显示面板的制备方法、显示面板及显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.在显示面板(panel，pnl)的生产过程中，需使用激光切割(trimming)对显示面板母板进行切割。在激光切割的过程中，其切割位置的触控面板(touch panel，tp)引线均为栅极走线(gate)。
3.如图1示出一种可能的显示面板的结构示意图。如图1所示的显示面板中包括聚酰亚胺薄膜层101(polyimide，pi)、形成有多个栅极走线1021(gate)的无机层102、钝化层103和绝缘层104。如图所示，栅极走线gate距离聚酰亚胺薄膜层比较近，通常在1微米(um)左右。在切割过程中，聚酰亚胺碳化物很容易聚集形成导电通道，进而导致栅极走线短路，从而导致面板短路。


技术实现要素：

4.本发明实施例通过提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，解决了现有显示面板中在激光切割时会导致面板短路的技术问题。
5.一方面，本发明通过本发明的一实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括测试触控区，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，所述测试触控区包括按序依次设置的衬底、背板无机层、缓冲基底层、触控金属层及触控绝缘层，其中所述触控金属层设置有与所述周边电路连接的多条触控金属线，所述触控金属线用于传输测试信号，以实现所述显示面板的测试。
6.可选地，所述触控金属线上设置有开孔。
7.可选地，相邻两条所述触控金属线上的开孔呈交错排布。
8.可选地，所述触控金属层为多层金属结构。
9.可选地，所述触控金属层为钛-铝-钛结构。
10.可选地，所述显示面板还包括：
11.显示区，所述显示区包括层叠设置的缓冲层、第一金属层、绝缘层、第二金属层及保护层，其中，所述第一金属层与所述触控金属层为同一膜层，所述触控金属层用于传输所述测试信号以实现所述显示区的测试。
12.可选地，所述显示面板的周边电路位于所述显示面板的周边电路区，所述周边电路区包括层叠设置的缓冲层、第一金属层、绝缘层、第二金属层及保护层，其中，所述第一金属层与所述触控金属层为同一膜层，所述触控金属层用于传输所述测试信号以实现所述周边电路的测试。
13.另一方面，本发明通过本发明的一实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
14.另一方面，本发明通过本发明的一实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
15.在衬底上依次生长背板无机层和缓冲基底层；
16.在所述缓冲基底层上生长触控金属层；
17.对所述触控金属层进行刻蚀，得到多条触控金属线；
18.在多条所述触控金属线上生长触控绝缘层，得到测试触控区；其中，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间。
19.可选地，在所述对所述触控金属层进行刻蚀，得到多条触控金属线之后，所述方法还包括：
20.对每条所述触控金属线进行打孔，得到每条所述触控金属线上的开孔。
21.可选地，所述对每条所述触控金属线进行打孔包括：
22.采用交叠打孔工艺对每条所述触控金属线进行打孔，其中相邻两条所述触控金属线上的开孔呈交错排布。
23.可选地，所述方法还包括：
24.根据每条所述触控金属线上的开孔，沿着所述测试触控区的边缘线对所述显示面板进行切割，以去除所述显示面板的测试区域。
25.可选地，所述在所述缓冲基底层上生长触控金属层，包括：
26.在所述缓冲基底层上生长多层金属结构，作为所述触控金属层。
27.可选地，所述在所述缓冲基底层上生长多层金属结构包括：
28.在所述缓冲基底层上生长钛-铝-钛结构的多层金属结构。
29.本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括测试触控区，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，所述测试触控区包括按序依次设置的衬底、背板无机层、缓冲基底层、触控金属层及触控绝缘层，其中所述触控金属层设置有与所述周边电路连接的多条触控金属线，所述触控金属线用于传输测试信号，以实现所述周边电路或所述显示面板的测试。上述方案中，在显示面板中新增设置测试触控区，且所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，这样用触控金属层替代了现有技术中采用背板无机层中的栅极走线来传输测试信号，有效增大了显示面板中衬底(例如pi层)与触控金属层之间的距离，在激光切割时减小了底部pi碳化物聚集搭接触控金属层导致面板短路的发生机率/比例，从而有利于提高面板良率。同时也一并解决了现有显示面板中在激光切割时会导致面板短路的技术问题。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是现有技术提供的一种显示面板的结构示意图。
