B超探头ASIC模块组装夹具的制作方法

    专利查询2022-08-15  85


    b超探头asic模块组装夹具
    技术领域
    1.本实用新型属于b超探头技术领域,特别涉及b超探头asic模块组装夹具。


    背景技术:

    2.b超探头是用来发送超声波和接收人体反射的超声波的。通过探头发射的超声波在人体组织衰减后反射到探头。b超探头在疾病诊断方面发挥着重要的作用,成为医学诊断不可缺少的工具之一。asic模块是b超探头的组成部分之一,asic模块上部件和asic模块下部件之间的组装效率会影响整个b超探头的组装效率和生产效率,因此,设计一款应用于b超探头中asic模块上部件和asic模块下部件之间的快速组装装置具有十分重要的意义。


    技术实现要素:

    3.本实用新型的目的是提供b超探头asic模块组装夹具,该夹具使用灵活、体积小,解决了b超探头中asic模块上部件和asic模块下部件之间组装效率低的问题。
    4.本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:
    5.b超探头asic模块组装夹具,包括底板、xy轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块;
    6.所述xy轴位移平台位于所述底板的顶部,所述旋转滑台位于所述xy轴位移平台的顶部,所述旋转滑台的底座通过螺栓与所述xy轴位移平台的顶部固定连接,所述旋转滑台的旋转台顶部设置有所述定位板,所述定位板的顶部设置有c形定位板,所述上压块位于所述c形定位板的中心并与所述c形定位板卡接,所述下压块位于所述xy轴位移平台和所述旋转滑台的内部,所述下压块的底部与所述底板的顶部固定连接,所述下压块位于所述定位板的下方,所述定位板开设有上下贯穿的开口,asic模块下部件位于所述开口中,所述开口的形状与asic模块下部件的形状相匹配,asic模块下部件的底部与所述下压块的顶部接触,asic模块上部件的顶部与所述上压块的底部接触;
    7.所述下压块的中心、所述定位板的中心、所述c形定位板的中心、所述上压块的中心、所述xy轴位移平台的中心和所述旋转滑台的中心位于同一条中心线上。
    8.其中优选方案如下:
    9.优选的:所述底板顶部的左右两侧分别设置有把手。
    10.优选的:所述旋转台的顶部设置有若干个定位圆柱,所述定位圆柱与所述定位板相抵。
    11.优选的:所述旋转台的顶部设置有c形架,所述c形架通过螺栓与所述旋转台的顶部固定连接,所述c形架和所述定位圆柱相对设置,所述c形架内侧与所述定位板卡接,所述c形架远离所述定位板的一端设置有旋钮柱塞,所述旋钮柱塞穿过所述c形架与所述定位板相抵。
    12.优选的:所述定位板的顶部设置有定位销,所述定位销自下而上依次穿过asic模块下部件的部件孔、所述c形定位板。
    13.综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
    14.1、xy轴位移平台通过x轴微分头、y轴微分头调整xy轴位移平台在底板顶部的位置,旋转滑台通过旋转微分头调整旋转滑台的位置,确保下压块位于xy轴位移平台和旋转滑台的中心,提高定位板对asic模块下部件定位的准确性。
    15.2、上压块的中心和下压块的中心位于同一中心线上,对asic模块上部件和asic模块下部件进行上下方向的定位和压紧,提高asic模块上部件和asic模块下部件之间组装的牢固性和稳定性。
    16.3、定位板顶部的定位销能够对asic模块下部件和c形定位板进行定位,确保c形定位板对asic模块下部件进行固定限位,防止asic模块下部件在组装过程中发生偏移,提高asic模块下部件在组装过程中的稳定性。
    17.4、旋转台顶部的定位圆柱一方面能够对定位板进行限位,另一方面能够配合旋钮柱塞对定位板进行双向夹紧固定,确保定位板与旋转台之间不发生偏移,提高定位板对asic模块下部件定位的准确性。c形架一方面能够对定位板进行限位固定,另一方面能够为旋钮柱塞提供支撑,提高定位板与旋转台之间的位置的相对固定,确保定位板在对asic模块下部件进行组装夹紧的同时,定位板不发生位置偏移。
    18.5、上压块位于c形定位板中心并与c形定位板卡接,c形定位板对上压块起到限位的作用,确保上压块在对asic模块上部件施加压力时不发生位置偏移,提高asic模块组装的准确性。
    附图说明
    19.图1是实施例中的结构示意图;
    20.图2是实施例中定位板的结构示意图;
    21.图3是实施例中c形定位板的结构示意图;
    22.图4是实施例中定位板、c形架和asic模块之间的结构示意图;
    23.图5是实施例中底板与下压块之间的结构示意图。
    24.图中,1、底板;2、定位板;3、c形定位板;4、上压块;5、下压块;6、开口;7、把手;8、定位圆柱;9、c形架;10、旋钮柱塞;11、定位销;12、x轴微分头;13、y轴微分头;14、底座;15、旋转台;16、旋转微分头;17、拨杆;18、xy轴位移平台;19、asic模块下部件;20、asic模块上部件。
    具体实施方式
    25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅为本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
    26.其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“内”和“外”均指附图中的方向,但是并不加以限定。
