1.本实用新型涉及一种清废装置,尤其是一种整体式导热矽胶片清废装置。
背景技术:
2.在生产矽胶片时,产品上通常会设计一些避空小孔,由于矽胶片材质较软无法跟绝缘片一样清理小孔废料,只能人工用镊子一个个清理。这种清理方式效率低,作业员长时间作业会容易疲劳,劳动强度大,进而造成破坏产品的风险。
技术实现要素:
3.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种通过上模座和下模座之间设置的清废组件连接导气结构对矽胶片上的废料进行批量清除的整体式导热矽胶片清废装置。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种整体式导热矽胶片清废装置,包括上模板、下模板和导气结构,所述上模板上设置有清废组件,所述下模板上设置有清废座,所述导气结构与清废组件连通,所述清废组件通过导气结构在清废座上对产品进行清废。
5.作为上述技术方案的改进,所述清废组件包括吸废针和吸废固定板,所述吸废针固定在吸废固定板上,所述吸废针在吸废固定板上与导气结构连通。
6.作为上述技术方案的进一步改进,所述吸废针在吸废固定板的底部设置有多个,多个吸废针在吸废固定板的底部对应产品的废料位置和废料形状设置。
7.作为上述技术方案的进一步改进,所述上模板和下模板之间还设置有压料板,所述压料板通过设置在上模座上的弹性连接结构与上模座弹性连接,所述压料板通过设置在下模座上的矫正导柱与下模板滑动连接。
8.作为上述技术方案的进一步改进,所述清废座上设置有产品限位槽和清废槽,所述清废槽位于产品限位槽内,所述产品限位槽上还设置有限位块,清废的产品通过限位块限制在产品限位槽内。
9.作为上述技术方案的进一步改进,所述限位块设置在产品限位槽的周边,且在产品限位槽的周边设置为凸起。
10.作为上述技术方案的进一步改进,所述压料板的底部还设置有压料块,所述压料块上设置有用于插接吸废针的压料孔,所述吸废针通过压料孔与产品上的废料接触。
11.作为上述技术方案的进一步改进,所述压料块的周边设置有台阶形凹陷,且台阶形凹陷与产品限位槽周边的限位块结构配合设置。
12.作为上述技术方案的进一步改进,所述导气结构包括导气口和导气腔,所述导气腔设置在吸废固定板上,且与设置在吸废固定板上的吸废针连通,所述导气口设置在导气腔上,且与能进行吸气和放气的负压结构连通。
13.有益效果是:本实用新型的矽胶片清废装置上设置了可以进行复合的上模座和下模座,并在上模座上设置了与导气结构连通的清废组件,通过导气结构与清废组件结合实
现了对多块导热矽胶片的一次性清废过程。极大的提高了对导热矽胶片在加工后的清废效率,节约了人力物力。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
15.图1是本实用新型装配示意图;
16.图2是本实用新型侧面示意图;
17.图3是本实用新型上模座部分结构示意图;
18.图4是本实用新型下模座部分结构示意图。
19.1、清废组件;11、吸废针;12、吸废固定板;2、清废座;21、清废槽;22、限位块;3、导气结构;31、导气腔;32、导气口;4、压料板;41、压料块;5、矫正导柱;6、上模板;7、下模板;8、弹性连接结构。
具体实施方式
20.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
21.参照图1、图2,一种整体式导热矽胶片清废装置,包括上模板 6、下模板7和导气结构3,所述上模板6上设置有清废组件1,所述下模板7上设置有清废座2。上模板6与下模板7的复合可以在清废组件1和加工后的矽胶片产品之间形成连接,便于清废组件1和导气结构3对矽胶片的废料进行清除,保证了清废料过程的稳定性。所述导气结构3与清废组件1连通,所述清废组件1通过导气结构3在清废座2上对产品进行清废,清废组件1在对废料进行清除时,需要将废料从矽胶片上提取,由于矽胶片的材质较软,不便于采用夹取等方式去除,因此与清废组件1连通的导气结构3可通过气体的吸附将矽胶片上的废料吸取,从而达到去除废料的效果。
22.具体的,所述清废组件1包括吸废针11和吸废固定板12,所述吸废针11固定在吸废固定板12上,所述吸废针11在吸废固定板12 上与导气结构3连通。所述吸废针11在吸废固定板12的底部设置有多个,多个吸废针11在吸废固定板12的底部对应产品的废料位置和废料形状设置。吸废固定板12的作用主要是用于固定吸废针11,保证吸废针11能在设定的位置对矽胶片进行吸废,且便于多根吸废针 11与导气结构3的连接。在对矽胶片进行吸废时,可以一次性在下模板7上设置多个加工后的矽胶片,然后针对矽胶片上不同大小、不同形状的废料进行吸废针11的设置,一个吸废针11对应一个位置的矽胶片废料。这样可以一次性将多个矽胶片上的废料去除,提高对矽胶片的清废效率。
23.导气结构3的作用主要是为清废组件1提供需要的吸气和放气的负压,所述导气结构3包括导气口32和导气腔31,所述导气腔31 设置在吸废固定板12上,且与设置在吸废固
定板12上的吸废针11 连通,所述导气口32设置在导气腔31上,且与能进行吸气和放气的负压结构连通,导气腔31的具体结构设置成了梯形,导气口32设置在了顶部,便于和负压结构连通连通。但导气结构3不限于这种样式,负压结构也可以直接延伸出一根导气管,然后导气管再分离出多根导气管分别与每个吸废针11连通,这可以对不同的吸废针11进行单独的控制,避免较大的废料吸附效果差。