32.图2是现有技术提供的一种显示面板的平面示意图。
33.图3是现有技术提供的一种激光切割的场景示意图。
34.图4是现有技术提供的一种激光切割前后的面板结构示意图。
35.图5是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
36.图6是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。
37.图7是本发明实施例提供的一种显示区的结构示意图。
38.图8是本发明实施例提供的一种周边电路区的结构示意图。
39.图9是本发明实施例提供的一种测试触控区的结构示意图。
40.图10是本发明实施例提供的一种触控金属线的示意图。
41.图11是本发明实施例提供的一种测试触控区的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
42.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
43.首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
44.发明人在提出本发明的过程中还发现：由于面板激光切割时，其切割位置的触控面板引线均为栅极走线gate，而栅极走线与聚酰亚胺薄膜层的距离较近，通常为1.07um。这样聚酰亚胺碳化物很容易聚集导致栅极走线短路，从而导致面板短路(tp short)，进而导致其所在的柔性多层结构(flexible multi-layer on cell，fmloc)模组项目会出现不良，影响客户端品质。下面结合图2-图4介绍激光切割时显示面板出现短路的具体原因。
45.请参见图2示出一种可能的显示面板的平面示意图。如图2中，在激光切割前所述显示面板包括测试区域，也可称为测试单元(cell test，et)、栅极走线区(图示为gate区)和绑定区(fpc on pad，fop)。其中，图示虚线所标示的区域即为栅极走线区，也即是激光切割时的切割槽，也可称为激光切割(trimming)区。
46.请参见图3示出一种可能的激光切割的场景示意图。如图3中，图示中的横线表示激光切割显示面板时的切割位置。在激光切割显示面板时，如果激光被打断，即激光打断后将消失，则会出现显示面板切割不断的情况，具体如图3所示。
47.请一并参见图4示出一种激光切割前后的面板结构示意图。如图4，在激光切割前，绑定区并未受到任何按压，此时聚酰亚胺碳化物自由分布。其中，图示中的黑点表示聚酰亚胺碳化物，线段表示栅极走线。在使用激光切割时，绑定区受按压后，聚酰亚胺碳化物将聚集形成一导电通道具体如图所示，这样会导致走线发生短路不良，从而导致显示面板发生短路，提升显示面板的不良率。
48.为解决上述问题，本发明提供一种显示面板、显示装置及其制备方法。请参见图5，是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图5所示的显示面板5包括：显示区10、周边电路区20、测试触控区30及所述显示面板5的边缘(也可称为边缘线)40。其中，所述显示区10用于所述显示面板5的图像显示，所述显示区10中设置有诸如像素阵列等用于图像显示的器件。所述显示区10的形状和尺寸本发明并不做限定，其可根据用户或系统实际需求设置，图示以所述显示区10为矩形举例示出，但并不构成限定。
49.所述周边电路区20中包括有一个或多个周边电路，所述周边电路为设置于所述显示区10周边的电路。例如图示所述周边电路区20具体可为设置于所述显示区10四周边上的电路区。所述周边电路包括但不限于诸如用于驱动所述显示面板5工作的驱动电路、用于控制所述显示区10显示的控制电路等。
50.所述测试触控区30设置于所述显示面板5的边缘线40与所述周边电路之间，所述边缘线40可为所述显示面板5的任一条或多条边缘线，其由所述显示面板5的形状及用户实际需求而定。例如图示以所述显示面板5为矩形为例，所述测试触控区30可设置于所述显示面板5的下边缘线40与所述周边电路之间，图示仅为举例，但并不构成限定。
