一种芯片高精度自动切割分拣设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造，具体是涉及一种芯片高精度自动切割分拣设备。


背景技术：

2.晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，而芯片是晶圆切割完成的半成品，通过对晶圆进行切割得到一组组的芯片半成品
3.现有的芯片自动切割分拣设备在对切割后的芯片进行分拣时，分拣装置和顶针并不是联动状态，从而导致在对芯片进行分拣时精度不高，为此我们提出我们提出了一种芯片高精度自动切割分拣设备，以便于解决上述提出的问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，提供及一种芯片高精度自动切割分拣设备，本技术方案解决了现有的芯片自动切割分拣设备在对切割后的芯片进行分拣时，分拣装置和顶针并不是联动状态，从而导致在对芯片进行分拣时精度不高的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种芯片高精度自动切割分拣设备，包括机体、工作腔和防护门，所述机体内腔顶部设有工作腔，所述工作腔一侧表面滑动安装有防护门，所述工作腔内腔一侧的中部设有安装座，所述安装座内腔中部安装有伺服驱动电机，所述伺服驱动电机的动力输出端传动连接有二号同步轮组，所述二号同步轮组顶部通过同步带传动连接有一号同步轮，所述二号同步轮组底部一端通过同步带传动连接有三号同步轮，所述一号同步轮与二号同步轮组表面一侧固定设有连杆，所述连杆一端活动连接有摆架，所述摆架底部安装有真空吸盘，所述三号同步轮表面固定安装有压杆，所述压杆一端底部活动设有柔性顶杆，所述柔性顶杆另一端位于真空吸盘正下方。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压杆一端表面套设有支撑弹簧，所述压杆一端顶部转动连接有导向轮，所述导向轮与压杆相互配合。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作腔内腔一端安装有一号十字滑台，所述一号十字滑台上表面通过移动座安装有载台。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作腔内腔另一端底部安装有二号十字滑台，所述二号十字滑台上表面通过移动座安装有固定盘。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述二号十字滑台一端底部设有二号支撑滑轨，所述一号十字滑台一端底部设有一号支撑滑轨。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定盘内腔底部活动安装有膈膜，所述膈膜下方设有压环，所述压环与固定盘内壁螺纹相连，所述压环内腔中部开设有插孔。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：伺服驱动电机对二号同步轮组进行驱动，二号同步轮组通过同步带可同步驱动一号同步轮和三号同步轮进行转动，一号同步轮和二号同步轮组在转动的过程中，通过连杆带动摆架以连杆与一号同步轮和二号同步轮组连接处为圆心进行摆动，当摆架移动到固定盘上方时，三号同步轮同步带动压杆进行转动，压杆一端对柔性顶杆一端进行下压，柔性顶杆顶部通过导向轮与压杆下表面接触，可减少压杆下表面与柔性顶杆一端的摩擦，柔性顶杆一端下压后，柔性顶杆另一端从导向孔内伸出并顶进插孔内，柔性顶杆另一端位于真空吸盘正下方，将真空吸盘正在分拣的芯片顶起，通过将分拣装置和顶针进行联动，从而提升对芯片的分拣精度。
附图说明
13.图1为本新型的整体结构示意图；
14.图2为本新型的工作腔内部结构示意图；
15.图3为本新型的摆架驱动结构示意图；
16.图4为本新型的固定盘剖面结构示意图。
17.图中标号为：
18.1、机体；101、工作腔；102、防护门；
19.2、安装座；201、伺服驱动电机；202、一号同步轮；203、二号同步轮组；204、连杆；205、摆架；206、真空吸盘；207、三号同步轮；208、压杆；209、支撑弹簧；210、柔性顶杆；211、导向轮；
20.3、固定盘；301、膈膜；302、压环；303、插孔；
21.4、一号十字滑台；401、载台；402、一号支撑滑轨；
22.5、
具体实施方式
23.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
24.参照图1-4所示，一种芯片高精度自动切割分拣设备，包括机体1、工作腔101和防护门102，机体1内腔顶部设有工作腔101，工作腔101一侧表面滑动安装有防护门102，将切割好的晶圆放置在固定盘3上，固定盘3内腔通过膈膜301可对晶圆进行支撑，关闭防护门102可起到防护的作用，工作腔101内腔一侧的中部设有安装座2，安装座2内腔中部安装有伺服驱动电机201，伺服驱动电机201的动力输出端传动连接有二号同步轮组203，二号同步轮组203顶部通过同步带传动连接有一号同步轮202，二号同步轮组203底部一端通过同步带传动连接有三号同步轮207，一号同步轮202与二号同步轮组203表面一侧固定设有连杆204，连杆204一端活动连接有摆架205，摆架205底部安装有真空吸盘206，三号同步轮207表面固定安装有压杆208，压杆208一端底部活动设有柔性顶杆210，柔性顶杆210另一端位于真空吸盘206正下方；
25.伺服驱动电机201对二号同步轮组203进行驱动，二号同步轮组203通过同步带可同步驱动一号同步轮202和三号同步轮207进行转动，一号同步轮202和二号同步轮组203在转动的过程中，通过连杆204带动摆架205以连杆204与一号同步轮202和二号同步轮组203
