一种制造陶瓷黏土用粉碎设备的制作方法

1.本发明涉及陶瓷生产设备领域，具体涉及一种制造陶瓷黏土用粉碎设备。


背景技术：

2.陶瓷黏土，或称陶瓷粘土，是专门用于烧制陶瓷的黏土，其特点是一般具有高的粘结力、可塑性和良好的烧结性能。而作为原料的黏土，通常需要进行预处理，将其中的大颗粒原料进行粉碎处理，现有技术中，有应用于该处理工作的设备，如申请日为2019年09月27日的中国专利申请cn 110639659 a，示出了一种陶瓷制备用黏土机械粉碎设备，包括粉碎机壳、设置于粉碎机壳内部的一级定位支架、二级定位支架、三级固定架和设备平台，所述一级定位支架、二级定位支架和三级固定架的两端均垂直固定连接于粉碎机壳的内壁，所述一级定位支架的中心位置固定设置有一级粉碎保护壳，所述二级定位支架的中心位置固定设置有二级粉碎保护壳，所述三级固定架的中心位置固定设置有三级粉碎保护壳，所述一级粉碎保护壳、二级粉碎保护壳和三级粉碎保护壳的内部均设置有粉碎电机且所述一级粉碎保护壳、二级粉碎保护壳和三级粉碎保护壳的顶端均设置有定位轴承，所述粉碎电机设置有主轴，所述主轴远离粉碎电机的一端穿接于定位轴承且设置有粉碎盘；其目的是替换掉现有的辊压方式以避免原料被碾压得过于紧实，同时增加了多层级的粉碎盘结构，以获得反复碾压粉碎的效果；但该技术方案的设备依然存在现有的粉碎设备结构复杂、运行成本高且初期设备投入高的问题；并且，仅仅依靠粉碎盘进行粉碎作业，在面对大颗粒黏土时，虽然其具有三层的粉碎盘结构能进行三次层级的粉碎，但是由于粉碎机壳与粉碎盘之间的空隙大，导致粉碎页实际上并不能彻底的对黏土进行粉碎作用，导致黏土颗粒仍会出现不均匀；而且，位于最上层的粉碎盘作为第一道粉碎作业，其磨损显然会大于后续两个粉碎盘，这就会影响设备的实际使用寿命。


