1.本实用新型涉及智能识别终端设备领域,具体涉及一种抗金属干扰型的智能识别终端设备。
背景技术:
2.近年来,随着我国科学技术水平的提高,各类新型的智能识别技术开始广泛的应用于人们的生活中去,目前常见的智能识别技术,其原理大多均为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信,继而达到识别目标的目的,智能识别的典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理,其中智能识别终端设备为实现智能识别的一个核心组件,但是目前的智能识别终端设备在设计时,其抗金属干扰的能力较差,在金属面上安装时,识别电路产生的感生磁场会大量通过金属板而产生感生涡流,增加了感生磁场的损耗而造成感生磁场衰减,容易出现识别功能不准及失效的问题。
技术实现要素:
3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,在抗干扰基板前面开设置物凹槽并将电路板本体隐藏式的陷入固定在置物凹槽内,以此通过抗干扰基板的设置来阻隔感生磁场大量到达金属板,降低了感生磁场的损耗,提升了电路板本体的抗金属干扰能力,有利于防止出现识别功能不准及失效的问题,继而提升了识别终端本体的抗金属干扰能力,详见下文阐述。
4.为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
5.本实用新型提供的一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,包括识别终端本体,所述识别终端本体的外部为外壳体,所述外壳体的内部背面平铺固定有抗干扰基板,所述抗干扰基板的前面开设有置物凹槽,且所述识别终端本体的电路板本体隐藏式固定在所述置物凹槽内。
6.作为优选,所述外壳体的前面上部和下部分别设置有用以指示识别结果的指示灯和用以输入识别指令的面板。
7.作为优选,所述电路板本体的前面设置有控制器和用以识别指令正确与否的识别芯片,且所述识别芯片、所述止水带和所述面板均与所述控制器电连接。
8.作为优选,所述抗干扰基板为吸波材料。
9.作为优选,所述置物凹槽的内轮廓与所述电路板本体的外轮廓适配贴合。
10.作为优选,所述置物凹槽的槽深不小于所述电路板本体的厚度。
11.作为优选,所述电路板本体通过胶粘或加装螺钉的方式与所述置物凹槽的背面固定相连接。
12.采用上述一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,在使用时,将所述识别终端本体的所述外壳体安装在金属板时,由于在所述抗干扰基板前面开设所述置物凹槽并将所述电路板本体隐藏式的陷入固定在所述置物凹槽内,同时由于所述抗干扰基板为吸波材料,
如此通过所述抗干扰基板的设置能够减少所述电路板本体产生的用以进行识别的感生磁场通过而到达金属板的几率,从而减少感生涡流在金属板中产生,进而减少降低了所述电路板本体产生的用以进行识别的感生磁场的损耗,以此来提升所述电路板本体的抗金属干扰能力,有利于防止出现识别功能不准及失效的问题,继而提升了所述识别终端本体的抗金属干扰能力,从而能够在金属板上安装使用,扩宽了所述识别终端本体的使用范围。
13.有益效果在于:本实用新型在抗干扰基板前面开设置物凹槽并将电路板本体隐藏式的陷入固定在置物凹槽内,以此通过抗干扰基板的设置来阻隔感生磁场大量到达金属板,降低了感生磁场的损耗,提升了电路板本体的抗金属干扰能力,有利于防止出现识别功能不准及失效的问题,继而提升了识别终端本体的抗金属干扰能力,从而能够在金属面上安装使用,扩宽了识别终端本体的使用范围。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型的正视外部图;
16.图2是本实用新型图1的正视剖视图;
17.图3是本实用新型图1的左视剖视图。
18.附图标记说明如下:
19.1、识别终端本体;2、外壳体;201、面板;202、指示灯;3、抗干扰基板;301、置物凹槽;4、电路板本体;401、控制器;402、识别芯片。
具体实施方式
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
21.参见图1-图3所示,本实用新型提供了一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,包括识别终端本体1,所述识别终端本体1的外部为外壳体2,所述外壳体2的内部背面平铺固定有抗干扰基板3,所述抗干扰基板3的前面开设有置物凹槽301,且所述识别终端本体1的电路板本体4隐藏式固定在所述置物凹槽301内,优选电路板本体4的整体电路能够产生用以进行识别的感生磁场。
