一侧。那么第一天线单元为首位天线单元,第一连接段131连接于第一天线单元和第一连接端110之间;第四天线单元为末位天线单元,第二连接段132连接于第四天线单元和第二连接端120之间。
    76.可选的,各第一天线单元和第二天线单元、第二天线单元和第三天线单元、第三天线单元和第四天线单元之间均连接有第三连接段133。
    77.在一些可选的实施例中,如图7所示,天线200还包括用于收发非毫米波段无线信号的非毫米波天线202,非毫米波天线202连接于线圈本体130。在本技术实施例中,线圈本体130上连接有毫米波天线单元210和非毫米波天线202,能够进一步改善显示面板的发光效果。且当天线200和回路结构100设置于触控层300时,能够进一步减少切割点的数量,改善触控效果。
    78.可选的,至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分。
    79.至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分可以为:一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分;或者至少两个相邻的毫米波天线单元210通过第三连接段133连接并复用为非毫米波天线202的一部分。至少两个相邻的毫米波天线单元210通过第三连接段133连接并复用为非毫米波天线202的一部分是指,至少两个相邻的毫米波天线单元210通过第三连接段133连接可以具有非毫米波天线202的功能,并用于收发非毫米波的无线信号。
    80.可选的,非毫米波天线202包括第一部分2021和第二部分2022,第一部分2021为辐射部,第二部分2022为馈入部,一个毫米波天线单元210可以复用为第一部分2021的一部分,例如一个毫米波天线单元210和部分线圈本体130相互连接并复用为第一部分2021的一部分。或者两个以上的毫米波天线单元210可以相互连接复用为第一部分2021,且第一部分2021与第二部分2022连接。
    81.当至少一个毫米波天线单元210复用非毫米波天线202的至少一部分时,所述至少一个毫米波天线单元210可以连接于非毫米波天线202的馈入部,即所述至少一个毫米波天线单元210可以连接于非毫米波天线202的第二部分2022。例如所述少一个毫米波天线单元210可以通过线圈本体130的一部分连接于非毫米波天线202的第二部分2022。以使所述至少一个毫米波天线单元210可以连接于非毫米波天线202的射频集成电路,从而实现非毫米波天线202的功能。
    82.当至少两个相邻的毫米波天线单元210通过第三连接段133连接并复用非毫米波天线202的至少一部分时,所述至少两个相邻的毫米波天线单元210可以是相互串联或并联连接而复用为非毫米波天线202的至少一部分。
    83.在这些可选的实施例中,非毫米波天线202、毫米波天线单元210和回路结构100的至少一部分复用,能够进一步简化多种天线所占据的面积,并简化多种天线的布置图形,故
    可减少切割网格状金属布线的数量而能更好地确保显示面板的显示性能和触控性能。
    84.可选的,如图7所示,线圈本体130上设置有阻隔部140,阻隔部140用于令回路结构100收发的无线信号电流通过、但较大程度地阻隔非毫米波天线202收发的非毫米波段电流及较大程度地阻隔毫米波天线单元210收发的毫米波段电流。故通过设置阻隔部140,能够阻隔非毫米波段电流,而更好可控地设计和保障非毫米波天线202的性能。
    85.例如,回路结构100为nfc线圈时,阻隔部140用于令nfc频段的无线信号电流通过。当回路结构100为wpc时,阻隔部140用于令wpc频段的无线信号电流通过。
    86.阻隔部140的设置方式有多种,例如可以通过改变至少部分线圈本体130的宽度,即改变线圈本体130的粗细来设置阻隔部140,来达到阻隔非毫米波段电流的目的。用户可以根据实际使用中非毫米波天线202收发的非毫米波段无线信号和回路结构100收发的无线信号的频段,来设置阻隔部140的位置、宽度、长度、形状、膜层位置及数量,以阻隔非毫米波段电流,而达到非毫米波段目标工作频率的设计。
    87.可选的,如图7所示,为了更明显地示意出阻隔部140的设置位置,故将阻隔部140的宽度设置为大于线圈本体130本身的宽度。
    88.在一些可选的实施例中,如图8和图9所示,阻隔部140的宽度可以不大于线圈本体130本身的宽度。
    89.阻隔部140的设置位置有多种,阻隔部140可以设置于第一线段131、第二线段132和第三线段133中的任一者上。例如当阻隔部140设置于图7所示的第一子段132a上时,第一子段132a和第一连接端110之间的毫米波天线阵列201的毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202,非毫米波天线202的馈入部(即第二部分2022)设置于第一子段132a和第一连接端110之间。如此,则非毫米波天线202的电流可以朝向阻隔部140流动,或者非毫米波天线202的电流可以朝向第一连接端110流动,进而形成一双频段的非毫米波天线202。