51.请一并参见图6，是本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。如图6所示的显示面板应用于fmloc项目中，所述显示面板同样包括显示区10、周边电路区20和测试触控区30，其具体可对应参考前述图5所述实施例中的相关介绍，这里不再赘述。其中，所述显示区10也可称为可操作(active area，aa)区。所述周边电路区20也可称为边缘区，其具体包括布置在所述显示区10四周的一个或多个周边电路201。每个所述周边边路201的一端与所述显示区10中的相应器件(例如晶体管等器件)电性连接，另一端与驱动集成电路(integrated circuit，ic)连接。所述驱动集成电路(也可简称为驱动电路)同样布置于所述显示面板的周边电路区20中。所述测试接触区30位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路区20之间，图示仅为示例但并不构成限定。在实际应用中，所述测试触控区30的形状、大小及位置可根据实际需求而定，本发明并不做限定。
52.请参见图7示出一种可能的显示区的截面示意图。如图7所示的显示区10中包括层叠设置的缓冲层701、第一金属层702、绝缘层703、第二金属层704及保护层705，其中所述第一金属层702与所述测试触控区30中的触控金属层34为同一膜层，所述触控金属层用于传输外部输入的测试信号以实现所述显示区的测试，具体在下文详述。在实际应用中，所述缓冲层701的下方还按序依次层叠设置有诸如衬底、晶体管层、像素层及封装层(en)，图未示出。所述衬底的材料本发明并不做限定，例如可为硅材料或聚酰亚胺薄膜材料等。所述晶体管层为用于制备所述显示面板中的晶体管的膜层。所述像素层为所述显示面板中用于像素显示的膜层。所述封装层具体可为无机层，其膜层材料包括但不限于氧化硅或氮化硅等无机材料。
53.在实际应用中，本发明可在封装层上按序依次生长缓冲层701和第一金属层702。其中，所述缓冲层701也可称为缓冲基底层(touch barrier layer，tbl)。进一步本发明通过光刻技术对所述第一金属层702图形化后，再生长触控绝缘层703(touch insulator，tld)。进而再对所述绝缘层703进行光刻或打孔等图形化处理，以在所述第一金属层702的两端分别形成柱形结构。在所述柱形结构中填充预配的金属物质，并在所述绝缘层703上生长第二金属层704，其中所述第二金属层的材料与填充的所述金属物质的材料相同并一起构成所述第二金属层704。最后对所述第二金属层704进行光刻及图形化处理，并在处理后的所述第二金属层704之上生长保护层705(toc)。
54.其中，所述第一金属层702也可称为tma(touch metal a)层，所述第二金属层703也可称为tmb(touch metal b)层。所述第一金属层702和所述第二金属层703各自的膜层材料可以相同，也可不相同，本发明并不做限定。通常，所述第一金属层702和所述第二金属层703各自的膜层材料相同，例如为铜金属层等。
55.请参见图8示出一种可能的周边电路区的截面示意图。如图8所示的周边电路区20包括层叠设置的封装层(图未示出)、缓冲层801、第一金属层802、绝缘层803、第二金属层804及保护层805，其中，所述第一金属层802与所述测试触控区30中的触控金属层34为同一膜层，所述触控金属层用于传输外部输入的测试信号以实现所述周边电路的测试，具体在下文详述。关于所述周边电路区20中的各个膜层可对应参考前述图7中相应膜层的介绍，这里不再赘述。
56.在实际应用中，在同一显示面板中所述周边电路区20中的目标膜层与所述显示区10中具备相同名称的目标膜层为同一膜层，所述目标膜层可具体为以下中的任一项：缓冲层、第一金属层、绝缘层、第二金属层及保护层，例如图7中的缓冲层701与图8中的缓冲层801为相同/同一膜层等。
57.如图8所示，具体实现中本发明可在封装层上生长缓冲层801和第一金属层802。进一步本发明通过光刻技术对所述第一金属层802图形化后，再生长触控绝缘层803。进而在对所述绝缘层803进行光刻或打孔等图形化处理，以漏出所述第一金属层802的表面，并在其表面上形成对应的柱形结构。在所述柱形结构中填充预配的金属物质，以形成所述第二金属层804。最后在所述第二金属层及所述绝缘层803之上生长保护层805。关于本发明实施例中未介绍的内容可对应参考前述图7所述实施例中的相关介绍，这里不再赘述。