技术实现要素：

3.因此，本发明提供一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，解决了现有的黏土用粉碎设备成本高、粉碎效果不均匀的问题。
4.为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，包括中空的壳体、可转动架设在壳体内的研磨圈，所述研磨圈传动连接有驱动其转动的驱动机构，所述壳体的上下两端分别设置进料口以及出料口，所述研磨圈的圆周外表面开设有用于黏土由研磨圈周侧外部向内渗透的下渗孔，所述下渗孔沿所述研磨圈的径向延伸；所述研磨圈的圆周内侧设置有内研磨部，所述壳体内安装有与所述内研磨部配合以达到粉碎效果的内侧粉碎组件；所述研磨圈的圆周外侧间隔分布有多个外齿部，所述壳体内安装有与所述外齿部配合以达到粉碎效果的外研磨部，所述外研磨部上安装有使其在所述壳体内与所述外齿部配合时滑动并可实现复位的弹性复位机构；
当单个所述外齿部与所述外研磨部配合时，所述外齿部驱动所述外研磨部随研磨圈而运动直至两者脱离配合状态；而当该外齿部与所述外研磨部脱离配合时，所述外研磨部受弹性复位机构驱动实现复位并与下一外齿部配合实现循环。
5.优选的，所述外研磨部与所述研磨圈配合的一侧端面分为传动齿段以及研磨齿段，所述传动齿段的齿高大于所述研磨齿段的齿高以实现传动。
6.优选的，所述内侧粉碎组件包括与所述研磨圈同轴设置的内圈，所述壳体内卡置有若干磨球，各所述磨球均布在所述内圈与研磨圈的间隙之间，所述内圈与研磨圈的转动方向相反。
7.优选的，所述内侧粉碎组件包括与所述研磨圈同轴设置的内圈，所述内圈的周侧表面与所述内研磨部均设置有用于研磨作业的多个凸起部。
8.优选的，所述外研磨部两侧的所述壳体开设有用于外研磨部运动导向的导向槽，所述外研磨上设有与所述导向槽配合导向组件。
9.优选的，所述导向组件包括至少一组可沿所述导向槽滑动/滚动的轴承组。
10.优选的，所述壳体内嵌置有加热组件。
11.优选的，所述弹性复位机构包括连接在所述外研磨部端部的复位弹簧以及减震垫。
12.通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：本技术方案的粉碎过程中，黏土颗粒从进料口进入，而后被堆积在所述壳体、研磨圈及外研磨部之间，小颗粒的黏土直接由下渗孔下渗进入研磨圈内，而大颗粒则继续堆积，运转时驱动机构带动研磨圈旋转，而后研磨圈上的外齿部与外研磨部配合，驱动外研磨部与研磨圈配合运动，对大颗粒黏土进行一次研磨作业，粉碎后的黏土经由下渗孔继续向研磨圈内渗透；由下渗孔进入研磨圈内的黏土则在内侧粉碎组件与内研磨部的配合下进行二次研磨作业，而后黏土随着研磨圈的运动以及自身重力作用逐步沿研磨圈向下移动直至出料口排出，完成粉碎作业；上述一次研磨作业时，外齿部为间隔分布，相当于是间歇性的与外研磨部配合，外研磨在失去外齿部的推动时，受弹性复位机构作用回位，使外研磨部与研磨圈之间的研磨空间为弹性区间，具有储料-配合粉碎-逐步下渗的过程；所述研磨圈始终保持运动状态，保证黏土不易堆积在外齿部及下渗孔内，而所述外研磨部通过弹性复位机构的作用，复位过程迅速且具有一定惯性，使其亦具有避免黏土堆积的效果。
附图说明
13.图1为本发明实施例一设备的整体结构示意图；图2为图1中a-a的结构示意图；图3为本发明实施例一设备内部的纵向截面示意图；图4为本发明实施例二中导向槽与导向组件的安装结构示意图；图5为本发明实施例三中内研磨部与内圈的安装结构的剖视结构示意图。
14.附图标记：1、壳体；11、进料口；12、出料口；13、导向槽；2、研磨圈；21、下渗孔；22、外齿部；23、内研磨部；3、内侧粉碎组件；31、内圈；32、磨球；33、凸起部；4、外研磨部；41、传
动齿段；42、研磨齿段；43、导向组件；5、弹性复位机构；51、复位弹簧；52、减震垫。
具体实施方式
15.以下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
16.实施例一参考图1、图2及图3，一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，包括中空的壳体1、可转动架设在壳体1内的研磨圈2，所述研磨圈2传动连接有驱动其转动的驱动机构，此处具体为伺服电机驱动，所述壳体1的上下两端分别设置进料口11以及出料口12，出料口12下端设置料箱，所述研磨圈2的圆周外表面开设有用于黏土由研磨圈2周侧外部向内渗透的下渗孔21，所述下渗孔21沿所述研磨圈2的径向延伸，且所述下渗孔21需要沿研磨圈2的圆周外表面设置足够的数目，以保证小颗粒的黏土能够直接通过；具体的，所述下渗孔21的横截面呈锥台状，其开度由所述研磨圈2的圆周外侧向内逐步增大，这种设置能够对黏土颗粒进行一次筛选，亦可