    90.在另一些可选的实施例中,还可以在线圈本体130上设置两个以上的阻隔部140。例如,如图10所示,线圈本体130上设置有两个阻隔部140。其中一个阻隔部140位于第一子段132a,另一阻隔部140位于第二部分2022和第一连接端110之间的第一连接段131。那么非毫米波天线202的电流可以朝向位于第一子段132a的阻隔部140流动,或者非毫米波天线202的电流可以朝向位于第一连接端131的阻隔部140流动,进而形成一双频段的非毫米波天线202。且通过合理设置阻隔部140的位置,可以控制非毫米波天线202的频段,达到较精准地控制非毫米波天线202收发的无线信号频段的目的。
    91.在还一些可选的实施例中,阻隔部140还可以设置于第三连接段133。例如,如图11所示,图11中的毫米波天线阵列201的两个以上毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202,阻隔部140可以设置于复用为非毫米波天线阵列201的多个天线单元210和其他毫米波天线单元210之间。
    92.可选的,图11中,例如阻隔部140分别为第一阻隔部140a、第二阻隔部140b和第三阻隔部140c,由非毫米波天线202的第二部分2022流出的电流可以流向第一阻隔部140a,或者由非毫米波天线202的第二部分2022流出的电流可以流向第二阻隔部140b。
    93.可选的,图11中的非毫米波天线202为覆盖多个目标频段的非毫米波天线202,即由第二部分200流向第一阻隔部140a和第二阻隔部140b的电流均为非毫米波天线202频段内的电流。
    94.或者,图11中的非毫米波天线202为覆盖单个目标频段的非毫米波天线202。例如当非毫米波天线202的第二部分2022流出的电流流向第二阻隔部140b时,该电流为非毫米波天线202的目标频段内的电流,通过合理设计第二部分2022至第一阻隔部140a之间的导线路径可以对非毫米波天线202的目标频段的性能产生有益影响。
    95.可选的,毫米波天线阵列201中的多个毫米波天线单元210可以复用为两个非毫米波天线202,阻隔部140可以设置于复用为不同的非毫米波天线阵列201的多个毫米波天线单元210之间。例如,图11中的毫米波天线阵列201包括4个毫米波天线单元210,其中两个相邻的毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202,那么阻隔部140可以设置于4个毫米波天线单元210中间部位。
    96.在其他实施例中,如图12所示,当至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的第一部分2021的一部分时,毫米波天线阵列201中的阻隔部140可以设置于三个毫米波天线单元210与其他一个毫米波天线单元210之间。
    97.在其他实施例中,如图13所示,当毫米波天线单元210的个数为5个时,阻隔部140可以设置于两个毫米波天线单元210和其他三个毫米波天线单元210之间,或者阻隔部140可以设置于一个毫米波天线单元210和其他四个毫米波天线单元210之间。
    98.可选的,当阻隔部140能够阻隔非毫米波段电流时,阻隔部140也能够阻隔毫米波段电流。
    99.可选的,阻隔部140的线宽可以比线圈本体130小,或者阻隔部140的线宽可以比线圈本体130的大。
    100.可选的,当毫米波天线阵列201的个数为两个以上时,可以是其中一个毫米波天线阵列201的至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分。或者,如图14所示,也可以是两个以上的毫米波天线阵列201中,各毫米波天线阵列201的至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分,以增加非毫米波天线202的个数。
    101.回路结构100和天线200的设置位置有多种,如图1至图14所示,在一些可选的实施例中,显示面板还包括触控层300,触控层300包括网格状金属布线,回路结构100和天线200均位于触控层300。
    102.在这些可选的实施例中,将回路结构100和天线200设置于触控层300,使得回路结构100和天线200能够复用网格状金属布线,无需新增结构层,能够减薄显示面板的整体厚度。此外,当至少一个回路结构100和天线200相互连接时,能够减少网格状金属布线的切割点,以更好地同时确保触控层300的触控效果和显示面板的光学效果。
    103.可选的,当天线200位于触控层300时,如图5和图6所示,毫米波天线单元210包括沿第一方向x延伸的多条第一导线211和沿第二方向y延伸的多条第二导线212,第一方向x和第二方向y相交。例如,第一方向x和第二方向y相互垂直,或者第一方向x和第二方向y的夹角呈30度、45度、60度等,只要第一方向x和第二方向y相交即可。
    104.在这些可选的实施例中,毫米波天线单元210包括相交的第一导线211和第二导线212,即毫米波天线单元210呈网格状,能够增大毫米波天线单元210内毫米波导线的分布面积,进而减小毫米波天线单元210的阻抗,而可降低毫米波天线单元210的能量损耗与因阻抗失配所造成的能量反射,以使得毫米波天线单元210能够更好地收发毫米波段无线信号。另外,毫米波天线单元210还可以直接利用网格状金属布线中的金属导线作为第一导线211