22.作为本案优选的方案,所述外壳体2的前面上部和下部分别设置有用以指示识别结果的指示灯202和用以输入识别指令的面板201,如此设置,便于通过指示灯202的亮灯状态来明确的提示人员识别是否通过,同时便于通过面板201输入如密码类型的识别指令,所述电路板本体4的前面设置有控制器401和用以识别指令正确与否的识别芯片402,且所述识别芯片402、所述止水带和所述面板201均与所述控制器401电连接,如此设置,便于通过控制器401来对整个识别终端本体1进行总体控制,同时便于通过识别芯片402配合电路板
本体4的整体电路产生用以进行识别的感生磁场来进行如i c卡等类型的读卡类识别,则在使用时,识别终端本体1既能够通过面板201输入密码指令的方式进行密钥类型的识别,同时通过电路板本体4的整体电路产生用以进行识别的感生磁场的方式来进行如i c卡等类型的读卡类识别。
23.所述抗干扰基板3为吸波材料,如此设置,便于通过所述抗干扰基板3的设置能够减少所述电路板本体4产生的用以进行识别的感生磁场通过而到达金属板的几率,从而减少感生涡流在金属板中产生,进而减少降低了所述电路板本体4产生的用以进行识别的感生磁场的损耗,以此来提升所述电路板本体4的抗金属干扰能力。
24.所述置物凹槽301的内轮廓与所述电路板本体4的外轮廓适配贴合,如此设置,便于电路板本体4能够整体贴合的隐藏固定在置物凹槽301内,继而提升抗金属干扰的效果,所述置物凹槽301的槽深不小于所述电路板本体4的厚度,如此设置,便于电路板本体4能够整体放入置物凹槽301内并陷入足够的深度来进一步提升抗金属干扰效果,所述电路板本体4通过胶粘或加装螺钉的方式与所述置物凹槽301的背面固定相连接,如此设置,便于电路板本体4稳固的固定在置物凹槽301的背面防止脱离,同时方便电路板本体4的快速拆装。
25.采用上述结构,在使用时,将所述识别终端本体1的所述外壳体2安装在金属板时,由于在所述抗干扰基板3前面开设所述置物凹槽301并将所述电路板本体4隐藏式的陷入固定在所述置物凹槽301内,同时由于所述抗干扰基板3为吸波材料,如此通过所述抗干扰基板3的设置能够减少所述电路板本体4产生的用以进行识别的感生磁场通过而到达金属板的几率,从而减少感生涡流在金属板中产生,进而减少降低了所述电路板本体4产生的用以进行识别的感生磁场的损耗,以此来提升所述电路板本体4的抗金属干扰能力,有利于防止出现识别功能不准及失效的问题,继而提升了所述识别终端本体1的抗金属干扰能力,从而能够在金属板上安装使用,扩宽了所述识别终端本体1的使用范围。
26.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征:
1.一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,包括识别终端本体(1),其特征在于:所述识别终端本体(1)的外部为外壳体(2),所述外壳体(2)的内部背面平铺固定有抗干扰基板(3),所述抗干扰基板(3)的前面开设有置物凹槽(301),且所述识别终端本体(1)的电路板本体(4)隐藏式固定在所述置物凹槽(301)内;所述外壳体(2)的前面上部和下部分别设置有用以指示识别结果的指示灯(202)和用以输入识别指令的面板(201);所述电路板本体(4)的前面设置有控制器(401)和用以识别指令正确与否的识别芯片(402),且所述识别芯片(402)、所述指示灯(202)和所述面板(201)均与所述控制器(401)电连接;所述抗干扰基板(3)为吸波材料。2.根据权利要求1所述一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,其特征在于:所述置物凹槽(301)的内轮廓与所述电路板本体(4)的外轮廓适配贴合。3.根据权利要求2所述一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,其特征在于:所述置物凹槽(301)的槽深不小于所述电路板本体(4)的厚度。4.根据权利要求2或3所述一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,其特征在于:所述电路板本体(4)通过胶粘或加装螺钉的方式与所述置物凹槽(301)的背面固定相连接。
技术总结
本实用新型公开了一种抗金属干扰型的智能识别终端设备,包括识别终端本体,所述识别终端本体的外部为外壳体,所述外壳体的内部背面平铺固定有抗干扰基板,所述抗干扰基板的前面开设有置物凹槽,且所述识别终端本体的电路板本体隐藏式固定在所述置物凹槽内。有益效果在于:本实用新型在抗干扰基板前面开设置物凹槽并将电路板本体隐藏式的陷入固定在置物凹槽内,以此通过抗干扰基板的设置来阻隔感生磁场大量到达金属板,降低了感生磁场的损耗,提升了电路板本体的抗金属干扰能力,有利于防止出现识别功能不准及失效的问题,继而提升了识别终端本体的抗金属干扰能力,从而能够在金属面上安装使用,扩宽了识别终端本体的使用范围。围。围。
技术研发人员:华明
受保护的技术使用者:厦门立德尔科技有限公司
技术研发日:2021.09.25
技术公布日:2022/5/25
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