避免黏土颗粒被堆积在下渗孔21内导致其堵塞且无法实现粉碎；所述研磨圈2的圆周内侧设置有内研磨部23，所述内研磨部23为内凹的弧形面结构，所述壳体1内安装有与所述内研磨部23配合以达到粉碎效果的内侧粉碎组件3；所述研磨圈2的圆周外侧间隔分布有多个外齿部22，所述壳体1内安装有与所述外齿部22配合以达到粉碎效果的两个外研磨部4，分别位于进料口11的两侧，所述外研磨部4上安装有使其在所述壳体1内与所述外齿部22配合时滑动并可实现复位的弹性复位机构5，具体的，所述弹性复位机构5包括连接在所述外研磨部4端部的复位弹簧51以及减震垫52，其中，减震垫52在所述外研磨部4的两端均有设置，而复位弹簧51则根据研磨圈2的转动方向而设置，使其实现复位效果即可；当单个所述外齿部22与所述外研磨部4配合时，所述外齿部22驱动所述外研磨部4随研磨圈2而运动直至两者脱离配合状态；而当该外齿部22与所述外研磨部4脱离配合时，所述外研磨部4受弹性复位机构5驱动实现复位并与下一外齿部22配合实现循环；本技术方案的粉碎过程中，黏土颗粒从进料口11进入，而后被堆积在所述壳体1、研磨圈2及外研磨部4之间，小颗粒的黏土直接由下渗孔21下渗进入研磨圈2内，而大颗粒则继续堆积，运转时驱动机构带动研磨圈2旋转，而后研磨圈2上的外齿部22与外研磨部4配合，驱动外研磨部4与研磨圈2配合运动，对大颗粒黏土进行一次研磨作业，粉碎后的黏土经由下渗孔21继续向研磨圈2内渗透；由下渗孔21进入研磨圈2内的黏土则在内侧粉碎组件3与内研磨部23的配合下进行二次研磨作业，而后黏土随着研磨圈2的运动以及自身重力作用逐步沿研磨圈2向下移动直至出料口12排出，完成粉碎作业；上述一次研磨作业时，由于外齿部22为间隔分布，相当于是间歇性的与外研磨部4配合，外研磨部4在失去外齿部22的推动时，受弹性复位机构5作用回位，使外研磨部4与研磨圈2之间的研磨空间为弹性区间，具有储料-配合粉碎-逐步下渗的过程；所述研磨圈2始终保持运动状态，保证黏土不易堆积在外齿部22及下渗孔21内，而所述外研磨部4通过弹性复位机构5的作用，复位过程迅速且具有一定惯性，使其亦具有避免黏土堆积的效果；所述驱动机构采用的伺服电机亦可为双向转动的结构设计，此时结构上需要对外
研磨部4及壳体1进行适配性改进，使其能够适应双向运动及复位；具体的，所述外研磨部4与所述研磨圈2配合的一侧端面分为传动齿段41以及研磨齿段42，所述传动齿段41的齿高大于所述研磨齿段42的齿高以实现传动；其中，所述传动齿段41的齿数保证其能够受外齿部22驱动实现一定的位移即可，而所述研磨齿段42的长度则需要相对更长，以满足研磨粉碎效果；同时，所述外研磨部4为弧形或直线型结构，当其采用弧形时，其弧度要大于所述研磨圈2，这样随着研磨圈2的转动，能够保证其顺利与外齿部22啮合传动，同时也能在传动后逐渐脱离配合；并且较大弧度的外研磨部4与所述研磨圈2之间的间隙亦呈线性分布，这样的结构设计，随着外研磨部4与研磨圈2的配合，实现一个线性的间隙变化，能够提高研磨效果；本实施例中，所述内侧粉碎组件3包括与所述研磨圈2同轴设置的内圈31，所述内圈31位于所述研磨圈2的中心位置，所述壳体1内卡置有若干磨球32，各所述磨球32均布在所述内圈31与研磨圈2的间隙之间，所述内圈31与研磨圈2的转动方向相反；具体的，所述磨球32是夹设在壳体1内的，磨球32与内圈31、研磨圈2之间是活动的，在研磨圈2与内圈31转动时，能够保证黏土颗粒始终受到碾压力，同时亦有空间以供小颗粒的黏土下落而逐渐排出设备外；其中，所述内圈31与研磨圈2均受所述驱动机构驱动，其相关的传动为本领域技术人员所熟知，在此不多做赘述；结构上，设备的整体厚度适配所述磨球32的直径，整体呈扁平状；黏土在经过二次研磨后，颗粒尺寸满足需求的黏土由于其足够小，进而可以由内圈31与壳体1之间的缝隙逐步向下朝向所述出料口12处移动，亦可在随着所述内圈31的转动而处于在设备下端位置时，经由所述下渗孔21由内向外而排出移动至所述出料口12，详见图1及图3；本实施例中，所述壳体1内嵌置有加热组件；具体的，所述加热组件可以是嵌置在所述壳体1内的加热管，亦或是由通过相关加热机构由进料口11处输入的温热的干燥空气等；这样的设计是为了保证黏土的干燥，不会因其太过潮湿而堆积在设备内，保证两次粉碎效果的稳定。
17.实施例二参考图4，与实施例一相比，本实施例中，所述外研磨部4两侧的所述壳体1开设有用于外研磨部4运动导向的导向槽13，所述外研磨部4上设有与所述导向槽13配合导向组件43；具体的，所述导向组件43包括至少一组可沿所述导向槽13滑动/滚动的轴承组；此处具体为两组滚动轴承的结构，其中一组轴承组位于所述外研磨部4的传动齿段41的中心处或靠近中心处位置，而另一轴承组则位于输出的前端，配合导向槽13进行导向；此处所述导向槽13为弧形结构，其弧度使所述外研磨部4具有一个朝向所述研磨圈2方向下压的运动趋势，以减小外研磨部4与研磨圈2之间的间隙，达到提高研磨粉碎效果的目的。