24.参照图4,对于需要进行清废的矽胶片产品,可以采用人工放置在下模座上,也可以采用滚轴等结构自动输送至清废座2上。所述清废座2上设置有产品限位槽和清废槽21,所述清废槽21位于产品限位槽内,所述产品限位槽上还设置有限位块22,清废的产品通过限位块22限制在产品限位槽内。所述限位块22设置在产品限位槽的周边,且在产品限位槽的周边设置为凸起。在进行清废之前,需要清废的产品放置在清废槽21内,产品在清废槽21内被限位块22限制了边缘,固定了产品的基本位置,便于上模板6带动清废组件1进行下一步的清废过程。
25.参照图3,所述上模板6和下模板7之间还设置有压料板4,所述压料板4通过设置在上模座上的弹性连接结构8与上模座弹性连接,所述压料板4通过设置在下模座上的矫正导柱5与下模板7滑动连接。所述压料板4的底部还设置有压料块41,所述压料块41上设置有用于插接吸废针11的压料孔,所述吸废针11通过压料孔与产品上的废料接触。所述压料块41的周边设置有台阶形凹陷,且台阶形凹陷与产品限位槽周边的限位块22结构配合设置。压料板4的设置可对仅设置有周边限位的产品进行压合固定,上模板6连接有驱动结构,驱动结构推动上模板6下压时,压料板4沿矫正导柱5下落,压料板4 首先与下模座接触。而设置在压料板4上的压料块41与设置在下模座上的限位槽尺寸一致,压料块41在限位槽内对产品进行压紧固定。此时上模座继续下压,由于上模座与压料板4之间采用弹性连接,上模板6继续下压时,设置在上模板6上的清废针穿过设置在压料板4 上的压料孔,从而实现清废针与产品上废料的接触,然后可进行清废针的清废过程。弹性连接可以直接采用弹簧连接,也可以选用其他的弹性连接结构8。
26.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。
技术特征:
1.一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:包括上模板、下模板和导气结构,所述上模板上设置有清废组件,所述下模板上设置有清废座,所述导气结构与清废组件连通,所述清废组件通过导气结构在清废座上对产品进行清废。2.根据权利要求1所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述清废组件包括吸废针和吸废固定板,所述吸废针固定在吸废固定板上,所述吸废针在吸废固定板上与导气结构连通。3.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述吸废针在吸废固定板的底部设置有多个,多个吸废针在吸废固定板的底部对应产品的废料位置和废料形状设置。4.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述上模板和下模板之间还设置有压料板,所述压料板通过设置在上模座上的弹性连接结构与上模座弹性连接,所述压料板通过设置在下模座上的矫正导柱与下模板滑动连接。5.根据权利要求4所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述清废座上设置有产品限位槽和清废槽,所述清废槽位于产品限位槽内,所述产品限位槽上还设置有限位块,清废的产品通过限位块限制在产品限位槽内。6.根据权利要求5所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述限位块设置在产品限位槽的周边,且在产品限位槽的周边设置为凸起。7.根据权利要求6所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述压料板的底部还设置有压料块,所述压料块上设置有用于插接吸废针的压料孔,所述吸废针通过压料孔与产品上的废料接触。8.根据权利要求7所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述压料块的周边设置有台阶形凹陷,且台阶形凹陷与产品限位槽周边的限位块结构配合设置。9.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述导气结构包括导气口和导气腔,所述导气腔设置在吸废固定板上,且与设置在吸废固定板上的吸废针连通,所述导气口设置在导气腔上,且与能进行吸气和放气的负压结构连通。
技术总结
本实用新型公开了一种整体式导热矽胶片清废装置,包括上模板、下模板和导气结构,所述上模板上设置有清废组件,所述下模板上设置有清废座,所述导气结构与清废组件连通,所述清废组件通过导气结构在清废座上对产品进行清废。通过导气结构与清废组件结合实现了对多块导热矽胶片的一次性清废过程。极大的提高了对导热矽胶片在加工后的清废效率,节约了人力物力。力。力。
技术研发人员:陆胜强
受保护的技术使用者:深圳市源哲电子科技有限公司
技术研发日:2021.09.23
技术公布日:2022/5/25
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