58.请参见图9示出一种可能的测试触控区的结构示意图。如图9中，所述测试触控区30中包括按序依次设置的衬底31、背板无机层32、缓冲基底层(touch barrier layer，tbl)33、触控金属层34及触控绝缘层(touch insulator，tld)35。其中：所述衬底31的材料并不做限定，例如所述衬底31具体可为采用聚酰亚胺薄膜材料制备而成的聚酰亚胺薄膜层(pi层)等。
59.所述背板无机层32是指起金属隔绝/绝缘作用的膜层，其可包括有诸如层间电介质层(interlayer dielectric，ild)、缓冲层(buffer layer)、阻挡层(barrier layer)及钝化层(passivation，pvx)等无机膜层，可选地还可包括有栅绝缘层(gate insulator，gi)，其具体可根据用户或系统实际需求确定，本发明不做限定。这些无机膜层的设置顺序本发明不做限定，其可根据实际需求而定，例如按照如下顺序设置：ild、gi、buffer、barrier及pvx。这些无机膜层的材料可以是氮化硅、氧化硅或其他支持金属层隔绝的材料等，本发明不做限定。所述缓冲基底层33的材料本发明也不做限定，例如其也可为氮化硅，用于触控/触控基底等。
60.所述触控金属层34中包括有/设置有多条触控金属线340，也可称为触控金属tma(touch metal a)结构，关于所述触控金属线340的数量及截面形状本发明均不做限定，例如图示中所述触控金属线的截面形状可为梯形等。所述触控金属线340充当信号传输线的角色，每条所述触控金属线340均与所述周边电路201电性连接，可用于传输测试信号，以基于所述测试信号完成所述周边电路201或者所述显示面板5的测试。具体地例如通过所述测试信号可测试所述显示面板5是否出现断线、是否出现导线短路等问题，本发明不做限定。
61.需要说明的是，本发明在制备同一所述显示面板5时，本发明涉及的所述缓冲基底层与本发明上述实施例(例如图7或图8所述实施例)中的缓冲层具体可为相同或同一膜层，所述触控金属层与本发明上述实施例中的第一金属层为同一膜层，所述触控绝缘层与本发明实施例中的绝缘层为同一膜层，本发明不做限定。
62.在实际应用中，每条所述触控金属线340的一端连接所述周边电路201，所述触控金属线340的另一端需分情况进行说明。具体地，在所述显示面板5未出厂之前所述触控金属线340的另一端与所述显示面板5所在的基板(简称为面板基板)上的测试区域et连接。在所述显示面板5出厂时，面板基板上的et部分会使用激光切割掉，此时所述触控金属线340的另一端可涂封装胶。
63.在可选实施例中，所述触控金属层34可以是单层金属结构或者多层金属结构，优选地所述触控金属层34为多层金属结构。所述多层金属结构中每层金属结构所采用的金属材料本发明并不做限定，例如其可包括但不限于铜cu、铝al、银ag、镍ni、钴co或其他金属材料等。可选地，所述触控金属层34可以具备三层金属结构，例如钛-铝-钛(ti/al/ti)或钴-铝-钴(mo/al/mo)等，本发明不做限定。
64.在可选实施例中，请参见图10示出一种可能的触控金属层34上触控金属线340的结构示意图。如图10中，每条所述触控金属线340上设置有开孔341，所述开孔341的数量及形状本发明并不做限定。换言之，每条所述触控金属线340中所设置的开孔数量并不限定，它们可以相同，也可不相同；每个所述开孔341的形状可例如为菱形、圆形、椭圆形或其他用户自定义的形状等，本发明并不做限定。图示仅以4条所述触控金属线340及每条所述触控金属线340中设置有菱形的开孔341进行举例说明，但并不构成限定。
65.进一步可选地，相邻两条所述触控金属线340上的开孔341呈交错排布，换言之相邻两条所述触控金属线340上开孔341对应的开孔位置不重叠或不相同。例如图10例子中，第一条触控金属线上设置有3个开孔341，第二条触控金属线上设置有4个开孔341，这7个开孔341在位置上互不重叠，即在位置上呈交错排布。这样便于在显示面板5出厂时，根据每条所述触控金属线340中的开孔(即开孔位置)，使用激光将显示面板所在基板上的测试区域et切割掉，从而获得最终可出厂的所述显示面板5。
66.可理解的，由于每条所述触控金属线340上的开孔位置呈交错排布，这样在激光切割时能切割到所述触控金属线340上的开孔位置处，从而减小了面板切割阻力，减小了激光切割难度，有利于提高产品竞争力。
67.通过实施本发明实施例，本发明在显示面板中新增位于面板边缘线与周边电路之间的测试触控区，在测试触控区中采用触控金属线(具体可为tma结构)设计，这样会增大显示面板中pi层与触控金属层(tma)之间的距离，通常该距离能达到2.15um，从而减小了底部pi碳化物搭接触控金属层所导致的面板短路，有利于提高面板良率、提升产品质量。且在每条所述触控金属线上设置交错排布的开孔，保证了在激光切割时可以切割到开孔位置处，减小了激光切割难度。