18.实施例三参考图5，与实施例一相比是另一种二次研磨的方式，所述内侧粉碎组件3包括与所述研磨圈2同轴设置的内圈31，所述内圈31的周侧表面与所述内研磨部23均设置有用于研磨作业的多个凸起部33；具体的，所述内圈31周侧表面与内研磨部23的凸起部33为交错设置，各凸起部33之间保留以供黏土流通的通道即可，二次研磨则是由各凸起部33共同作
用挤压黏土；与实施例一相比，这种结构的内侧粉碎组件3使得设备的厚度可以做的更大，所述内圈31、研磨圈2的厚度亦相应做大，一次可以研磨的黏土量相较之增加。
19.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：包括中空的壳体（1）、可转动架设在壳体（1）内的研磨圈（2），所述研磨圈（2）传动连接有驱动其转动的驱动机构，所述壳体（1）的上下两端分别设置进料口（11）以及出料口（12），所述研磨圈（2）的圆周外表面开设有用于黏土由研磨圈（2）周侧外部向内渗透的下渗孔（21），所述下渗孔（21）沿所述研磨圈（2）的径向延伸；所述研磨圈（2）的圆周内侧设置有内研磨部（23），所述壳体（1）内安装有与所述内研磨部（23）配合以达到粉碎效果的内侧粉碎组件（3）；所述研磨圈（2）的圆周外侧间隔分布有多个外齿部（22），所述壳体（1）内安装有与所述外齿部（22）配合以达到粉碎效果的外研磨部（4），所述外研磨部（4）上安装有使其在所述壳体（1）内与所述外齿部（22）配合时滑动并可实现复位的弹性复位机构（5）；当单个所述外齿部（22）与所述外研磨部（4）配合时，所述外齿部（22）驱动所述外研磨部（4）随研磨圈（2）而运动直至两者脱离配合状态；而当该外齿部（22）与所述外研磨部（4）脱离配合时，所述外研磨部（4）受弹性复位机构（5）驱动实现复位并与下一外齿部（22）配合实现循环。2.根据权利要求1所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述外研磨部（4）与所述研磨圈（2）配合的一侧端面分为传动齿段（41）以及研磨齿段（42），所述传动齿段（41）的齿高大于所述研磨齿段（42）的齿高以实现传动。3.根据权利要求1所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述内侧粉碎组件（3）包括与所述研磨圈（2）同轴设置的内圈（31），所述壳体（1）内卡置有若干磨球（32），各所述磨球（32）均布在所述内圈（31）与研磨圈（2）的间隙之间，所述内圈（31）与研磨圈（2）的转动方向相反。4.根据权利要求1所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述内侧粉碎组件（3）包括与所述研磨圈（2）同轴设置的内圈（31），所述内圈（31）的周侧表面与所述内研磨部（23）均设置有用于研磨作业的多个凸起部（33）。5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述外研磨部（4）两侧的所述壳体（1）开设有用于外研磨部（4）运动导向的导向槽（13），所述外研磨上设有与所述导向槽（13）配合导向组件（43）。6.根据权利要求5所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述导向组件（43）包括至少一组可沿所述导向槽（13）滑动/滚动的轴承组。7.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述壳体（1）内嵌置有加热组件。8.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，其特征在于：所述弹性复位机构（5）包括连接在所述外研磨部（4）端部的复位弹簧（51）以及减震垫（52）。

技术总结
本发明涉及陶瓷生产设备领域，具体涉及一种制造陶瓷黏土用粉碎设备，包括中空的壳体、可转动架设在壳体内的研磨圈，所述研磨圈传动连接有驱动其转动的驱动机构，所述壳体的上下两端分别设置进料口以及出料口，所述研磨圈的圆周外表面开设有用于黏土由研磨圈周侧外部向内渗透的下渗孔，所述下渗孔沿所述研磨圈的径向延伸；所述研磨圈的圆周内侧设置有内研磨部，所述壳体内安装有与所述内研磨部配合以达到粉碎效果的内侧粉碎组件。本发明解决了现有的黏土用粉碎设备成本高、粉碎效果不均匀的问题，主要用于制造陶瓷用的黏土的粉碎作业，粉碎效果好。碎效果好。碎效果好。


技术研发人员：蒋翔华 郑华燕 曾琼琼 连建彬
受保护的技术使用者：陶瓷工业设计研究院（福建）有限公司
技术研发日：2022.04.22
技术公布日：2022/5/25