一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法与流程

1.本发明属于单晶硅片技术领域，特别是涉及一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法。


背景技术：

2.单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一；
3.单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位；
4.单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料；
5.在单晶硅片的生产中，表面会产生附着物，影响单晶硅片的后续加工，因此需要使用单晶硅片清洗装置；
6.但是现有的单晶硅片清洗装置存在以下问题：
7.1、不能够对单晶硅片表面的附着物进行清扫，造成后续清洗作业的工作量繁重；
8.2、不能够对单晶硅片进行很好的夹持，不能够很好地对单晶硅片的两面进行清扫；
9.3、不能够去除单晶硅片表面的静电，不能减少单晶硅片对附着物吸附力。


技术实现要素：

10.本发明的目的在于提供一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法，以解决了现有的问题：不能够对单晶硅片表面的附着物进行清扫，造成后续清洗作业的工作量繁重。
11.为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，包括清洗箱和硅片本体，所述清洗箱的顶部安装有用于清洗硅片本体的清洗机构；
12.所述清洗箱的内部安装有用于清洁硅片本体表面的清洁机构；
13.所述清洗箱的内部还安装有固定箱，所述硅片本体位于固定箱的内部；
14.所述固定箱的内部还安装有四个用于夹持硅片本体的夹持机构。
15.进一步的，所述清洁机构包括两个第一顶升机构，两个所述第一顶升机构均固定于清洗箱内壁的顶部，所述第一顶升机构的底部固定有器械箱；
16.所述器械箱的顶部还螺栓固定有第三驱动电机，所述第三驱动电机的输出端固定有第二齿轮，所述第二齿轮的外侧啮合连接有三个第一齿轮，三个所述第一齿轮的外侧均
与器械箱为啮合连接；
17.所述第一齿轮的底部固定有竖向旋转柱，所述竖向旋转柱的外侧转动连接有横向旋转盘，所述竖向旋转柱的底部固定有清扫盘，所述横向旋转盘与器械箱为转动连接。
18.进一步的，所述器械箱的内部开设有齿圈，所述第一齿轮与器械箱之间通过齿圈啮合连接；
19.所述器械箱的内部还开设有圆形转动槽，所述器械箱与横向旋转盘之间通过圆形转动槽转动连接；
20.所述竖向旋转柱与横向旋转盘之间通过轴承转动连接。
21.进一步的，所述夹持机构包括横向固定板，所述横向固定板固定于固定箱的内部，所述横向固定板的顶部的一端固定有第二竖向固定板，所述第二竖向固定板的一端螺栓固定有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端固定有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有第一移动块；
22.所述第一移动块的顶部转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的一端转动连接有升降块，所述升降块的一端转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆的一端转动连接有第二移动块，所述第二移动块的外侧滑动连接有限位块，所述限位块与固定箱固定连接；
23.所述第二移动块的一端开设有用于夹持硅片本体的u形槽；
24.所述横向固定板顶部的另一端固定有圆形柱，所述圆形柱的顶部固定有限位柱，所述限位柱与升降块为滑动连接。
25.进一步的，所述螺纹杆的一端与圆形柱通过轴承转动连接；
26.所述第一移动块与第一连接杆、第一连接杆与升降块、升降块与第二连接杆以及第二连接杆与第二移动块之间均通过销钉转动连接。
27.进一步的，所述固定箱的内部还安装有用于减少硅片本体表面静电的去除静电机构；