    27.如图1-图5所示,b超探头asic模块组装夹具,包括底板1、xy轴位移平台18、旋转滑台、定位板2、上压块4和下压块5。
    28.底板1顶部的左右两侧分别设置有把手7,xy轴位移平台18位于底板1的顶部,旋转滑台位于xy轴位移平台18的顶部,旋转滑台的底座14通过螺栓与xy轴位移平台18的顶部固定连接,旋转滑台的旋转台15顶部设置有定位板2,定位板2的顶部设置有c形定位板3,上压块4位于c形定位板3的中心并与c形定位板3卡接,下压块5位于xy轴位移平台18和旋转滑台的内部,下压块5的底部与底板1的顶部固定连接,下压块5位于定位板2的下方,定位板2开设有上下贯穿的开口6,asic模块下部件19位于开口6中,开口6的形状与asic模块下部件19的形状相匹配,asic模块下部件19的底部与下压块5的顶部接触,asic模块上部件20的顶部与上压块4的底部接触;下压块5的中心、定位板2的中心、c形定位板3的中心、上压块4的中心、xy轴位移平台18的中心和旋转滑台的中心位于同一条中心线上。
    29.旋转台15的顶部设置有若干个定位圆柱8,定位圆柱8与定位板2相抵。旋转台15的顶部设置有c形架9,c形架9通过螺栓与旋转台15的顶部固定连接,c形架9和定位圆柱8相对设置,c形架9内侧与定位板2卡接,c形架9远离定位板2的一端设置有旋钮柱塞10,旋钮柱塞10穿过c形架9与定位板2相抵。
    30.定位板2的顶部设置有定位销11,定位销11自下而上依次穿过asic模块下部件19的部件孔、c形定位板3。
    31.xy轴位移平台18通过x轴微分头12调节xy轴位移平台18沿x轴方向的位移,xy轴位移平台18通过y轴微分头13调节xy轴位移平台18沿y轴方向的位移。
    32.旋转滑台通过旋转微分头16调节旋转滑台沿z轴方向的位移17带动旋转台15沿周向转动,旋转台15带动定位板2沿周向转动。
    33.xy轴位移平台18和旋转滑台是现有技术,直接市购获得,此处不再进行赘述。xy轴位移平台18中的x轴微分头12带动xy轴位移平台18在x轴方向移动,用于调节xy轴位移平台18在x轴方向相对于底板1的位置,xy轴位移平台18中的y轴微分头13带动xy轴位移平台18在y轴方向移动,用于调节xy轴位移平台18在y轴方向相对于底板1的位置,底座14外侧的旋转微分头16用于调节旋转滑台在z轴方向的位移,旋转台15外侧的拨杆17,用于带动旋转台15转动,旋转台15转动带动位于旋转台顶部的定位板2转动,确保定位板2与下压块5的相对位置,方便对asic模块进行组装。
    34.xy轴位移平台18通过x轴微分头12、y轴微分头13调整xy轴位移平台18在底板1顶部的位置,旋转滑台通过旋转微分头16调整旋转滑台的位置,确保下压块5位于xy轴位移平台18和旋转滑台的中心,提高定位板2对asic模块下部件19定位的准确性。
    35.上压块4的中心和下压块5的中心位于同一中心线上,对asic模块上部件20和asic模块下部件19进行上下方向的定位和压紧,提高asic模块上部件20和asic模块下部件19之间组装的牢固性和稳定性。
    36.定位板2顶部的定位销11能够对asic模块下部件19和c形定位板3进行定位,确保c形定位板3对asic模块下部件19进行固定限位,防止asic模块下部件19在组装过程中发生偏移,提高asic模块下部件19在组装过程中的稳定性。
    37.旋转台15顶部的定位圆柱8一方面能够对定位板2进行限位,另一方面能够配合旋钮柱塞10对定位板2进行双向夹紧固定,确保定位板2与旋转台15之间不发生偏移,提高定位板2对asic模块下部件19定位的准确性。c形架9一方面能够对定位板2进行限位固定,另一方面能够为旋钮柱塞10提供支撑,提高定位板2与旋转台15之间的位置的相对固定,确保
    定位板2在对asic模块下部件19进行组装夹紧的同时,定位板2不发生位置偏移。
    38.上压块4位于c形定位板3中心并与c形定位板3卡接,c形定位板3对上压块4起到限位的作用,确保上压块4在对asic模块上部件20施加压力时不发生位置偏移,提高asic模块组装的准确性。
    39.具体实施过程:
    40.调整xy轴位移平台18外侧的x轴微分头12和y轴微分头13,调整旋转滑台外侧的旋转微分头16,拨动拨杆17,拨杆17带动旋转台15相对于底座14转动,使得xy轴位移平台18和旋转滑台与底板1之间的相对位置发生移动,确保下压块5位于xy轴位移平台18和旋转滑台的中心处,旋转旋钮柱塞10,使得旋钮柱塞10向着远离旋转台15的方向移动,将定位板2放置在旋转台15的顶部,使得定位板2的一端紧靠定位圆柱8,另一端位于c形架9内部,反向旋转旋钮柱塞10,旋钮柱塞10向着定位板2方向移动,将旋钮柱塞10旋转至旋钮柱塞10与定位板2相抵,且轻推底板1不松动即可。将asic模块下部件19平放在开口6中,并将asic模块下部件19的定位孔对准定位板2的定位销11,再将c形定位板3平放在asic模块下部件19的顶部并轻压asic模块下部件19的顶部,定位板2的定位销11穿过c形定位板3,定位板2的定位销11对asic模块下部件19和c形定位板3进行固定,将粘合剂均匀涂布在c形定位板3中心区域的asic模块下部件19的顶部,使用镊子轻取asic模块上部件20,并将其放置在涂布有粘合剂的区域,最后将上压块4轻放在asic模块上部件20的表面,上压块4向下施加压力将asic模块上部件20与asic模块下部件19进行组装。
    41.本具体实施例是对本实用新型的说明,但其并不是对本实用新型的限制,在本实用新型的实质范围内做出的变化、改型、添加或替换,都应属于本实用新型的保护范围,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