连接处为圆心进行摆动，当摆架205移动到固定盘3上方时，三号同步轮207同步带动压杆208进行转动，压杆208一端对柔性顶杆210一端进行下压，柔性顶杆210一端下压后，柔性顶杆210另一端从导向孔内伸出并顶进插孔303内，柔性顶杆210另一端位于真空吸盘206正下方，将真空吸盘206正在分拣的芯片顶起，从而提升对芯片的分拣精度。
26.参照图3所示，压杆208一端表面套设有支撑弹簧209，压杆208撤去对柔性顶杆210一端的下压力，柔性顶杆210可在支撑弹簧209的支撑作用下复位，压杆208一端顶部转动连接有导向轮211，导向轮211与压杆208相互配合，压杆208一端对柔性顶杆210一端进行下压，柔性顶杆210顶部通过导向轮211与压杆208下表面接触，可减少压杆208下表面与柔性顶杆210一端的摩擦。
27.参照图2和3所示，工作腔101内腔一端安装有一号十字滑台4，一号十字滑台4上表面通过移动座安装有载台401，工作腔101内腔另一端底部安装有二号十字滑台5，二号十字滑台5上表面通过移动座安装有固定盘3，摆架205移动到载台401上方，并将吸附的芯片放置在载台401内，一号十字滑台4和二号十字滑台5分别带动载台401和固定盘3进行移动，从而对下组芯片进行分拣，二号十字滑台5一端底部设有二号支撑滑轨501，一号十字滑台4一端底部设有一号支撑滑轨402，通过二号支撑滑轨501对二号十字滑台5一端进行支撑，一号支撑滑轨402对一号十字滑台4一端进行支撑，可提升一号十字滑台4和二号十字滑台5移动时的稳定性。
28.参照图4所示，固定盘3内腔底部活动安装有膈膜301，膈膜301下方设有压环302，压环302与固定盘3内壁螺纹相连，压环302内腔中部开设有插孔303，固定盘3底部通过螺纹与压环302相连，通过压环302对膈膜301进行固定，将压环302拆卸后，可方便对膈膜301进行快速的更换。
29.工作原理：伺服驱动电机201对二号同步轮组203进行驱动，一号同步轮202和二号同步轮组203在转动的过程中，通过连杆204带动摆架205以连杆204与一号同步轮202和二号同步轮组203连接处为圆心进行摆动，当摆架205移动到固定盘3上方时，三号同步轮207同步带动压杆208进行转动，压杆208一端对柔性顶杆210一端进行下压，柔性顶杆210一端下压后，柔性顶杆210另一端从导向孔内伸出并顶进插孔303内，柔性顶杆210另一端位于真空吸盘206正下方，将真空吸盘206正在分拣的芯片顶起，从而提升对芯片的分拣精度。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：
1.一种芯片高精度自动切割分拣设备，包括机体(1)、工作腔(101)和防护门(102)，所述机体(1)内腔顶部设有工作腔(101)，所述工作腔(101)一侧表面滑动安装有防护门(102)，其特征在于：所述工作腔(101)内腔一侧的中部设有安装座(2)，所述安装座(2)内腔中部安装有伺服驱动电机(201)，所述伺服驱动电机(201)的动力输出端传动连接有二号同步轮组(203)，所述二号同步轮组(203)顶部通过同步带传动连接有一号同步轮(202)，所述二号同步轮组(203)底部一端通过同步带传动连接有三号同步轮(207)，所述一号同步轮(202)与二号同步轮组(203)表面一侧固定设有连杆(204)，所述连杆(204)一端活动连接有摆架(205)，所述摆架(205)底部安装有真空吸盘(206)，所述三号同步轮(207)表面固定安装有压杆(208)，所述压杆(208)一端底部活动设有柔性顶杆(210)，所述柔性顶杆(210)另一端位于真空吸盘(206)正下方。2.根据权利要求1所述一种芯片高精度自动切割分拣设备，其特征在于：所述压杆(208)一端表面套设有支撑弹簧(209)，所述压杆(208)一端顶部转动连接有导向轮(211)，所述导向轮(211)与压杆(208)相互配合。3.根据权利要求1所述一种芯片高精度自动切割分拣设备，其特征在于：所述工作腔(101)内腔一端安装有一号十字滑台(4)，所述一号十字滑台(4)上表面通过移动座安装有载台(401)。4.根据权利要求3所述一种芯片高精度自动切割分拣设备，其特征在于：所述工作腔(101)内腔另一端底部安装有二号十字滑台(5)，所述二号十字滑台(5)上表面通过移动座安装有固定盘(3)。5.根据权利要求4所述一种芯片高精度自动切割分拣设备，其特征在于：所述二号十字滑台(5)一端底部设有二号支撑滑轨(501)，所述一号十字滑台(4)一端底部设有一号支撑滑轨(402)。6.根据权利要求4所述一种芯片高精度自动切割分拣设备，其特征在于：所述固定盘(3)内腔底部活动安装有膈膜(301)，所述膈膜(301)下方设有压环(302)，所述压环(302)与固定盘(3)内壁螺纹相连，所述压环(302)内腔中部开设有插孔(303)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片高精度自动切割分拣设备，涉及芯片制造领域，包括机体、工作腔和防护门，所述机体内腔顶部设有工作腔，所述工作腔一侧表面滑动安装有防护门，所述工作腔内腔一侧的中部设有安装座，所述安装座内腔中部安装有伺服驱动电机，所述伺服驱动电机的动力输出端传动连接有二号同步轮组，所述二号同步轮组顶部通过同步带传动连接有一号同步轮，所述二号同步轮组底部一端通过同步带传动连接有三号同步轮，所述一号同步轮与二号同步轮组表面一侧固定设有连杆；本新型以解决现有的芯片自动切割分拣设备在对切割后的芯片进行分拣时，分拣装置和顶针并不是联动状态，从而导致在对芯片进行分拣时精度不高的问题。而导致在对芯片进行分拣时精度不高的问题。而导致在对芯片进行分拣时精度不高的问题。


技术研发人员：聂盼
受保护的技术使用者：苏州奥立登科技有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/5/25