28.所述去除静电机构包括第一竖向固定板，所述第一竖向固定板固定于固定箱的内部，所述第一竖向固定板的一端螺栓固定有第三顶升机构，所述第三顶升机构的输出端转动连接有竖向旋转盘，所述竖向旋转盘的内部固定有旋转轴，所述竖向旋转盘的顶部转动连接有第三连接杆，所述第三连接杆的顶部转动连接有旋转件，所述旋转件底部的另一端还转动连接有固定件，所述固定件与固定箱为固定连接；
29.所述旋转轴的一侧转动连接有第三竖向固定板，所述第三竖向固定板与固定箱固定连接；
30.所述旋转件为导电块。
31.进一步的，所述第三顶升机构的输出端与竖向旋转盘、竖向旋转盘与第三连接杆、第三连接杆与旋转件以及旋转件与固定件之间均通过销钉转动连接；
32.所述旋转轴与第三竖向固定板之间通过轴承转动连接。
33.进一步的，所述清洗箱的内部且位于固定箱的外侧还设置有用于固定箱进行旋转的旋转机构；
34.所述旋转机构包括第一驱动电机，所述第一驱动电机的一端螺栓固定有第一固定板，所述第一固定板与清洗箱固定连接，所述第一驱动电机的输出端与固定箱固定连接，所述固定箱的一端固定有横向旋转柱，所述横向旋转柱与清洗箱通过轴承转动连接。
35.进一步的，所述清洗箱的底部还安装有用于接收清洗箱内部废水的蓄液箱；
36.所述清洗箱的底部固定有两个第二顶升机构，所述第二顶升机构的输出端与蓄液箱固定连接。
37.一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置的使用方法，适用于上述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于，使用步骤为：
38.s1.将硅片本体放入在固定箱的内部，然后第二驱动电机开始运作，第二驱动电机的运作使得螺纹杆进行旋转，螺纹杆的旋转使得第一移动块进行移动，第一移动块的移动通过第一连接杆使得升降块在限位柱的外侧进行滑动，升降块的滑动通过第二连接杆使得第二移动块在限位块的内部进行滑动，进而使得第二移动块的位置发生了变化，硅片本体固定于第二移动块开设的u形槽的内部；
39.s2.然后对硅片本体的表面进行去除静电，第三顶升机构开始运作，第三顶升机构的运作使得竖向旋转盘进行旋转，竖向旋转盘的旋转通过第三连接杆使得旋转件在固定件转动连接下进行移动，进而使得旋转件能够接触硅片本体的表面，进而使得硅片本体内部的静电得到了去除；
40.s3.然后对硅片本体的表面进行清扫，第三驱动电机的运作使得第二齿轮进行旋转，第二齿轮的旋转使得第一齿轮进行旋转，第一齿轮的旋转使得竖向旋转柱进行旋转，且第一齿轮与器械箱为啮合连接，使得竖向旋转柱在器械箱的内部以第三驱动电机的输出端为圆心进行移动，且横向旋转盘在器械箱的内部进行旋转，进而能够使得清扫盘能够对硅片本体的表面进行清扫；
41.s4.当硅片本体顶部的表面得到清洁后，第一驱动电机的运作使得固定箱以第一驱动电机的输出端进行旋转，使得硅片本体旋转180度，进而使得本装置能够对硅片本体底部的表面进行清扫；
42.s5.当清洗机构对硅片本体进行冲洗时，蓄液箱能够对清洗机构冲出的液体进行接收。
43.本发明具有以下有益效果：
44.1、本发明通过清洁机构，清扫盘的旋转和运动的轨迹，能够更好的对硅片本体表面进行清扫，减少后续清洗的工作量。
45.2、本发明通过夹持机构，能够更好的对硅片本体进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量。
46.3、本发明通过去除静电机构，能够减少硅片本体表面的静电，减少硅片本体对附着物的吸附力。
附图说明
47.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
48.图1为本发明整体的结构示意图；
49.图2为本发明清洗箱内部的结构示意图；
50.图3为本发明旋转机构的结构示意图；
51.图4为本发明固定箱的内部的结构示意图；
52.图5为本发明夹持机构的结构示意图；
53.图6为本发明去除静电机构的结构示意图；
54.图7为本发明器械箱内部的结构剖视图；
55.图8为本发明第一齿轮与第二齿轮的连接结构示意图。
56.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