    和第二导线212,能够进一步简化毫米波天线单元210的制备。
    105.毫米波天线单元210包括相交的第一导线211和第二导线212,即毫米波导线包括相交的第一导线211和第二导线212。
    106.可选的,触控层300可以由多条与第一导线211平行的第一触控线和与第二导线212平行的第二触控线交叉形成。
    107.在另一些实施例中,如图15所示,显示面板还可以包括天线层,回路结构100和天线200位于天线层。在这些可选的实施例中,通过在显示面板中增设非网格状的天线层,可减少天线200与回路结构100的阻抗,降低天线200与回路结构100的能量损耗与因阻抗失配所造成的能量反射,以提升天线200与回路结构100的性能。可选的,可以选用刻蚀的方式制备天线层中的回路结构100和天线200。在其他实施例中,天线层也可以独立设置并贴装在显示面板上;还可以选用其他实施方式制备天线层中的回路结构100和天线200。
    108.当回路结构100和天线200设置于天线层时,毫米波天线单元210可以呈块状,以增大毫米波天线单元210内导电材料的分布面积,并减小毫米波天线单元210的阻抗与因阻抗失配所造成的能量反射,使得毫米波天线单元210能有更好的性能进行毫米波无线信号的收发。
    109.当毫米波天线单元210呈块状时,毫米波天线单元210可以呈正方形、菱形、圆形等形状。
    110.可选的,当通过在显示面板内增设天线层布置回路结构100和天线200时,且显示面板本身具有触控层300时,可以将天线层布置于触控层300朝向显示面板盖板的一侧,或者将天线层布置于触控层300背离显示面板盖板的一侧。
    111.在一些可选的实施例中,如图16所示,当线圈本体130包括多个线圈,毫米波天线单元210连接于至少一个线圈。多个线圈可以相互串联、并联或耦合连接。多个线圈本体130也可以相互交叉或分隔设置。
    112.当毫米波天线单元210的个数为一个时,毫米波天线单元210可以连接于其中一个线圈。当毫米波天线单元210的个数为多个时,不同的毫米波天线单元210可以连接于不同的线圈,或者不同的毫米波天线单元210可以连接于同一线圈。
    113.可选的,多个线圈包括内圈101a和环绕于内圈101a远离无线通信结构中心一侧的外圈101b,内圈101a和外圈101b均连接于第一连接端110和第二连接端120之间。即外圈101b更加靠近无线通信结构的边缘设置。
    114.当线圈本体130包括内圈101a和外圈101b时,毫米波天线单元210可以连接于内圈101a和/或外圈101b。
    115.例如,如图16所示,毫米波天线单元210连接于外圈101b。当无线通信结构用于显示面板时,使得毫米波天线单元210更加靠近显示面板的边缘设置,能够减低毫米波天线单元210对显示面板显示效果的影响。且当天线200设置于触控层300时,由于用户触控显示面板边缘频率较少,毫米波天线阵单元210靠近显示面板的边缘设置,也还能降低其对触控效果的影响。
    116.或者,部分毫米波天线阵列201串联于内圈101a,另一部分毫米波天线阵列201串联于外圈101b。
    117.在另一些实施例中,如图17和图18所示,天线200还包括连接于毫米波天线单元
    210的毫米波馈入部220,毫米波天线单元210连接于内圈101a。毫米波天线单元210可以和内圈101a、外圈101b同层设置。毫米波馈入部220的至少一部分与外圈101b异层设置。当毫米波天线单元210连接于内圈101a时,毫米波馈入部220与外圈101b存在交叉,毫米波馈入部220的至少一部分与外圈101b异层设置能够保证毫米波馈入部220与外圈101b相互绝缘。
    118.可选的,毫米波馈入部220包括第一传导部221、第二传导部222和连接于第一传导部221和第二传导部222之间的跨桥段223,第一传导部221、第二传导部222与外圈101b可以同层设置,跨桥段223和外圈101b异层设置,以保证毫米波馈入部220和外圈101b相互绝缘。
    119.在另一些实施例中,毫米波馈入部220整体也可以与外圈101b异层设置。
    120.可选的,当回路结构100和天线200设置于触控层300时,触控层300包括同层设置的第一触控电极和第二触控电极,当相邻的第一触控电极的连接部与第一触控电极同层设置时,相邻的第二触控电极需要通过跨桥相互连接,跨桥与第二触控电极异层设置。可选的,跨桥段223可以与触控层300的跨桥同层设置,以进一步减小显示面板的层数,使得显示面板更加轻薄化。
    121.可选的,请继续参阅图16和图17,内圈101a和外圈101b相互间隔且相互并联设置,内圈101a和外圈101b相互独立地设置,内圈101a和外圈101b均连接于第一连接端110和第二连接端120之间。
    122.可选的,如图19所示,线圈本体130相互串联且呈螺旋状设置。
    123.内圈101a和外圈101b可以为螺旋状线圈的内圈部分和外圈部分,即内圈101a和外圈101b相互串联设置。
    124.当内圈101a和外圈101b为螺旋状线圈时,第一馈电端110和第二馈电端120的至少一者与部分线圈相互交叠,第一连接端110和第二连接端120的至少一者可以与部分线圈本体130异层设置。