68.请参见图11，是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图11所示的方法应用于如上图5-图10所述实施例中描述的显示面板5中，所述方法包括如下实施步骤：
69.s1101、在衬底31上依次生长背板无机层32和缓冲基底层(tbl层)33。
70.具体实现中，本发明可提供一衬底31，在所述衬底31之上生长一背板无机层32，在所述背板无机层32之上生长一缓冲基底层33。其中，所述背板无机层32中也可按序依次生长有多个无机层，例如所述背板无机层32中可包括诸如：ild、buffer、barrier及pvx等无机层，本发明不做限定。关于本发明涉及的各膜层可对应参考前述图5-图10中的相关介绍或
描述，这里不再赘述。
71.s1102、在所述缓冲基底层33上生长触控金属层34。
72.本发明在所述缓冲基底层33之上还可生长触控金属层34。可选地，所述触控金属层34可为单层金属结构或多层金属结构。优选地所述触控金属层34为多层金属结构，例如其具备钛-铝-钛(ti/al/ti)或钴-铝-钴(mo/al/mo)等多层金属结构，本发明并不做限定。
73.在一具体实施例中，本发明可在所述缓冲基底层上生长多层金属结构，以作为所述触控金属层。具体地例如，本发明可在所述缓冲基底层上生长钛-铝-钛结构的多层金属结构等。
74.s1103、对所述触控金属层34进行刻蚀，得到多条触控金属线340。
75.本发明可采用掩膜(mask)工艺对所述触控金属层34进行相应的刻蚀，例如对所述触控金属层34中的特定部位进行光刻等，从而在所述触控金属层34中刻蚀出多条触控金属线340。其中，所述触控金属线340用于传输测试信号，便于后续基于所述测试信号对所述显示面板中的目标器件(例如周边电路)或整个所述显示面板进行测试，其具体可参见前述图5-图10所述实施例中的相关介绍，这里不再赘述。
76.s1104、在多条所述触控金属线340上生长触控绝缘层(tld层)35，得到测试触控区30；其中，所述测试触控区30位于所述显示面板5的边缘40与所述显示面板5的周边电路201之间。
77.本发明在多条所述触控金属线340之上还可生长触控绝缘层35，从而获得所述显示面板5，同时也获得了所述显示面板5中的所述测试触控区30，其中所述测试触控区30位于所述显示面板5的边缘40与所述显示面板5的周边电路201之间，多条所述触控金属线340位于所述测试触控区30中。换言之，步骤s803应针对所述测试触控区30所在的位置区域处，对所述触控金属层34进行刻蚀，从而得到所述测试触控区30中的多条触控金属线340。
78.在可选实施例中，步骤s1103之后，本发明可对每条所述触控金属线340进行打孔，从而得到每条所述触控金属线340上的开孔341。具体地本发明可采用交叠打孔工艺对每条所述触控金属线340进行打孔，从而得到每条所述触控金属线340上的开孔341。优选地，相邻两条所述触控金属线340上的开孔341(即开孔位置)呈交错排布。
79.在可选实施例中，在所述显示面板5未出厂之前，所述显示面板5中的所述测试触控区30(具体可为所述测试触控区中的每条触控金属线340)的一端与显示面板的周边电路201电性连接，另一端与显示面板的测试区域et电性连接。在出厂所述显示面板时，本发明可根据每条所述触控金属线340上的开孔341(即开孔位置)，沿着所述测试触控区30的边缘线将所述显示面板的测试区域et切割掉，以获得能出厂的所述显示面板5。这样在激光切割时能切割到所述触控金属线340上的开孔位置处，从而减小了面板切割阻力，减小了激光切割难度，有利于提高产品竞争力。其中，所述测试触控区30的边缘线也可为切割后的所述显示面板5的边缘线。
80.关于本发明实施例中未介绍或未描述的内容可对应参考前述图5-图10所述实施例中的相关介绍，这里不再赘述。
81.本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上图5-图10中所述实施例中介绍的显示面板，其具体可参考前文所述，这里不再赘述。
82.本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本