57.1、清洗箱；2、清洗机构；3、第一顶升机构；4、器械箱；5、第二顶升机构；6、蓄液箱；7、固定箱；8、第一驱动电机；9、第一固定板；10、横向旋转柱；11、硅片本体；12、横向固定板；13、第一竖向固定板；14、第二竖向固定板；15、第二驱动电机；16、螺纹杆；17、第一移动块；18、第一连接杆；19、圆形柱；20、限位柱；21、升降块；22、第二连接杆； 23、第二移动块；24、限位块；25、第三顶升机构；26、竖向旋转盘；27、旋转轴；28、第三竖向固定板；29、第三连接杆；30、旋转件；31、固定件；32、第三驱动电机；33、第一齿轮；34、第二齿轮；35、横向旋转盘； 36、竖向旋转柱；37、清扫盘。
具体实施方式
58.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
59.实施例一：
60.请参阅图1-8所示，本发明为一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，包括清洗箱1和硅片本体11，清洗箱1的顶部安装有用于清洗硅片本体11的清洗机构2；
61.清洗箱1的内部安装有用于清洁硅片本体11表面的清洁机构；
62.清洁机构包括两个第一顶升机构3，两个第一顶升机构3均固定于清洗箱1内壁的顶部，第一顶升机构3的底部固定有器械箱4；
63.器械箱4的顶部还螺栓固定有第三驱动电机32，第三驱动电机32的输出端固定有第二齿轮34，第二齿轮34的外侧啮合连接有三个第一齿轮33，三个第一齿轮33的外侧均与器械箱4为啮合连接；
64.器械箱4的内部开设有齿圈，第一齿轮33与器械箱4之间通过齿圈啮合连接，使得第一齿轮33能够在器械箱4的内部进行移动；
65.第一齿轮33的底部固定有竖向旋转柱36，竖向旋转柱36的外侧转动连接有横向旋转盘35，竖向旋转柱36与横向旋转盘35之间通过轴承转动连接，使得竖向旋转柱36能够在横向旋转盘35的内部进行旋转；
66.竖向旋转柱36的底部固定有清扫盘37，横向旋转盘35与器械箱4为转动连接；
67.器械箱4的内部还开设有圆形转动槽，器械箱4与横向旋转盘35之间通过圆形转动槽转动连接，使得横向旋转盘35能够在器械箱4的内部进行旋转；
68.在此，第三驱动电机32的运作使得第二齿轮34进行旋转，第二齿轮 34的旋转使得第一齿轮33进行旋转，第一齿轮33的旋转使得竖向旋转柱 36进行旋转，且第一齿轮33与器
械箱4为啮合连接，使得竖向旋转柱36 在器械箱4的内部以第三驱动电机32的输出端为圆心进行移动，且横向旋转盘35在器械箱4的内部进行旋转，进而能够使得清扫盘37能够对硅片本体11的表面进行清扫；
69.清洗箱1的内部还安装有固定箱7，硅片本体11位于固定箱7的内部；
70.固定箱7的内部还安装有四个用于夹持硅片本体11的夹持机构；
71.夹持机构包括横向固定板12，横向固定板12固定于固定箱7的内部，横向固定板12的顶部的一端固定有第二竖向固定板14，第二竖向固定板 14的一端螺栓固定有第二驱动电机15，第二驱动电机15的输出端固定有螺纹杆16，螺纹杆16的外侧螺纹连接有第一移动块17；
72.第一移动块17的顶部转动连接有第一连接杆18，第一连接杆18的一端转动连接有升降块21，升降块21的一端转动连接有第二连接杆22，第二连接杆22的一端转动连接有第二移动块23，第二移动块23的外侧滑动连接有限位块24，限位块24与固定箱7固定连接；
73.第二移动块23的一端开设有用于夹持硅片本体11的u形槽；
74.横向固定板12顶部的另一端固定有圆形柱19，螺纹杆16的一端与圆形柱19通过轴承转动连接，使得螺纹杆16能够进行转动；
75.圆形柱19的顶部固定有限位柱20，限位柱20与升降块21为滑动连接；
76.第一移动块17与第一连接杆18、第一连接杆18与升降块21、升降块 21与第二连接杆22以及第二连接杆22与第二移动块23之间均通过销钉转动连接，使得第一移动块17与第一连接杆18、第一连接杆18与升降块21、升降块21与第二连接杆22以及第二连接杆22与第二移动块23之间能够更好的进行转动；
77.清洗箱1的内部且位于固定箱7的外侧还设置有用于固定箱7进行旋转的旋转机构；