    125.如图19和图20所示,本技术实施例以第一连接端110和部分线圈本体130交叠并与之异层设置为例进行举例说明。当线圈本体130呈多圈设置时,在第一连接端110的延伸路径上,第一连接端110可以与多圈线圈本体130交叠设置。如图19所示,第一连接端110与线圈本体130交叠设置。
    126.可选的,如图20所示,第一连接端110包括位于本体130两侧的第一段111和第二段112及连接第一段111和第二段112的跨设段113,跨设段113和本体130异层设置,且跨设段113与本体130之间设置有绝缘层。
    127.可选的,当回路结构100设置于触控层300时,跨设段113可以与连接触控电极的跨桥同层设置。
    128.可选的,如图21所示,多个线圈包括第一圈101e和第二圈101f,第一圈101e和第二圈101f均连接于第一连接端110和第二连接端120之间。部分第一圈101e位于第二圈101f远离无线通信结构中心的一侧,部分第二圈101f位于第一圈101e远离无线通信结构中心的一侧。毫米波天线单元210可以连接于第一圈101e和/或第二圈101f。
    129.如图21所示,第一圈101e的顶部位于第二圈101f的顶部内,第一圈101e的侧部位于第二圈101f的部外。如此能够更好地使得第一圈101e和第二圈101f的长度接近或相同,使得同一频段内的电流可于第一圈101e和第二圈101f上流动。
    130.在一些可选的实施例中,如图22所示,多个线圈包括耦合式线圈101c和直馈式线
    圈101d,直馈式线圈101d连接于第一连接端110和第二连接端120之间,耦合式线圈101c间隔设置于直馈式线圈101d的旁侧。耦合式线圈101c耦合连接于直馈式线圈101d是指即耦合式线圈101c不与其他线圈(包括直馈式线圈101d)产生直接连接关系,耦合式线圈101c用于与直馈式线圈101d耦合产生信号。
    131.当线圈本体130包括耦合式线圈101c和直馈式线圈101d时,毫米波天线单元210可以连接于耦合式线圈101c和/或直馈式线圈101d。例如,如图22所示,耦合式线圈101c位于直馈式线圈101d远离无线通信结构中心的一侧,毫米波天线单元210连接于耦合式线圈101c。
    132.在这些可选的实施例中,当无线通信结构用于显示面板时,耦合式线圈101c位于直馈式线圈101d靠近显示面板边缘的一侧,毫米波天线单元210连接于耦合式线圈101c,令毫米波天线单元210更加靠近显示面板的边缘设置。例如当毫米波天线单元210设置于触控层300时,能够降低毫米波天线单元210对触控层300触控效果的影响。此外,毫米波天线单元210靠近显示面板的边缘设置而非靠近显示面板的中心设置,也还能降低毫米波天线单元210对显示面板显示效果的影响。
    133.在另一些可选的实施例中,如图23所示,直馈式线圈101d位于耦合式线圈101c远离无线通信结构中心的一侧,毫米波天线单元210连接于直馈式线圈101d。当无线通信结构用于显示面板时,使得毫米波天线单元210更加靠近显示面板的边缘设置。
    134.此外,本技术实施例通过设置耦合式线圈101c,还能够增强回路结构100收发无线信号的性能。例如当回路结构100为nfc线圈时,耦合式线圈101c能够增强nfc线圈收发nfc频段无线信号的性能。
    135.在一些可选的实施例中,如图24所示,显示面板包括第一区m和环绕第一区m设置的第二区n,回路结构100位于第二区n。第二区n环绕第一区m,因此第二区n更加靠近显示面板的边缘设置,回路结构100位于第二区n,能够改善回路结构100和天线200对显示面板显示效果的影响,且当回路结构100和天线200设置于触控层300时,还能够降低回路结构100和天线200对触控效果的影响。可选的,天线200可以位于第二区n,或者所述天线200也可以部分设置在第一区m。
    136.第二区n的设置方式有多种,例如第二区n可以包括显示区;和/或第二区n可以包括非显示区。当第二区n包括非显示区时,回路结构100位于非显示区,能够更好降低善回路结构100对显示效果和触控效果的影响。
    137.回路结构100在第一区m内的设置方式有多种,例如,如图24所示,回路结构100在第二区n内环绕第一区m设置,能够加长回路结构100的延伸长度,加长回路结构100的线圈本体130的延伸长度,以达到设计目标频段,而增强频段的无线性能。
    138.可选的,如图24所示,第一连接端110和第二连接端120相互靠近设置,线圈本体130由第一连接端110环绕第一区m延伸之后连接于第二连接端120。第一连接端110和第二连接端120之间的距离较小,一方面便于将用于和第一连接端110传输信号的接头与用于和第二连接端120传输信号的接头集成设置,另一方面还能够加长线圈本体130的延伸长度以达到设计目标频段,而增强频段的无线性能。
    139.在一些实施例中,如图25所示,线圈本体130沿弯折路径延伸成型,同一线圈本体130包括在靠近无线通信结构边缘方向上交叠的第一延伸段130a和第二延伸段130b。在这
    些可选的实施例中,线圈本体130沿弯折路径延伸,且部分线圈本体130在靠近无线通信结构边缘的方向上重叠设置,能够增加线圈本体130的延伸长度,以达到设计目标频段,提高线圈本体130的无线性能。
