一种数据处理装置内双显卡散热集成模组的制作方法

1.本实用新型涉及显卡散热领域，尤其是涉及一种数据处理装置内双显卡散热集成模组。


背景技术：

2.医疗设备在正常的使用过程中，由于电流的作用，使医疗设备的内部(控制箱)有不同程度的温升。如果在正常使用(或长时间使用)情况下，温升超出安全范围的，安装散热风扇或降温装置(一台或多台)，以保证设备在使用过程中的正常运行，提高设备使用的安全性。因此，在医疗设备维护保养、维修时要注意对设备散热情况的检査，以避免因散热风扇工作不正常而导致电路元器件过热而发生故障，影响医疗设备的正常使用及造成不必要的经济损失。
3.从成像设备到手术器械再到自动免疫，二十一世纪功能强大的医疗技术令人刮目相看，这在很大程度上要归功于微处理器计算能力的提高。然而，设备的功率越大意味着其发热量越大，并且从总体来讲，由于设备的体积变得越来越小，还要在越来越小的空间里进行散热。
4.影像类医疗设备对显示卡(显示卡)的性能要求极为苛刻，一般采用多个高性能显示卡进行图像处理，随之而来的是，显示卡模组处理大量数据时产生的热量是巨大的，这些热量无法及时排出，给设备的运行造成极大的困扰，因此现有技术还有待提高。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种数据处理装置内双显卡散热集成模组。
6.为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：
7.本实用新型提供了一种数据处理装置内双显卡散热集成模组，包括并列安装的两张显卡，两张显卡被由铜板构成的m形罩体罩设于其内，所述m形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡，m形罩体的两端具有开口，一端的开口设置有一个送风风扇，所述m形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔，所述m形罩体的后侧装设有水冷头。
8.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡与显卡之间具备一间隔通道。
9.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述m形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡。
10.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，一显卡装设于m形罩体后侧的铜板上，另一显卡装设于m形罩体中间的隔板上。
11.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡与m形罩体通过导热硅胶连接。
12.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡的顶端和后侧与m形罩体通过导热硅胶连接。
13.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述m形罩体的后侧的水冷头为一对。
14.进一步的，所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述水冷头靠近所述m形罩体的出风端装设。
15.相较于现有技术，本实用新型提供的一种数据处理装置内双显卡散热集成模组，包括并列安装的两张显卡，两张显卡被由铜板构成的m形罩体罩设于其内，所述m形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡，m形罩体的两端具有开口，一端的开口设置有一个送风风扇，所述m形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔，所述m形罩体的后侧装设有水冷头。本实用新型由送风风扇进行气流推动，将m形罩体内的大部分热量集中到m形罩体的表面上，然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理，本实用新型散热效果好，不仅能防止热量的外溢，而且能使m形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组的结构示意图一。
18.图2为本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组的结构示意图二。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
22.如图1、图2所示，本实用新型提供的一种数据处理装置内双显卡散热集成模组，包括并列安装的两张显卡200，两张显卡200被由铜板构成的m形罩体100罩设于其内，所述m形
罩体100内由一铜制的隔板120分割成两个空间、分别设置有一显卡，m形罩体100的两端具有开口，一端的开口设置有一个送风风扇300，所述m形罩体100的前侧设置有与显卡200的风扇相匹配的通孔110，所述m形罩体100的后侧装设有水冷头400。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡与显卡之间具备一间隔通道。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述m形罩体100内由一铜制的隔板120分割成两个空间、分别设置有一显卡200。本实用新型由送风风扇300进行气流推动，将m形罩体100内的大部分热量集中到m形罩体100的表面上，然后通过水冷头400(外部水冷系统)将这些热量集中处理，本实用新型散热效果好，不仅能防止热量的外溢，而且能使m形罩体100内部的热量保持在一个较低的水平。特别的，本实用新型通过间隔通道，将两个显卡200分别隔开，使显卡200外侧的空气能够快速地与显卡200进行热交换。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，一显卡装设于m形罩体后侧的铜板上，另一显卡装设于m形罩体中间的隔板上。
23.进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡200与m形罩体100通过导热硅胶连接。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡200的顶端和后侧与m形罩体100通过导热硅胶连接。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述m形罩体100的后侧的水冷头400为一对。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述水冷头400靠近所述m形罩体100的出风端装设。进一步的，本实用新型提供的数据处理装置内双显卡散热集成模组，所述显卡200正上方的铜板上的水冷头400设置于中间，所述显卡200正上方的铜板上的散热片500为两组、设置于显卡200正上方的铜板上的水冷头400的两侧。本实用新型通过m形罩体100将两个显卡200罩住，使其热量集中，再通过隔板和m形罩体100形成的风道(间隔通道)以及水冷头400，使热量快速地导出，其散热效率较高。
24.综上所述，本实用新型由送风风扇进行气流推动，将m形罩体内的大部分热量集中到m形罩体的表面上，然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理，本实用新型散热效果好，不仅能防止热量的外溢，而且能使m形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。特别的，本实用新型通过送风通道，将两个显卡分别隔开，使显卡外侧的空气能够快速地与显卡进行热交换。本实用新型通过m形罩体将两个显卡罩住，使其热量集中，再通过隔板和m形罩体形成的风道(间隔通道)以及水冷头，使热量快速地导出，其散热效率较高。
25.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，包括并列安装的两张显卡，两张显卡被由铜板构成的m形罩体罩设于其内，所述m形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡，m形罩体的两端具有开口，一端的开口设置有一个送风风扇，所述m形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔，所述m形罩体的后侧装设有水冷头。2.根据权利要求1所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，所述显卡与显卡之间具备一间隔通道。3.根据权利要求2所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，一显卡装设于m形罩体后侧的铜板上，另一显卡装设于m形罩体中间的隔板上。4.根据权利要求3所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，所述显卡与m形罩体通过导热硅胶连接。5.根据权利要求4所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，所述显卡的顶端和后侧与m形罩体通过导热硅胶连接。6.根据权利要求5所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，所述m形罩体的后侧的水冷头为一对。7.根据权利要求6所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组，其特征在于，所述水冷头靠近所述m形罩体的出风端装设。

技术总结
本实用新型提供的一种数据处理装置内双显卡散热集成模组，包括并列安装的两张显卡，两张显卡被由铜板构成的M形罩体罩设于其内，M形罩体的两端具有开口，一端的开口上下各设置有一个送风风扇，两者的送风方向相同，所述M形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔，所述M形罩体的后侧装设有水冷头，所述显卡正上方的铜板上设置有散热片。本实用新型由送风风扇进行气流推动，将M形罩体内的大部分热量集中到M形罩体的表面上，然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理，本实用新型散热效果好，不仅能防止热量的外溢，而且能使M形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。罩体内部的热量保持在一个较低的水平。罩体内部的热量保持在一个较低的水平。


技术研发人员：斯图尔特平
受保护的技术使用者：斯图尔特平
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/5/25