78.旋转机构包括第一驱动电机8，第一驱动电机8的一端螺栓固定有第一固定板9，第一固定板9与清洗箱1固定连接，第一驱动电机8的输出端与固定箱7固定连接，固定箱7的一端固定有横向旋转柱10，横向旋转柱10 与清洗箱1通过轴承转动连接，使得固定箱7能够进行旋转；
79.在此，第二驱动电机15开始运作，第二驱动电机15的运作使得螺纹杆16进行旋转，螺纹杆16的旋转使得第一移动块17进行移动，第一移动块17的移动通过第一连接杆18使得升降块21在限位柱20的外侧进行滑动，升降块21的滑动通过第二连接杆22使得第二移动块23在限位块24 的内部进行滑动，进而使得第二移动块23的位置发生了变化，进而可将硅片本体11固定于第二移动块23开设的u形槽的内部；
80.第一驱动电机8的运作使得固定箱7以第一驱动电机8的输出端为圆心进行旋转，使得硅片本体11旋转180度，进而使得本装置能够对硅片本体11底部的表面进行清扫；
81.由上可知，通过夹持机构，能够更好的对硅片本体11进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体11的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量；
82.固定箱7的内部还安装有用于减少硅片本体11表面静电的去除静电机构；
83.去除静电机构包括第一竖向固定板13，第一竖向固定板13固定于固定箱7的内部，第一竖向固定板13的一端螺栓固定有第三顶升机构25，第三顶升机构25的输出端转动连接有竖向旋转盘26，竖向旋转盘26的内部固定有旋转轴27，竖向旋转盘26的顶部转动连接有
第三连接杆29，第三连接杆29的顶部转动连接有旋转件30，旋转件30底部的另一端还转动连接有固定件31，固定件31与固定箱7为固定连接；
84.旋转轴27的一侧转动连接有第三竖向固定板28，第三竖向固定板28 与固定箱7固定连接；
85.旋转件30为导电块；
86.第三顶升机构25的输出端与竖向旋转盘26、竖向旋转盘26与第三连接杆29、第三连接杆29与旋转件30以及旋转件30与固定件31之间均通过销钉转动连接；
87.旋转轴27与第三竖向固定板28之间通过轴承转动连接，使得旋转轴 27与第三竖向固定板28能够更好的转动连接；
88.在此，第三顶升机构25开始运作，第三顶升机构25的运作使得竖向旋转盘26进行旋转，竖向旋转盘26的旋转通过第三连接杆29使得旋转件30在与固定件31的转动连接下进行移动，进而使得旋转件30能够接触硅片本体11的表面，进而使得硅片本体11内部的静电得到了去除；
89.清洗箱1的底部还安装有用于接收清洗箱1内部废水的蓄液箱6；
90.清洗箱1的底部固定有两个第二顶升机构5，第二顶升机构5的输出端与蓄液箱6固定连接；
91.第二顶升机构5的安装，可使固定箱7旋转时蓄液箱6不会阻碍固定箱7的旋转。
92.实施例二：
93.一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置的使用方法，用于如上实施例，步骤如下：
94.s1.将硅片本体11放入在固定箱7的内部，然后第二驱动电机15开始运作，第二驱动电机15的运作使得螺纹杆16进行旋转，螺纹杆16的旋转使得第一移动块17进行移动，第一移动块17的移动通过第一连接杆18使得升降块21在限位柱20的外侧进行滑动，升降块21的滑动通过第二连接杆22使得第二移动块23在限位块24的内部进行滑动，进而使得第二移动块23的位置发生了变化，进而可将硅片本体11固定于第二移动块23开设的u形槽的内部；
95.s2.第三顶升机构25开始运作，第三顶升机构25的运作使得竖向旋转盘26进行旋转，竖向旋转盘26的旋转通过第三连接杆29使得旋转件30 在与固定件31的转动连接下进行移动，进而使得旋转件30能够接触硅片本体11的表面，进而使得硅片本体11内部的静电得到了去除；
96.s3.第三驱动电机32的运作使得第二齿轮34进行旋转，第二齿轮34 的旋转使得第一齿轮33进行旋转，第一齿轮33的旋转使得竖向旋转柱36 进行旋转，且第一齿轮33与器械箱4为啮合连接，使得竖向旋转柱36在器械箱4的内部以第三驱动电机32的输出端为圆心进行移动，且横向旋转盘35在器械箱4的内部进行旋转，进而能够使得清扫盘37能够对硅片本体11的表面进行清扫；