    140.可选的,毫米波天线单元210连接于第二延伸段130b。当无线通信结构用于显示面板时,第二延伸段130b相对于第一延伸段130a更加靠近显示面板的边缘,当毫米波天线阵列201串联于第二延伸段130b时,毫米波天线阵列201更加靠近显示面板的边缘,能够降低毫米波天线阵列201对显示面板触控效果和显示效果的影响。
    141.可选的,如图26所示,当线圈本体130包括内圈101a和外圈101b时,第一延伸段130a和第二延伸段130b还可以设置于内圈101a,也能够增加线圈本体130的延伸长度,以达到设计目标频段,提高线圈本体130的信号无线性能。
    142.可选的,如图26所示,至少部分线圈本体130沿弯折路径延伸成型,例如至少部分线圈本体130沿蛇形路径连续弯折延伸成型,使得能够增加线圈本体130的延伸长度,以达到设计目标频段,提高线圈本体130的信号无线性能。
    143.在一些可选的实施例中,如图27所示,至少部分线圈本体130包括相互连接的第一分段130c和第二分段130d,即至少部分线圈本体130为双股导线设置,能够降低线圈本体130的阻抗,而降低能量损耗与因阻抗失配所造成的能量反射,故提高线圈本体130的无线性能。
    144.可选的,毫米波天线单元210和第一分段130c、第二分段130d错位设置,即毫米波天线阵列201连接于线圈本体130的非双股导线部分,能够简化毫米波天线阵列201和线圈本体130之间的连接方式。
    145.在上述任一实施例中,毫米波天线单元210可以为单极化毫米波天线单元。或者如图28所示,毫米波天线单元210为双极化毫米波天线单元。
    146.在上述任一实施例中,线圈本体130的不同部位可以位于同一层设置,即第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133可以位于同一层设置。
    147.或者,线圈本体130的不同部位可以位于不同层设置。例如第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133中的至少两者位于不同膜层。第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133中至少一者的不同部位可以位于同一层。或者第一连接段131、第二连接段132和第三连接段133中至少一者的不同部位可以位于不同层,例如第一连接段131的不同部位可以位于不同层,第二连接段132的不同部位可以位于不同层,和/或,第三连接段133的不同部位可以位于不同层。
    148.如图29所示,图29是第二十七实施例中图5中a-a处的局部剖视图。可选的,第二连接段132和毫米波天线单元210可以同层设置,第三连接段133与第二连接段132异层设置。
    149.如图30至图36所示,本技术的实施例还提供一种无线通信装置,包括上述任一第一方面的显示面板。由于本技术实施例提供的无线通信装置包括上述任一实施例的显示面板,因此本技术实施例提供的无线通信装置具有上述第一方面任一实施例的显示面板具有的有益效果,在此不再赘述。
    150.本技术实施例中的无线通信装置包括但不限于手机、无线穿戴设备、个人数字助理(personal digital assistant,简称:pda)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
    151.在一些可选的实施例中,如图30所示,无线通信装置还包括第一电路板400和第二电路板500。第一电路板400设置有第一传输线,第一传输线与至少一个线圈本体130的第一连接端110和/或第二连接端120连通。第二电路板500设置有第二传输线,第一传输线与毫米波天线单元210连通。
    152.可选的,如图30所示,天线200包括至少两个毫米波天线单元210,两个以上的毫米波天线单元210组成毫米波天线阵列201,毫米波天线阵列201的个数为多个;多个毫米波天线阵列201分别对应设置有相互独立的电路板。多个毫米波天线阵列201分别对应设置的电路板可以为第二电路板500,使得毫米波天线阵列201能够就近地与对应的第二电路板500之间进行信号传输。
    153.第一电路板400和第二电路板500的设置方式有多种,例如,第一电路板400和第二电路板500可以相互分体设置。
    154.在一些可选的实施例中,如图30所示,第一电路板400和第二电路板500一体设置,能够简化无线通信装置的结构。
    155.可选的,无线通信装置还可以包括第一集成电路,第一集成电路通过第一传输线与第一连接端110和/或第二连接端120连通。第一集成电路的设置位置有多种,第一集成电路可以设置于第一电路板400,或者第一集成电路可以直接设置于无线通信装置的pcb(printed circuit board,印刷电路板)上。
    156.可选的,无线通信装置还可以包括第二集成电路510,第二集成电路510通过第二传输线与毫米波天线单元210连通。第二集成电路510的设置位置有多种,第二集成电路510可以设置于第二电路板500,或者第二集成电路510可以直接设置于无线通信装置的pcb上。
    157.本技术实施例以第一集成电路设置于无线通信装置的pcb,第二集成电路510设置于第二电路板500进行举例说明。