    技术特征:
    1.b超探头asic模块组装夹具,其特征在于:包括底板(1)、xy轴位移平台(18)、旋转滑台、定位板(2)、上压块(4)和下压块(5);所述xy轴位移平台(18)位于所述底板(1)的顶部,所述旋转滑台位于所述xy轴位移平台(18)的顶部,所述旋转滑台的底座(14)通过螺栓与所述xy轴位移平台(18)的顶部固定连接,所述旋转滑台的旋转台(15)顶部设置有所述定位板(2),所述定位板(2)的顶部设置有c形定位板(3),所述上压块(4)位于所述c形定位板(3)的中心并与所述c形定位板(3)卡接,所述下压块(5)位于所述xy轴位移平台(18)和所述旋转滑台的内部,所述下压块(5)的底部与所述底板(1)的顶部固定连接,所述下压块(5)位于所述定位板(2)的下方,所述定位板(2)开设有上下贯穿的开口(6),asic模块下部件(19)位于所述开口(6)中,所述开口(6)的形状与asic模块下部件(19)的形状相匹配,asic模块下部件(19)的底部与所述下压块(5)的顶部接触,asic模块上部件(20)的顶部与所述上压块(4)的底部接触;所述下压块(5)的中心、所述定位板(2)的中心、所述c形定位板(3)的中心、所述上压块(4)的中心、所述xy轴位移平台(18)的中心和所述旋转滑台的中心位于同一条中心线上。2.根据权利要求1所述的b超探头asic模块组装夹具,其特征在于:所述底板(1)顶部的左右两侧分别设置有把手(7)。3.根据权利要求1所述的b超探头asic模块组装夹具,其特征在于:所述旋转台(15)的顶部设置有若干个定位圆柱(8),所述定位圆柱(8)与所述定位板(2)相抵。4.根据权利要求3所述的b超探头asic模块组装夹具,其特征在于:所述旋转台(15)的顶部设置有c形架(9),所述c形架(9)通过螺栓与所述旋转台(15)的顶部固定连接,所述c形架(9)和所述定位圆柱(8)相对设置,所述c形架(9)内侧与所述定位板(2)卡接,所述c形架(9)远离所述定位板(2)的一端设置有旋钮柱塞(10),所述旋钮柱塞(10)穿过所述c形架(9)与所述定位板(2)相抵。5.根据权利要求1所述的b超探头asic模块组装夹具,其特征在于:所述定位板(2)的顶部设置有定位销(11),所述定位销(11)自下而上依次穿过asic模块下部件(19)的部件孔、所述c形定位板(3)。

    技术总结
    本实用新型属于B超探头技术领域,特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。该夹具包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块;XY轴位移平台位于底板顶部,旋转滑台位于XY轴位移平台顶部,旋转滑台底座通过螺栓与XY轴位移平台顶部固定,旋转滑台的旋转台设有定位板,定位板顶部设有C形定位板,上压块与C形定位板的中心卡接,下压块位于XY轴位移平台和旋转滑台内部,下压块的底部与底板的顶部固定连接,下压块位于定位板的下方,定位板开设有上下贯穿的开口,ASIC模块下部件位于开口中,ASIC模块下部件与下压块接触,ASIC模块上部件与上压块接触。该夹具解决了ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。


    技术研发人员:季荣鑫
    受保护的技术使用者:无锡凌通精密工业有限公司
    技术研发日:2021.11.25
    技术公布日:2022/5/25
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