97.s4.当硅片本体11顶部的表面得到清洁后，第一驱动电机8的运作使得固定箱7以第一驱动电机8的输出端进行旋转，使得硅片本体11旋转180 度，进而使得本装置能够对硅片本体11底部的表面进行清扫；
98.s5.当清洗机构2对硅片本体11进行冲洗时，蓄液箱6能够对清洗机构2冲出的液体进行接收。
99.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
100.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：
1.一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，包括清洗箱(1)和硅片本体(11)，其特征在于：所述清洗箱(1)的顶部安装有用于清洗硅片本体(11)的清洗机构(2)；所述清洗箱(1)的内部安装有用于清洁硅片本体(11)表面的清洁机构；所述清洗箱(1)的内部还安装有固定箱(7)，所述硅片本体(11)位于固定箱(7)的内部；所述固定箱(7)的内部还安装有四个用于夹持硅片本体(11)的夹持机构。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述清洁机构包括两个第一顶升机构(3)，两个所述第一顶升机构(3)均固定于清洗箱(1)内壁的顶部，所述第一顶升机构(3)的底部固定有器械箱(4)；所述器械箱(4)的顶部还螺栓固定有第三驱动电机(32)，所述第三驱动电机(32)的输出端固定有第二齿轮(34)，所述第二齿轮(34)的外侧啮合连接有三个第一齿轮(33)，三个所述第一齿轮(33)的外侧均与器械箱(4)为啮合连接；所述第一齿轮(33)的底部固定有竖向旋转柱(36)，所述竖向旋转柱(36)的外侧转动连接有横向旋转盘(35)，所述竖向旋转柱(36)的底部固定有清扫盘(37)，所述横向旋转盘(35)与器械箱(4)为转动连接。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述器械箱(4)的内部开设有齿圈，所述第一齿轮(33)与器械箱(4)之间通过齿圈啮合连接；所述器械箱(4)的内部还开设有圆形转动槽，所述器械箱(4)与横向旋转盘(35)之间通过圆形转动槽转动连接；所述竖向旋转柱(36)与横向旋转盘(35)之间通过轴承转动连接。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述夹持机构包括横向固定板(12)，所述横向固定板(12)固定于固定箱(7)的内部，所述横向固定板(12)的顶部的一端固定有第二竖向固定板(14)，所述第二竖向固定板(14)的一端螺栓固定有第二驱动电机(15)，所述第二驱动电机(15)的输出端固定有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的外侧螺纹连接有第一移动块(17)；所述第一移动块(17)的顶部转动连接有第一连接杆(18)，所述第一连接杆(18)的一端转动连接有升降块(21)，所述升降块(21)的一端转动连接有第二连接杆(22)，所述第二连接杆(22)的一端转动连接有第二移动块(23)，所述第二移动块(23)的外侧滑动连接有限位块(24)，所述限位块(24)与固定箱(7)固定连接；所述第二移动块(23)的一端开设有用于夹持硅片本体(11)的u形槽；所述横向固定板(12)顶部的另一端固定有圆形柱(19)，所述圆形柱(19)的顶部固定有限位柱(20)，所述限位柱(20)与升降块(21)为滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述螺纹杆(16)的一端与圆形柱(19)通过轴承转动连接；所述第一移动块(17)与第一连接杆(18)、第一连接杆(18)与升降块(21)、升降块(21)与第二连接杆(22)以及第二连接杆(22)与第二移动块(23)之间均通过销钉转动连接。6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述固定箱(7)的内部还安装有用于减少硅片本体(11)表面静电的去除静电机构；所述去除静电机构包括第一竖向固定板(13)，所述第一竖向固定板(13)固定于固定箱(7)的内部，所述第一竖向固定板(13)的一端螺栓固定有第三顶升机构(25)，所述第三顶升