    158.当回路结构100为nfc线圈时,第一集成电路为nfc射频集成电路。当第二集成电路510与毫米波天线单元210连通时,第二集成电路510为毫米波射频集成电路。因毫米波射频电路的滤波与频率选择性,故nfc频段的电流与其他非毫米波段的电流会受毫米波射频电路较大的阻隔,故nfc频段的信号与其他非毫米波段的信号不会对毫米波射频电路性能有明显的影响,故毫米波射频电路的性能可得到较好的保障。
    159.可选的,当毫米波天线阵列201的个数为多个时,第二电路板500和第二集成电路510的个数为多个,各第二集成电路510分别通过各第二电路板500上的第二传输线与各毫米波天线阵列201相互连通。多个第二电路板500可以相互分体设置,第一电路板400可以与任一第二电路板500一体设置。或者多个第二电路板500可以一体设置,即第一电路板400与多个第二电路板500一体设置,能够进一步简化无线通信装置的结构。
    160.在一些可选的实施例中,无线通信装置还包括第一连接座420和第二连接座520,第一连接座420设置于第一电路板400且与第一电路板400上的第一传输线连通,用于令第一集成电路通过第一连接座420与线圈本体130相互连通。第二连接座520设置于第二电路板500且与第二电路板500上的第二集成电路510连通,用于令第二集成电路510与无线通信装置的pcb之间进行信号传输。
    161.即当第一集成电路设置于无线通信装置的pcb,第二集成电路510设置于第二电路板500时,第一连接座420用于实现线圈本体130和第一集成电路的连通,第二连接座520用
    于实现第二集成电路510和无线通信装置pcb之间的连通。
    162.第一连接座420和第二连接座520的设置方式有多种,例如,当第一电路板400和第二电路板500分体设置时,第一连接座420和第二连接座520分体设置。
    163.在一些可选的实施例中,如图30所示,当第一电路板400和第二电路板500一体设置时,第一连接座420和第二连接座520一体设置,能够进一步简化无线通信装置的结构。
    164.在一些可选的实施例中,如图31所示,天线200还包括非毫米波天线202。例如,至少一个毫米波天线单元210复用为非毫米波天线202的一部分。无线通信装置还可以包括第三电路板600,第三电路板600设置有第三传输线,第三传输线与非毫米波天线202连通。
    165.第三电路板600、第二电路板500和第一电路板400中的至少两者一体设置,以简化无线通信装置的结构。当毫米波天线阵列201有多个时,第二电路板500有多个,第三电路板600、第一电路板400中的至少一者可以与至少一个第二电路板500一体成型设置。
    166.可选的,无线通信装置还包括第三连接座620,第三连接座620设置于第三电路板600且与第三传输线连通。可选的,第三电路板600还包括第三集成电路610,第三连接座620与第三集成电路610连通并用于令第三集成电路610与无线通信装置的pcb连通。
    167.第三集成电路610与非毫米波天线202连通,因此第三集成电路610为非毫米波射频集成电路。因非毫米波射频集成电路与nfc射频集成电路都具有滤波与频率选择性,故其他非毫米波段的信号不会对nfc射频集成电路有明显的影响,或nfc信号不会对其他非毫米波段的射频集成电路有明显的影响,故可nfc或其他非毫米波段射频集成电路的性能可得到较好的保障。
    168.同理,第三集成电路610为非毫米波射频集成电路,第二集成电路510为毫米波射频集成电路,第一集成电路410非nfc射频集成电路,因nfc射频电路的滤波与频率选择性,故毫米波段与非毫米波段的信号对nfc的射频集成电路性能也不会有明显的影响。
    169.当无线通信装置包括第一连接座420、第二连接座520和第三连接座620三种不同类型的连接座时,第一连接座420、第二连接座520和第三连接座620中的至少两者一体设置,以简化无线通信装置的结构。当毫米波天线阵列201有多个时,第二连接座520有多个,第三连接座620、第一连接座420可以与至少一个第二连接座520一体成型设置。
    170.可选的,如图31所示,第一电路板400、其中一个第二电路板500和第三电路板600一体设置,且第一连接座420、其中一个第二连接座520和第三连接座620一体设置,以尽可能的简化无线通信装置的结构。
    171.如图32所示,本技术实施例提供的无线通信装置包括显示面板,显示面板上设置有回路结构100和天线200,天线200包括毫米波天线单元210和非毫米波天线202,毫米波天线单元210和非毫米波天线202均连接于回路结构100。毫米波天线单元210和毫米波馈入部220相互连接。多个毫米波天线单元210组合形成毫米波天线阵列201。非毫米波天线202包括第一部分2021和第二部分2022,第一部分2021的至少一部分由至少一个毫米波天线单元210复用形成,第二部分2022为非毫米波天线阵列202的馈入部。
    172.请一并参阅33至图34,无线通信装置还包括第一电路板400、第二电路板500和第三电路板600,第一电路板400上设置有第一连接座420,第一连接座420用于与回路结构100相互连通。第二电路板500上设置有第二集成电路510和第二连接座520,第三电路板600上设置有第三集成电路610和第三连接座620。本技术实施例以第二电路板500和第三电路板