发明提供一种显示面板，所述显示面板包括测试触控区，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，所述测试触控区包括按序依次设置的衬底、背板无机层、缓冲基底层、触控金属层及触控绝缘层，其中所述触控金属层设置有与所述周边电路连接的多条触控金属线，所述触控金属线用于传输测试信号，以实现所述周边电路或所述显示面板的测试。上述方案中，在显示面板中新增设置测试触控区，且所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，这样用触控金属层替代了现有技术中采用背板无机层中的栅极走线来传输测试信号，有效增大了显示面板中衬底(例如pi层)与导体层，即与触控金属层之间的距离，在激光切割时减小了底部pi碳化物聚集搭接触控金属层导致面板短路的发生机率/比例，从而有利于提高面板良率。同时也一并解决了现有显示面板中在激光切割时会导致面板短路的技术问题。
83.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
84.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：测试触控区，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，所述测试触控区包括按序依次设置的衬底、背板无机层、缓冲基底层、触控金属层及触控绝缘层；其中，所述触控金属层设置有与所述周边电路连接的多条触控金属线，所述触控金属线用于传输测试信号，以实现所述显示面板的测试。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控金属线上设置有开孔。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，相邻两条所述触控金属线上的开孔呈交错排布。4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述触控金属层为多层金属结构。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述触控金属层为钛-铝-钛结构。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：显示区，所述显示区包括层叠设置的缓冲层、第一金属层、绝缘层、第二金属层及保护层，其中，所述第一金属层与所述触控金属层为同一膜层，所述触控金属层用于传输所述测试信号以实现所述显示区的测试。7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的周边电路位于所述显示面板的周边电路区，所述周边电路区包括层叠设置的缓冲层、第一金属层、绝缘层、第二金属层及保护层，其中，所述第一金属层与所述触控金属层为同一膜层，所述触控金属层用于传输所述测试信号以实现所述周边电路的测试。8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如上权利要求1-7中任一项所述的显示面板。9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底上依次生长背板无机层和缓冲基底层；在所述缓冲基底层上生长触控金属层；对所述触控金属层进行刻蚀，得到多条触控金属线；在多条所述触控金属线上生长触控绝缘层，得到测试触控区；其中，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述对所述触控金属层进行刻蚀，得到多条触控金属线之后，所述方法还包括：采用交叠打孔工艺对每条所述触控金属线进行打孔，其中相邻两条所述触控金属线上的开孔呈交错排布。

技术总结
本发明公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，其中所述显示面板包括测试触控区，所述测试触控区位于所述显示面板的边缘与所述显示面板的周边电路之间，所述测试触控区包括按序依次设置的聚酰亚胺薄膜层、背板无机层、缓冲基底层、触控金属层及触控绝缘层，其中所述触控金属层设置有与所述周边电路连接的多条触控金属线，所述触控金属线用于传输测试信号，以实现所述周边电路或所述显示面板的测试。采用本发明，能解决现有显示面板中在激光切割时会导致面板短路的技术问题。激光切割时会导致面板短路的技术问题。激光切割时会导致面板短路的技术问题。


技术研发人员：李飞 王静 韩康 王远航 郭文峰 李成毅 罗云 杨广杰 苟宸 唐笑语 陈志龙 刘国彦 陈琦峰 薛孝忠 曾杰 黄自强 胡太龙 宋柯缙 朱春辉 赵红豆
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2022.02.18
技术公布日：2022/5/25