机构(25)的输出端转动连接有竖向旋转盘(26)，所述竖向旋转盘(26)的内部固定有旋转轴(27)，所述竖向旋转盘(26)的顶部转动连接有第三连接杆(29)，所述第三连接杆(29)的顶部转动连接有旋转件(30)，所述旋转件(30)底部的另一端还转动连接有固定件(31)，所述固定件(31)与固定箱(7)为固定连接；所述旋转轴(27)的一侧转动连接有第三竖向固定板(28)，所述第三竖向固定板(28)与固定箱(7)固定连接；所述旋转件(30)为导电块。7.根据权利要求6所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述第三顶升机构(25)的输出端与竖向旋转盘(26)、竖向旋转盘(26)与第三连接杆(29)、第三连接杆(29)与旋转件(30) 以及旋转件(30)与固定件(31)之间均通过销钉转动连接；所述旋转轴(27)与第三竖向固定板(28)之间通过轴承转动连接。8.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于:所述清洗箱(1)的内部且位于固定箱(7)的外侧还设置有用于固定箱(7)进行旋转的旋转机构；所述旋转机构包括第一驱动电机(8)，所述第一驱动电机(8)的一端螺栓固定有第一固定板(9)，所述第一固定板(9)与清洗箱(1)固定连接，所述第一驱动电机(8)的输出端与固定箱(7)固定连接，所述固定箱(7)的一端固定有横向旋转柱(10)，所述横向旋转柱(10)与清洗箱(1)通过轴承转动连接。9.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的底部还安装有用于接收清洗箱(1)内部废水的蓄液箱(6)；所述清洗箱(1)的底部固定有两个第二顶升机构(5)，所述第二顶升机构(5)的输出端与蓄液箱(6)固定连接。10.一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置的使用方法，适用于上述的权利要求1-9任意一项所述的一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置，其特征在于，使用步骤为：s1.将硅片本体(11)放入在固定箱(7)的内部，夹持机构的运作使得硅片本体(11)固定于固定箱(7)的内部；s2.然后对硅片本体(11)的表面进行去除静电，通过去除静电机构的运作，使得旋转件(30)能够接触硅片本体(11)的表面，进而使得硅片本体(11)内部的静电得到了去除；s3.通过清洁机构的运作，使得清扫盘(37)能够对硅片本体(11)的表面进行清扫；s4.当硅片本体(11)顶部的表面得到清洁后，旋转机构的运作，使得硅片本体(11)旋转180度，进而使得本装置能够对硅片本体(11)底部的表面进行清扫；s5.当清洗机构(2)对硅片本体(11)进行冲洗时，蓄液箱(6)能够对清洗机构(2)冲出的液体进行接收。

技术总结
本发明公开了一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法，涉及单晶硅片技术领域。本发明包括清洗箱和硅片本体，清洗箱的顶部安装有用于清洗硅片本体的清洗机构，清洗箱的内部安装有用于清洁硅片本体表面的清洁机构，清洗箱的内部还安装有固定箱。本发明通过清洁机构，清扫盘的旋转和运动的轨迹，能够更好的对硅片本体表面进行清扫，减少后续清洗的工作量，通过夹持机构，能够更好的对硅片本体进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量，通过去除静电机构，能够减少硅片本体表面的静电，减少硅片本体对附着物的吸附力。减少硅片本体对附着物的吸附力。减少硅片本体对附着物的吸附力。


技术研发人员：杨阳 杨振华 季富华 管家辉
受保护的技术使用者：无锡上机数控股份有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/5/25