    600一体成型、第二连接座520和第三连接座620一体成型进行举例说明。
    173.在其他实施例中,如图34所示,第一电路板400、第二电路板500和第三电路板600可以一体成型,第一连接座420、第二连接座520和第三连接座620还可以一体成型。
    174.如图35和图36所示,无线通信装置还包括基板700,回路结构100和天线200设置于触控层300,且触控层300设置于基板700。如图35所示,第二电路板500和第三电路板600可以设置于无线通信装置的非显示区。或者,如图36所示,第二电路板500和第三电路板600为柔性电路板,第二集成电路510和第三集成电路610可以选用覆晶薄膜(chip on film;cof)工艺绑定于第二电路板500和第三电路板600上,第二电路板500和第三电路板600弯折至无线通信装置的非显示侧。
    175.在另一些可选的实施例中,第一电路板400也可以为柔性电路板并弯折至无线通信装置的非显示侧。
    176.当第一电路板400、第二电路板500和第三电路板600一体成型时,第二集成电路510和第三集成电路610可以共同选用cof工艺绑定于同一电路板。
    177.在上述任一实施例中,回路结构100、毫米波天线阵列201和非毫米波天线202均用于无线通信,而无线通信都有相对应的频段。回路结构100可以包括耦合部和馈入部,而非毫米波天线202包括辐射部和馈入部。例如线圈本体130是回路结构100的耦合部。第一连接端110和第二连接端120是回路结构100的馈入部。回路结构100可以为近距离定点无线通信。
    178.可选的,毫米波天线阵列201和非毫米波天线202的传输频率不同。例如,当前常用的移动无线通信毫米波段的频率高于24.25 ghz,即毫米波天线阵列201是指收发频率高于24.25 ghz无线信号的天线阵列。
    179.例如,当前常用的移动无线通信非毫米波段的频率为高于410 mhz而低于7.125 ghz,即非毫米波天线202是指收发频率高于410 mhz而低于7.125 ghz无线信号的天线。而线圈本体130则是以耦合式传输无线信号,线圈本体130耦合传输无线信号的频率可以低于410 mhz。
    180.在上述任一实施例中,可选的,毫米波天线阵列201和非毫米波天线202为移动无线通信的天线。即毫米波天线阵列201和非毫米波天线202均用于移动无线通信。
    181.移动无线通信中的非毫米波天线的通信频段410 mhz~7.125 ghz,本文中的非毫米波天线202通常是指此移动无线通信的非毫米波段的天线(包含5g及之前世代的蜂窝天线、wlan天线、蓝牙天线、gnss天线等)。
    182.回路结构100例如为nfc线圈,nfc线圈通信频段例如为13.56 mhz。或者回路结构100例如为wpc线圈,而常用的wpc线圈通信频段例如大于等于100 khz。而nfc线圈和wpc线圈是应用于非移动无线通信的耦合线圈(因目前nfc线圈和wpc线圈要与通信对手装置进行一定的空间对位)。
    183.可选的,回路结构100还可以包括广播调频(frequency modulation;fm)线圈,常见的fm的频段为87 mhz~108 mhz,而fm线圈为非移动通信的远距离无线应用。
    184.虽然已经参考优选实施例对本技术进行了描述,但在不脱离本技术的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文
    中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

    技术特征:
    1.一种无线通信结构,其特征在于,包括:回路结构,所述回路结构包括第一连接端、第二连接端和线圈本体,至少部分所述线圈本体连接于所述第一连接端和所述第二连接端之间;天线,包括用于收发毫米波段无线信号的毫米波天线单元,至少一个所述毫米波天线单元连接于所述线圈本体。2.根据权利要求1所述的无线通信结构,其特征在于,所述天线包括至少两个毫米波天线单元,两个以上的所述毫米波天线单元组成毫米波天线阵列,所述毫米波天线阵列中的至少一个所述毫米波天线单元连接于所述线圈本体。3.根据权利要求2所述的无线通信结构,其特征在于,所述毫米波天线阵列中的每一所述毫米波天线单元均连接于所述线圈本体中,所述线圈本体包括第一连接段、第二连接段和第三连接段,所述第一连接段连接于所述第一连接端和所述毫米波天线阵列之间,所述第二连接段连接于所述毫米波天线阵列和所述第二连接端之间,所述第三连接段连接于所述毫米波天线阵列内相邻的两个所述毫米波天线单元之间。4.根据权利要求3所述的无线通信结构,其特征在于,所述毫米波天线阵列的个数为多个,所述第一连接段连接于其一所述毫米波天线阵列与第一连接端之间;所述第二连接段包括第一子段和第二子段,所述第一子段连接于两个所述毫米波天线阵列之间,所述第二子段连接于另一所述毫米波天线阵列和所述第二连接端之间。5.根据权利要求3所述的无线通信结构,其特征在于,所述毫米波天线单元包括毫米波导线;所述第一连接段、第二连接段、第三连接段三者至少其一的线宽设置不大于所述毫米波导线的线宽。6.根据权利要求1所述的无线通信结构,其特征在于,所述天线还包括用于收发非毫米波段无线信号的非毫米波天线,所述非毫米波天线连接于所述线圈本体。7.根据权利要求6所述的无线通信结构,其特征在于,至少一个所述毫米波天线单元复用为所述非毫米波天线的一部分。8.根据权利要求6所述的无线通信结构,其特征在于,所述线圈本体上还设置有阻隔部,所述阻隔部用于令所述回路结构收发的信号电流通过、并阻隔所述非毫米波天线收发的非毫米波段无线信号电流。9.根据权利要求8所述的无线通信结构,其特征在于,所述阻隔部设置为至少两个,至少两个所述阻隔部间隔分布于所述线圈本体。10.根据权利要求1所述的无线通信结构,其特征在于,所述回路结构用于收发非毫米波段的无线信号,所述线圈本体通过耦合方式收发非毫米波段的无线信号。11.根据权利要求1至10任一项所述的无线通信结构,其特征在于,所述线圈本体包括多个线圈,所述毫米波天线单元连接于至少一个所述线圈。12.根据权利要求11所述的无线通信结构,其特征在于,多个所述线圈包括内圈和外圈,所述内圈与外圈两者均连接于所述第一连接端与第二连接端之间,所述外圈位于所述内圈远离所述无线通信结构中心一侧,所述毫米波天线单元连接于所述外圈,或,所述毫米波天线单元连接于所述内圈,所述天线还包括连接于所述毫米波天线单元的
    毫米波馈入部,所述毫米波馈入部的至少部分与所述外圈异层设置。13.根据权利要求11所述的无线通信结构,其特征在于,多个所述线圈相互串联且呈螺旋状设置。14.根据权利要求11所述的无线通信结构,其特征在于,多个所述线圈包括第一圈和第二圈,所述第一圈与第二圈两者均连接于所述第一连接端与第二连接端之间,部分所述第一圈位于所述第二圈远离所述无线通信结构中心的一侧,且部分所述第二圈位于所述第一圈远离所述无线通信结构中心的一侧,所述毫米波天线单元连接于所述第一圈或所述第二圈。15.根据权利要求11所述的无线通信结构,其特征在于,多个所述线圈包括直馈式线圈和耦合式线圈,所述直馈式线圈连接于所述第一连接端和所述第二连接端之间,所述耦合式线圈耦合间隔设置于所述直馈式线圈的旁侧;所述毫米波天线阵列连接于所述耦合式线圈或所述直馈式线圈。16.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-15任一项所述的无线通信结构。17.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,还包括触控层,所述触控层包括网格状金属布线,所述回路结构和所述天线均位于所述触控层。18.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括第一区和环绕所述第一区设置的第二区,所述第一区为显示区,所述第二区包括显示区和/或非显示区,所述回路结构位于第二区;其中,所述线圈本体在所述第二区内环绕所述第一区设置。19.一种无线通信装置,其特征在于,包括权利要求16-18任一项所述的显示面板。20.根据权利要求19所述的无线通信装置,其特征在于,所述天线包括至少两个毫米波天线单元,两个以上的所述毫米波天线单元组成毫米波天线阵列,所述毫米波天线阵列的个数为多个;多个所述毫米波天线阵列分别对应设置有相互独立的电路板。21.根据权利要求19所述的无线通信装置,其特征在于,还包括:第一电路板和设置于第一电路板的第一传输线,所述第一传输线与所述回路结构的所述第一连接端和/或所述第二连接端连通;第二电路板和设置于第二电路板的第二传输线,所述第二传输线与所述毫米波天线单元连通;所述第一电路板与所述第二电路板一体设置。22.根据权利要求21所述的无线通信装置,其特征在于,所述第一电路板上还设置有第一连接座,所述第一传输线连接至所述第一连接座;所述第二电路板上还设置有第二连接座,所述第二传输线连接至所述第二连接座;所述第一连接座和所述第二连接座一体设置。23.根据权利要求22所述的无线通信装置,其特征在于,所述天线还包括用于收发非毫米波段无线信号的非毫米波天线,所述无线通信装置还包括:第三电路板和设置于所述第三电路板的第三传输线,所述第三传输线与所述非毫米波天线连通;所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板一体设置;所述第三电路板上还设置有第三连接座,所述第三传输线连接至所述第三连接座,所
    述第一连接座、所述第二连接座和所述第三连接座三者一体设置。

    技术总结
    本申请实施例提供一种无线通信结构、显示面板和无线通信装置,无线通信结构包括:回路结构,回路结构包括第一连接端、第二连接端和线圈本体,至少部分线圈本体连接于第一连接端和第二连接端之间;天线,包括用于收发毫米波段无线信号的毫米波天线单元,毫米波天线单元连接于线圈本体。本申请实施例通过将毫米波天线单元连接于线圈本体中,不仅能够实现在有限的空间内设置多个无线通信模块,且能更好地保障显示面板的光学性能。障显示面板的光学性能。障显示面板的光学性能。


    技术研发人员:黄奂衢 武杰 崔霜
    受保护的技术使用者:云谷(固安)科技有限公司
    技术研发日:2022.04.24
    技术公布日:2022/5/25
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-7254.html

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